JPH0582741B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0582741B2 JPH0582741B2 JP59270686A JP27068684A JPH0582741B2 JP H0582741 B2 JPH0582741 B2 JP H0582741B2 JP 59270686 A JP59270686 A JP 59270686A JP 27068684 A JP27068684 A JP 27068684A JP H0582741 B2 JPH0582741 B2 JP H0582741B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- wire bonding
- ball
- pad
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は自動焦点ITVカメラを用いたワイヤ
ボンデイングの検査方法に関する。
ボンデイングの検査方法に関する。
半導体装置の製造工程において、例えばペレツ
トとリードとをワイヤで接続するワイヤボンデイ
ング工程がある。この作業は非常に精度を要する
とともに高速性が要求されるので、とかく接続位
置のずれやワイヤが他の部所に接触するなどによ
る不良は避けられないのが現状である。これらの
検査方法として、例えば特開昭59−144140号に記
載された方法が知られている。しかしこの方法は
ワイヤの一端に形成される圧着ボールの形状およ
び圧着ボールの位置ずれを検査するだけであつ
て、従来、歩留りに大きな影響を与えていたワイ
ヤの形成するループのダイのエツジに接触する、
いわゆるエツジタツチの検査およびループの高さ
の検査は含まれていない不都合があつた。従つて
現状ではダイのエツジタツチの要因となるループ
の高さの検査とかペレツトのダメージの要因であ
る圧着ボールの肉圧の検査などはすべて人手に頼
つており、時間的損失が多く、また誤検査による
歩留り低下の要因となつていた。
トとリードとをワイヤで接続するワイヤボンデイ
ング工程がある。この作業は非常に精度を要する
とともに高速性が要求されるので、とかく接続位
置のずれやワイヤが他の部所に接触するなどによ
る不良は避けられないのが現状である。これらの
検査方法として、例えば特開昭59−144140号に記
載された方法が知られている。しかしこの方法は
ワイヤの一端に形成される圧着ボールの形状およ
び圧着ボールの位置ずれを検査するだけであつ
て、従来、歩留りに大きな影響を与えていたワイ
ヤの形成するループのダイのエツジに接触する、
いわゆるエツジタツチの検査およびループの高さ
の検査は含まれていない不都合があつた。従つて
現状ではダイのエツジタツチの要因となるループ
の高さの検査とかペレツトのダメージの要因であ
る圧着ボールの肉圧の検査などはすべて人手に頼
つており、時間的損失が多く、また誤検査による
歩留り低下の要因となつていた。
本発明は人手に頼ることなく、高能率なワイヤ
ボンデイングの検査方法を提供することを目的と
する。
ボンデイングの検査方法を提供することを目的と
する。
本願発明は、ペレツトのパツドとリードとをワ
イヤでワイヤボンデイングを行つた際にワイヤボ
ンデイング状態の良否を検査するワイヤボンデイ
ングの検査方法において、上記ワイヤの一端に形
成されたボール状部がボンデイングされる上記パ
ツドのボンデイング面の位置を検出する工程と、
上記パツドにボンデイングされた圧着ボールの頂
部位置を検出する工程と、これらの検出結果を基
に圧着ボールの肉厚を求め予め設定された基準値
とを比較することによつて厚着ボールの肉厚の検
査を行いワイヤボンデイング状態の良否を検査す
る工程とを有することを特徴とするワイヤボンデ
イングの検査方法を得るものである。
イヤでワイヤボンデイングを行つた際にワイヤボ
ンデイング状態の良否を検査するワイヤボンデイ
ングの検査方法において、上記ワイヤの一端に形
成されたボール状部がボンデイングされる上記パ
ツドのボンデイング面の位置を検出する工程と、
上記パツドにボンデイングされた圧着ボールの頂
部位置を検出する工程と、これらの検出結果を基
に圧着ボールの肉厚を求め予め設定された基準値
とを比較することによつて厚着ボールの肉厚の検
査を行いワイヤボンデイング状態の良否を検査す
る工程とを有することを特徴とするワイヤボンデ
イングの検査方法を得るものである。
以下本発明の詳細を図示の一実施例を参照して
説明する。まず本発明方法を実施するワイヤボン
デイング装置の概略を説明する。本実施例により
ワイヤボンデイングされる回路基板１は孔２を設
けたキヤリア３の孔２の四隅に設けた支持片によ
り四隅を支持されてキヤリア３とともに搬送され
る。５は供給位置で、マガジン６にはキヤリア３
を複数個一定ピツチ間隔で積層して収容してあ
り、各キヤリア３，……には回路基板１，……が
載置されている。供給位置５から送り出されたキ
ヤリア３，……は案内体８，８に沿つてコンベア
９，９により運搬される。１１は予熱位置で、回
路基板１は図示しないヒータブロツクにより持ち
上げられて予備加熱される。次にボンデイング位
