JPH0568114B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、多層プリント配線板の製造に使用さ
れる内層用回路板の銅回路の処理方法に関するも
のである。

【従来の技術】

多層プリント配線板は、片面乃至両面に銅箔等
で回路を形成した内層用回路板にプリプレグを介
して外層用回路板もしくは銅箔を重ね、これを加
熱加圧成形して内層用回路板と外層用回路板もし
くは銅箔とを積層することによつて、製造される
のが一般的である。 この多層プリント配線板にあつては、内層用回
路板に形成した銅の回路と外層用回路板もしくは
銅箔を積層させるプリプレグの樹脂との接着性を
確保することが必要である。特に内層用回路板の
回路を電解銅箔によつて形成する場合、銅箔の片
面は粗面に形成されるが他の片面は平滑面に形成
されており、内層用回路板の製造に際しては粗面
で銅箔を接着させているために、内層用回路板の
銅回路の表面は銅箔の平滑面となり、銅回路とプ
リプレグの樹脂との接着性は非常に低くなるもの
であつて、接着性を高める工夫が必要となるので
ある。 そこで、従来から種々の方法で銅の回路と樹脂
との接着性を高めることが検討されており、例え
ば銅回路の表面に銅酸化物を形成して接着性を高
めることが一般になされている。銅を酸化処理し
て得られる銅酸化物には表面に微細な突起が形成
されることになり、この突起によつて銅の回路の
表面を粗面化して接着性を高めることができるの
である。そしてこの銅回路の表面に銅酸化物を形
成する方法としては、過硫酸カリウムを含むアル
カリ水溶液、あるいは亜塩素酸ナトリウムを含む
アルカリ水溶液などを用いて処理することによつ
ておこなうことが一般的である。 このように銅回路の表面に酸化物層を形成させ
ることによつて、銅回路と樹脂との接着性を十分
に確保することができる。しかしながら、特開昭
56−153797号公報や特開昭61−176192号公報にお
いても報告されているように、銅酸化物、特に酸
化第二銅は酸に溶解し易いために、多層プリント
配線板にスルーホールをドリル加工した後にスル
ーホールメツキをする際に化学メツキ液や電気メ
ツキ液に浸漬すると、スルーホールの内周に露出
する銅回路の断面部分の銅酸化物層がメツキ液の
酸（塩酸等）に溶解し、スルーホールの内周から
銅回路の樹脂との界面を酸が浸入する溶解侵食が
発生するいわゆるハロー現象が起こり易くなり、
多層プリント配線板の信頼性が低下するおそれが
あるという問題が発生するものであつた。

【発明が解決しようとする課題】

このために上記特開昭56−153797号公報では、
内層用回路板の銅回路の表面に銅酸化物を形成し
た後に、アルカリ性還元剤溶液に浸漬処理するこ
とによつて、表面の微細な凹凸を残したまま銅酸
化物を酸に溶解しにくい酸化第一銅あるいは金属
銅に還元し、ハロー現象を抑制する試みがなされ
ている。しかし上記特開昭61−176192号公報に示
唆されているように、アルカリ性還元剤溶液では
銅酸化物の還元が不十分であつてハロー現象の抑
制が十分ではない。このために特開昭61−176192
号公報ではアミンボラン類の水溶液を用いて、銅
回路の表面に形成した銅酸化物を還元処理する試
みがなされている。このようにアミンボラン類の
水溶液を用いると銅酸化物を強力に還元すること
ができ、ハロー現象を有効に抑制することができ
る。しかしアミンボラン類による還元反応はある
部分を核にして連鎖反応的になされるものであ
り、回路のパターンの形状によつて反応の時間が
大幅に異なつてくるなど、反応時間のバラツキが
大きくて量産のうえで問題になると共に、アミン
ボラン類は１Kg当たり数万円と非常に高価であ
り、実用性が低いものである。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであ
