JPH0447950Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0447950Y2 JPH0447950Y2 JP1986020881U JP2088186U JPH0447950Y2 JP H0447950 Y2 JPH0447950 Y2 JP H0447950Y2 JP 1986020881 U JP1986020881 U JP 1986020881U JP 2088186 U JP2088186 U JP 2088186U JP H0447950 Y2 JPH0447950 Y2 JP H0447950Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite component
- laminated
- coil
- section
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Details Of Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
本考案は積層複合部品に関し、特にその引出電
極構造に関する。
極構造に関する。
積層インダクターは電子部品の小型化のために
最近盛んに研究されている。代表的な積層インダ
クターは電気絶縁性の複数の磁性フエライト層と
コイル形成用の複数の導体片とを導体片端部が接
続するように交互に印刷して積層し、焼成一体化
することにより製造されている。この積層インダ
クターは小型で機械強度が大きく、直方体形をな
すなど多くの利点を有する。
最近盛んに研究されている。代表的な積層インダ
クターは電気絶縁性の複数の磁性フエライト層と
コイル形成用の複数の導体片とを導体片端部が接
続するように交互に印刷して積層し、焼成一体化
することにより製造されている。この積層インダ
クターは小型で機械強度が大きく、直方体形をな
すなど多くの利点を有する。
この型の積層インダクターは単品としてのみな
らず、複合Ｌ（トランス）、複合LC（中間周波トラ
ンス、フイルター等）、複合LR、複合LRCなど
において、基本的に上記と類似又は同一の積層構
造で用いられ、これら電子部品の小型化、特性の
向上、及び機械的強度の向上に大きな役割を果し
ている。
らず、複合Ｌ（トランス）、複合LC（中間周波トラ
ンス、フイルター等）、複合LR、複合LRCなど
において、基本的に上記と類似又は同一の積層構
造で用いられ、これら電子部品の小型化、特性の
向上、及び機械的強度の向上に大きな役割を果し
ている。
複合部品中における積層インダクター部のコイ
ルを形成する導体パターンは、積層耐の周囲側端
面に引出された上、導電ペーストを塗布・焼付け
されて外部端子を形成する。ところが、コイル形
成用導体片は印刷によつて形成される数μm〜十
数μm程度の薄いものであるから、これを積層体
の側端面に引出してもわずかにこれだけの厚さに
露出するだけであり、端面に導電ペーストを塗布
するとき十分な電気接続が生じないことがあり、
不良の原因となつた。従つて電気接続性の良い引
出導体構造が望まれる。
ルを形成する導体パターンは、積層耐の周囲側端
面に引出された上、導電ペーストを塗布・焼付け
されて外部端子を形成する。ところが、コイル形
成用導体片は印刷によつて形成される数μm〜十
数μm程度の薄いものであるから、これを積層体
の側端面に引出してもわずかにこれだけの厚さに
露出するだけであり、端面に導電ペーストを塗布
するとき十分な電気接続が生じないことがあり、
不良の原因となつた。従つて電気接続性の良い引
出導体構造が望まれる。
従つて、本考案の目的は電気接続性の良い引出
導体構造を有する積層インダクター部を備えた複
合部品を提供することにある。
導体構造を有する積層インダクター部を備えた複
合部品を提供することにある。
本考案の複合部品における積層インダクター部
は、複数のフエライト層と複数のコイル形成用導
体片とを、前記導体片が前記フエライト層の縁部
を介して接続するようにして交互に積層し複合部
品の他の部分と共に焼結して成り、特徴として、
前記導体片の各引出電極は積層体端面へ引出され
た複数の導体から構成される。
は、複数のフエライト層と複数のコイル形成用導
体片とを、前記導体片が前記フエライト層の縁部
