JPH0567892A - 高周波シールド筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は、部品点数を増やすことな
く、高周波回路を有する電子装置を高周波漏れを生じさ
せることなく確実に収納することができる高周波シール
ド筐体を提供することにある。 【構成】 本発明の高周波シールド筐体は、電子装置３
を収納固定するフレーム２と、フレーム２の開口部を閉
塞するシールドカバー５と、シールドカバー５によって
閉塞されたフレーム２を収納し、少なくともその内面が
導体化処理された外装ケース１と、外装ケース１と組み
合わされて内部を閉塞する、内面が導体化処理された外
装カバー６とを備え、フレーム２とシールドカバー５と
が第一接触部７及び第二接触部８を形成すると共に、シ
ールドカバー５と外装カバー１とが第三接触部９を形成
したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高周波を有する電子装
置を収納する筐体、特に内部からの高周波漏れを防止す
る高周波シールド筐体。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の高周波シールド筐体とし
ては、実開昭６１−１９０１９８号公報に記載のものが
ある。この公報に記載された高周波シールドケースを図
４及び図５を参照しながら説明すると、１は筐体、２は
筐体１内に収納される高周波回路を有する電子装置３を
組み込んだ基板４を載せる底部シールドバネで、その平
板部２Ａの周縁に外側への隆起部２Ｂを有する折曲部２
Ｃが形成され、更に、折曲部２Ｃは他の面と圧接するこ
とによって外方へのバネ力を付与するようになってい
る。５は底部シールドバネ２の開口部を平板部２Ａで覆
うと共に平板部５Ａの周縁に形成された平坦面からなる
脚部５Ｂにおいて底部シールド２の折曲部２Ｃに嵌合す
る内部シールドカバー、６は筐体１の開口部を平板部６
Ａで覆うと共に平板部６Ａの周縁に形成された内方への
隆起部６Ｂを有する折曲部６Ｃにおいて筐体１の側面に
嵌合する外部シールドカバーである。７は底部シールド
バネ２の折曲部２Ｃにおける隆起部２Ｂと内部シールド
カバー５の脚部５Ｂとが接触する第一の接触部、８は内
部シールドカバー５の脚部５Ｂの下端と筐体１の内壁面
１Ｂとが接触する第二の接触部、９は筐体１の外壁面１
Ａと外部シールドカバー６の折曲部６Ｃにおける隆起部
６Ｂとが接触する第三の接触部である。

【０００３】上記高周波シールドケースに使用態様につ
いて説明すると、筐体１の内部に収納された底部シール
ドバネ２に、電子装置３が組み込まれた基板４を収納
し、次いで、内部シールドカバー５の脚５Ｂを筐体１と
底部シールドバネ２の折曲部６Ｃの間に圧入して電子装
置３を内部シールドカバー５の脚部５Ｂに押し付けて第
一の接触部７を生じると共に、折曲部２Ｃのバネ力によ
って脚部６Ｂの下端を筐体１の内壁面１Ｂへ押し付けて
第二の接触部８を生じて電子装置３を筐体１内に密閉し
て筐体１の内部を電気的にシールドする。然る後、内部
シールドカバー５の平板部５Ａに外部シールドカバー６
を重ねて筐体１の開口部に被せると、外部シールドカバ
ー６が折曲部６Ｃで筐体１と嵌合する。この際、折曲部
６Ｃのバネ力によって隆起部６Ｂを筐体１の外壁面に押
し付けて第三の接触部９を生じて筐体１の開口部を更に
確実に電気的にシールドする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
高周波シールドカバーは、底部シールドバネ２と内部シ
ールドカバー５、内部シールドカバー５と筐体１と、及
び筐体１と外部シールドカバー６それぞれが一箇所にお
いて接触しているに過ぎず、筐体１内に収納された携帯
用の無線機等の電子装置３のシールド筐体として用いる
には高周波の漏れを確実に防止することができず、ま
た、漏れを確実に防止するには更に別の外装ケースを準
備せざるを得ず、そうすると収納ケースとして用いるに
はケースとしての部品点数が多くなりすぎるという課題
があった。