り、銅回路と樹脂との接着性を高める効果を維持
しつつハロー現象の発生を防止することができる
内層用回路板の銅回路の処理方法を提供すること
を目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

本発明に係る内層用回路板の銅回路の処理方法
は、内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処理し
て回路の表面に銅酸化物を形成し、次いで標準電
極電位が＋0.3V以下の金属を添加して水素が発
生している処理液に内層用回路板を浸漬し、銅酸
化物の表面にこの発生期の水素を作用させて銅酸
化物を還元させることを特徴とするものである。 以下本発明を詳細に説明する。 内層用回路板としては、銅箔を張つた銅張ガラ
スエポキシ樹脂積層板、銅張ガラスポリイミド樹
脂積層板などの銅箔をエツチング処理等すること
によつて、片面もしくは両面に銅の回路を設けて
形成したものを使用することができるが、その
他、積層板に化学メツキや電気メツキで銅の回路
を片面もしくは両面に形成したものなどを使用す
ることもできる。そしてまずこの内層用回路板の
表面を粗面化処理するのが好ましい。粗面化処理
は、バフ研摩、ソフトエツチング等による化学薬
品処理、電解処理、液体ホーニング等によつてお
こなうことができる。銅箔として両面が粗面に予
め形成されたものを用いる場合には、このような
粗面化処理は省略することができる。 次に、この内層用回路板の銅回路の表面を酸化
処理する。酸化処理は、過硫酸カリウムを含むア
ルカリ水溶液や、亜塩素酸ナトリウムを含むアル
カリ水溶液など、酸化剤を含むアルカリ水溶液を
用いて処理することによつておこなうことができ
る。このように酸化処理することによつて銅回路
の表面に銅酸化物を形成することができるもので
あり、銅酸化物は主として酸化第二銅（CuO）に
よつて形成される。そしてこの酸化処理によつて
銅回路の表面には微細な突起が生成され、銅回路
の表面に凹凸を形成して粗面化することができる
のである。 このようにして内層用回路板の銅回路の表面に
銅酸化物を形成させた後に、本発明では標準電極
電位が＋0.3V以下の金属、すなわち銅よりイオ
ン化傾向の大きい金属を添加して水素が発生して
いる処理液に内層用回路板を浸漬し、銅酸化物の
表面にこの水素を作用させて銅酸化物をその表面
の凹凸を残したまま酸化第一銅あるいは金属銅に
還元させるものである。 そして本発明において処理液としては、水に標
準電極電位が＋0.3V以下の金属の粉末を分散さ
せて水素を発生させるようにした処理液を用いる
ことができる。標準電極電位が＋0.3V以下の金
属としては、例えばSn（−0.14V）、Fe（−
0.74V）、Zn（−0.76V）などを例示することがで
き、その他Ｋ、Na、Mg、Niなども使用するこ
とができる。これらは一種単独であるいは複数種
を混合して使用することができる。この金属は還
元反応を促進させると共に内層用回路板の銅回路
の銅酸化物との接触頻度を上げるために粉末の状
態で用いるものであり、金属粉末としては平均粒
子径が100μｍ以下のものが、金属粉末の比表面
積が大きくなつて水素の発生効率に優れると共に
処理液中で沈降が生じにくいために好ましい。ま
た還元反応を十分に得るためにはこの金属粉末を
水１当たり１ｇ以上、好ましくは10ｇ以上の濃
度で分散させて処理液を調製するのが好適であ
る。このように水に標準電極電位が＋0.3V以下
の金属粉末を分散させると、金属粉末と水とが反
応する。例えば 3Fe＋8H₂O→Fe₃O₄＋4H₂O＋8H⁺ のように反応し、水素が発生する。この反応は高
温になる程加速されるために、処理液温度は高い
