JPH10173371A - 電子機器の筐体構造 - Google Patents
電子機器の筐体構造Info
- Publication number
- JPH10173371A JPH10173371A JP35274396A JP35274396A JPH10173371A JP H10173371 A JPH10173371 A JP H10173371A JP 35274396 A JP35274396 A JP 35274396A JP 35274396 A JP35274396 A JP 35274396A JP H10173371 A JPH10173371 A JP H10173371A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- heat
- heat sink
- electronic device
- housing structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
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- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】筐体内部から筐体への熱伝導を効率よく行うこ
とができる電子機器の筐体構造を可能とする。 【解決手段】筐体１０内部を放熱する為のヒートシンク
１４を具備し、該ヒートシンクの放熱面が前記筐体底面
に露出していることにより、筐体内部から筐体外部への
放熱の効率が向上する。
とができる電子機器の筐体構造を可能とする。 【解決手段】筐体１０内部を放熱する為のヒートシンク
１４を具備し、該ヒートシンクの放熱面が前記筐体底面
に露出していることにより、筐体内部から筐体外部への
放熱の効率が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、機器内部の放熱に
関わる電子機器の筐体構造に関するものである。
関わる電子機器の筐体構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、特に放熱の為の通風口を持た
ない電子機器では、内部から発生する熱は筐体表面を経
由して外気に放熱される。従って、該電子機器の筐体構
造は筐体内部から筐体外部への放熱が効率よく行われる
様になっていることが望ましい。
ない電子機器では、内部から発生する熱は筐体表面を経
由して外気に放熱される。従って、該電子機器の筐体構
造は筐体内部から筐体外部への放熱が効率よく行われる
様になっていることが望ましい。
【０００３】図３に於いて、従来の電子機器の筐体構造
について説明する。
について説明する。
【０００４】筐体１は機器の小型軽量化の為ＡＢＳ等樹
脂材料により形成され、該筐体１上面には表示窓２が形
成され、該表示窓２を内側から閉塞する様に前記筐体１
天井部にＬＣＤ３が設けられている。前記筐体１内部は
左右の側壁に水平に掛渡された配線基板４によって上部
空間５と下部空間６とに仕切られている。前記配線基板
４下面には前記筐体１内部の主要な発熱体である集積回
路或はトランジスタ等の電子部品７が固着され、該電子
部品７下面には該電子部品７を冷却する為のヒートシン
ク８が装着されている。
脂材料により形成され、該筐体１上面には表示窓２が形
成され、該表示窓２を内側から閉塞する様に前記筐体１
天井部にＬＣＤ３が設けられている。前記筐体１内部は
左右の側壁に水平に掛渡された配線基板４によって上部
空間５と下部空間６とに仕切られている。前記配線基板
４下面には前記筐体１内部の主要な発熱体である集積回
路或はトランジスタ等の電子部品７が固着され、該電子
部品７下面には該電子部品７を冷却する為のヒートシン
ク８が装着されている。
【０００５】前記電子部品７からの発熱は前記ヒートシ
ンク８に伝達され、該ヒートシンク８を介して温められ
た空気は前記下部空間６に拡散される。
ンク８に伝達され、該ヒートシンク８を介して温められ
た空気は前記下部空間６に拡散される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記筐体１内部が前記
配線基板４によって前記上部空間５と下部空間６とに仕
切られている為、前記電子部品７からの熱は前記ヒート
シンク８を介して前記下部空間６内部へは発散されるが
該下部空間６の熱は前記上部空間５へは殆ど熱伝達され
ない。更に、前記下部空間６から前記筐体１外部への熱
の移動は熱伝導率の低いＡＢＳ等樹脂材料から成る前記
筐体１表面を経由するので効率がよくない。
配線基板４によって前記上部空間５と下部空間６とに仕
切られている為、前記電子部品７からの熱は前記ヒート
シンク８を介して前記下部空間６内部へは発散されるが
該下部空間６の熱は前記上部空間５へは殆ど熱伝達され
ない。更に、前記下部空間６から前記筐体１外部への熱
の移動は熱伝導率の低いＡＢＳ等樹脂材料から成る前記
筐体１表面を経由するので効率がよくない。
【０００７】上述した様に従来の電子機器の筐体では、
筐体内部から筐体表面を経由して外気への放熱が効率よ
く行われないという問題があった。
筐体内部から筐体表面を経由して外気への放熱が効率よ
く行われないという問題があった。
【０００８】本発明は斯かる実情に鑑み、筐体内部から
筐体表面を経由して外気への放熱を効率よく行える電子
機器の筐体構造を提供するものである。
筐体表面を経由して外気への放熱を効率よく行える電子
機器の筐体構造を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、筐体内部を放
熱する為のヒートシンクを具備し、該ヒートシンクの放
熱面が前記筐体底面に露出している電子機器の筐体構造
に係るものであり、又前記ヒートシンクが放熱用フィン
を有する電子機器の筐体構造に係るものであり、更に又
機器内部の発熱体と前記ヒートシンクとを接触させた電
子機器の筐体構造に係るものである。
熱する為のヒートシンクを具備し、該ヒートシンクの放
熱面が前記筐体底面に露出している電子機器の筐体構造
に係るものであり、又前記ヒートシンクが放熱用フィン
