JPH0566015B2 - - Google Patents
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- JPH0566015B2 JPH0566015B2 JP58126051A JP12605183A JPH0566015B2 JP H0566015 B2 JPH0566015 B2 JP H0566015B2 JP 58126051 A JP58126051 A JP 58126051A JP 12605183 A JP12605183 A JP 12605183A JP H0566015 B2 JPH0566015 B2 JP H0566015B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- bonding
- cavity
- package
- center position
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体組立の自動ペレツトボンデイ
ングにかかり、特に、ペレツトボンデイングのの
ちペレツト付け状態が外観的な検査基準に対して
良か否かを自動判定してペレツト付けするのに好
適なペレツトボンデイング方法と装置に関する。
ングにかかり、特に、ペレツトボンデイングのの
ちペレツト付け状態が外観的な検査基準に対して
良か否かを自動判定してペレツト付けするのに好
適なペレツトボンデイング方法と装置に関する。
現在、ペレツトボンデイングは、ほとんどが自
動化されている。しかし、自動組立後の外観検査
においては、従来から熟練作業者が、顕微鏡を用
い目視によつて検査を行つていた。したがつて、
検査のスループツトを向上させるため、作業者を
多数確保しなければならない、そしてそれに伴な
い、作業者の個人差により、検査基準にバラツキ
が生じるなどの問題と、ペレツトボンダに異常が
生じペレツト付け不良が発生しても検査されるま
で不良品を作つてしまうことにより、歩留まりを
低下させてしまう欠点などがあつた。
動化されている。しかし、自動組立後の外観検査
においては、従来から熟練作業者が、顕微鏡を用
い目視によつて検査を行つていた。したがつて、
検査のスループツトを向上させるため、作業者を
多数確保しなければならない、そしてそれに伴な
い、作業者の個人差により、検査基準にバラツキ
が生じるなどの問題と、ペレツトボンダに異常が
生じペレツト付け不良が発生しても検査されるま
で不良品を作つてしまうことにより、歩留まりを
低下させてしまう欠点などがあつた。
本発明の目的は、従来の欠点をなくし、自動的
にペレツト付けし、そののちペレツト付けの状態
およびペレツトの状態、パツケージの状態をセン
サを用いて自動的に検査する検査機能を備えたペ
レツトボンデイング装置を提供するにある。
にペレツト付けし、そののちペレツト付けの状態
およびペレツトの状態、パツケージの状態をセン
サを用いて自動的に検査する検査機能を備えたペ
レツトボンデイング装置を提供するにある。
上記した目的を達成するために、本発明の方法
は、ICパツケージのキヤビテイ位置を自動認識
あるいは、機械的な位置決め方式でペレツトボン
デイングするペレツトボンデイング機構と、ペレ
ツトボンデイング後、キヤビテイの位置を検出し
た認識センサを用いるか、あるいは、スループツ
トを上けるため、検査用の認識センサをもう１つ
設けて、ボンデイングと検査を同時に行う構成に
よつて、下記に示すような検査とペレツトボンデ
イングを行うペレツトボンデイング装置である。
は、ICパツケージのキヤビテイ位置を自動認識
あるいは、機械的な位置決め方式でペレツトボン
デイングするペレツトボンデイング機構と、ペレ
ツトボンデイング後、キヤビテイの位置を検出し
た認識センサを用いるか、あるいは、スループツ
トを上けるため、検査用の認識センサをもう１つ
設けて、ボンデイングと検査を同時に行う構成に
よつて、下記に示すような検査とペレツトボンデ
イングを行うペレツトボンデイング装置である。
１） ペレツト、パツケージに損傷があるかどう
かの状態。
かの状態。
２） ペレツトの位置、傾きが正常かどうか。
３） ペレツトとペレツトが載つているダイの接
着状態は正常かどうか。
着状態は正常かどうか。
このような検査を行い、不良を検出する。そし
てこの検出信号によつてペレツトボンデイングを
