JPH056685Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はフレキシブルプリント配線板（以下、
これをFPCという）の配設構造に係り、特に電
子部品などが搭載されたFPCを含む複数のプリ
ント配線板が所定の間隔を保つて重なるように配
設されたFPCの配設構造であつて、近接配置さ
れた搭載電子部品間の絶縁を確保するための技術
に関する。

〔従来技術〕

FPCを含む複数のプリント配線板を内蔵する
機器においては、コンパクト化という要求のた
め、ますます狭いスペースにプリント配線板群を
詰め込む傾向にある。

第５図は、例えばカメラのプリント配線板収納
部に収納されたプリント配線板群を示すもので、
リジツド基板（以下、これをPCBという）１と
FPC５とがわずかの隙間をもつて上下方向に重
合配置されている。PCB１にはコネクター部３
が設けられ、PCB１の裏面に接続端子３ａが突
出した状態になつている。FPC５の前記端子３
ａの近傍位置には、電子部品６が搭載されてい
る。FPC一端部５ａは他のPCB７に接続固定さ
れ、FPC他端部は図示しない移動部材に接続さ
れて、第５図矢印Ａで示す方向の動きをするよう
になつている。

〔考案の解決しようとする問題点〕

前記したFPCの配設構造では、FPC５が第５
図左方向に移動した場合には、FPC５は仮想線
に示されるように上方向に撓み、このため電子部
品６が端子３ａと接触し、シヨートする場合があ
る。またFPC５が移動部材に接続されていない
場合でも、振動等によつてFPC５が上下方向に
揺動し、このため電子部品６が端子３ａと接触す
るという問題点もあつた。

本考案は前記従来技術の問題点に鑑みなされた
もので、その目的は、FPCに搭載された導電部
品と、これと近接して他のFPCまたはPCBに搭
載されている導電部品間の絶縁性を確保すること
の可能なFPCの配設構造を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本考案に係る
FPCの配設構造においては、一のFPCとPCBま
たは他のFPCとが所定距離隔てて重合状態に配
設され、導電部品を搭載する一のFPCと、導電
部品を搭載するPCBまたは他のFPCとが互いに
搭載導電部品を近接配置しているFPCの配設構
造において、前記一のFPCまた何れか一方の
FPCの少なくとも一部領域を屈曲し、前記両導
電部品間に延在する状態としてPCBまたは他の
一方のFPCに固定するようにしたものである。

〔作用〕

FPC搭載導電部品とPCBまたは他のFPC搭載
導電部品とが互いに接近しても、これらの導電部
品間に延在するFPC領域が壁となつて両導電部
品の接触を妨げる。

〔実施例〕

次に、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。

第１図および第２図は本考案の一実施例を示す
もので、第１図はPCBとFPCとが上下方向に近
接して配設されたFPCの配設構造の縦断面図を
示しており、第２図はそのFPCの組み付け前の
平面図を示している。

これらの図において、PCB１０の下方に隙間
ｄを隔ててFPC２０が配設されている。PCB１
０は、リジツド基板の上に所定の銅製回路パター
ンが形成されて構成され、一方、FPC２０は、
絶縁性ベースフイルム上に銅箔によつて所定の回
路パターンが形成され、この上にベースフイルム
がコーテイングされて構成され、何れも従来公知
のもので、その詳細な構造説明は省略する。

PCB１０の表面には端子接続用のランド（図
示せず）が形成されており、このランドにはコネ
クター部１２を介して、図示しない電子機器から
の接続用コード１４が接続されている。そして
PCB１０の裏面に接続端子１６，１６ａ，１６
ｂが突出した状態となつている。

一方、PCB１０の前記コネクター部１２取付
位置に対応するFPC２０の領域には、図示しな
いランドが形成され、ここに電子部品群２２，２
２ａ〜２２ｆがハンダ接続されている。FPCの
一端２０ａは他のPCB１０Ａに接続され、他端
部２０ｂは図示しない他のPCBに接続されてい
る。そしてFPC２０の電子部品群２２搭載領域
に連なる一部領域２１は、第２図に示されるよう
に、舌片状に形成されており、第２図仮想線で示
す舌片付根位置で屈曲され、折り返されて、電子
部品群２２を覆うように延在されている。そして
その先端部２１ａはPCB１０の裏面に突設され
たボス１８によつてFPC２０に重合状態に固定
されている。