程好ましい。そしてこの処理液に内層用回路板を
浸漬すると、内層用回路板の銅回路の表面に形成
した銅酸化物にこの水素が次ぎのように作用し、 2CuO＋2H⁺→Cu₂O＋H₂O CuO＋2H⁺→Cu＋H₂O 銅酸化物中の酸化第二銅（CuO）を酸化第一銅
（Cu₂O）や金属銅（Cu）に還元させることがで
きる。特に、金属が水と反応して生成される水素
の発生直後の状態は極めて反応性に富み、この発
生期の水素は還元作用が非常に高いものであり、
処理液中で発生期の水素が銅酸化物に直接接触し
て銅酸化物を強力に還元させることができる。こ
のように銅回路の表面に形成した銅酸化物を還元
させることによつて、既述の特開昭56−153797号
公報や特開昭61−176192号公報においても報告さ
れているように、銅酸化物を酸に溶解しにくいも
のにすることができるものであり、酸に溶解する
ことによつて発生するハロー現象を防ぐことが可
能になるのである。この処理液においては、水素
の発生を促進するために撹拌をおこなつたり、加
熱したりすることが好ましく、特に金属として鉄
や亜鉛を用いる場合には煮沸に近い状態に加熱す
るのが好ましい。 また本発明においては、上記のような水に標準
電極電位が＋0.3V以下の金属の粉末を分散させ
て水素を発生させるようにした処理液を用いる他
に、酸又はアルカリ溶液に標準電極電位が＋
0.3V以下の金属を添加して水素が発生している
処理液を用いることができる。この場合に用いる
標準電極電位が＋0.3V以下の金属としても、前
記したものと同じものが使用できるが、その他に
Zn、Sn、Fe等のアマルガムを使用することもで
きる。この金属は還元反応を促進させると共に内
層用回路板の銅回路の銅酸化物との接触頻度を上
げるために粉末の状態で用いるのが好ましい。既
述したように金属粉末としては平均粒子径が
100μｍ以下のものが好ましく、還元反応の仕上
がりを十分に得るためにはこの金属粉末の濃度を
できるだけ高めて処理液を調製するのが好まし
い。このように酸又はアルカリ溶液に標準電極電
位が＋0.3V以下の金属を添加すると、酸又はア
ルカリ溶液に金属が溶解して水素が発生する。金
属が総て酸又はアルカリ溶液に溶解してしまうと
水素の発生が停止してしまうために、金属粉末を
継続して酸又はアルカリ溶液に添加混合して、水
素が継続して発生されるようにするのがよい。そ
してこの処理液に内層用回路板を浸漬すると、内
層用回路板の銅回路の表面に形成した銅酸化物に
この水素が作用し、銅酸化物中の酸化第二銅
（CuO）を酸化第一銅（Cu₂O）や金属銅（Cu）
に還元させることができる。特に、金属が酸やア
ルカリと反応して生成される水素の発生直後の発
生期の水素は還元作用が非常に高く、処理液中で
発生期の水素が銅酸化物に直接接触して銅酸化物
を強力に還元させることができる。ここで、銅酸
化物の還元を効率よくおこなわせるために、処理
液の酸やアルカリとして酸性還元剤を用いるのが
好ましい。この酸性還元剤としては酸化還元電位
が＋0.3V以下のもの、例えばギ酸（−0.2V）、ス
ルフアミン酸（−0.2V）、次亜リン酸（−0.5V）
を用いるのが好ましい。ここで、上記のように酸
やアルカリを作用させる際に銅回路の表面に形成
した銅酸化物が酸やアルカリに溶解されると、銅
の酸化で形成された凹凸粗面が消失されてしまう
おそれがあるが、標準電極電位が＋0.3以下の金
属は銅酸化物に優先して酸やアルカリに溶解する
ものであり、また前記のように酸性還元剤を用い
ると銅酸化物が還元されて酸に溶解しにくい酸化
第一銅や金属銅になる速度のほうが溶解する速度
よりも大幅に速くなるために、銅酸化物が酸やア
ルカリに溶解することを防ぎながら還元させるこ
とができ、銅の酸化で形成される凹凸粗面を保持
しつつ銅酸化物を酸に溶解しにくい状態に還元す