中止するかを判定させ、アラームを表示させる。
また、この信号によつて、選別機構を動作させ
て、良品だけを次の工程に送ることができる。
てこの検出信号によつてペレツトボンデイングを
中止するかを判定させ、アラームを表示させる。
また、この信号によつて、選別機構を動作させ
て、良品だけを次の工程に送ることができる。
上記した検査項目のうち２）の検査で位置、傾
きが正常かどうかを検査する方法について説明す
る。
きが正常かどうかを検査する方法について説明す
る。
第２図に示すようなICパツケージに対して正
確にボンデイングを行なうために、ペレツトが載
るキヤビテイエリアをセンサと光学系によつて自
動的に位置検出し、ペレツトボンデイングするの
であるが、このときICパツケージ自身を機械的
な位置決め（少なくとも２点もしくは２カ所を基
準に）をする。したがつて、ペレツトボンデイン
グ後の検査部では、ペレツトボンデイング時と同
じ位置決め機構によつてICパツケージを位置決
めさせることにより、センサ系の位置とICパツ
ケージの位置が相対的に一定の位置関係で保存さ
れるため、ペレツトの中心位置を検出するだけで
位置ずれが検出可能となる。また、ペレツトの傾
きは、キヤビテイそしてペレツト位置を検出する
とき、センサ系の座標が基準となり、最低２点の
特徴的な部分を検出することになるため、位置検
出ができれば容易に算出可能である。
確にボンデイングを行なうために、ペレツトが載
るキヤビテイエリアをセンサと光学系によつて自
動的に位置検出し、ペレツトボンデイングするの
であるが、このときICパツケージ自身を機械的
な位置決め（少なくとも２点もしくは２カ所を基
準に）をする。したがつて、ペレツトボンデイン
グ後の検査部では、ペレツトボンデイング時と同
じ位置決め機構によつてICパツケージを位置決
めさせることにより、センサ系の位置とICパツ
ケージの位置が相対的に一定の位置関係で保存さ
れるため、ペレツトの中心位置を検出するだけで
位置ずれが検出可能となる。また、ペレツトの傾
きは、キヤビテイそしてペレツト位置を検出する
とき、センサ系の座標が基準となり、最低２点の
特徴的な部分を検出することになるため、位置検
出ができれば容易に算出可能である。
同様に、他の検査項目に対しても照明およびセ
ンサ等の使い方によつて検出が可能となる。
ンサ等の使い方によつて検出が可能となる。
以下、本発明を第１図以降に示す一実施例に基
づいて具体的に説明する。第１図は本発明装置を
概念的に示す構成図である。ICパツケージ１は
ガイドレール２に沿つて順次送り込まれ、ペレツ
トボンデイング位置で停止し、下側からリードフ
レーム３に形成された位置決め用穴２ｂ，２ｃに
位置決め用ピン（図示せず）が挿入されて、位置
決めされると共に上側からリードフレーム３を押
付ける部材（図示せず）が降下してガイドレール
２に押付けられる。このペレツトボンデイング位
置には上記ガイドレール２の間にヒートブロツク
４が備え付けられると共に上方に熱風を送り込む
ヒータ５が備え付けられ、上記ICパツケージ１
のキヤビテイ６に付着された金箔７が加熱される
よう構成している。
づいて具体的に説明する。第１図は本発明装置を
概念的に示す構成図である。ICパツケージ１は
ガイドレール２に沿つて順次送り込まれ、ペレツ
トボンデイング位置で停止し、下側からリードフ
レーム３に形成された位置決め用穴２ｂ，２ｃに
位置決め用ピン（図示せず）が挿入されて、位置
決めされると共に上側からリードフレーム３を押
付ける部材（図示せず）が降下してガイドレール
２に押付けられる。このペレツトボンデイング位
置には上記ガイドレール２の間にヒートブロツク
４が備え付けられると共に上方に熱風を送り込む
ヒータ５が備え付けられ、上記ICパツケージ１
のキヤビテイ６に付着された金箔７が加熱される
よう構成している。
また特性検査されたICペレツト８はテーブル
（図示せず）に搭載され、この搭載されたICペレ
ツト８は真空吸着ノズルに吸着されて位置決め用
テーブル１０に置かれたICペレツト１はプツシ
ヤーまたは、下面に傾斜した穴よりエアを吹出さ
せて位置決め用テーブル１０に設けられたＬ字形
突出部１０ａに端面を押付けて位置決めされる。
そしてペレツトホンダ制御装置１１からの指令で
コレツト用XYテーブル１２が移動されてコレツ
ト１３の中心が上記位置決め用テーブ１０で位置
決めされたICペレツト１の中心を吸着保持する。