置１２に搬送されて図示しないストツパにより停
止すると、下方から上昇して来る図示しないヒー
タブロツクにより所定の高さに持上げられ、上方
に設けられた押え板１３の弾性体、例えばばねに
より回路基板１は固定される。ここにはリニアモ
ータ１４，１５によりXY方向に駆動されるXY
テーブル１６と、これの上に取付けられた自動焦
点機能を有するITVカメラ１７と、XYテーブル
１６上に取付けられたボンデイングヘツド１８と
が設けられている。そして回路基板１はITVカ
メラにより位置検出され、ボンデイングヘツド１
８によりワイヤボンデイングがなされる。ワイヤ
ボンデイングが終了した回路基板１はキヤリア３
上に載置され搬送されて次の検査位置２１に至り
停止する。ここにはボンデイング位置１２と同様
にXYテーブル２２と、これに取付けられた自動
焦点機能を有する検査用ITVカメラ２３と、図
示しないパルスモータにより上下駆動されITV
カメラ２３に対し位置制御されるとともに上面に
位置ぎめピン（図示しない）をもちかつ真空吸着
孔２４ａをもつた昇降体２４とが設けられてい
て、回路基板１は昇降体２４により位置きめされ
るとともに吸着固定され、所定の位置まで上昇し
て後述する検査方法により検査され、検査が終了
すると再び下降してキヤリア３上に載置されて、
次の収容位置２５に搬送され供給位置５と同様に
積層されて収容される。
説明する。まず本発明方法を実施するワイヤボン
デイング装置の概略を説明する。本実施例により
ワイヤボンデイングされる回路基板１は孔２を設
けたキヤリア３の孔２の四隅に設けた支持片によ
り四隅を支持されてキヤリア３とともに搬送され
る。５は供給位置で、マガジン６にはキヤリア３
を複数個一定ピツチ間隔で積層して収容してあ
り、各キヤリア３，……には回路基板１，……が
載置されている。供給位置５から送り出されたキ
ヤリア３，……は案内体８，８に沿つてコンベア
９，９により運搬される。１１は予熱位置で、回
路基板１は図示しないヒータブロツクにより持ち
上げられて予備加熱される。次にボンデイング位
置１２に搬送されて図示しないストツパにより停
止すると、下方から上昇して来る図示しないヒー
タブロツクにより所定の高さに持上げられ、上方
に設けられた押え板１３の弾性体、例えばばねに
より回路基板１は固定される。ここにはリニアモ
ータ１４，１５によりXY方向に駆動されるXY
テーブル１６と、これの上に取付けられた自動焦
点機能を有するITVカメラ１７と、XYテーブル
１６上に取付けられたボンデイングヘツド１８と
が設けられている。そして回路基板１はITVカ
メラにより位置検出され、ボンデイングヘツド１
８によりワイヤボンデイングがなされる。ワイヤ
ボンデイングが終了した回路基板１はキヤリア３
上に載置され搬送されて次の検査位置２１に至り
停止する。ここにはボンデイング位置１２と同様
にXYテーブル２２と、これに取付けられた自動
焦点機能を有する検査用ITVカメラ２３と、図
示しないパルスモータにより上下駆動されITV
カメラ２３に対し位置制御されるとともに上面に
位置ぎめピン（図示しない）をもちかつ真空吸着
孔２４ａをもつた昇降体２４とが設けられてい
て、回路基板１は昇降体２４により位置きめされ
るとともに吸着固定され、所定の位置まで上昇し
て後述する検査方法により検査され、検査が終了
すると再び下降してキヤリア３上に載置されて、
次の収容位置２５に搬送され供給位置５と同様に
積層されて収容される。
また、本装置は位置認識装置３１とマイクロコ
ンピユータを内蔵した判定装置２２とを具えてい
る。位置認識装置３１は上述した自動焦点ITV
カメラである検査用ITVカメラ２３および昇降
体２４などからなるITVカメラ装置３５と、こ
れからの画像信号を処理する画像処理回路３６と
から構成されている。判定装置３２は画像処理回
路３６からの検査情報を演算処理する演算回路３
７と、基準検査値を記憶している記憶回路３８
と、演算回路３７からの検査情報と基準検査値と
を比較する比較回路３９と、比較回路３９の出力
により良、否の判定をする判定回路４０と、これ
からの出力によりボンデイング装置の停止指令を
発したり、ボンデイング装置全体の作動を順次制
御する制御装置４１などから構成されている。こ
れらの詳細は本発明方法の実施態様とともに述べ
る。
ンピユータを内蔵した判定装置２２とを具えてい
る。位置認識装置３１は上述した自動焦点ITV
カメラである検査用ITVカメラ２３および昇降
体２４などからなるITVカメラ装置３５と、こ
れからの画像信号を処理する画像処理回路３６と
から構成されている。判定装置３２は画像処理回
路３６からの検査情報を演算処理する演算回路３
７と、基準検査値を記憶している記憶回路３８
と、演算回路３７からの検査情報と基準検査値と
を比較する比較回路３９と、比較回路３９の出力
により良、否の判定をする判定回路４０と、これ
からの出力によりボンデイング装置の停止指令を
発したり、ボンデイング装置全体の作動を順次制
御する制御装置４１などから構成されている。こ
れらの詳細は本発明方法の実施態様とともに述べ
る。
次に本発明方法の実施態様の説明をする。ワイ
ヤボンデイングされた回路基板１が搬送されて検
