JPH056701Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 電子装置、特に多数の回路基板パツケージから
構成される電子装置例えばデータプロセツサ装置
を実装するための実装構造に関し、 回路基板パツケージをコンパクトに収納し得る
と共に外部配線スペースを必要としない実装構造
を提供することを目的とし、 前面蓋部材と、前面蓋部材の裏面に係合される
一対の側方パネル部材とを具備し、一対の側方パ
ネル部材はそれらの面を互いに平行に向かい合わ
せた状態で隔設され、宇宙用電子装置を構成する
複数の回路基板パツケージがそれらの面を互いに
平行となるような配列状態で前面蓋部材の裏面に
係合されると共に一対の側方パネル部材間にそれ
らの面に対して直角となるように配置され、一対
の側方パネル部材の対向内側面のそれぞれと直角
に向かい合う複数の回路基板パツケージの各々の
該当側辺との間には電気的コネクタ手段が介在さ
せられ、電気的コネクタ手段によつて回路基板パ
ツケージ間相互の所定の電気的接続が行われるよ
うになつた実装構造を構成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は多数の回路基板パツケージから構成さ
れる電子装置例えばデータプロセツサ装置を実装
するための実装構造に関する。

〔従来の技術〕

多数の回路基板パツケージから構成される電子
装置例えばデータプロセツサ装置を実装するため
の従来の実装構造においては、回路基板パツケー
ジの各々がそれぞれ独立したフレーム枠体内に収
容保持され、このフレーム枠体は薄型の方形状箱
体の外観形状を呈している。これらフレーム枠体
は一対のブツクエンド間に書籍を配列するような
態様で本体の適当な支持面上に配置される。すな
わち、複数のフレーム枠体は互いに密接した状態
で配列され、その最両端側のフレーム枠体はその
端面側の下辺側で人工衛星本体の適当な支持面に
対して例えば螺子止めされ、一方最両端側のフレ
ーム枠体間に介在させられる中間フレーム枠体は
その両側方側の下辺側で該支持面に対して例えば
螺子止めされる。このように配列されたフレーム
枠体の各々の頂部面にはコネクタ要素が設けら
れ、それらコネクタ要素間を配線することによつ
て、フレーム枠体内の回路基板パツケージ間相互
の所定の電気的接続が行われることになる。

〔考案が解決しようとする課題〕

さて、上述したような従来の実装構造の問題点
としては、フレーム枠体の配列群の上面側に配線
スペースを確保しなければならない点が指摘され
ている。すなわち、本体には種々の電子装置等が
きわめて狭いスペース内に配置されるので、かか
る配線スペースさえも削減し得るものであるなら
ば削減したいという要請がある。また、スペース
上の問題点として、回路基板パツケージの各々を
それぞれ独立したフレーム枠体内に収容させるた
めに、回路基板パツケージ自体の相互の間隔が比
較的広くなり、このため従来の実装構造自体が比
較的嵩張る構成となる点も指摘されている。

別の問題点としては、フレーム枠体がそれぞれ
独立した構成となつているために実装構造全体の
着脱が面倒でしかも時間が掛かるという点も指摘
されている。

したがつて、本考案の目的は多数の回路基板パ
ツケージから構成される宇宙用電子装置例えばデ
ータプロセツサ装置を実装するための実装構造で
あつて、回路基板パツケージをコンパクトに収納
し得ると共に外部配線スペースを必要としない実
装構造を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本考案による実装構造は前面蓋部材と、この前
面蓋部材の裏面に係合される一対の側方パネル部
材とを具備する。一対の側方パネル部材はそれら
の面を互いに平行に向かい合わせた状態で隔設さ
れ、電子装置を構成する複数の回路基板パツケー
ジがそれらの面を互いに平行となるような配列状
態で前面蓋部材の裏面に係合されると共に一対の
側方パネル部材間にそれらの面に対して直角とな
るように配置される。一対の側方パネル部材の対
向内側面のそれぞれと直角に向かい合う前記複数
の回路基板パツケージの各々の該当側辺との間に
は電気的コネクタ手段が介在させられ、それら電
気的コネクタ手段によつて回路基板パツケージ間
相互の所定の電気的接続が行われる。

〔作用〕

以上の構成から明らかなように、本考案による
実装構造においては、一対の側方パネル部材の対
向内側面のそれぞれと直角に向かい合う前記複数
の回路基板パツケージの各々の該当側辺との間に
は電気的コネクタ手段が介在させられ、それら電
気的コネクタ手段によつて回路基板パツケージ間
相互の所定の電気的接続が行われるので、従来の
実装構造の場合のような外部配線は行われない。
また、本考案による実装構造においては、電子装
置を構成する複数の回路基板パツケージがそれら
の面を互いに平行となるような配列状態で前面蓋
部材の裏面に係合されるので、従来の実装構造の
場合に比べて複数の回路基板パツケージを一層コ
ンパクトに配列するこが可能である。

〔実施例〕

次に、添付図面を参照して、本考案による実装
構造に一実施例について説明する。なお、第１図
は本考案による実装構造の一部の構成要素を部品
分解配列図として示す斜視図であり、第２図は第
１図の構成要素の組立体を収容する枠組み体を該
組立体と共に示す斜視図である。

第１図において、電子装置を構成する５枚の回
路基板パツケージが参照番号１０でもつて示さ
れ、各回路基板パツケージ１０の頂部側辺には取
付板１２が装着される。この取付板１２は好まし
くは熱伝導性の良好な薄手の金属板材料から形成
され、これにより取付板１２は熱伝導路としても
機能することになる。すなわち、回路基板パツケ
ージ１０の種々の電子部品で発生した熱が取付板
１２を通して外部に逃がされることになる。第１
図から明らかなように、５枚の回路基板パツケー
ジ１０はそれらの面を互いに平行となるように配
列させられ、このとき回路基板パツケージ１０の
相互の間隔については可及的に小さくさせられ
る。取付板１２のうちの２枚の上面には外部イン
ターフエース要素コネクタ要素１４と取り付けら
れ、また各取付板１２の両端部側には螺子挿通孔
１６が形成される。各回路基板パツケージ１０の
両側辺の縁部にはコネクタ要素１８が取り付けら
れ、このコネクタ要素１８は回路基板パツケージ
の相互の電気的接続のために用いられる。

第１図に示すように配列された５枚の回路基板
パツケージ群の両側辺には一対の側方パネル部材
２０が適用され、各側方パネル部材２０はパネル
本体２２と、このパネル本体２２の内壁面に配置
されたコネクタ基板２４と、このコネクタ基板２
４の上から適用されたソツケト形成要素２６とか
ら構成される。パネル本体２２は好ましくは適当
な軽量材料、例えば繊維強化プラスチツク材料
（FRP）から形成される。ソケツト形成要素２６
には第１図に示すような形状が与えられ、その隣
接する２つのソケツト形成要素２６間には回路基
板パネル１０のコネクタ要素１８を受け入れるよ
うになつた空所すなわちソケツト部が形成され
る。ソケツト形成要素２６は好ましくはゴム等の
弾性材料あるいは軽量な発泡樹脂から形成され、
このためソケツト部内に回路基板パツケージ１０
のコネクタ要素１８が嵌合させられた際には、ソ
ケツト形成要素２６は回路基板パツケージ１０の
振動吸収要素として機能することになる。コネク
タ基板２４からは各ソケツト部内に複数のコネク
タピン（図示されない）が突出し、コネクタ要素
１８が該当ソケツト部内に収容させられると、該
コネクタ要素１８とコネクタピンとが電気的に連
結され、これにより回路基板パツケージ１０の相
互間の所定の電気的接続が達成されることにな
る。

第１図に示すように、各ソケツト形成要素２６
の上側端面には剛性板片２８が配置され、この剛
性板片２８はパネル本体２２に対して剛直に固着
される。剛性板片２８には螺子孔が形成され、回
路基板パツケージ１０のコネクタ要素１８が上述
したようにソケツト部内に収容された際に剛性板
片２８の螺子孔はそれぞれ該当取付板１２の螺子
挿通孔１６と整列するようになつている。

第１図に示すように配列された５枚の回路基板
パツケージ群と、その回路基板パツケージ群の両
側辺に適用された一対の側方パネル部材２０とか
らなる組立体の頂部には前面蓋部材３０が適用さ
れ、この前面蓋部材３０は好ましくは熱伝導性の
良好な金属材料例えばアルミニウムから形成され
る。第１図から明らかなように、前面蓋部材３０
は矩形状の中央肉厚部３２と、この中央肉厚部３
２の周囲部に沿つて一体的に形成された矩形状の
薄手フランジ部３４とから構成される。中央肉厚
部３２にはその側方縁部に沿つて螺子挿通孔３６
が形成され、これら螺子挿通孔３６の各々は上述
の組立体の頂部に適用された際に該当取付板１２
の片側の螺子挿通孔１６と整列するようになつて
いる。第１図に示すように、止め螺子３８が螺子
挿通孔３６と螺子挿通孔１６とを通して剛性板片
２８の螺子孔に螺着されると、５枚の回路基板パ
ツケージ１０と一対の側方パネル部材２０とは共
に前面蓋部材３０の裏面から吊下させられること
になる。なお、前面蓋部材３０の中央肉厚部３２
に形成された２つの開口部４０は外部インターフ
エース要素コネクタ要素１４を露出させるための
ものである。

第２図を参照すると、５枚の回路基板パツケー
ジ１０と一対の側方パネル部材２０とからなる組
立体、すなわち前面蓋部材３０の裏面に係合され
た組立体が枠組み体４２に部分的に収容された状
態で示されている。枠組体４２の矩形状頂部枠体
４４にはその周囲に沿つて螺子孔４６が形成さ
れ、前面蓋部材３０のフランジ部３４が矩形状頂
部枠体４４上に載せられた際に各螺子孔４６は該
フランジ部３４の周囲に沿つて形成された螺子挿
通孔４８の該当するものと整列し得るようになつ
ている。そのような整列孔の各々に適当な止め螺
子（図示されない）を螺着させるこによつて、前
面蓋部材３０は矩形状頂部枠体４４に対して固定
され、一方５枚の回路基板パツケージ１０と一対
の側方パネル部材２０とからなる組立体が枠組み
体４２内に完全に収容されることになる。

枠組み体４２の各側壁部の下辺縁部にはそこに
沿つて一体的に延在した取付代５０が設けられ、
これら取付代５０には適当な間隔で螺子挿通孔５
２が形成される。枠組み体４２は適当な止め螺子
（図示されない）を螺子挿通孔５２を通して本体
の適当な支持面（図示されない）に螺着させるこ
とによつて該支持面に対して固着される。枠組み
体４２は前面蓋部材３０の場合と同様に好ましく
は熱伝導性の良好な金属材料例えばアルミニウム
から形成される。このように前面蓋部材３０と枠
組み体４２とが熱伝導性の良好な金属材料から形
成されると、回路基板パツケージ１０の電子部品
から取付板１６に逃がされた熱が前面蓋部材３０
と枠組み体４２とを介して本体に伝達され、これ
により回路基板パツケージ１０の電子部品が効果
的に冷却すること可能であり、このとき人工衛星
本体がヒートシンクとして機能することになる。

枠組み体４２の側壁領域５４は好ましくは開口
部とされ、これにより実装構造全体の軽量化を図
ることができる。このような軽量化については、
一対の側方パネル部材２０のパネル本体２２を
FRPから、またソケツト形成部材２６を発泡樹
脂から形成するこによつて一層促進されることに
なる。

〔考案の効果〕

以上の記載から明らかなように、本考案による
実装構造においては、回路基板パツケージの相互
間の電気的接続が実装構造内部で行われるので、
従来の実装構造の場合のように外部配線は必要と
されず、このためその分だけ本考案による実装構
造の占有スペースを減少させることが可能であ
る。また、本考案においては、回路基板パツケー
ジを個々に収容するフレーム枠体の使用を排除し
たので、複数の回路基板パツケージの配列を一層
コンパクトにすることが可能となり、このため本
考案による実装構造を従来の場合よりも小型化す
ることができる。更に、本考案においては、、枠
組み体の側壁部に開口部を形成することによつ
て、また構成要素の一部に軽量材料を用いるこに
よつて、本考案による実装構造を従来の場合に比
して一層軽量化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による実装構造の一部の構成要
素を部品分解配列図として示す斜視図であり、第
２図は第１図の構成要素の組立体を収容する枠組
み体を該組立体と共に示す斜視図である。 １０……回路基板パツケージ、１２……取付
板、１８……コネクタ要素、２０……側方パネル
部材、２２……パネル本体、２４……コネクタ基
板、２６……ソケツト形成要素、２８……剛性板
片、３０……前面蓋部材、４２……枠組み体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 前面蓋部材３０と、この前面蓋部材の裏面に係
   合される一対の側方パネル部材２０とを具備し、
   この一対の側方パネル部材はそれらの面を互いに
   平行に向かい合わせた状態で隔設され、電子装置
   を構成する複数の回路基板パツケージ１０がそれ
   らの面を互いに平行となるような配列状態で前記
   前面蓋部材の裏面に係合されると共に前記一対の
   側方パネル部材間にそれらの面に対して直角とな
   るように配置され、前記一対の側方パネル部材の
   対向内側面のそれぞれと直角に向かい合う前記複
   数の回路基板パツケージの各々の該当側辺との間
   には電気的コネクタ手段１８，２４，２６が介在
   させられ、それら電気的コネクタ手段によつて前
   記回路基板パツケージ間相互の所定の電気的接続
   が行われることを特徴とする実装構造。