（図示せず）に搭載され、この搭載されたICペレ
ツト８は真空吸着ノズルに吸着されて位置決め用
テーブル１０に置かれたICペレツト１はプツシ
ヤーまたは、下面に傾斜した穴よりエアを吹出さ
せて位置決め用テーブル１０に設けられたＬ字形
突出部１０ａに端面を押付けて位置決めされる。
そしてペレツトホンダ制御装置１１からの指令で
コレツト用XYテーブル１２が移動されてコレツ
ト１３の中心が上記位置決め用テーブ１０で位置
決めされたICペレツト１の中心を吸着保持する。
次にセンサ（TVカメラ）１４と光学系１５を
第２図に示すキヤビテイ認識第１視野１６へXY
テーブル１７により、あらかじめ定められた位置
情報を制御装置１１から送り位置決めする。つづ
いて、センサ１４によつてキヤビテイ認識第１視
野の映像１６を画像認識装置１８に取り込み、映
像信号をデイジタル信号に変換し、デイジタル画
像処理を行なうことによつてキヤビテイのコーナ
位置１９をX1，Y1として認識する。つづいてセ
ンサ１４、光学系１５をXYテーブル１７によつ
て第２図に示すキヤビテイ認識第２視野２０に移
動し、同視野の映像２０を画像処理認識装置１８
に取込み、第１視野と同様な処理を行ないキヤビ
テイコーナ位置２１をX2，Y2として認識する。
第２図に示すキヤビテイ認識第１視野１６へXY
テーブル１７により、あらかじめ定められた位置
情報を制御装置１１から送り位置決めする。つづ
いて、センサ１４によつてキヤビテイ認識第１視
野の映像１６を画像認識装置１８に取り込み、映
像信号をデイジタル信号に変換し、デイジタル画
像処理を行なうことによつてキヤビテイのコーナ
位置１９をX1，Y1として認識する。つづいてセ
ンサ１４、光学系１５をXYテーブル１７によつ
て第２図に示すキヤビテイ認識第２視野２０に移
動し、同視野の映像２０を画像処理認識装置１８
に取込み、第１視野と同様な処理を行ないキヤビ
テイコーナ位置２１をX2，Y2として認識する。
したがつて、このデータから、キヤビテイの中
心位置（X1＋X2／２，Y1＋Y2／２）を求める。
心位置（X1＋X2／２，Y1＋Y2／２）を求める。
以上に記された「センサ（TVカメラ）と光学
系を第２図に示すキヤビテイ認識第１視野へXY
テーブルにより、あらかじめ定められた位置情報
を制御装置から送り位置決めする。つづいて、セ
ンサによつてキヤビテイ認識第１視野の映像を画
像認識装置に取り込み、映像信号をデイジタル信
号に変換し、デイジタル画像処理を行うことによ
つてキヤビテイのコーナ位置をX1，Y1として認
識する。つづいてセンサ、光学系をXYテーブル
によつて第２図に示すキヤビテイ認識第２視野に
移動し、同視野の映像を画像処理認識装置に取り
込み、第１視野と同様な処理を行いキヤビテイコ
ーナ位置をX2，Y2として認識する。したがつて、
このデータから、キヤビテイの中心位置
（X1＋X2／２，Y1＋Y2／２）を求める。」部分を、「ペ レツトボンデイング前に、ICパツケージのキヤ
ビテイを画像認識して、対向するキヤビテイコー
ナ位置の少なくとも２箇所を検出し、少なくとも
２点の座標からキヤビテイの中心位置を求める手
段」と称する。
系を第２図に示すキヤビテイ認識第１視野へXY
テーブルにより、あらかじめ定められた位置情報
を制御装置から送り位置決めする。つづいて、セ
ンサによつてキヤビテイ認識第１視野の映像を画
像認識装置に取り込み、映像信号をデイジタル信
号に変換し、デイジタル画像処理を行うことによ
つてキヤビテイのコーナ位置をX1，Y1として認
識する。つづいてセンサ、光学系をXYテーブル
によつて第２図に示すキヤビテイ認識第２視野に
移動し、同視野の映像を画像処理認識装置に取り
込み、第１視野と同様な処理を行いキヤビテイコ
ーナ位置をX2，Y2として認識する。したがつて、
このデータから、キヤビテイの中心位置
（X1＋X2／２，Y1＋Y2／２）を求める。」部分を、「ペ レツトボンデイング前に、ICパツケージのキヤ
ビテイを画像認識して、対向するキヤビテイコー
ナ位置の少なくとも２箇所を検出し、少なくとも
２点の座標からキヤビテイの中心位置を求める手
段」と称する。
このようにして求められたキヤビテイの位置デ
ータ（X1＋X2／２，Y1＋Y2／２）と、リードフレーム １に対する正常なキヤビテイ位置X0，Y0とのず
れ量（△ｘ＝X1＋X2／２−X0、△Ｙ＝Y1＋Y2／２− Y0）を求めこのずれ量△ｘ，△ｙをペレツトボ
