JPH0565186A - Ｉｃキヤリア又はｉｃソケツト - Google Patents

Ｉｃキヤリア又はｉｃソケツト

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JPH0565186A
JPH0565186A JP3245168A JP24516891A JPH0565186A JP H0565186 A JPH0565186 A JP H0565186A JP 3245168 A JP3245168 A JP 3245168A JP 24516891 A JP24516891 A JP 24516891A JP H0565186 A JPH0565186 A JP H0565186A
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    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
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    • H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
    • H05K7/1038—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers with spring contact pieces
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】基盤とは別部品にて形成したＩＣキャリア又は
ＩＣソケットにおいて、ＩＣの縁部に係合されるラッチ
アームを自己弾力にて健全に繰り返し係脱できるように
すると共に構造の簡素化を図った。 【構成】ＩＣキャリア又はＩＣソケットの基盤のコーナ
部等にＩＣ３のコーナ部等に係合するラッチアーム６を
軸支し、該ラッチアームの後端からバネ片６ｂを延出
し、ラッチアーム６を上方へ回動し係合解除した時に上
記バネ片６ｂを反り曲げて弾力を蓄え、その反力で係合
方向へ復帰しＩＣ３との係合を保持するように構成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣを担持し運搬或いは
ＩＣソケットへの搭載に使用するＩＣキャリア、又はＩ
Ｃとの接続に供されるＩＣソケットに係り、殊に上記Ｉ
Ｃキャリア及びＩＣソケットに共通なＩＣの保持構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】出願人が所有するＵＳＰ４８８１６３９
号は基盤の各コーナー部にトーションバーを一体成形
し、該トーションバーから基盤に搭載されたＩＣの縁部
に係合するラッチアームを一体成形により延設したワン
ピース形ＩＣキャリアを示している。
【０００３】このワンピース形ＩＣキャリアはラッチア
ームがトーションバーを支点として上方へ回動し係合を
解除する時に該トーションバーにねじりエネルギーを蓄
え、該ねじりエネルギーで下方へ回動しＩＣのコーナ部
に係合するようになっている。
【０００４】而して上記キャリアはトーションバーにね
じり力を与えながら、ラッチアームを開閉し、ＩＣへの
係脱を図っており、ＩＣの着脱の都度上記トーションバ
ーに繰り返しねじり力が与えられているので、基盤に一
体成形にて連結されたトーションバーの両端連結部に上
記ねじり応力が集中し、上記ねじりの繰り返しにより該
連結部の脆化を来たし機能を損なう問題を惹起する。又
限られたスペースの基盤コーナ部を横切るようにトーシ
ョンバーを延在させねばならないため、トーションバー
の長さを充分に確保することが困難で上記脆化及び折損
の恐れを増長している。又上記トーションバーとラッチ
アームを基盤内に一体成形する際、これらの周囲に両者
を画成する複雑で狭小な間隙を成形せねばならず、成形
が容易でない問題を有している。
【０００５】上記のように、この種のラッチアームを弾
力的にＩＣに係脱する形式のＩＣキャリア又はＩＣソケ
ットにおいては、ラッチアームを基盤に対し一体成形し
てラッチアーム自身が基盤との結合部、例えば上記トー
ションバーにおいて弾性変位できるようにしている。
【０００６】他方、上記ラッチアームを基盤とは別部品
で形成しツーピース構造とする場合には、ラッチアーム
を基盤に対し回動可に軸支し、該ラッチアームをＩＣに
対する係合位置へ回動した時にラッチアームと基盤とが
凹と凸の係合手段の如きを介して係合しＩＣを保持する
構造を採っている。このようなＩＣ係合手段はワンピー
ス構造のようなラッチアームの弾性劣化、折損等の問題
は解消できるが、凹と凸の係合が不確かとなり易く、凹
と凸の摩耗によって外れ易くなる欠点を有している。
【０００７】
【発明が解決しようとする問題点】本発明は上記ワンピ
ース形とツウピース形ＩＣキャリア又はＩＣソケットの
問題を有効に解決し、ラッチアームを繰り返し使用にお
いて健全に機能させ得るようにしたものである。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記手段とし
