JPH0567450A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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JPH0567450A
JPH0567450A JP3227971A JP22797191A JPH0567450A JP H0567450 A JPH0567450 A JP H0567450A JP 3227971 A JP3227971 A JP 3227971A JP 22797191 A JP22797191 A JP 22797191A JP H0567450 A JPH0567450 A JP H0567450A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、大面積基板へのイオン注入におい
て、基板に注入する必要なイオンのドーズ量の制御をす
ることにより、均一なデバイスを製造することができる
イオン注入装置を提供することを目的とする。 【構成】 プラズマ室2でプラズマ源を形成し、イオン
加速用電源6、7と2次電子制御用電源8、電極板9と
絶縁体10からなるイオン加速部により前記プラズマ源
からイオンを取り出し、基板12にイオンを注入するイ
オン注入装置において、全イオンの電流密度を計測する
ためのチャージコレクター13と、必要なイオンの電流
密度を計測する電場及び磁場を備えた電磁型エネルギー
分析器14とで全イオンに対する必要なイオンの割合を
算出することによりイオンの照射時間を制御し、イオン
注入量を制御するイオン注入装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜トランジスタや半導
体等の製造プロセスに用いられるイオン注入装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】各種半導体デバイスの製造においてイオ
ン注入プロセスは必要不可欠であり、極めて重要な位置
を占めている。今日、イメージセンサや液晶ディスプレ
イ等の大型化や量産性の向上のために、プロセス基板は
大面積化しており、これに伴って大面積にわたってイオ
ン注入できるイオン注入装置が求められている。
【0003】ところが、通常のイオン注入装置のイオン
ビーム幅は数mmであるため、大面積にわたってイオン
注入するためには、試料基板の機械的走査またはイオン
ビームの電気的走査が必要となり、複雑化・大容量化・
高価格化してしまうという問題があった。また、上記の
ような機械的または電気的走査をせずに、容易に大面積
領域にイオン注入する方法として、前記プラズマ源と前
記基板ホルダとの間においてイオン質量分離を行わない
構成で、生成したプラズマからイオンを引き出し、これ
を低電圧加速により所定の温度に加熱した基板にイオン
をシャワー状に照射してイオン注入する方法が特開昭6
3−194362号に開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開昭6
3−194362号の方法によると、プラズマ源と基板
との間において、イオン質量分離を行わないでイオン注
入するため基板に必要なイオン以外のイオンも注入され
る。注入するイオンの質量分離を行う通常のイオン注入
装置では、基板に注入するイオンの量は電流モニターで
測定する。しかし、上述のように質量分離を行わない場
合は、全電流密度を測定することは可能であるが、この
ような電流モニターでは注入に必要なイオンの打ち込み
量をモニターすることはできなかった。全イオンの電流
密度をモニターして経験的に注入量を見積もることが考
えられるが、この場合は非常に精度が悪い注入しか行え
なかった。例えば基板をポリシリコン、導入ガスをH2
希釈のPH3とするとP+、H+等のイオンのプラズマが
生成されるがこのうち基板に注入するために必要な特定
のイオン種は基板に導電性を与えるP+であり、このP+
のイオン打ち込み量を制御する必要がある。本発明は、
上記の問題点に鑑みて創案されたもので、大面積基板へ
のイオン注入において、基板に注入する必要なイオンの
ドーズ量の制御をすることにより、均一なデバイスを製
造することができるイオン注入装置を提供することを目
的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のイオン注入装置
は、注入イオンを生成するプラズマ源と、前記注入イオ
ンを加速するための加速部と、前記加速した注入イオン
が照射される位置に設置された基板ホルダーとを有する
イオン注入装置において、電場及び磁場を備えた電磁型
エネルギー分析器とを有し、該電磁型エネルギー分析器
は前記イオンの入射方向に対して垂直方向成分をもつよ
うな電場及び磁場を備えることを特徴とする。
【0006】
【作用】上記のように本発明のイオン注入装置は、特定
のイオンの電流密度を測定する電場及び磁場を備えた電
磁型エネルギー分析器と全イオンの電流密度を測定する
チャージコレクタにより、特定のイオンの全イオンに対
する割合を算出することによりイオンの照射時間を決定