ンダ制御装置１１へフイードバツクしてコレツト
１３の位置をサーボモータ１２の駆動によりコレ
ツト用XYテーブル２２を微動させる。同時にペ
レツトボンタ制御装置１１からの指令で定められ
た量だけサーボモータ１２を駆動してコレツト用
θ（回転）テーブル２３を回動移動して位置決め
用テーブル１０の位置からペレツトボンデイング
位置へとコレツト１３によりICペレツト８を位
置付けする。このようにすることによりICペレ
ツト８とICパツケージ１のキヤビテイ６との相
対位置関係が正確に決まり、上記コレツト１３を
降下させてICペレツト８を金箔４に押付けるこ
とによつて加熱された金箔が溶融してICペレツ
ト８とICパツケージ１とがペレツトボンデイン
グされる。
ータ（X1＋X2／２，Y1＋Y2／２）と、リードフレーム １に対する正常なキヤビテイ位置X0，Y0とのず
れ量（△ｘ＝X1＋X2／２−X0、△Ｙ＝Y1＋Y2／２− Y0）を求めこのずれ量△ｘ，△ｙをペレツトボ
ンダ制御装置１１へフイードバツクしてコレツト
１３の位置をサーボモータ１２の駆動によりコレ
ツト用XYテーブル２２を微動させる。同時にペ
レツトボンタ制御装置１１からの指令で定められ
た量だけサーボモータ１２を駆動してコレツト用
θ（回転）テーブル２３を回動移動して位置決め
用テーブル１０の位置からペレツトボンデイング
位置へとコレツト１３によりICペレツト８を位
置付けする。このようにすることによりICペレ
ツト８とICパツケージ１のキヤビテイ６との相
対位置関係が正確に決まり、上記コレツト１３を
降下させてICペレツト８を金箔４に押付けるこ
とによつて加熱された金箔が溶融してICペレツ
ト８とICパツケージ１とがペレツトボンデイン
グされる。
このようにペレツトボンデイングされたら、コ
レツト１３の真空吸着を解除し、コレツト１３は
ペレツトボンダ制御装置１１からの指令で上昇し
ICペレツト位置決め用テーブル１０へ移される
と共に上記ICパツケージ１を位置決めしていた
位置決め用ピン及び押圧部材が解除され、その
ICパツケージ１はガイドレールに沿つて次の検
査位置へ送り込まれる。
レツト１３の真空吸着を解除し、コレツト１３は
ペレツトボンダ制御装置１１からの指令で上昇し
ICペレツト位置決め用テーブル１０へ移される
と共に上記ICパツケージ１を位置決めしていた
位置決め用ピン及び押圧部材が解除され、その
ICパツケージ１はガイドレールに沿つて次の検
査位置へ送り込まれる。
検査位置では、ペレツトボンデイング後の検査
項目であるペレツト８の位置ズレ、ペレツト８の
溶融金の塗れ不足、ペレツト８のワレやカケの有
無などについて自動的に検査を行なう。
項目であるペレツト８の位置ズレ、ペレツト８の
溶融金の塗れ不足、ペレツト８のワレやカケの有
無などについて自動的に検査を行なう。
ペレツトボンデイングされたICパツケージ１
がガイドレール２に沿つて送り込まれ検査位置に
停止すると、ボンデイング時と同様に位置決めし
て、ガイドレール２に押付けられる。以上に記さ
れた「ICパツケージはガイドレールに沿つて順
次送り込まれ、ペレツトボンデイング位置で停止
し、下側からリードフレームに形成された位置決
め用穴に位置決め用ピンが挿入されて、位置決め
される」部分、それと「ペレツトボンデイングさ
れたICパツケージがガイドレールに沿つて送り
込まれ検査位置に停止すると、ボンデイング時と
同様に位置決めして、ガイドレールに押し付けら
れる。」部分を、「ペレツトボンデイング時とペレ
ツトボンデイング後のいずれのときも、ICパツ
ケージのリードフレームに設けられた位置決め用
穴２箇所に位置決めピンを挿入して位置決めする
同一機構で、ICパツケージを位置決めする手段」
と称する。ここでまずペレツト８の位置ズレの良
否の判定を行なう。
がガイドレール２に沿つて送り込まれ検査位置に
停止すると、ボンデイング時と同様に位置決めし
て、ガイドレール２に押付けられる。以上に記さ
れた「ICパツケージはガイドレールに沿つて順
次送り込まれ、ペレツトボンデイング位置で停止
し、下側からリードフレームに形成された位置決
め用穴に位置決め用ピンが挿入されて、位置決め
される」部分、それと「ペレツトボンデイングさ
れたICパツケージがガイドレールに沿つて送り
込まれ検査位置に停止すると、ボンデイング時と
同様に位置決めして、ガイドレールに押し付けら