査位置２１で停止すると、昇降体２４が上昇し、
キヤリア３上の回路基板１に当接して持上げ始め
ると、昇降体２４の上面の位置ぎめピン（図示し
ない）により回転基板１は位置ぎめされ、同時に
真空により吸着されて固定され所定位置まで持上
げられて停止する。次に検査用ITVカメラ２３
はボンデイングと同じ順序（プログラムが一部共
用されている）で各部の検査情報を検出して行
く。すなわち予めプログラムされているように、
ITVカメラ２３は焦点を合わせるべき指定され
た位置に中心を移動し、焦点正合のための出力信
号により昇降体２４のパルスモータが駆動され、
昇降体２４は上下動して、焦点が合つた所で停止
し、その高さ方向の位置により検査情報が得られ
る。第３図、第４図はワイヤボンデイングされた
被検査部位の説明図で、アイランド４５上にペレ
ツト４６が接着されていて、その上にワイヤ４７
の一端をボール状に形成して圧着するための平坦
なパツド４８が形成されている。このパツド４８
の上にワイヤ４７の一端部に形成された圧着ボー
ル４９が圧着されていて、ワイヤ４７の他端部５
０がインナリード５１に圧着されている。このよ
うな被検査部位に対し、圧着ボール４９の厚さ、
すなわちパツド部４８の上面（ボンデイング面）
４８ａを基準面５２としたときの厚さａ＝P2−
P1と、ワイヤ４７が形成するループの最高部４
７ａの基準面５２に対する高さｂ＝P3−P1を検
査情報として検出するとすると、先ずパツド部４
８に焦点を合わせ、その位置P1を検出し、次に
上面（頂部位置）４９ａに焦点を合わせてその位
置P2を検出し、さらにループの最高位置４７ａ
に焦点を合わせてその位置P3を検出し、これら
P1，P2，P3の位置（高さ方向）を検査情報とし
て演算回路３７に送り、その結果としての上記ａ
およびｂの値を比較回路３９に出力する。ここに
おいて、予めこれらの被検査部位に対応して設定
された基準値が記憶回路３８から比較回路３９に
送出され、両者が比較されて、その結果が判定回
路４０に送られる。判定回路４０において、比較
された値、例えば差の値が所定の範囲内ならば良
品と判定し、最初の状態に戻ることになる。上述
の外にさらに圧着ボール４９とパツド４８とのず
れを検査する場合は、まず上述の位置P1でパツ
ド４８の平面に焦点を合わせてITVカメラ２３
で撮影する（第４図参照）。この画像が第４図で
ある。次に位置P2でボール上面４９ａに焦点を
合わせ、ITVカメラ２３で撮影する（第５図参
照）。これら２個の画像からパツド４８と圧着ボ
ール４９の中心座標のずれ量Ｃを演算回路３７で
計算する。そして予め記憶回路３８に記憶されて
いた許容ずれ量Ｃとの比較を比較回路３９で行な
い、その結果を判定回路４０で判定する。
ヤボンデイングされた回路基板１が搬送されて検
査位置２１で停止すると、昇降体２４が上昇し、
キヤリア３上の回路基板１に当接して持上げ始め
ると、昇降体２４の上面の位置ぎめピン（図示し
ない）により回転基板１は位置ぎめされ、同時に
真空により吸着されて固定され所定位置まで持上
げられて停止する。次に検査用ITVカメラ２３
はボンデイングと同じ順序（プログラムが一部共
用されている）で各部の検査情報を検出して行
く。すなわち予めプログラムされているように、
ITVカメラ２３は焦点を合わせるべき指定され
た位置に中心を移動し、焦点正合のための出力信
号により昇降体２４のパルスモータが駆動され、
昇降体２４は上下動して、焦点が合つた所で停止
し、その高さ方向の位置により検査情報が得られ
る。第３図、第４図はワイヤボンデイングされた
被検査部位の説明図で、アイランド４５上にペレ
ツト４６が接着されていて、その上にワイヤ４７
の一端をボール状に形成して圧着するための平坦
なパツド４８が形成されている。このパツド４８
の上にワイヤ４７の一端部に形成された圧着ボー
ル４９が圧着されていて、ワイヤ４７の他端部５
０がインナリード５１に圧着されている。このよ
うな被検査部位に対し、圧着ボール４９の厚さ、
すなわちパツド部４８の上面（ボンデイング面）
４８ａを基準面５２としたときの厚さａ＝P2−
P1と、ワイヤ４７が形成するループの最高部４
７ａの基準面５２に対する高さｂ＝P3−P1を検
査情報として検出するとすると、先ずパツド部４
８に焦点を合わせ、その位置P1を検出し、次に
上面（頂部位置）４９ａに焦点を合わせてその位
置P2を検出し、さらにループの最高位置４７ａ
に焦点を合わせてその位置P3を検出し、これら
P1，P2，P3の位置（高さ方向）を検査情報とし
て演算回路３７に送り、その結果としての上記ａ
およびｂの値を比較回路３９に出力する。ここに
おいて、予めこれらの被検査部位に対応して設定
された基準値が記憶回路３８から比較回路３９に
送出され、両者が比較されて、その結果が判定回
路４０に送られる。判定回路４０において、比較
された値、例えば差の値が所定の範囲内ならば良
品と判定し、最初の状態に戻ることになる。上述
の外にさらに圧着ボール４９とパツド４８とのず
れを検査する場合は、まず上述の位置P1でパツ
ド４８の平面に焦点を合わせてITVカメラ２３
で撮影する（第４図参照）。この画像が第４図で
ある。次に位置P2でボール上面４９ａに焦点を
合わせ、ITVカメラ２３で撮影する（第５図参