【０００５】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、部品点数を増やすことなく、高周波回路を
有する電子装置を高周波漏れを生じさせることなく確実
に収納することができる高周波シールド筐体を提供する
ことを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の高周波シールド
筐体は、電子装置を収納固定するフレームと、フレーム
の開口部を閉塞するシールドカバーと、シールドカバー
によって閉塞されたフレームを収納し、少なくともその
内面が導体化処理された外装ケースと、外装ケースと組
み合わされて内部を閉塞する、内面が導体化処理された
外装カバーとを備え、上記フレームと上記シールドカバ
ーと第一接触部及び第二接触部を形成すると共に、上記
シールドカバーと上記外装ケースとが第三接触部を形成
して上記シールドカバーからの電波漏れを防止するもの
である。

【０００７】

【作用】本発明によれば、電子装置を収納するフレーム
とフレーム閉塞するシールドカカバーとが第一接触部及
び第二接触部の二箇所で接触し、更に、シールドカバー
と外装ケースとが第三接触部で接触してフレーム内に収
納された電子装置からの高周波の漏れを防止すると共
に、これらを内面が導体性を有する外装ケースと外装カ
バーからなる筐体によって更に密閉してあるため、高周
波の漏れをより確実に防止することができる。

【０００８】

【実施例】以下、図１〜図３に示す実施例に基づいて従
来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明に
ついて説明する。尚、図１は本発明の高周波シールド筐
体の一実施例を示す断面図、図２は図１に示す高周波シ
ールド筐体の外装カバーを取り付ける状態を示す斜視
図、図３は本発明の他の実施例の高周波シーシルド筐体
を示す図１相当図である。

【０００９】本実施例の高周波シールド筐体は、図１に
示すように、電子装置３を収納固定するように上部に開
口を有する筐体として形成されたフレーム２と、フレー
ム２の開口部を平板部５Ａで閉塞して嵌合するように周
囲に周側面（側板部）５Ｃを有するシールドカバー５
と、シールドカバー５によって閉塞されたフレーム２を
一体的に収納する外装ケース１と、外装ケース１に密着
して組み合わされその内部を閉塞する外装カバー６とを
備えて構成されている。また、上記外装ケース１と上記
外装ケース６とは、共に少なくともその内面がアルミ蒸
着により導体化処理された樹脂によって形成されてい
る。

【００１０】而して、上記フレーム２と上記シールドカ
バー５とは第一接触部７及び第二接触部８を形成すると
共に、上記シールドバー５と上記外装ケース１とは第三
接触部９を形成して上記フレーム２内に収納された電子
装置３からの高周波漏れを防止するように構成されてい
る。即ち、上記シールドカバー５の側板部５Ｃには全周
に亘って隆起部５Ｂがくの字状に折曲形成されており、
この側板部５Ｃが上記フレーム２と上記外装カバー６と
によって挟持された状態で弾力的にこれら両者に圧接
し、上記側板部５Ｃのの隆起部５Ｂの上下において上記
フレーム２の側板部２Ｂの外面に接触して第一接触部７
及び第二接触部８を形成し且つ上記隆起部５Ｂにおいて
上記外装ケース１の内壁面１Ｂに接触して第三接触部９
を形成している。また、上記外装ケース１の側板部１Ａ
の開口端には上記外装カバー６が密着して第四接触部１
０を形成し、上記電子装置３からの高周波漏れをより確
実に防止するように構成されている。

【００１１】上記高周波シールド筐体に高周波回路を有
する電子装置３を収納する場合にはは、まず、フレーム
２内に電子装置３を収納し、フレーム２にシールドカバ
ー５を被せ、この状態でフレーム２を外装ケース１内に
押し込む。この際、シールドカバー５の側板部５Ｃの隆
起部５Ｂが外装ケース１の内壁面１Ｂに引っ掛かり、フ
レーム２を更に押し込むと、側板部５Ｃである折曲面が
弾力的に延ばされた状態で隆起部５Ｂ及びその上下にお
いて上述のように三箇所で圧接してフレーム２の内部を
電気的にシールドする。然る後、図２に示すように、外
装カバー６を外装ケース１に被せると、これら両者が密
着して更に、電気的シールドを完全なものにする。従っ
て、本実施例によれば、従来と変わらない部品点数でよ
り確実に電子装置３を電気的にシールドすることができ
る。