れる。」部分を、「ペレツトボンデイング時とペレ
ツトボンデイング後のいずれのときも、ICパツ
ケージのリードフレームに設けられた位置決め用
穴２箇所に位置決めピンを挿入して位置決めする
同一機構で、ICパツケージを位置決めする手段」
と称する。ここでまずペレツト８の位置ズレの良
否の判定を行なう。
センサ（TVカメラ）２５と光学系２４を第３
図に示すペレツト認識第１視野３２へXYテーブ
ル３６により、ボンデイング時に定めたペレツト
８の位置情報を制御装置１１から送り位置決めす
る。次にセンサ２５によつてペレツト認識第１視
野３２の映像を画像認識装置１８に取り込み、こ
の映像信号をデイジタル信号に変換し、デイジタ
ル画像処理を行なうことによつてペレツトのコー
ナ位置２８をX11，Y11として認識する。つづい
てセンサ２５、光学系をXYテーブル３６によつ
て第３図に示すペレツト認識第２視野３３に移動
し、同視野の映像を画像認識装置１８に取込み、
第１視野と同様な処理を行ないペレツトコーナ位
置３０をX21，Y21として認識する。この２つの
データによりペレツト８の中心位置
（X11＋X21／２、Y11＋Y21／２）を求める。以上に記さ れた「センサ（TVカメラ）と光学系を第３図に
示すペレツト認識第１視野へXYテーブルによ
り、ボンデイング時に定めたペレツトの位置情報
を制御装置から送り位置決めする。次にセンサに
よつてペレツト認識第１視野の映像を画像認識装
置に取り込み、この映像信号をデイジタル信号に
変換し、デイジタル画像処理を行うことによつて
ペレツトのコーナ位置をX11，Y11として認識す
る。つづいてセンサ、光学系をXYテーブルによ
つて第３図に示すペレツト認識第２視野に移動
し、同視野の映像を画像処理認識装置に取り込
み、第１視野と同様な処理を行いペレツトコーナ
位置をX21，Y21として認識する。この２つのデ
ータによりペレツトの中心位置X11＋X21／２、 Y11＋Y21／２を求める。」部分を、「ペレツトボンデ イング後に、ペレツトを画像認識して、対向する
ペレツトコーナ位置の少なくとも２箇所を検出
し、少なくとも２点の座標からペレツトの中心位
置を求める手段」と称する。また、キヤビテイ６
の中心位置X1＋X2／２、Y1＋Y2／２は、前記のペレツ トボンデイング時に算出されているから、この
X11＋X21／２、Y11＋Y21／２とX1＋X2／２、Y1＋Y2／２
の 差が予め設定した許容範囲内にあれば良とする。
以上に記された「キヤビテイの中心位置
X1＋X2／２、Y1＋Y2／２は前記のペレツトボンデイン グ時に算出されているから、このX11＋X21／２、 Y11＋Y21／２とX1＋X2／２、Y1＋Y2／２の差が予め設定 した許容範囲内にあれば良とする。」部分を、「ペ
レツトボンデイング前に認識したキヤビテイの中
心位置と、ペレツトボンデイング後に認識したペ
レツトの中心位置とを比較して、ボンデイング状
態の良否判定をする手段」と称する。
図に示すペレツト認識第１視野３２へXYテーブ
ル３６により、ボンデイング時に定めたペレツト
８の位置情報を制御装置１１から送り位置決めす
る。次にセンサ２５によつてペレツト認識第１視
野３２の映像を画像認識装置１８に取り込み、こ
の映像信号をデイジタル信号に変換し、デイジタ
ル画像処理を行なうことによつてペレツトのコー
ナ位置２８をX11，Y11として認識する。つづい
てセンサ２５、光学系をXYテーブル３６によつ
て第３図に示すペレツト認識第２視野３３に移動
し、同視野の映像を画像認識装置１８に取込み、
第１視野と同様な処理を行ないペレツトコーナ位
置３０をX21，Y21として認識する。この２つの
データによりペレツト８の中心位置
（X11＋X21／２、Y11＋Y21／２）を求める。以上に記さ れた「センサ（TVカメラ）と光学系を第３図に
示すペレツト認識第１視野へXYテーブルによ
り、ボンデイング時に定めたペレツトの位置情報
を制御装置から送り位置決めする。次にセンサに
よつてペレツト認識第１視野の映像を画像認識装
置に取り込み、この映像信号をデイジタル信号に
変換し、デイジタル画像処理を行うことによつて
ペレツトのコーナ位置をX11，Y11として認識す
る。つづいてセンサ、光学系をXYテーブルによ
つて第３図に示すペレツト認識第２視野に移動
し、同視野の映像を画像処理認識装置に取り込
み、第１視野と同様な処理を行いペレツトコーナ