ボス１８は、PCB１０とFPC２０間の隙間ｄ
より大きく形成されており、その先端部は先端膨
出部１８ａとこれに連なる縮径部１８ｂとからな
る烏帽子形状に形成されている。一方、この
FPC２０の前記ボス１８に対向する位置および
舌片状延在部２１の先端部位置には、ボス先端膨
出部１８ａが圧入可能な孔２４ａ，２４ｂが形成
されている。そして舌片状延在部２１を屈曲し、
孔２４ａ，２４ｂをボス先端膨出部１８ａに圧入
することにより、舌片状延在部２１を電子部品群
２２と端子１６との間に配設することができる。

このように本実施例では、FPCに搭載された
電子部品群２２とPCB裏面に突出する接続端子
１６との間に舌片状延在部２１が配設されている
ので、FPC２０が揺動し電子部品群２２が接続
端子１６に接近しても、舌片状延在部２１がある
ため直接接触できず、したがつて両者間の短絡が
ない。

またFPC２０は、表裏面が絶縁性部材（ベー
スフイルムまたはオーバレイフイルム）によりコ
ーテイングされており、舌片状延在部２１と接続
端子１６とが接触しても両者間に短絡の恐れがな
い。

またこのように本実施例では、FPC側電子部
品群２２とPCB側接続端子１６間の絶縁が確実
なものとなつているので、PCB１０とFPC２０
間の間隔ｄを小さくして配設することができ、こ
れによつて重合状態とするプリント配線板を多層
化でき、換言すればプリント配線板収納スペース
を薄型化することにより、装置機器をそれだけコ
ンパクトにすることができる。

第３図は本考案の他の実施例のFPC配設構造
を示すもので、前記した第１の実施例と異なる点
は、FPC２０の舌片状延在部２１の先端部２１
ａをリベツト４０によつてFPC２０に固着する
ようにしたことである。その他は前記実施例と同
様であり、同一の符号を付すことによりその説明
は省略する。

第４図は本考案のさらに他の実施例を示すもの
で、FPCの舌片状延在部２１を折り返し、電子
部品群２２の上方に延在させるとともに、PCB
１０の裏面に両面接着テープ５０により固着した
ものである。

本実施例によれば、前記実施例と同様の効果が
得られるとともに、FPC延在部２１を固定する
のに前記実施例で示すボス１８やリベツト４０等
の他部材を設ける必要が無く、その構成が非常に
簡単なものとなつている。

なお前記実施例では、FPC２０とPCB１０と
が重合状態に配設されたものについて説明した
が、本考案をFPCとFPCとの配設構造において
も適用できることはいうまでもない。

〔考案の効果〕

以上の説明から明かなように、本考案に係る
FPCの配設構造によれば、一のFPCに搭載され
た導電部品とPCBまたは他のFPCに搭載された
導電部品とは、両者間に延在するFPCの一部領
域によつて分離されているので、導電部品どうし
の接触が避けられ、これによつて確実な絶縁が確
保される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す縦断面図、第
２図は組み付け前のFPCの平面図、第３図は本
考案の第２の実施例の縦断面図、第４図は本考案
の第３の実施例の縦断面図、第５図は従来の
FPCの配設構造の縦断面図である。 １０……PCB、１２……搭載導電部品である
コネクタ部、１６，１６ａ，１６ｂ……搭載導電
部品の一部である接続端子、１８……FPCの舌
片状延在部固着手段であるボス、２０……FPC、
２１……電子部品群と接続端子間に配設される
FPCの一部領域である舌片状延在部、２２……
搭載導電部品である電子部品群、４０……FPC
の舌片状延在部固着手段であるリベツト、５０…
…FPCの舌片状延在部固着手段である両面接着
テープ、ｄ……FPCとPCBの離間距離。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一のフレキシブルプリント配線板とリジツド基
   板または他のフレキシブルプリント配線板とが所
   定距離を隔てて重合状態に配設されてなるフレキ
   シブルプリント配線板の配設構造であつて、前記
   一のフレキシブルプリント配線板への搭載導電部
   品とリジツド基板または他のフレキシブルプリン
   ト配線板への搭載導電部品とが互いに近接配置さ
   れてなるものにおいて、前記一のフレキシブルプ
   リント配線板または何れか一方のフレキシブルプ
   リント配線板の少なくとも一部領域が屈曲され、
   近接配置された前記導電部品間に延在する状態と
   されてリジツド基板または他の一方のフレキシブ
   ルプリント配線板に固定されてなることを特徴と
   するフレキシブルプリント配線板の配設構造。