を介して接続するようにして交互に積層し複合部
品の他の部分と共に焼結して成り、特徴として、
前記導体片の各引出電極は積層体端面へ引出され
た複数の導体から構成される。
本考案は積層インダクター部を含み、且つ一体
の焼結体と成し得る限り、他の任意の素子と組合
せた複合部品に適用できるもので、トランス、フ
イルター、中間周波トランス等、他のＬ、Ｃ及び
Ｒとの任意の組合せ及び必要な配線導体より成
る。
の焼結体と成し得る限り、他の任意の素子と組合
せた複合部品に適用できるもので、トランス、フ
イルター、中間周波トランス等、他のＬ、Ｃ及び
Ｒとの任意の組合せ及び必要な配線導体より成
る。
本考案によると、積層体端面に引出された引出
電極は複数個であるから、外部端子を積層体端面
に塗布し焼付けるとき、電気接続が確実に行われ
る効果が得られる。
電極は複数個であるから、外部端子を積層体端面
に塗布し焼付けるとき、電気接続が確実に行われ
る効果が得られる。
以下、図面を参照して本考案の実施例を詳しく
説明する。以下の説明でフエライト層とは高透磁
率磁性フエライト粉末とブチラール等のバインダ
ー樹脂とを混合したペーストの印刷で形成される
生の層で、焼成後絶縁性磁性体となるものであ
り、各層は通常は数回重ね印刷で形成されるもの
である。導体片はPd−Ag、その他の金属粉末を
バインダー樹脂と混合したペーストの印刷で形成
される。また、外部端子は同様な導電ペーストで
形成されるが、導体片とちがつて焼付けは比較的
低温で実行されて良い。また、誘電体層も同様に
チタン酸バリウム等の粉末とバインダー樹脂とを
混合したペーストの印刷で形成された生シートで
あり、インダクター部と一緒に焼成されて所定の
誘電体となるものである。コンデンサ用電極とし
ては上記の導体片と同じものを用いれば良い。一
方、抵抗体としてはRu2Ｏ等の粉末をバインダー
樹脂と混合してペースト化したものを用いること
ができる。また複合部品は多数同時に広い基板
（例えば平滑なＡ１板上にポリエステルフイルム
を敷いたもの）上に印刷して製造されるが、説明
の都合上１個だけに限定する。
説明する。以下の説明でフエライト層とは高透磁
率磁性フエライト粉末とブチラール等のバインダ
ー樹脂とを混合したペーストの印刷で形成される
生の層で、焼成後絶縁性磁性体となるものであ
り、各層は通常は数回重ね印刷で形成されるもの
である。導体片はPd−Ag、その他の金属粉末を
バインダー樹脂と混合したペーストの印刷で形成
される。また、外部端子は同様な導電ペーストで
形成されるが、導体片とちがつて焼付けは比較的
低温で実行されて良い。また、誘電体層も同様に
チタン酸バリウム等の粉末とバインダー樹脂とを
混合したペーストの印刷で形成された生シートで
あり、インダクター部と一緒に焼成されて所定の
誘電体となるものである。コンデンサ用電極とし
ては上記の導体片と同じものを用いれば良い。一
方、抵抗体としてはRu2Ｏ等の粉末をバインダー
樹脂と混合してペースト化したものを用いること
ができる。また複合部品は多数同時に広い基板
（例えば平滑なＡ１板上にポリエステルフイルム
を敷いたもの）上に印刷して製造されるが、説明
の都合上１個だけに限定する。
本考案は、磁束の鎖交が生じるように配置され
た少なくとも２個のコイル（すなわちトランス）、
少なくとも１つの積層インダクター部と抵抗部と
一体焼結体、少なくとも１つの積層インダクター
部と積層コンデンサ部の一体焼結体、又は少なく
とも１個の積層インダクター部と抵抗部と積層コ
ンデンサ部の一体焼結体など、少なくとも１つの
積層インダクター部を含む複合部品における引出
電極構造を特徴とするものであるが、以下の実施
例はLC複合回路について述べる。
た少なくとも２個のコイル（すなわちトランス）、
少なくとも１つの積層インダクター部と抵抗部と
一体焼結体、少なくとも１つの積層インダクター
部と積層コンデンサ部の一体焼結体、又は少なく
とも１個の積層インダクター部と抵抗部と積層コ
ンデンサ部の一体焼結体など、少なくとも１つの
積層インダクター部を含む複合部品における引出
電極構造を特徴とするものであるが、以下の実施
例はLC複合回路について述べる。
図面において第１〜７図は積層コンデンサ部の
分解構造及び製造工程を示し、第８〜２４図は積
層インダクター部の分解構造を示す。第２５図は