位置をX21，Y21として認識する。この２つのデ
ータによりペレツトの中心位置X11＋X21／２、 Y11＋Y21／２を求める。」部分を、「ペレツトボンデ イング後に、ペレツトを画像認識して、対向する
ペレツトコーナ位置の少なくとも２箇所を検出
し、少なくとも２点の座標からペレツトの中心位
置を求める手段」と称する。また、キヤビテイ６
の中心位置X1＋X2／２、Y1＋Y2／２は、前記のペレツ トボンデイング時に算出されているから、この
X11＋X21／２、Y11＋Y21／２とX1＋X2／２、Y1＋Y2／２
の 差が予め設定した許容範囲内にあれば良とする。
以上に記された「キヤビテイの中心位置
X1＋X2／２、Y1＋Y2／２は前記のペレツトボンデイン グ時に算出されているから、このX11＋X21／２、 Y11＋Y21／２とX1＋X2／２、Y1＋Y2／２の差が予め設定 した許容範囲内にあれば良とする。」部分を、「ペ
レツトボンデイング前に認識したキヤビテイの中
心位置と、ペレツトボンデイング後に認識したペ
レツトの中心位置とを比較して、ボンデイング状
態の良否判定をする手段」と称する。
次に、溶融金の塗れ不足検査方法について説明
する。前記のペレツト８の２つのコーナ位置
X11，Y11，X21，Y21から同ペレツト８の４コー
ナの位置２８，２９，３０，３１を算出する。セ
ンサ２５でペレツト８及びその周辺をとらえ、そ
の映像信号を認識装置１８によつてデイジタル変
換する。この画像を第４図ａに示す。金の塗れて
いる所は光の反射量が少ない為暗く映り、キヤビ
テイ６やペレツト８は光の反射量が多い為明るく
映る。次に、第４図ｂのように金の塗れが無くて
はならない最低巾の所にエリア（図にハツチング
で示した部分）３８を設定し、このエリア３８内
の暗く映つている部分と明るく映つている部分を
デイジタル変換した値で比率を求める。そして、
この比率を予め設定してある値と比較し良否を判
定する。
する。前記のペレツト８の２つのコーナ位置
X11，Y11，X21，Y21から同ペレツト８の４コー
ナの位置２８，２９，３０，３１を算出する。セ
ンサ２５でペレツト８及びその周辺をとらえ、そ
の映像信号を認識装置１８によつてデイジタル変
換する。この画像を第４図ａに示す。金の塗れて
いる所は光の反射量が少ない為暗く映り、キヤビ
テイ６やペレツト８は光の反射量が多い為明るく
映る。次に、第４図ｂのように金の塗れが無くて
はならない最低巾の所にエリア（図にハツチング
で示した部分）３８を設定し、このエリア３８内
の暗く映つている部分と明るく映つている部分を
デイジタル変換した値で比率を求める。そして、
この比率を予め設定してある値と比較し良否を判
定する。
さて、ペレツト８のワレやカケについてである
が、これらの要因があるとその部分の光の反射量
が少ない為、デイジタル画像で映像すると第４図
の３６のように暗く映る。また、ペレツト面上に
キズや異物付着などが生じた場合も同様である。
さて、前記の４コーナ２８，２９，３０，３１を
結んだ直線の内側の領域（ペレツト８の面）３７
の暗く映る部分を検出する。検出方法としては前
記の比率を求める方法や、真黒の辞書パターン
（第４図ｃ）で前記領域内のパターンマツチング
し、その一致度から判定する方法で求める。
が、これらの要因があるとその部分の光の反射量
が少ない為、デイジタル画像で映像すると第４図
の３６のように暗く映る。また、ペレツト面上に
キズや異物付着などが生じた場合も同様である。
さて、前記の４コーナ２８，２９，３０，３１を
結んだ直線の内側の領域（ペレツト８の面）３７
の暗く映る部分を検出する。検出方法としては前
記の比率を求める方法や、真黒の辞書パターン
（第４図ｃ）で前記領域内のパターンマツチング
し、その一致度から判定する方法で求める。
このようにして不良であることが判定されたな
ら、認識装置１８から表示器２６へ信号を送り表
示を行なう。また、認識装置に不良品選別機構を
接続し、表示器へ送る信号を利用して自動選別
し、良品だけを次工程へ送ることも可能である。
ら、認識装置１８から表示器２６へ信号を送り表
示を行なう。また、認識装置に不良品選別機構を
接続し、表示器へ送る信号を利用して自動選別
し、良品だけを次工程へ送ることも可能である。
検査の終つたICパツケージは、位置決め用ピ
ン及び押付部材が解除され、ガイドレールに沿つ
て次工程へ送り出される。