【００１２】また、図３は本発明の他の実施例を示す図
であり、本実施例の高周波シールド筐体は、上記実施例
のものと外装カバーを異にする以外は全て上記実施例の
ものと同様に構成されている。本実施例における外装カ
バー６は、同図に示すように、金属製のプレートを用い
て形成したもので、この外装カバー６は、平板部６Ａと
その周縁に内方へ隆起する隆起部６Ｂを有する折曲部６
Ｃが形成されている。従って、この外装カバー６を外装
ケース１に被せると、この折曲部６Ｃが隆起部２Ｂにお
いて外装カバー１に圧接して外装カバー６を密封するよ
うに構成されている。従って、本実施例の高周波シール
ド筐体においても上記実施例のものと同様に作用効果を
期することができる。

【００１３】尚、本発明の高周波シールド筐体は、上記
実施例に何等制限されるものではなく、電子装置を収納
固定するフレームと、フレームの開口部を閉塞するシー
ルドカバーと、シールドカバーによって閉塞されたフレ
ームを収納し、少なくともその内面が導体化処理された
外装ケースと、外装ケースと組み合わされて内部を閉塞
する、内面が導体化処理された外装ケースとを備え、上
記フレームと上記シールドカバーとが第一接触部及び第
二接触部を形成すると共に、上記シールドカバーと上記
外装ケースとが第三接触部を形成したものであれば、全
て本発明に包含される。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、部
品点数を増やすことなく、高周波回路を有する電子装置
を高周波漏れを生じさせることなく確実に収納すること
ができる高周波シールド筐体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の高周波シールド筐体の一実施例
を示す断面図である。

【図２】図２は図１に示す高周波シールド筐体の外装カ
バーを取り付ける状態を示す斜視図である。

【図３】図３は本発明の他の実施例の高周波シールド筐
体を示す図１相当図である。

【図４】図４は従来の高周波シールド筐体を示す図１に
相当する断面図である。

【図５】図５は図４に示す従来の高周波シールド筐体を
示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 外装ケース ２ フレーム ３ 電子装置 ５ シールドカバー ５Ｂ 隆起部 ５Ｃ 側板部（周側面） ６ 外装カバー ７ 第一接触部 ８ 第二接触部 ９ 第三接触部

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成３年９月１２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項１

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００８】

【実施例】以下、図１〜図３に示す実施例に基づいて従
来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明に
ついて説明する。尚、図１は本発明の高周波シールド筐
体の一実施例を示す断面図、図２は図１に示す高周波シ
ールド筐体の外装カバーを取り付ける状態を示す斜視
図、図３は本発明の他の実施例の高周波シールド筐体を
示す図１相当図である。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１１】上記高周波シールド筐体に高周波回路を有
する電子装置３を収納する場合には、まず、フレーム２
内に電子装置３を収納し、フレーム２にシールドカバー
５を被せ、この状態でフレーム２を外装ケース１内に押
し込む。この際、シールドカバー５の側板部５Ｃの隆起
部５Ｂが外装ケース１の内壁面１Ｂに引っ掛かり、フレ
ーム２を更に押し込むと、側板部５Ｃである折曲面が弾
力的に延ばされた状態で隆起部５Ｂ及びその上下におい
て上述のように三箇所で圧接してフレーム２の内部を電
気的にシールドする。然る後、図２に示すように、外装
カバー６を外装ケース１に被せると、これら両者が密着
して更に、電気的シールドを完全なものにする。従っ
て、本実施例によれば、従来と変わらない部品点数でよ
り確実に電子装置３を電気的にシールドすることができ
る。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子装置を収納固定するフレームと、フ
   レームの開口部を閉塞するシールドカバーと、シールド
   カバーによって閉塞されたフレームを収納し、少なくと
   もその内面が導体化処理された外装ケースと、外装ケー
   スと組み合わされて内部を閉塞する、内面が導体化処理
   された外装カバーとを備え、上記フレームと上記シール
   ドカバーと第一接触部及び第二接触部を形成すると共
   に、上記シールドカバーと上記外装ケースとが第三接触
   部を形成して上記シールドカバーからの電波漏れを防止
   することを特徴とする高周波シールド筐体。
2. 【請求項２】 上記シールドカバーの周側面に亘って隆
   起部を形成すると共に、上記隆起部の上下において第一
   接触部及び第二接触部を形成し且つ上記隆起部において
   第三接触部を形成してなる、請求項１記載の高周波シー
   ルド筐体。