複合部品の内部構造を示す一部破断斜視図であ
り、第２６図は同外観図である。
分解構造及び製造工程を示し、第８〜２４図は積
層インダクター部の分解構造を示す。第２５図は
複合部品の内部構造を示す一部破断斜視図であ
り、第２６図は同外観図である。
第１〜７図を参照する。アルミニウム等の平ら
な板の上にポリエステルフイルムを敷いた基板
（図示せず）の上に第１図のように誘電体層１を
印刷する。その上に第２図に示すように右縁に沿
つて引出電極２が引出されたコンデンサ用電極３
を印刷し、次いで第３図のようにもう一度電極４
を重ねて印刷する。これは、電極が単層のために
行うものであり、多層を用いるときには必要がな
い。次いで、第４図のように再び誘電体層５を印
刷し、その上に第５図のように右縁の異つた個所
に引出電極６を有するコンデンサ用電極７を印刷
する。再び第６図のように引出電極８を重ね印刷
し、最後に第７図のようにその表面全体に誘電体
層９を印刷する。
な板の上にポリエステルフイルムを敷いた基板
（図示せず）の上に第１図のように誘電体層１を
印刷する。その上に第２図に示すように右縁に沿
つて引出電極２が引出されたコンデンサ用電極３
を印刷し、次いで第３図のようにもう一度電極４
を重ねて印刷する。これは、電極が単層のために
行うものであり、多層を用いるときには必要がな
い。次いで、第４図のように再び誘電体層５を印
刷し、その上に第５図のように右縁の異つた個所
に引出電極６を有するコンデンサ用電極７を印刷
する。再び第６図のように引出電極８を重ね印刷
し、最後に第７図のようにその表面全体に誘電体
層９を印刷する。
第８〜２４図の積層インダクター部を参照す
る。第１〜７図について述べた積層コンデンサ部
の上に、或いはこれとは独立に、第８図のように
フエライト層１０を印刷する。その上に第９図の
ように、第２図の引出電極２に対応する右縁位置
に引出電極１１を有するコイル形成用導体片１２
を印刷する。その上に、第１０図のように右半分
にフエライト層１３を印刷し、さらに第１１図の
ように引出電極１１に対して上下に重畳関係にな
るように引出電極１４をさらに印刷する。これに
より同じ導体片１２から２重の引出しが行われ
る。次いで、第１２図のように左半分にフエライ
ト層１５を印刷した上、第１３図のように導体片
１２に接続する導体片１６をほ印刷する。第１４
の工程で、フエライト層１７を右半分に印刷し、
その上に第１５図のように導体片１６に接続して
延びるＬ字形（約半ターン分）の導体片１８を印
刷する。さらに、第１６図のように左半分にフエ
ライト層１９を印刷した後、第１７図のようにＬ
字形（約半ターン分）の導体片２０を印刷する。
以下、必要な回数だけ第１４〜１７図の工程を反
復してコイルを形成し、第１８図のように右半分
にフエライト層２１を印刷し、そして第１９図の
ように第５図の引出電極６に対応する右縁に引出
電極端２２を有する導体片２３を印刷する。第２
０図のように積層体の左半分にフエライト層２４
を印刷し、さらに引出電極２５を第２１図に示す
ように重ね印刷し、第２２図のようにフエライト
層２６を右半分に印刷し、もう一度引出電極２６
を第２３図のように重ね印刷する。最後にフエラ
イト層を第２４図のように印刷して積層インダク
ター部の積層を終る。
る。第１〜７図について述べた積層コンデンサ部
の上に、或いはこれとは独立に、第８図のように
フエライト層１０を印刷する。その上に第９図の
ように、第２図の引出電極２に対応する右縁位置
に引出電極１１を有するコイル形成用導体片１２
を印刷する。その上に、第１０図のように右半分
にフエライト層１３を印刷し、さらに第１１図の
ように引出電極１１に対して上下に重畳関係にな
るように引出電極１４をさらに印刷する。これに
より同じ導体片１２から２重の引出しが行われ
る。次いで、第１２図のように左半分にフエライ
ト層１５を印刷した上、第１３図のように導体片
１２に接続する導体片１６をほ印刷する。第１４
の工程で、フエライト層１７を右半分に印刷し、
その上に第１５図のように導体片１６に接続して
延びるＬ字形（約半ターン分）の導体片１８を印
刷する。さらに、第１６図のように左半分にフエ
ライト層１９を印刷した後、第１７図のようにＬ
字形（約半ターン分）の導体片２０を印刷する。
以下、必要な回数だけ第１４〜１７図の工程を反
復してコイルを形成し、第１８図のように右半分
にフエライト層２１を印刷し、そして第１９図の
ように第５図の引出電極６に対応する右縁に引出
電極端２２を有する導体片２３を印刷する。第２
０図のように積層体の左半分にフエライト層２４
を印刷し、さらに引出電極２５を第２１図に示す
ように重ね印刷し、第２２図のようにフエライト
層２６を右半分に印刷し、もう一度引出電極２６
を第２３図のように重ね印刷する。最後にフエラ
イト層を第２４図のように印刷して積層インダク
ター部の積層を終る。
工程が第１図から第２４図まで一貫して行われ
る場合には所定の単品への切出し後に、また工程
が第１〜７図のものと第８図以降のものが分離さ
れている場合には積層コンデンサ部と積層インダ
クター部とを重畳合体の上、焼成炉に入れて一諸
に焼結する。得られた積層体は誘電体部、磁性フ
エライト部が層間で融合したものとなり、第２５
図に示した構造の一体焼結形LC複合体が得られ
る。これに、第２６図のように外部端子電極２
８，２９を各引出端部における複数の引出電極の
露出端に焼付ければ複合部品が完成する。なお、
例えば中間タツプが必要ならばコイルの一部に同
様な引出電極をつけ、さらに外部端子３０を焼付
ければ良い。
る場合には所定の単品への切出し後に、また工程
が第１〜７図のものと第８図以降のものが分離さ
れている場合には積層コンデンサ部と積層インダ
クター部とを重畳合体の上、焼成炉に入れて一諸
に焼結する。得られた積層体は誘電体部、磁性フ
エライト部が層間で融合したものとなり、第２５
図に示した構造の一体焼結形LC複合体が得られ
る。これに、第２６図のように外部端子電極２
８，２９を各引出端部における複数の引出電極の
露出端に焼付ければ複合部品が完成する。なお、
例えば中間タツプが必要ならばコイルの一部に同
様な引出電極をつけ、さらに外部端子３０を焼付
ければ良い。
本実施例で得られる複合部品の回路構成は第２
７図のように表わせる。従つてこのものはLCト
ラツプ、IFTなど広く回路部品として応用でき
る。
７図のように表わせる。従つてこのものはLCト
ラツプ、IFTなど広く回路部品として応用でき
る。
図面、特に第２５図から良く理解できるよう
に、コンデンサからは引出電極２，４及び６，８
が２重に引出されており、またコイルからは引出
電極１１，１４及び２２，２５，２６が２重又は
３重に引出されている。従つて、第２６図のよう
に外部端子電極２８，２９をこれら引出電極の露
出端に接続するように焼付けるとき、すぐれた電
気接触部がこれら両種の電極間に形成されること
になる。一般に、従来の積層インダクターを含む
複合部品において、インダクター部分の引出部に
は接触不良が生じ勝ちであつたが、本考案の引出
電極構造によつてこの問題は解消されることにな
る。
に、コンデンサからは引出電極２，４及び６，８
が２重に引出されており、またコイルからは引出
電極１１，１４及び２２，２５，２６が２重又は
３重に引出されている。従つて、第２６図のよう
に外部端子電極２８，２９をこれら引出電極の露
出端に接続するように焼付けるとき、すぐれた電
気接触部がこれら両種の電極間に形成されること
になる。一般に、従来の積層インダクターを含む
複合部品において、インダクター部分の引出部に
は接触不良が生じ勝ちであつたが、本考案の引出
電極構造によつてこの問題は解消されることにな
る。
第１図ないし第２４図は本考案の複合部品の製
造工程と分解構造を示す斜視図、第２５図は積層
し焼結した複合部品の破断斜視図、第２６図は完
成した複合部品の斜視図、及び第２７図はその回
路図である。
造工程と分解構造を示す斜視図、第２５図は積層
し焼結した複合部品の破断斜視図、第２６図は完
成した複合部品の斜視図、及び第２７図はその回
路図である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 複数のフエライト層と複数のコイル形成用導
体片とを、前記導体片が前記フエライト層の縁
部を介して接続するようにして交互に積層して
成る第１の積層インダクタ部と、積層コンデン
サ部、抵抗部及び第２の積層インダクタ部より
選んだ少なくとも１つとを含む一体焼結型複合
部品において、前記第１の積層インダクタ部の
コイル形成用導体片の外部引出電極の各々は、
前記コイル形成導体片から分岐して複合部品の
端面に各々露出端を有する複数の導体から構成
されていることを特徴とする複合部品。 ２ 第２の積層インダクタ部は第１の積層インダ
クタ部と同様に構成され、その各引出電極も同
様に構成されている前記第１項記載の複合部
品。 ３ 積層コンデンサの各引出電極は複合部品の端
面に引出された複数の導体から構成されている
前記第１項記載の複合部品。 ４ 抵抗の各引出電極は複合部品の端面に引出さ
れた複数の導体から構成されている前記第１項
記載の複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986020881U JPH0447950Y2 (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986020881U JPH0447950Y2 (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62134227U JPS62134227U (ja) | 1987-08-24 |
| JPH0447950Y2 true JPH0447950Y2 (ja) | 1992-11-12 |
Family
ID=30816802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986020881U Expired JPH0447950Y2 (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0447950Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0388311A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品及びその電気的特性調整方法 |
| JP2602801B2 (ja) * | 1991-06-29 | 1997-04-23 | 太陽誘電 株式会社 | 積層チップインダクタ |
| JP5218125B2 (ja) * | 2009-02-09 | 2013-06-26 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型電子部品 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3765082A (en) * | 1972-09-20 | 1973-10-16 | San Fernando Electric Mfg | Method of making an inductor chip |
| JPS5099439U (ja) * | 1974-01-17 | 1975-08-18 | ||
| JPS6144422Y2 (ja) * | 1979-07-30 | 1986-12-15 | ||
| JPS56142622A (en) * | 1980-04-07 | 1981-11-07 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing composite part |
| JPH0245358B2 (ja) * | 1982-05-17 | 1990-10-09 | Tdk Electronics Co Ltd | Shiirudogatafukugobuhin |
| JPS5974723U (ja) * | 1982-11-10 | 1984-05-21 | ティーディーケイ株式会社 | Ｌｃ複合部品 |
| JPS6049621U (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-08 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1986
- 1986-02-18 JP JP1986020881U patent/JPH0447950Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62134227U (ja) | 1987-08-24 |
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