て上記ラッチアームを基盤コーナ部等に回動可能に軸支
すると共に、該ラッチアームの軸支部からバネ片を突設
し、該バネ片はラッチアームが係合解除方向に回動する
時に弾力を蓄えて係合方向に付勢するように配置したも
のである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、ラッチアームはバネ片を反り
曲げながら上方へ回動することにより、ＩＣとの係合を
解除してＩＣの取り外しがなされ、又係合解除方向へ回
動した時にバネ片に弾力が蓄えられ、該弾力にて係合方
向へ回動しＩＣとの係合が果される。
【００１０】本発明は上記のようにラッチアームを基盤
に対し一体成形したワンピース形ＩＣキャリア又はＩＣ
ソケットの如き、繰り返し使用によるラッチアームの弾
性劣化、折損等の問題を惹起せず、又ラッチアームを基
盤に対し回動可に軸支したツーピース形ＩＣキャリアの
如き、繰り返し使用に伴なう係合部の摩耗による係合不
全或いは係合ミス等の問題を生ぜず、両形式の問題を有
効に解決し、ＩＣをＩＣキャリア又はＩＣソケットの基
盤に繰り返し着脱しても健全に機能させることができ
る。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図８に基いて
詳述する。
【００１２】１は合成樹脂製のキャリア本体を形成する
基盤を示し、該基盤１は略方形を呈し、その略中央部に
開口するＩＣ収容部２を有する。該ＩＣ収容部２は略方
形を呈し、該ＩＣ収容部２に略方形のＩＣ３を各辺が互
いに平行となるように収容する。
【００１３】上記ＩＣ収容部２の対向する二辺又は四辺
には図１に示すように、各辺に沿いＩＣ３の各辺から側
方へ突出したリード７群を列毎に支持する台座４を設
け、各台座４の内域に上記ＩＣ収容部を画成する。
【００１４】上記基盤１の各コーナ部にラッチアーム６
を配し、該ラッチアーム６を上記各コーナ部に設けた上
下面で開口する貫通室８内に収容し、該貫通室８内壁に
軸部５を以って回動可に支持する。ラッチアーム６はＩ
Ｃ収容室２の対角線上に沿って斜めに延在させると共
に、上記軸部５をその軸線が上記対角線と直交するよう
に配する。従ってラッチアーム６は該軸部５を支点とし
て該対角線上において上下に回動し、下方回動時にＩＣ
収容室２内に収容されたＩＣ３の各コーナ部に係合し、
上方回動時に該係合を解除するように配され、ラッチア
ーム６の内端、即ち先端には上記ＩＣ３に係脱する係合
爪６ａを有する。
【００１５】図８に示すように上記軸部５は貫通室８の
下面開口部８ｂ内に押し込むことにより軸両端を下面開
口部の対向する側部内壁に凹設した軸受部８ａに圧入し
保持させ、他方上記ラッチアーム６は図５等に示すよう
に該基盤１の下面側に配された軸部５から下面開口部８
ｂに面するエルボ部６ｃを介して基盤上面開口部８ａへ
向け立上げ、更に上記対角線上を該上面開口部に沿い内
方へ向け延ばし、その先端に前記係合爪６ａを形成して
いる。
【００１６】斯くして回動可に軸支されたラッチアーム
６の該軸支部から後方へバネ片６ｂを突設する。該バネ
片６ｂは上記対角線上に沿い延び、即ちラッチアーム６
の軸線上に延ばされ、その自由端部６ｄを貫通室８の後
部内壁に形成した傾斜面から成るバネ受け部９に当接状
態か又はラッチアーム６の上方回動時に当接し得る状態
に設置する。図６に示すように、該バネ片６ｂはラッチ
アーム６を上方回動した時に、上記自由端部６ｄがバネ
受け部９に当接して回動を阻止されることにより反り曲
がり弾力を蓄える。
【００１７】又ラッチアーム６の下方への過回動を防止
する手段として、例えば上記バネ片６ｂの上方回動を制
限する回り止め１０を貫通室８内壁に一体成形する。一
例として該回り止め１０は図７に示すように、ラッチア
ーム６が係合位置にある時バネ片６ｂの上面に当接し、
且つバネ片自由端がバネ受け部９に当接するように配置
する。
【００１８】上記ラッチアーム６の基部は軸部５の中央
部に連結し、上記バネ片６ｂの基部は軸部５の両端部に
連結し、該連結部から先端へ向け次第に細巾となり、且
つ連結部から先端へ向け次第に肉薄となるようにし、最
も細巾で肉薄の自由端部６ｄを上記バネ受け部９に当接
するように配置する。
【００１９】而して、図５、図６に示すように、ラッチ
アーム６を軸部５を支点として上方へ回動すると、バネ
片６ｂがバネ受け部９によって回動を阻止され反り曲が
り弾力を蓄えると共に、係合爪６ａがＩＣと干渉しない
位置、即ち係合解除位置へ回動される。
【００２０】前記のように、ラッチアーム６の基部には
貫通室８の下面開口部８ｂに面してエルボ部６ｃが設け
られており、このエルボ部６ｃの曲部外面を弧形にし、
この弧形曲部を治具による受圧部６ｅとし、これをラッ
チアーム６の開閉手段とする。１１はロボット操作され
る治具を示し、該治具１１は図６に示すように垂直に上
下動されるように設けられ、上昇時に該治具１１の先端
が貫通室８の下面開口部８ｂから突入され上記受圧部６
ｅを押上げて上記ラッチアーム６を上方へ回動し上記解
除状態を形成する。この解除状態でＩＣ３のＩＣ収容部
２内への装填又は取出しがなされる。次でラッチアーム
６を上方へ回動させる治具１１による押上力を取除くと
