JPH0566920U - 積層セラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 積層されるコイル導体の絶縁層一層当り１／
２ターンを可能とし、したがって生産性、歩留り等が良
好な積層セラミック電子部品、特に積層トランスを提供
する。 【構成】 絶縁層とコイル形成用の２つ以上の導体パタ
ーン３とを交互に積層することにより、２組以上の導体
コイルが内設された積層トランスにおいて、フェライト
グリーンシート１上に２つ以上の導体パターン３を印刷
する際、該導体パターンが互いに干渉しないように、各
導体パターン３の一方の端部を屈曲させて、１／２以上
の捲回ターンとし、各導体パターン３のスルーホール部
２及びラウンド部のいずれかが屈曲した端部に存在し、
該スルーホール２によって接続されて導体コイルが形成
されていることを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、積層セラミック電子部品、特に積層トランスに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の積層トランスは磁性体層または非磁性体層からなる絶縁体層とコイル形 成用の２組以上の導体パターンを交互に印刷して積層することによってスルーホ ール接続し、全体として２組以上のコイルを含むトランスとして構成されており 、例えば磁性体層に２組以上のコイルを内設するためには、一般的には磁性体フ ェライトグリーンシートにスルーホールを形成し、組み合わせることによってコ イルを構成する導体パターン印刷版を多数用意し、これらを交互に繰り返し用い て積層トランスを構成させている。

【０００３】 また実公昭５９−４３６８９号公報に開示されている積層トランスは、できる だけ簡単な構造で効果的な積層トランスの製造を可能にするために提案されたも のであり、前記一般的なフェライトグリーンシートにコイル導体を印刷して積層 する方法とは異なり、磁性体フェライトペーストと導体ペーストとを交互に繰り 返して印刷する所謂スラリービルト方式について記載されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来から知られているシート法におけるコイル導体パターンは、図３に示すよ うに、絶縁層一層当り１／２ターンに満たないパターンで導体パターン印刷版が 構成されており、その理由は従来のパターンのまま１／２ターンの導体パターン を形成すると一方の導体パターンが他方のコイル導体と接触してしまうので１／ ２ターンが形成できないためである。

【０００５】 また、前記実公昭５９−４３６８９号公報の積層トランスも導体パターン印刷 版が絶縁層一層当り１／４ターンで形成されており、印刷回数が多くなり積層数 が多い。

【０００６】 以上のように従来の積層トランスにあっては、いずれも絶縁層一層当りの導体 パターンのターン数が上記のように少ないため、ターン数の多いトランスを作る 場合に、積層数が非常に多くなり、生産性に影響するという課題があった。

【０００７】 したがって本考案の目的は、積層されるコイル導体の絶縁層一層当り１／２タ ーンを可能とし、したがって生産性、歩留り等に効果のある積層トランスを提供 することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案者は上記目的を達成すべく研究の結果、絶縁層としての各フェライトグ リーンシート上に印刷するコイル導体のパターンを１／２ターンよりもやや長く 、各パターンの端部を屈曲させて、２組のコイルが干渉しあう部分をずらし、コ イル導体同士が接触するのを避けた構造とすれば１／２ターンのパターンが可能 となり、したがって積層されるシート数が少なくなり、そのため生産性、歩留り 等に効果があることを見出し、本考案に到達した。

【０００９】 したがって本考案は、各シート上に２つ以上の導体パターンが印刷された絶縁 体シートと導体パターンが印刷されていない絶縁体シートとを所定の順序に積層 し、導体パターンをスルーホール接続して、全体として２組以上の導体コイルが 素体内部に含まれるようにつくられた積層セラミック電子部品であって、上記各 シート上の２つ以上の導体パターンの各々は、その一方の端部を屈曲させて１／ ２以上の捲回ターンとなるようにし、各導体パターンのスルーホール部及びラウ ンド部のいずれかが該屈曲した端部に存在し、かつ該スルーホールによって導体 パターンが接続されて上記２組以上の導体コイルが形成されていることを特徴と する積層セラミック電子部品を提供するものである。

【００１０】

【作用】 図１の導体パターン平面図により本考案の特徴をさらに説明すると、Ａパター ンのスルーホールの位置が２つのパターンのそれぞれにおいて、互いに干渉しな いように内側にずらした位置にあり、Ｂパターンにおいてもパターンの始点（ラ ウンド）と終点（スルーホール）が２つの導体パターンにおいて干渉しないよう にラウンド部を内側にずらしてある。またＣパターンにおいては同様にスルーホ ール部が内側にずらしてある。

【００１１】 このようにスルーホール（あるいはラウンド）を内側に屈曲してずらすことに より、１／２ターンでパターンを配しても２つのコイル導体が干渉することなく 、したがって生産性が良好で特性のよい積層トランスが得られるのである。

【００１２】

【実施例】

図１は本実施例の６ターン１：１積層トランスにおいて、フェライトグリーン シート上に印刷された導体パターンを示す平面図、図２（ａ）ないし（ｄ）は、 本考案の積層トランスの製造工程における導体パターンの積層順序、積層圧着体 及び完成した積層トランスを示す斜視図であって、以下これらの図を参照して説 明する。