ることができるものである。 また、上記のように金属粉末を処理液に添加し
て分散させたり溶解させたりするにあたつて、金
属粉末を処理液に均一に混合させることは困難で
あり、特に水に対して金属粉末を均一に分散させ
ることは困難であるので、金属粉末の凝集を抑制
して分散を良くする物質を処理液中に含有させて
おくのがよい。この凝集抑制物質としては、平均
粒子径が1μｍ以下の嵩密度の高い無機質微粉末、
例えば酸化珪素（SiO₂）やアルミナ（Al₂O₃）な
どの微粉末を用いることができる。 上記のようにして銅回路の銅酸化物層を還元す
る処理をおこなつたのちに、内層用回路板の表面
に付着する金属粉末を除去する。金属粉末の除去
は、内層用回路板やHClやH₂SO₄などの酸水溶液
や、NaOHやKOHなどのアルカリ水溶液で洗浄
して溶解することによつておこなうことができ
る。またエアーガンを用いて空気を内層用回路板
に吹き付けたり、ウオータージエツトを用いて水
を内層用回路板に吹き付けたりして、洗い流すこ
とによつておこなうこともできる。もちろんこれ
らの方法を併用してもよい。そして水洗や湯洗等
して乾燥し、あとはこの内層用回路板を用いて、
通常の工程で多層プリント配線板を製造すること
ができる。すなわち、この内層用回路板にプリプ
レグを介して外層用回路板（あるいは他の内層用
回路板）やもしくは銅箔を重ね、これを加熱加圧
して積層成形することによつてプリプレグをボン
デイング層として多層に積層し、さらにスルーホ
ールをドリル加工して設けると共に化学メツキ等
によつてスルーホールメツキを施し、さらにエツ
チング等の処理をして外層回路を形成することに
よつて、多層プリント配線板を製造することがで
きる。

【作用】 本発明にあつては、内層用回路板の銅回路の表
面を酸化処理して銅酸化物を形成することによつ
て、銅回路の表面に微細な突起を形成させること
ができるものであり、表面を粗面化して銅回路と
樹脂との接着性を高めることができる。しかも標
準電極電位が＋0.3V以下の金属を添加して水素
を発生させた処理液に内層用回路板を浸漬し、銅
酸化物の表面にこの水素を作用させて銅酸化物を
還元させることによつて、銅酸化物を酸に溶解し
にくい状態にすることができ、銅酸化物に形成し
た銅酸化物がメツキ処理の際などに酸に溶解して
ハロー現象が生じることを防止することができ
る。また、処理液に発生する水素は発生直後は発
生期の水素として高い還元作用を有するものであ
り、銅酸化物を強力に還元させることができるも
のである。

【実施例】

次に本発明を実施例によつて説明する。 実施例 １ 両面に70μ厚の銅箔を張つて形成した厚み1.0
mmのガラス布基材エポキシ樹脂積層板（松下電
工株式会社製品板R1766）を用いて内層用回路
板を作成し、内層用回路板の銅回路の表面をバ
フ研摩して粗面化処理した。 次に、 K₂S₂O₈ …13ｇ／ NaOH …55ｇ／ の組成の過硫酸カリウム浴を60℃に調整し、こ
の酸化処理浴に内層用回路板を３分間浸漬して
銅回路の表面を酸化処理した後、水洗して乾燥
した。 次に、次亜リン酸（純正化学株式会社製試薬
１級）を１の水に対して３ｇ溶解した酸性還
元剤に、平均粒径が約6μｍの金属Zn粉末（三
井金属塗料化学株式会社製LS−５）を１に
対して５ｇ添加して処理液を調製し、この処理
液に内層用回路板を浸漬して撹拌翼を600rpm
で回転させて撹拌しながら室温で５分間維持し
た。この際に銅回路の表面の銅酸化物層は還元
作用を受けた。 このように還元処理した後に、内層用回路板
をウオータージエツトで洗つて内層用回路板に
付着したZn粉末を除去し、湯洗して乾燥した。 このウオータージエツト洗浄後、約2.5ｇ／
m²程度の金属粉末が付着して残つているため
に、10％H₂SO₄水溶液に内層用回路板を３分