ン及び押付部材が解除され、ガイドレールに沿つ
て次工程へ送り出される。
本発明によれば、ICペレツト８がICパツケー
ジ１にペレツト付けされた後すぐに検査できる
為、信頼性を高めることができ、かつ歩留まりを
向上させることが可能となる。
ジ１にペレツト付けされた後すぐに検査できる
為、信頼性を高めることができ、かつ歩留まりを
向上させることが可能となる。
本発明によれば、ペレツトボンデイング後の検
査が自動的に行えるので、その判定結果より、良
品と不良品を選別することができるため、製品の
信頼性を向上させることができる。
査が自動的に行えるので、その判定結果より、良
品と不良品を選別することができるため、製品の
信頼性を向上させることができる。
また、ボンデイング装置の機構的な部分に異常
が生じた場合に、不良の内容を検出することによ
り、ボンデイング装置の異常箇所を知ることがで
きる。そして、その判定結果をフイードバツクす
ることにより、ペレツトボンデイング動作を中止
させることができるため、歩留まりの向上などの
効果がある。
が生じた場合に、不良の内容を検出することによ
り、ボンデイング装置の異常箇所を知ることがで
きる。そして、その判定結果をフイードバツクす
ることにより、ペレツトボンデイング動作を中止
させることができるため、歩留まりの向上などの
効果がある。
第１図は、本発明装置の一実施例の構成図、第
２図は、キヤビテイのコーナを検出する方法を表
わした部分図、第３図は、ICペレツトのコーナ
を検出する方法を表わした部分図、第４図ａは、
ICペレツト及びキヤビテイの二値画像図、第４
図ｂは、前記ａ図の不良検出エリアを示した部分
図、第４図ｃは、辞書パターン図である。 １…ICパツケージ、２…ガイドレール、３…
ICフレーム、６…金箔、８…ICペレツト、１０
…位置決めテーブル、１１…制御装置、１３…コ
レツト、１４…センサ、１５…光学系、１７…
XYテーブル、１８…認識装置、１９…キヤビテ
イ第１コーナ、２１…キヤビテイ第２コーナ、２
４…光学系、２５…センサ、２６…表示器、２７
…金の塗れ部分、２８…ペレツト第１コーナ、３
０…ペレツト第２コーナ、３６…ペレツトのカケ
の部分、３７…探索エリア、３８…探索エリア。
２図は、キヤビテイのコーナを検出する方法を表
わした部分図、第３図は、ICペレツトのコーナ
を検出する方法を表わした部分図、第４図ａは、
ICペレツト及びキヤビテイの二値画像図、第４
図ｂは、前記ａ図の不良検出エリアを示した部分
図、第４図ｃは、辞書パターン図である。 １…ICパツケージ、２…ガイドレール、３…
ICフレーム、６…金箔、８…ICペレツト、１０
…位置決めテーブル、１１…制御装置、１３…コ
レツト、１４…センサ、１５…光学系、１７…
XYテーブル、１８…認識装置、１９…キヤビテ
イ第１コーナ、２１…キヤビテイ第２コーナ、２
４…光学系、２５…センサ、２６…表示器、２７
…金の塗れ部分、２８…ペレツト第１コーナ、３
０…ペレツト第２コーナ、３６…ペレツトのカケ
の部分、３７…探索エリア、３８…探索エリア。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ペレツトボンデイング前に、ICパツケージ
のキヤビテイを画像認識して、対向するキヤビテ
イコーナ位置の少なくとも２箇所を検出し、少な
くとも２点の座標からキヤビテイの中心位置を求
める手段と、 ペレツトボンデイング後に、ペレツトを画像認
識して、対向するペレツトコーナ位置の少なくと
も２箇所を検出し、少なくとも２点の座標からペ
レツトの中心位置を求める手段と、 ペレツトボンデイング時とペレツトボンデイン
グ後のいずれのときも、ICパツケージのリード
フレームに設けられた位置決め用穴２箇所に位置
決めピンを挿入して位置決めする同一機構で、
ICパツケージを位置決めする手段と、 ペレツトボンデイング前に認識したキヤビテイ
の中心位置と、ペレツトボンデイング後に認識し
たペレツトの中心位置とを比較して、ボンデイン
グ状態の良否判定をする手段とからなることを特
徴とするペレツトボンデイング装置。 ２ 上記ボンデイング状態の良否判定をする手段
が、ペレツトボンデイング前に認識したキヤビテ
イの中心位置と、ペレツトボンデイング後に認識
したペレツトの中心位置との差が予め設定した許
容範囲にあれば、ボンデイング状態を良と判定す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
ペレツトボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58126051A JPS6018926A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ペレツトボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58126051A JPS6018926A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ペレツトボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6018926A JPS6018926A (ja) | 1985-01-31 |
| JPH0566015B2 true JPH0566015B2 (ja) | 1993-09-20 |
Family
ID=14925427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58126051A Granted JPS6018926A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | ペレツトボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018926A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386528A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | Toshiba Corp | ダイボンデイング装置 |
| US4769534A (en) * | 1986-11-17 | 1988-09-06 | Tektronix, Inc. | Optical detector with storage effects reduction |
| JPH0775238B2 (ja) * | 1988-07-29 | 1995-08-09 | シャープ株式会社 | ダイボンダ |
| JP5022598B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2012-09-12 | 株式会社東芝 | ボンディング装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP5468848B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2014-04-09 | トッパン・フォームズ株式会社 | 塗布量検出装置及び塗布量検出方法 |
| US20230274987A1 (en) * | 2022-02-25 | 2023-08-31 | Applied Materials, Inc. | Machine learning & integrated metrology for run-to-run optimization of chip-to-wafer alignment accuracy |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56164545A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-17 | Hitachi Ltd | Pellet bonding inspection and device therefor |
| JPS57169250A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Hitachi Ltd | Bonding method for pellet |
-
1983
- 1983-07-13 JP JP58126051A patent/JPS6018926A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6018926A (ja) | 1985-01-31 |
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