JPH0567637A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0567637A JPH0567637A JP3255830A JP25583091A JPH0567637A JP H0567637 A JPH0567637 A JP H0567637A JP 3255830 A JP3255830 A JP 3255830A JP 25583091 A JP25583091 A JP 25583091A JP H0567637 A JPH0567637 A JP H0567637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- insulating layer
- semiconductor device
- circuit board
- outer periphery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/013—Manufacture or treatment of die-attach connectors
- H10W72/01308—Manufacture or treatment of die-attach connectors using permanent auxiliary members, e.g. using alignment marks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置用回路基板を用いて半導体装置を
製造するに際し、半導体チップや端子等の部材を電極上
に精度よく半田付けできるようにする。 【構成】 半導体装置用回路基板の電極３上面外周に複
数の凸部６を有する絶縁層４を外周を囲むように形成し
て、露出した電極３上への半導体チップや端子等の部材
５の適正な位置決めを可能とした。
製造するに際し、半導体チップや端子等の部材を電極上
に精度よく半田付けできるようにする。 【構成】 半導体装置用回路基板の電極３上面外周に複
数の凸部６を有する絶縁層４を外周を囲むように形成し
て、露出した電極３上への半導体チップや端子等の部材
５の適正な位置決めを可能とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置用回路基板
に対する半導体チップあるいは端子部材の取り付けを改
良した半導体装置に関するものである。
に対する半導体チップあるいは端子部材の取り付けを改
良した半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置用回路基板としては、
金属基板１１上に絶縁層１２、電極１３を順次設け、こ
の電極１３の周囲に絶縁層１４を形成し、中央部の露出
した電極１３上に半導体チップあるいは端子部材（以
下、部材という）１５を半田付け１６した図３に断面図
として示す構造のものがある。このような回路基板にお
いて、電極１３上の絶縁層１４は図４に示すように、電
極１３の上面中央部に半田付け等で取り付ける部材１５
の位置決めのために電極１３の周面に設けられるもの
で、電極１３上の部材１５取り付け位置をマスキングし
たのち、該電極１３上にエポキシ樹脂のような絶縁層を
塗布して形成するか、電極１３上の全面に絶縁層を形成
した後、部材１５の取り付け位置の絶縁層１４のみをエ
ッチング等にて除去して電極１３面を露出させる。
金属基板１１上に絶縁層１２、電極１３を順次設け、こ
の電極１３の周囲に絶縁層１４を形成し、中央部の露出
した電極１３上に半導体チップあるいは端子部材（以
下、部材という）１５を半田付け１６した図３に断面図
として示す構造のものがある。このような回路基板にお
いて、電極１３上の絶縁層１４は図４に示すように、電
極１３の上面中央部に半田付け等で取り付ける部材１５
の位置決めのために電極１３の周面に設けられるもの
で、電極１３上の部材１５取り付け位置をマスキングし
たのち、該電極１３上にエポキシ樹脂のような絶縁層を
塗布して形成するか、電極１３上の全面に絶縁層を形成
した後、部材１５の取り付け位置の絶縁層１４のみをエ
ッチング等にて除去して電極１３面を露出させる。
【０００３】このようにして絶縁層１４を形成する際
に、絶縁層の除去部分を取り付ける部材１５の大きさと
同じにすると、部材１５の取り付け時に部材１５が周囲
の絶縁層に当たり、破損したりして正しい特性が得られ
ないという問題がある。このため、絶縁層１４の除去部
分は通常取り付ける部材１５の大きさよりも大きくする
ことが行われている。
に、絶縁層の除去部分を取り付ける部材１５の大きさと
同じにすると、部材１５の取り付け時に部材１５が周囲
の絶縁層に当たり、破損したりして正しい特性が得られ
ないという問題がある。このため、絶縁層１４の除去部
分は通常取り付ける部材１５の大きさよりも大きくする
ことが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、絶縁層
１４の除去部分、即ち電極１３の露出部分が取り付けら
れる部材１５の大きさよりも大きいと、部材１５の該露
出電極部上への半田付け等による位置決め時に、半田の
表面張力によって部材１５が傾いたり、取り付け位置が
所定の位置よりずれたりするという問題がある。
１４の除去部分、即ち電極１３の露出部分が取り付けら
れる部材１５の大きさよりも大きいと、部材１５の該露
出電極部上への半田付け等による位置決め時に、半田の
表面張力によって部材１５が傾いたり、取り付け位置が
所定の位置よりずれたりするという問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、半導体装置
用回路基板の電極上面所定位置への半導体チップ等の部
材の取り付け時における上記した従来の問題点を解消す
べく検討の結果、得られたものである。
用回路基板の電極上面所定位置への半導体チップ等の部
材の取り付け時における上記した従来の問題点を解消す
べく検討の結果、得られたものである。
【０００６】即ち、この発明は金属基板上に絶縁層と電
極を有してなる半導体装置用回路基板の電極上面への半
導体チップあるいは端子部材の取り付けに際し、前記電
極の上面外周に複数の凸部を有する絶縁層を設けた半導
体装置を提供するものである。
極を有してなる半導体装置用回路基板の電極上面への半
導体チップあるいは端子部材の取り付けに際し、前記電
極の上面外周に複数の凸部を有する絶縁層を設けた半導
体装置を提供するものである。
【０００７】
【作用】この発明は、半導体装置用回路基板の電極の上
面外周に複数の凸部を有する絶縁層を設けることによっ
て、部材の電極上への適正な位置決めと半田による半田
付け時に半田の流れを防止することができるのである。
面外周に複数の凸部を有する絶縁層を設けることによっ
て、部材の電極上への適正な位置決めと半田による半田
付け時に半田の流れを防止することができるのである。
【０００８】この発明において、金属基板としてはAl、