を有する電子機器の筐体構造に係るものであり、更に又
機器内部の発熱体と前記ヒートシンクとを接触させた電
子機器の筐体構造に係るものである。
【００１０】ヒートシンクを筐体表面に露出させること
により、筐体内部から筐体外部への放熱の効率が向上す
る。
により、筐体内部から筐体外部への放熱の効率が向上す
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。
実施の形態について説明する。
【００１２】図１に於いて、筐体１０は機器の小型軽量
化の為ＡＢＳ等樹脂材料により成形され、該筐体１０上
面には表示窓１１が形成され、該表示窓１１を内側から
閉塞する様に前記筐体１０天井部にはＬＣＤ１２が設け
られている。前記筐体１０底面は大きく開口しており、
該開口部１３に熱伝導率の高いＡｌ等金属薄板から成る
ヒートシンク１４が防滴、防塵の為のパッキン１５を介
して固定されている。前記ヒートシンク１４は固定部を
除き前記筐体１０底面と略同一面に該筐体１０底面の大
部分を占めて外気に露出している。
化の為ＡＢＳ等樹脂材料により成形され、該筐体１０上
面には表示窓１１が形成され、該表示窓１１を内側から
閉塞する様に前記筐体１０天井部にはＬＣＤ１２が設け
られている。前記筐体１０底面は大きく開口しており、
該開口部１３に熱伝導率の高いＡｌ等金属薄板から成る
ヒートシンク１４が防滴、防塵の為のパッキン１５を介
して固定されている。前記ヒートシンク１４は固定部を
除き前記筐体１０底面と略同一面に該筐体１０底面の大
部分を占めて外気に露出している。
【００１３】前記筐体１０内部は左右の側壁に水平に掛
渡された配線基板１６によって上部空間１７と下部空間
１８とに仕切られている。前記配線基板１６下面中央部
には、前記筐体１０内部の主要な発熱体である集積回路
或はトランジスタ等の電子部品１９が前記ヒートシンク
１４に対峙して固着されている。
渡された配線基板１６によって上部空間１７と下部空間
１８とに仕切られている。前記配線基板１６下面中央部
には、前記筐体１０内部の主要な発熱体である集積回路
或はトランジスタ等の電子部品１９が前記ヒートシンク
１４に対峙して固着されている。
【００１４】該電子部品１９の発熱により温められた空
気は前記ヒートシンク１４に熱伝達し、該ヒートシンク
１４は熱を外気に発散する。
気は前記ヒートシンク１４に熱伝達し、該ヒートシンク
１４は熱を外気に発散する。
【００１５】前述した様に前記ヒートシンク１４が、固
定の為の周辺部を除き前記筐体１０底面と略同一面に該
筐体１０底面の大部分を占めて外気に露出しており、又
熱伝導率の高いＡｌ等金属薄板から成る為、前記筐体１
０内部から該筐体１０外部への放熱を効率よく行うこと
ができる。
定の為の周辺部を除き前記筐体１０底面と略同一面に該
筐体１０底面の大部分を占めて外気に露出しており、又
熱伝導率の高いＡｌ等金属薄板から成る為、前記筐体１
０内部から該筐体１０外部への放熱を効率よく行うこと
ができる。
【００１６】次に図２に於いて、本発明の他の実施の形
態について説明する。尚、図２中、図１と同一のものに
ついては同符号を付してある。
態について説明する。尚、図２中、図１と同一のものに
ついては同符号を付してある。
【００１７】前記筐体１０底面は開口しており、該開口
部１３に熱伝導率の高いＡｌ等金属から成るヒートシン
ク１４が防滴、防塵の為のパッキン１５を介して嵌設さ
れている。該ヒートシンク１４の外側にはフィン２０が
形成されている。該フィン２０は前記筐体１０底面と略
同一面に前記開口部１３から外気に露出している。
部１３に熱伝導率の高いＡｌ等金属から成るヒートシン
ク１４が防滴、防塵の為のパッキン１５を介して嵌設さ
れている。該ヒートシンク１４の外側にはフィン２０が
形成されている。該フィン２０は前記筐体１０底面と略
同一面に前記開口部１３から外気に露出している。
【００１８】前記筐体１０内部は左右の側壁に水平に掛
渡された配線基板１６によって上部空間１７と下部空間
１８とに仕切られている。前記配線基板１６下面の前記
ヒートシンク１４と対峙する位置に電子部品１９が実装
され、該電子部品１９は前記ヒートシンク１４に密着す
る様になっている。
渡された配線基板１６によって上部空間１７と下部空間
１８とに仕切られている。前記配線基板１６下面の前記
ヒートシンク１４と対峙する位置に電子部品１９が実装
され、該電子部品１９は前記ヒートシンク１４に密着す
る様になっている。
【００１９】前記電子部品１９で発せられた熱は前記ヒ
ートシンク１４に熱伝導され、該ヒートシンク１４を介
して外気に発散される。
ートシンク１４に熱伝導され、該ヒートシンク１４を介
して外気に発散される。
【００２０】前述した様に前記ヒートシンク１４はフィ
ン２０を形成したことで表面積を拡大すると共に、該ヒ
ートシンク１４を前記電子部品１９に固体接触させてい
るので、該電子部品１９の熱は前記ヒートシンク１４を
介して前記筐体１０外部へ効率よく放熱される。
ン２０を形成したことで表面積を拡大すると共に、該ヒ
ートシンク１４を前記電子部品１９に固体接触させてい
るので、該電子部品１９の熱は前記ヒートシンク１４を
介して前記筐体１０外部へ効率よく放熱される。
【００２１】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、ヒート
シンクを筐体外部に露出する様取付けているので、又筐
体内部の発熱体とヒートシンクを固体接触させているの
で筐体内部と筐体外部との熱交換が効率よく行われ、筐
体の放熱機能が向上し、筐体の小型軽量化が促進できる
という優れた効果を発揮する。
シンクを筐体外部に露出する様取付けているので、又筐
体内部の発熱体とヒートシンクを固体接触させているの
で筐体内部と筐体外部との熱交換が効率よく行われ、筐
体の放熱機能が向上し、筐体の小型軽量化が促進できる
という優れた効果を発揮する。
【図１】本発明の実施の形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の他の実施の形態を示す概略断面図であ
る。
る。
【図３】従来例を示す概略断面図である。
１０ 筐体 １４ ヒートシンク ２０ フィン
Claims (3)
- 【請求項１】 筐体内部を放熱する為のヒートシンクを
具備し、該ヒートシンクの放熱面が前記筐体底面に露出
していることを特徴とする電子機器の筐体構造。 - 【請求項２】 前記ヒートシンクが放熱用フィンを有す
る請求項１の電子機器の筐体構造。 - 【請求項３】 機器内部の発熱体と前記ヒートシンクと
を接触させた請求項１、請求項２の電子機器の筐体構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35274396A JPH10173371A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 電子機器の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35274396A JPH10173371A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 電子機器の筐体構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173371A true JPH10173371A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18426141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35274396A Pending JPH10173371A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 電子機器の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173371A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005064577A1 (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Nippon Seiki Co., Ltd. | 表示装置 |
| JP2006058587A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sharp Corp | 薄型表示装置 |
| JP2006058679A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sharp Corp | 薄型表示装置 |
| JP2006222146A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
| US7782618B2 (en) | 2007-08-28 | 2010-08-24 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
| US7944697B2 (en) | 2007-08-28 | 2011-05-17 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
| WO2012046313A1 (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-12 | 富士通株式会社 | 冷却装置、情報処理装置、及び冷却制御方法 |
| WO2012105199A1 (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-09 | パナソニック株式会社 | 電子機器の冷却構造 |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP35274396A patent/JPH10173371A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005064577A1 (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Nippon Seiki Co., Ltd. | 表示装置 |
| JP2006058587A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sharp Corp | 薄型表示装置 |
| JP2006058679A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Sharp Corp | 薄型表示装置 |
| JP2006222146A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Toshiba Corp | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
| US7782618B2 (en) | 2007-08-28 | 2010-08-24 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
| US7944697B2 (en) | 2007-08-28 | 2011-05-17 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
| WO2012046313A1 (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-12 | 富士通株式会社 | 冷却装置、情報処理装置、及び冷却制御方法 |
| WO2012105199A1 (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-09 | パナソニック株式会社 | 電子機器の冷却構造 |
| US8711561B2 (en) | 2011-02-03 | 2014-04-29 | Panasonic Corporation | Cooling structure for electronic device |
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