照）。これら２個の画像からパツド４８と圧着ボ
ール４９の中心座標のずれ量Ｃを演算回路３７で
計算する。そして予め記憶回路３８に記憶されて
いた許容ずれ量Ｃとの比較を比較回路３９で行な
い、その結果を判定回路４０で判定する。
上述の判定の結果は図示しないプリント装置に
よりプリントされ、また不良数が多い場合は制御
回路４１により装置は停止される。これらの検査
方法をまとめると、第７図の流れ図のようになる なお本実施例においてはワイヤボンデイング装
置上で行なつたが別個の装置で行なつてもよく、
また検査位置は１個所だけではなく、ボンデイン
グの速さに応じて複数個所設けてもよい。また検
査に際して回路基板の方を昇降させて焦点合わせ
を行なつたが、ITVカメラのレンズの方を昇降
させてもよく、回路基板の固定は吸着に限定され
ず他の方法でもよく、さらに必要なければ固定し
なくてもよい。
よりプリントされ、また不良数が多い場合は制御
回路４１により装置は停止される。これらの検査
方法をまとめると、第７図の流れ図のようになる なお本実施例においてはワイヤボンデイング装
置上で行なつたが別個の装置で行なつてもよく、
また検査位置は１個所だけではなく、ボンデイン
グの速さに応じて複数個所設けてもよい。また検
査に際して回路基板の方を昇降させて焦点合わせ
を行なつたが、ITVカメラのレンズの方を昇降
させてもよく、回路基板の固定は吸着に限定され
ず他の方法でもよく、さらに必要なければ固定し
なくてもよい。
以上詳述したように、本願発明のワイヤボンデ
イングの検査方法は、圧着ボールの肉厚の検査を
自動的に行いワイヤボンデイング状態の良否を精
度良く検査することができる。
イングの検査方法は、圧着ボールの肉厚の検査を
自動的に行いワイヤボンデイング状態の良否を精
度良く検査することができる。
第１図は本発明方法を実施したワイヤボンデイ
ング装置の構成を示す平面図、第２図は同じく要
部のみ示す正面図、第３図は被検査部位の説明
図、第４図および第５図は同じく説明図、第６図
は検査装置のブロツク図、第７図は検査の実施態
様を説明する流れ図である。 ２３……自動焦点ITVカメラ、４６……パツ
ド、４８ａ……パツドの上面、４９……圧着ボー
ル、５２……基準部位。
ング装置の構成を示す平面図、第２図は同じく要
部のみ示す正面図、第３図は被検査部位の説明
図、第４図および第５図は同じく説明図、第６図
は検査装置のブロツク図、第７図は検査の実施態
様を説明する流れ図である。 ２３……自動焦点ITVカメラ、４６……パツ
ド、４８ａ……パツドの上面、４９……圧着ボー
ル、５２……基準部位。
Claims (1)
- １ ペレツトのパツドとリードとをワイヤでワイ
ヤボンデイングを行つた際にワイヤボンデイング
状態の良否を検査するワイヤボンデイングの検査
方法において、上記ワイヤの一端に形成されたボ
ール状部がボンデイングされる上記パツドのボン
デイング面の位置を検出する工程と、上記パツド
にボンデイングされた圧着ボールの頂部位置を検
出する工程と、これらの検出結果を基に圧着ボー
ルの肉厚を求め予め設定された基準値と比較する
ことによつて厚着ボールの肉厚の検査を行いワイ
ヤボンデイング状態の良否を検査する工程とを有
することを特徴とするワイヤボンデイングの検査
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59270686A JPS61148828A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ワイヤボンデイングの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59270686A JPS61148828A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ワイヤボンデイングの検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61148828A JPS61148828A (ja) | 1986-07-07 |
| JPH0582741B2 true JPH0582741B2 (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=17489534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59270686A Granted JPS61148828A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ワイヤボンデイングの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61148828A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0732188B2 (ja) * | 1986-12-03 | 1995-04-10 | ビュー・エンジニアリング・インコーポレーテッド | 半導体装置の検査装置 |