【００１３】 Ｆｅ₂ Ｏ₃ ４９モル％、ＺｎＯ２０モル％、ＮｉＯ２０モル％及びＣｕＯ１１ モル％からなるフェライト磁性体材料粉末にポリビニルブチラール樹脂をバイン ダーとして混合してスラリー化し、これをドクターブレード法で約１００μｍの 厚さのシートに成形し、方形の所定寸法に裁断してフェライトグリーンシート１ とし、該シートの所定位置に金型により直径０．２５mmのスルーホール２を形成 し、該グリーンシート上にＡｇを主体とする内部導体ペーストで図１のＡ，Ｂ， Ｃ及びＤの導体パターン３を印刷した。

【００１４】 次いで、これら導体パターンを印刷したシートを図２（ａ）に示すように、上 下に印刷を施さない複数枚のフェライトグリーンシートＺを数枚重ねて積層、熱 圧着して、端面にコイル引出し部４が露出した積層圧着体５（同図ｂ）とし、こ れを９００℃、１時間大気中で焼成して焼成体６（同図ｃ）とし、次いで焼成体 に外部電極７を焼き付け、さらにめっきを施して、６ターン１：１の積層トラン ス８（同図ｄ）を作成した。

【００１５】 完成された上記積層トランスの結合係数（結合回路における結合の程度を表わ すのに用いられる）を調べ、該トランスのグリーンシート厚、総積層数、印刷枚 数及び印刷パターン数とともに表１に示した。

【００１６】 なお、実施例と比較するために、実施例と同じ６ターン１：１の積層トランス に関し、従来のシート法による積層トランス、前記公報に基づく積層トランス、 及び別の比較例の積層トランスについて、性能比較を行い表１に示すとともに、 これら性能項目毎の評価と総合評価を行った。

【００１７】

【比較例１】 図３は従来のシート法における導体パターンを示す平面図、図６は積層順序を 示す斜視図であり、これらの図及び表１からわかるように、結合係数は良好であ るが、印刷パターン数が多く生産性が悪い。

【００１８】

【比較例２】 図４は前記公報の積層トランスにおいて、導体パターンが１／４ターンの例を 示す平面図、図７は積層順序を示す斜視図であって、これらの図及び表１からわ かるように、結合係数は良好であるが、積層数、印刷枚数ともに多く、生産性に 劣る。

【００１９】

【比較例３】 図５はこの比較例における導体パターンの平面図、図８は積層順序を示す斜視 図であって、３／４ターンの例であるが、これらの図及び表１からわかるように 、特に積層数、印刷枚数がともに少なく、生産性が良好であるがトランスの結合 係数が低い。

【００２０】 上記比較例に比較して実施例の場合は、積層数、印刷枚数、パターン数ともに 少なく生産性が良好で、かつトランスの結合係数も良好である。

【００２１】

【表１】

【００２２】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の積層トランスによれば、絶縁体層一層当りの導 体パターンの捲回数を１／２ターンよりやや長くして、端部すなわちスルーホー ル部あるいはラウンド部を屈曲してずらすことにより、２組のコイル導体が干渉 しあうことがなく、１／２ターンのパターンが可能となり、そのためシート積層 数、印刷枚数、印刷パターン数ともに少なく、一方磁路の断面積が若干減るが結 合係数などトランスの性能にはほとんど影響がないので、生産性が良好で特性の 良い積層トランスを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例において、フェライトグリー
ンシート上に印刷された導体パターンを示す平面図であ
る。

【図２】本考案におけるフェライトグリーンシートの積
層順序（同図ａ）、積層圧着体（同図ｂ）、焼成体（同
図ｃ）及び完成した積層トランス（同図ｄ）の斜視図で
ある。

【図３】比較例１における導体パターンの平面図であ
る。

【図４】比較例２における導体パターンの平面図であ
る。

【図５】比較例３における導体パターンの平面図であ
る。

【図６】比較例１における積層順序を示す斜視図であ
る。

【図７】比較例２における積層順序を示す斜視図であ
る。

【図８】比較例３における積層順序を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ フェライトグリーンシート ２ スルーホール ３ 導体パターン ４ 引出し部 ５ 積層圧着体 ６ 焼成体 ７ 外部電極 ８ 積層トランス

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 各シート上に２つ以上の導体パターンが
   印刷された絶縁体シートと導体パターンが印刷されてい
   ない絶縁体シートとを所定の順序に積層し、導体パター
   ンをスルーホール接続して、全体として２組以上の導体
   コイルが素体内部に含まれるようにつくられた積層セラ
   ミック電子部品であって、上記各シート上の２つ以上の
   導体パターンの各々は、その一方の端部を屈曲させて１
   ／２以上の捲回ターンとなるようにし、各導体パターン
   のスルーホール部及びラウンド部のいずれかが該屈曲し
   た端部に存在し、かつ該スルーホールによって導体パタ
   ーンが接続されて上記２組以上の導体コイルが形成され
   ていることを特徴とする積層セラミック電子部品。