CuあるいはFeなどの素材が用いられ、また絶縁層を形成
する絶縁材料としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂な
どの耐熱性樹脂が用いられる。
CuあるいはFeなどの素材が用いられ、また絶縁層を形成
する絶縁材料としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂な
どの耐熱性樹脂が用いられる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明をその一実施例を示す図によ
り詳細に説明する。図１はこの発明の半導体装置の断面
図であり、図２はその部分拡大平面図である。図におい
て、１は上面に絶縁層２および電極３を設けた金属基板
である。そして４は電極３の上面外周に設けた絶縁層で
あり、内側に複数の凸部６を有している。このような絶
縁層４は、電極３上の部材５取り付け位置を所望の形状
にマスキングしたのち、全面に絶縁層を構成する材料、
例えばエポキシ樹脂を塗布して形成するか、或いは電極
３上の全面に絶縁材料を塗布し、所望する絶縁層の形状
をマスクしたのち、中央部の不要部分をエッチング等に
より除去して電極３の面を露出させることにより電極３
上の外周を囲むような形に形成させる。次いで、この露
出した電極３上に部材５を半田付け７することによりこ
の発明の半導体装置が得られる。
り詳細に説明する。図１はこの発明の半導体装置の断面
図であり、図２はその部分拡大平面図である。図におい
て、１は上面に絶縁層２および電極３を設けた金属基板
である。そして４は電極３の上面外周に設けた絶縁層で
あり、内側に複数の凸部６を有している。このような絶
縁層４は、電極３上の部材５取り付け位置を所望の形状
にマスキングしたのち、全面に絶縁層を構成する材料、
例えばエポキシ樹脂を塗布して形成するか、或いは電極
３上の全面に絶縁材料を塗布し、所望する絶縁層の形状
をマスクしたのち、中央部の不要部分をエッチング等に
より除去して電極３の面を露出させることにより電極３
上の外周を囲むような形に形成させる。次いで、この露
出した電極３上に部材５を半田付け７することによりこ
の発明の半導体装置が得られる。
【００１０】このように、電極３上の外周を囲むように
して複数の凸部６を有する絶縁層４を設けたことによ
り、部材５の電極３上への取り付け位置が適正に与えら
れるので、部材５を精度よく電極３上に半田付けするこ
とができ、また、この絶縁層４が電極３上の外周の囲い
ともなるので、部材半田付け時の半田の流れを防止で
き、かつ半田内に含有されているフラックスを逃すこと
が可能となって、品質の高い半導体装置を得ることがで
きるのである。
して複数の凸部６を有する絶縁層４を設けたことによ
り、部材５の電極３上への取り付け位置が適正に与えら
れるので、部材５を精度よく電極３上に半田付けするこ
とができ、また、この絶縁層４が電極３上の外周の囲い
ともなるので、部材半田付け時の半田の流れを防止で
き、かつ半田内に含有されているフラックスを逃すこと
が可能となって、品質の高い半導体装置を得ることがで
きるのである。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は複数の
凸部を有する絶縁層を電極上面の外周を囲むように形成
したので、電極上への部材の半田取り付けに当たって、
部材の適正な位置決めが行えること、半田の流れを防止
できること、半田内に含有されているフラックスを逃す
ことができること、などにより、部材を精度よく電極上
に半田付けすることができ、この結果、後工程のワイヤ
ボンデイングが容易となり、より品質の高い半導体装置
が得られるのである。
凸部を有する絶縁層を電極上面の外周を囲むように形成
したので、電極上への部材の半田取り付けに当たって、
部材の適正な位置決めが行えること、半田の流れを防止
できること、半田内に含有されているフラックスを逃す
ことができること、などにより、部材を精度よく電極上
に半田付けすることができ、この結果、後工程のワイヤ
ボンデイングが容易となり、より品質の高い半導体装置
が得られるのである。
【図１】この発明の半導体装置の断面図である。
【図２】この発明の半導体装置の部分拡大平面図であ
る。
る。
【図３】従来の半導体装置の断面図でる。
【図４】従来の半導体装置における絶縁層の斜視図であ
る。
る。
１ 金属基板 ２ 絶縁層 ３ 電極 ４ 絶縁層 ５ 部材 ６ 絶縁層の凸部 ７ 半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 徳田 俊秀 大阪府大阪市東淀川区淡路２丁目14番３号 株式会社三社電機製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 金属基板上に絶縁層と電極を有してなる
半導体装置用回路基板の電極上面への半導体チップある
いは端子部材の取り付けに際し、前記電極の上面外周に
複数の凸部を有する絶縁層を設けたことを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3255830A JPH07118487B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3255830A JPH07118487B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567637A true JPH0567637A (ja) | 1993-03-19 |
| JPH07118487B2 JPH07118487B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=17284201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3255830A Expired - Fee Related JPH07118487B2 (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118487B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014154824A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP3255830A patent/JPH07118487B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014154824A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07118487B2 (ja) | 1995-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960604 |
|
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