| US4872052A (en) * | 1986-12-03 | 1989-10-03 | View Engineering, Inc. | Semiconductor device inspection system |
| JPH01142407A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-05 | Toshiba Corp | ワイヤボンディングの検査装置 |
| JPH0538011U (ja) * | 1991-08-29 | 1993-05-21 | 穰 杉山 | 橋梁継目用雨水受装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57134944A (en) * | 1981-02-16 | 1982-08-20 | Toshiba Corp | Wire bonding device |
| JPS57198638A (en) * | 1981-05-30 | 1982-12-06 | Toshiba Corp | Detection of wire bonding state and device therefore |
| JPS59139638A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置の検査方法及び装置 |
| JPS59144140A (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-18 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング部の検査方法 |
-
1984
- 1984-12-24 JP JP59270686A patent/JPS61148828A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61148828A (ja) | 1986-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7713567B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
| US6900459B2 (en) | Apparatus for automatically positioning electronic dice within component packages | |
| US5547537A (en) | Ceramic carrier transport for die attach equipment | |
| US6820792B2 (en) | Die bonding equipment | |
| JPH0737924A (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
| JPH07147304A (ja) | オートセットアップ式プローブ検査方法 | |
| JPH0737923A (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
| US6337221B1 (en) | Die bonding method for manufacturing fine pitch ball grid array packages | |
| JPH0582741B2 (ja) | ||
| JPH0737925A (ja) | ワイヤボンディング装置及びその方法 | |
| JP2587998B2 (ja) | 外観検査装置 | |
| JP3225067B2 (ja) | リード測定方法 | |
| JP2533375B2 (ja) | テ―プボンディングにおけるリ―ドとバンプの位置検出方法 | |
| JPH0566015B2 (ja) | ||
| JPH0521506A (ja) | 画像認識手段による電子部品の位置検出装置 | |
| JP2881743B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法、認識装置及び認識方法 | |
| KR100260732B1 (ko) | 펠릿의본딩상태검사장치및그검사방법 | |
| JPS61111551A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS6117137B2 (ja) | ||
| JP2025167857A (ja) | ワーク搭載装置 | |
| JPH09238000A (ja) | 電子部品の認識方法及び電子部品自動装着装置 | |
| JPH06196528A (ja) | インナーリードボンダ | |
| JPS58161333A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH07193398A (ja) | 自動組立・実装装置及びその方法 | |
| JPH0669687A (ja) | 部品のリード位置認識方法及びそれを使用した部品装着装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |