JPH0567081U - プリント基板用密閉筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に実装された電子部品などの熱
が密閉筐体に効率よく伝達され、密閉筐体内へのプリン
ト基板の収納効率も高いプリント基板用密閉筐体を提供
する。 【構成】 発熱する電子部品１４が実装されたプリント
基板６と、該プリント基板６の多数枚を上下方向平行に
配列して収納する密閉筐体１と、該密閉筐体１の外表面
に形成された放熱フィン７，８と、該放熱フィン７，８
を空冷するための冷却手段１２とを備えてなるプリント
基板用密閉筐体において、前記プリント基板はメタルコ
ア基板６であって、メタルコア基板６がその端部６ａ，
６ｂで前記密閉筐体１の内面と接触部Ａ，Ｂにより直接
接触するように取り付けられているものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板を密閉筐体内に収納し、密閉筐体自体を冷却すること により、プリント基板に実装された電子部品が主として発する熱を間接的に放熱 するプリント基板用密閉筐体に関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えば海上などで使用されるプリント基板の電子部品などが発する熱は、フィ ルターなどを設けたとしても直接電子部品に外気を引き込んで放熱することがで きない。海上などの外気はフイルターなどで除去でない腐食物質を含んでいるか らである。そこで、プリント基板を密閉筐体内に収納し、密閉筐体自体を冷却す るこにより、プリント基板に実装された電子部品が発する熱を間接的に放熱する プリント基板用密閉筐体が用いられる。この密閉筐体においては、プリント基板 の収納効率を上げるために、電子部品などが発する熱を効率的に密閉筐体に導く ことが求められる。

【０００３】 電子部品などが発する熱を密閉筐体に効率的に導く工夫として、実開昭５５− １６２９９９号に開示されるものが知られており、これを図４で説明する。図４ は正面の部分断面図であり、密閉筐体５１上側の外表面に放熱フィン５２が形成 され、密閉筐体５１内部に収納空間５３が形成されている。収納空間５３の下面 に凹溝５４を有する案内具５５が取り付けられ、収納空間５３の上面にＬ字型の 熱吸収板５６と凹溝５４を有する案内具５５とが順にボルトで取り付けられてい る。そして、上下の案内具５５の凹溝５４にプリント基板５７が差し込まれて取 り付けられている。プリント基板５７はエポキシなどの耐熱絶縁板の上に配線回 路が形成され、電子部品５８が要所に実装されたものである。また、放熱フィン ５２上に外蓋５９が設けられ、冷却ファン６０により放熱フィン５２に沿って外 気６１が流れるようになっている。

【０００４】 図４のプリント基板用密閉筐体にあっては、プリント基板５７に実装された電 子部品５８が主として発する熱は幅射により熱吸収板５６に吸収され、主として 密閉筐体５１の上側に導かれ放熱フィン５２に至る。そして、放熱フィン５２に 沿って流れる外気６１で冷却される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、図４の如く熱吸収板５６を介在させるものは、電子部品５８が発す る熱が幅射で一旦熱吸収板５６に吸収され、この熱吸収板５６を介して密閉筐体 ５１に伝達されるために、放熱効率が低いという問題点を有していた。また、熱 吸収板５６が密閉筐体５１の内部空間５３の相当部分を占めることになり、プリ ント基板５７の収納効率が低下するという問題点も有していた。

【０００６】 本考案は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり 、その目的とするところは、プリント基板に実装された電子部品などの熱が密閉 筐体に効率よく伝達され、密閉筐体内へのプリント基板の収納効率も高いプリン ト基板用密閉筐体を提供しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成する本考案のプリント基板用密閉筐体は、発熱する電子部品が 実装されたプリント基板と、該プリント基板の多数枚を上下方向平行に配列して 収納する密閉筐体と、該密閉筐体の外表面に形成された放熱フィンと、該放熱フ ィンを空冷するための冷却手段とを備えてなるプリント基板用密閉筐体において 、前記プリント基板はメタルコア基板であって、メタルコア基板がその端部で前 記密閉筐体内面と直接接触するように取り付けられているものである。そして、 前記密閉筐体の上下の外表面に放熱フィンが形成され、前記メタルコア基板上下 端部と密閉筐体の上下の内面とが直接接触するように取り付けられているものが 好ましい。

【０００８】

【作用】 電子部品が発する熱はメタルコア基板を経て密閉筐体に直接伝達される。そし て、メタルコア基板による熱伝達であるので、上下略均等に熱伝達され、密閉筐 体の上下の外表面の放熱フィンから放熱される。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照しつつ説明する。図１は本考案のプリント 基板用密閉筐体の正面断面図、図２はその側面断面図、図３は図１のＸ部分の拡 大断面図である。まず、図２でプリント基板用密閉筐体の全体を説明する。

【００１０】 図２において、密閉筐体１は本体２と前面蓋３と後面蓋４とからなり、内部に 密閉空間５が形成されたものである。密閉空間５内に上下方向配置のメタルコア 基板６の多数枚が上下方向平行に列設されている。本体２の上下の外表面には放 熱フィン７，８が突設されており、後面蓋４にはマザーボード９とメタルコア基 板６に対するコネクタ１０が取り付けられている。このような構造の密閉筐体１ は外部筐体１１内に挿入固定されており、外部筐体１１の背面に冷却手段として の冷却ファン１２が取り付けられている。外気１３は放熱フィン７，８の間を通 り、外部筐体１１の背面空間に至り、冷却ファン１２で再び外気に放出される。

【００１１】 つぎに、メタルコア基板６と密閉筐体１との取付構造を図１により説明する。 密閉筐体１の本体２の内面上下には、凹溝１５，１６が設けられている。この凹 溝１５，１６にメタルコア基板６の上下端部６ａ，６ｂが挿入されて取り付けら れている。ここで、メタルコア基板６は内部にアルミ板などの金属板を有する構 造であり、金属板がエポキシ樹脂などで被覆され絶縁化されたものである。より 具体的には図３に示されるように、中央の絶縁層２１の両側に金属板層２２，２ ３が設けられ、更に両側に絶縁層２４，２５が設けられた５層構造となっている 。特に上下端部６ａ，６ｂは中央の絶縁層２１と両側の金属板層２２，２３のみ となっており、、メタルコア基板６に実装された電子部品１４の熱をメタルコア 基板６自体が蓄積し上下端部６ａ，６ｂに伝達できる構造となっている。１７は メタルコア基板６の上下端部６ａ，６ｂの側面を凹溝１５，１６の側面に押し付 けて固定するためのリテーナであり、このリテーナ１７により凹溝１５の側面と リテーナ１７と反対側の上下端部６ａ，６ｂ側面とが直接接触し、この接触部Ａ ，Ｂを介して熱伝達が行われる。このリテーナ１７として、台形ブロックが交互 に直線状に配列され、台形ブロックをつらぬくボルトを締めると巾Ｗが拡がるも のなどがある。

【００１２】 図１において、主として電子部品１４が発する熱はメタルコア基板６に伝達さ れ、更にメタルコア基板６の上下方向に伝達される。そして、接触部Ａ，Ｂを介 して密閉筐体１の本体２に伝達され、放熱フィン７，８に至る。冷却ファン１２ によりこの放熱フィン７，８に沿って外気１３が流通しており、放熱フィン７， ８から電子部品１４が発する熱が放熱される。このように、メタルコア基板６か ら本体２へと直接的に熱伝達が行われるので、放熱効率が向上する。また、メタ ルコア基板６の上下方向に略均等に熱伝達が行われるので、本体２の上下の放熱 フィン７，８から有効に放熱される。その結果、密閉筐体１自体の放熱能力が上 がり、密閉筐体１内に多数枚のメタルコア基板６を収納することができ、収納効 率も上がる。

【００１３】

【考案の効果】

本考案のプリント基板用密閉筐体は、プリント基板をメタルコア基板とし、メ タルコア基板がその端部で密閉筐体内面と直接接触するように取り付けられたも のであり、電子部品が発する熱はメタルコア基板を経て密閉筐体に直接伝達され るので、電子部品と密閉筐体との熱伝達効率が向上すると共に、密閉筐体内に別 部品としての熱伝達部品を有することなくメタルコア基板の収納効率も向上する る。そして、前記密閉筐体の上下の外表面に放熱フィンを形成し、前記メタルコ ア基板上下端部と密閉筐体の上下の内面とが直接接触するように取り付けると、 密閉筐体の上下の外表面の放熱フィンから略均等に放熱され、一層熱伝達効率と 収納効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント基板用密閉筐体の正面断面図
である。

【図２】本考案のプリント基板用密閉筐体の側面断面図
である

【図３】図１のＸ部の拡大断面図である。

【図４】従来のプリント基板用密閉筐体の正面断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 密閉筐体 ６ メタルコア基板 ７，８ 放熱フィン １２ 冷却ファン １５ 凹溝 Ａ，Ｂ 接触部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱する電子部品が実装されたプリント
   基板と、該プリント基板の多数枚を上下方向平行に配列
   して収納する密閉筐体と、該密閉筐体の外表面に形成さ
   れた放熱フィンと、該放熱フィンを空冷するための冷却
   手段とを備えてなるプリント基板用密閉筐体において、
   前記プリント基板はメタルコア基板であって、メタルコ
   ア基板がその端部で前記密閉筐体内面と直接接触するよ
   うに取り付けられていることを特徴とするプリント基板
   用密閉筐体。
2. 【請求項２】 請求項１記載のプリント基板用密閉筐体
   において、前記密閉筐体の上下の外表面に放熱フィンが
   形成され、前記メタルコア基板上下端部と密閉筐体の上
   下の内面とが直接接触するように取り付けられているこ
   とを特徴とするプリント基板用密閉筐体。