同アーム６はバネ片６ｂの復元力により自動的に下方へ
回動しＩＣ３のコーナ部上面に係合する。これによって
ＩＣ３を基盤１に保持する。図７に示すようにラッチア
ーム６の係止爪６ａがＩＣ３のコーナ部に係合している
時、上記バネ片６ｂには若干の弾力が残留しており、こ
の弾力にて上記係止爪６ａをＩＣ３のコーナ部に軽く押
当て係合を確保している。
【００２１】又図７に示す係合状態でバネ片６ｂの弾力
が零であってもバネ受け部９によりラッチアーム６の上
方への回動が防止されるのでＩＣ３と係止爪６ａの係合
状態を保持することができる。
【００２２】ラッチアーム６の係合爪６ａがＩＣに係合
している時、同時にラッチアーム６の先端面６ｆはＩＣ
の側面、例えばコーナ部側面に当接し、対向するラッチ
アーム６の先端面６ｆ間でＩＣを位置決め保持する構成
とする。従ってラッチアーム６の先端面６ｆはＩＣの位
置決面を形成し、該位置決状態で係合爪６ａをＩＣの縁
部に係合する。図４はラッチアーム６がＩＣ３の対向す
るコーナ部に係合し基盤１に保持している状態を示して
いる。同図から理解できるように、ラッチアーム６はＩ
Ｃの四つのコーナ部に係合するように設置するか、又は
対向する二つのコーナ部に係合するように設置すること
ができる。又上記ラッチアーム６はＩＣ３のコーナ部を
含むその他の縁部に係合するように配置することができ
る。
【００２３】又上記実施例においてはラッチアーム６と
そのバネ片６ｂと軸部５を合成樹脂にて一体成形してい
る。他例として上記バネ片６ｂを金属で形成してラッチ
アーム６と一体構造にするか、又は軸部５を金属ピンで
形成することができる。
【００２４】図面では本発明をＩＣキャリアに実施した
場合を示したが、本発明はＩＣソケットに実施する場合
を含む。図示は省略しているが、前記した基盤１にＩＣ
リード７に接触するコンタクトを植設することによって
ＩＣソケットが形成される。該コンタクトはＩＣ収容部
２の周域、例えば前記台座４に相当する部位に配置さ
れ、ＩＣ収容部２に収容されたＩＣ３のリード７と接触
する。この場合上記ラッチアーム６はＩＣ３の縁部に係
合し、この接触を保持する手段となる。上記実施例は、
基盤を正方形に形成してラッチアームを対角線上に設置
した場合について示しているが、例えば基盤が長方形で
ある場合等にはラッチアームを対角線上若しくは基盤の
各辺に対し斜め又は各辺と並行に配向して設置する。
【００２５】
【発明の効果】本発明によればラッチアーム自身が保有
するバネ片によって弾力が蓄えられ、この弾力にて係合
方向への復帰が自動的に行なわれＩＣとの係合状態を自
己保持することができる。
【００２６】前記ワンピース形ＩＣキャリアと同等の機
能を、ツーピース形構造によって実現できる。又前記ワ
ンピース形ＩＣキャリア又はＩＣソケットの如き、繰り
返し使用によるラッチアームの弾性劣化の問題や、成形
の困難性を解消し、同時にラッチアームを基盤に対し回
動可に軸支したツーピース形ＩＣキャリア又はＩＣソケ
ットの如き、繰り返し使用に伴なう係合部の減損による
係合不全、或いは係合ミス等の問題を有効に解決でき、
よって繰り返し使用してもＩＣを基盤に健全に係脱でき
るＩＣキャリア又はＩＣソケットを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示すＩＣキャリアの平面図。
【図２】同底面図。
【図３】同断面図。
【図４】ラッチアームによる係合状態を示す側面図。
【図５】ラッチアームの定常状態を示す要部断面図。
【図６】ラッチアームの係合解除状態を示す要部断面
図。
【図７】ラッチアームの係合状態を示す要部断面図。
【図８】ラッチアームの軸部の拡大断面図。
【符号の説明】
１ 基盤 ２ ＩＣ収容部 ３ ＩＣ ５ 軸部 ６ ラッチアーム ６ａ 係合爪 ６ｂ バネ片 ６ｃ エルボ部 ６ｄ バネ片の自由端部 ６ｅ 受圧部 ９ バネ受け部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ＩＣを搭載する基盤に、ＩＣの縁部へ係合
    する位置と係合を解除する位置とに回動可能に軸支した
    ラッチアームを設け、該ラッチアームの先端に上記ＩＣ
    の縁部に係脱される係止爪を設けたＩＣキャリアにおい
    て、同アームの軸支部からバネ片を突設し、該バネ片は
    ラッチアームが係合解除方向へ回動している時弾力を蓄
    え同アームを上記係合方向へ付勢するように配置されて
    いることを特徴とするＩＣキャリア。
  2. 【請求項２】ＩＣを搭載する基盤にＩＣの縁部へ係合す
    る位置と係合を解除する位置とに回動可に軸支したラッ
    チアームを設け、該ラッチアームの先端に上記ＩＣの縁
    部に係脱される係止爪を設けたＩＣソケットにおいて、
    同アームの軸支部からバネ片を突設し、該バネ片はラッ
    チアームが係合解除方向へ回動されている時弾力を蓄え
    同アームを上記係合方向へ付勢するように配置されてい
    ることを特徴とするＩＣソケット。
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