し、特定のイオンの注入量を制御するため、基板の特性
を常に均一にすることができる。従って、特性の均一な
デバイスを作成することができ、歩留りが向上する。
【0007】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。
【0008】図1は本発明のイオン注入装置の概略断面
図を示している。同図において、1はガス導入口、2は
プラズマ室を構成するチャンバー、3はプラズマ源を励
起するための高周波電源、4はプラズマ源高周波電力を
供給するための高周波電極、5はイオン化効率を上げプ
ラズマ形状を整える為の磁石であり、これらによってプ
ラズマ源が形成される。6はプラズマ源からイオンを引
き出すための1段目のイオン加速用電源、7は引き出さ
れたイオンを追加速する為の2段目のイオン加速用電
源、8は2次電子制御用の減速電源、9はメッシュ状の
電極板、10はそれぞれの電極板を絶縁するための絶縁
体であり、これらによってイオン加速部が構成される。
11は注入されるべき基板12を装着するための基板ホ
ルダーであり、ここでは均一性向上のため回転機構を有
している。13は全イオンの電流密度を計測するための
チャージコレクター、14はイオンを分析するためにイ
オンの入射方向に対して垂直方向成分を持つような電場
及び磁場を備えた電磁型エネルギー分析器、15は注入
イオンが通過するアパーチャー、16は電場を形成する
ための電極、17は磁場を形成するための磁石(約30
0ガウス)、18は電場及び磁場で分離されたイオンを
検出する検出部、19は電極16に電圧を印加するため
の端子である。
【0009】図2に上記電磁型エネルギー分析機の概略
原理図を示す。例えば、導入ガスとしてH2希釈のB2
6またはH2希釈のPH3等を用いた場合、基板面に注入
されるイオンは種々あるが、ここではH+、B+、P+
例にあげて説明する。20、21、22はそれぞれ注入
エネルギーを変化させたときに、検出部18の面上にイ
オンが衝突するラインを示している。各ラインはこの検
出面では次式を満たすような放物線を描く。
【0010】y=k(M/Z)x2 ここで、Mはイオン質量、Zはイオン価数、kは電磁型
エネルギー分析器の設計値で決まる定数である。ここか
らわかるように、各イオンはイオン種を分離された状態
で検出面18に衝突する。例えば、導入ガスとしてH2
希釈のPH3ガスを用いた場合において、あるエネルギ
ー(例えば100KeV)のH+イオンとP+イオンは、
それぞれ23、24の点に到達する。この所定の位置2
3、24にチャージコレクタをセットしておくことによ
り、各イオンの電流密度が計測でき、これにより注入に
必要なイオンの打ち込み量が測定できる。この測定結果
とチャージコレクター13によって計測された全イオン
電流密度とにより、注入に必要なイオンの全イオンに対
する比率を求めることができ、イオンの照射時間を制御
することにより注入に必要なイオンのドーズ量を制御で
きる。また、異なるエネルギーでイオン注入する場合
は、そのエネルギーに応じて前記の放物線上にそってチ
ャージコレクターを移動させて、検出部18で各イオン
電流密度を計測する。これら一連の操作は自動制御で行
うことにより、容易に注入に必要なイオンのドーズ量を
制御できる。
【0011】尚、電極16で形成させる電場と磁石17
で形成される磁場は、イオンの入射方向に対して垂直方
向成分をもつようにすることによりイオン種の分離及び
エネルギーの差による分離が感度よく行われる。
【0012】本実施例では全イオンの電流密度をチャー
ジコレクタ13で測定し、特定のイオンを電磁型エネル
ギー分析器14で測定することにより全イオンに対する
特定のイオンの割合を求めたが、電磁型エネルギー分析
器14のみでイオン照射時間を決定しても良い。
【0013】また、上記の検出部18にフィルムを配置
し、フィルム上のイオン粒子の粒子跡の密度を計測する
ことによっても、上記と同様にして各イオンの比率を求
めることができ、注入に必要なイオンのドーズ量を制御
できる。以上のような構成にすることで、簡易な構成で
大面積基板へのイオン注入が可能であり、かつ、注入さ
れるイオン中のドーパントとして必要なイオンのドーズ
量を容易に制御できる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、大
面積の基板にイオン注入を行う際に基板に注入する必要
なイオンのドーズ量を制御することができるため、特性
が均一なデバイスを作製することができ、歩留りが向上
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例1のイオン注入装置の概略断面図。
【図2】 実施例1の電磁型エネルギー分析器の概略
図。
【符号の説明】
14 電磁型エネルギー分析器 15 アパーチャー 16 電場形成用電極 17 磁場形成用磁石 18 イオン検出部 19 電圧印加端子 20 H+の衝突ライン 21 B+の衝突ライン 22 P+の衝突ライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01J 37/05 9069−5E H01L 21/265

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】注入イオンを生成するプラズマ源と、前記
    注入イオンを加速するための加速部と、前記加速した注
    入イオンが照射される位置に設置された基板ホルダーと
    を有するイオン注入装置において、 電場及び磁場を備えた電磁型エネルギー分析器とを有
    し、該電磁型エネルギー分析器は前記イオンの入射方向
    に対して垂直方向成分をもつような電場及び磁場を備え
    ることを特徴とするイオン注入装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0636737A (ja) * 1992-07-16 1994-02-10 Nissin Electric Co Ltd イオン注入装置
JP2003515945A (ja) * 1999-12-06 2003-05-07 バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド プラズマドーピングシステムのためのドーズ量モニター

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5811823A (en) * 1996-02-16 1998-09-22 Eaton Corporation Control mechanisms for dosimetry control in ion implantation systems
US5894133A (en) * 1996-12-18 1999-04-13 Implant Science Corporation Sputter cathode for application of radioactive material
US5898178A (en) * 1997-07-02 1999-04-27 Implant Sciences Corporation Ion source for generation of radioactive ion beams
US5834787A (en) * 1997-07-02 1998-11-10 Bunker; Stephen N. Device for measuring flux and accumulated dose for an ion beam containing a radioactive element
US6020592A (en) 1998-08-03 2000-02-01 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Dose monitor for plasma doping system
US6504159B1 (en) * 1999-09-14 2003-01-07 International Business Machines Corporation SOI plasma source ion implantation
US7309997B1 (en) 2000-09-15 2007-12-18 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Monitor system and method for semiconductor processes
JP4326756B2 (ja) * 2002-07-04 2009-09-09 株式会社半導体エネルギー研究所 ドーピング方法、ドーピング装置の制御システム、およびドーピング装置
TWI312645B (en) * 2002-07-11 2009-07-21 Panasonic Corporatio Method and apparatus for plasma doping
US6670624B1 (en) * 2003-03-07 2003-12-30 International Business Machines Corporation Ion implanter in-situ mass spectrometer
JP2005064033A (ja) * 2003-08-12 2005-03-10 Fujio Masuoka 半導体基板へのイオン注入方法
WO2005042064A1 (en) * 2003-10-31 2005-05-12 Ventracor Limited Improved blood pump comprising polymeric components
US7878145B2 (en) 2004-06-02 2011-02-01 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Monitoring plasma ion implantation systems for fault detection and process control
US20060022147A1 (en) * 2004-08-02 2006-02-02 Nanya Technology Corporation Method and device of monitoring and controlling ion beam energy distribution
US7442631B2 (en) * 2005-02-10 2008-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Doping method and method of manufacturing field effect transistor
JP5313893B2 (ja) * 2006-07-20 2013-10-09 エスピーティーエス テクノロジーズ イーティー リミティド イオンデポジション装置
EP2044610B1 (en) * 2006-07-20 2012-11-28 SPP Process Technology Systems UK Limited Plasma sources
WO2008009898A1 (en) 2006-07-20 2008-01-24 Aviza Technology Limited Ion sources
CN106770069A (zh) * 2015-11-24 2017-05-31 以恒激光科技(北京)有限公司 电磁加速增强等离子检测系统
US11120973B2 (en) * 2019-05-10 2021-09-14 Applied Materials, Inc. Plasma processing apparatus and techniques

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02276146A (ja) * 1989-04-18 1990-11-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd イオン照射装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2956169A (en) * 1956-12-07 1960-10-11 Rutledge F King Ion pulse generation
JPS6020440A (ja) * 1983-07-14 1985-02-01 Tokyo Daigaku イオンビ−ム加工装置
JPH07123121B2 (ja) * 1986-09-24 1995-12-25 松下電器産業株式会社 プラズマ処理装置
JP2516951B2 (ja) * 1987-02-06 1996-07-24 松下電器産業株式会社 半導体装置の製造方法
US4990229A (en) * 1989-06-13 1991-02-05 Plasma & Materials Technologies, Inc. High density plasma deposition and etching apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02276146A (ja) * 1989-04-18 1990-11-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd イオン照射装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0636737A (ja) * 1992-07-16 1994-02-10 Nissin Electric Co Ltd イオン注入装置
JP2003515945A (ja) * 1999-12-06 2003-05-07 バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド プラズマドーピングシステムのためのドーズ量モニター
JP2012109570A (ja) * 1999-12-06 2012-06-07 Varian Semiconductor Equipment Associates Inc プラズマドーピングシステムのためのドーズ量モニター
JP5013563B2 (ja) * 1999-12-06 2012-08-29 バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド プラズマドーピングシステムのためのドーズ量モニター

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DE69209196D1 (de) 1996-04-25
DE69209196T2 (de) 1996-10-02
EP0532283B1 (en) 1996-03-20
US5393986A (en) 1995-02-28
EP0532283A1 (en) 1993-03-17

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