間浸漬してZn粉末を完全に除去した後、直ち
に内層用回路板を流水で水洗して乾燥した。 そしてこのように処理した内層用回路板１の両
面に、第１図に示すようにガラス布基材にエポキ
シ樹脂を含浸乾燥して調製した厚み0.1mmのプリ
プレグ（松下電工株式会社製R1661）２を三枚ず
つ重ねると共に、さらにその外側に厚み18μの銅
箔３を重ねてビルドアツプし、6.7×10³パスカル
に減圧した雰囲気下で、170℃、40kgf／cm²、120
分間の条件で二次積層成形することによつて多層
板を得た。 実施例 ２ 実施例１において、の工程で次亜リン酸の代
わりにスルフアミン酸10ｇを溶解すると共に金属
Zn粉末の添加量を10ｇに変更するようにした他
は、実施例１と同様にして多層板を得た。 実施例 ３ 実施例１の及びの工程と同様にして内層回
路板を粗面化処理すると共に酸化処理した。 次に、ギ酸を１の水に対して20ｇ溶解した
酸性浴に、平均粒径が約6μｍの金属Zn粉末を
１に対して80ｇ添加して処理液を調製し、こ
の処理液に内層用回路板を浸漬して撹拌翼を
600rpmで回転させて撹拌しながら室温で５分
間維持した。この際に銅回路の表面の銅酸化物
層は還元作用を受けた。 このように還元処理した後に、内層用回路板
をウオータージエツトで洗つて内層用回路板に
付着したZn粉末を除去した。 このウオータージエツトだけでは除去は不十
分で、約１ｇ／m²程度のZn粉末が付着して残
つているために、10％H₂SO₄水溶液に内層用
回路板を３分間浸漬してZn粉末を完全に除去
した後、直ちに内層用回路板を流水で水洗して
乾燥した。 実施例 ４ 実施例１の及びの工程と同様にして内層回
路板を粗面化処理すると共に酸化処理した。 次に、次亜リン酸（純正化学株式会社製試薬
１級）を１の水に対して20ｇ溶解した酸性浴
に、平均粒径が約10μｍの金属Sn粉末を１に
対して20ｇ添加して処理液を調製し、この処理
液に内層用回路板を浸漬して撹拌翼を600rpm
で回転させて撹拌しながら室温で５分間維持し
た。この際に銅回路の表面に銅酸化物層は還元
作用を受けた。 このように還元処理した後に、内層用回路板
にエアーを吹き付けて内層用回路板に付着した
Zn粉末を除去し、湯洗して乾燥した。 このエアー吹き付けだけでは除去は不十分
で、約0.5ｇ／m²程度のSn粉末が付着して残つ
ているために、10％NaOH水溶液に内層用回
路板を３分間浸漬してSn粉末を完全に除去し
た後、直ちに内層用回路板を流水で水洗して乾
燥した。 あとは実施例１と同様にして多層板を得た。 実施例 ５ 実施例１の及びの工程と同様にして内層回
路板を粗面化処理すると共に酸化処理した。 次に、平均粒径が約6μｍの金属Zn粉末と、
平均粒径が約10μｍの金属Sn粉末と、平均粒径
が約15μｍの金属Fe粉末（ともに純正化学株式
会社製試薬１級）を１の水に対して各1000ｇ
ずつ添加分散させて処理液を調製し、撹拌翼を
600rpmで回転させて撹拌しつつ40℃に加熱し
て、この処理液に内層用回路板を５分間浸漬し
た。この際に銅回路の表面の銅酸化物層は還元
作用を受けた。 このように還元処理した後に、内層用回路板
をウオータージエツトで洗つて内層用回路板に
付着したZn粉末、Sn粉末、Fe粉末を除去し
た。 このウオータージエツトだけでは除去は不十
分で、約1.5ｇ／m²程度の金属粉末が付着して
残つているために、10％H₂SO₄水溶液に内層
用回路板を３分間浸漬してZn粉末、Sn粉末、
Fe粉末を完全に除去した後、直ちに内層用回
路板を流水で水洗して乾燥した。 あとは実施例１と同様にして多層板を得た。 実施例 ６ 実施例５において、の工程での金属Zn粉末
と金属Sn粉末と金属Fe粉末の添加量をそれぞれ
20ｇに変更すると共に処理液の加熱温度を90℃に
変更する他は、実施例５と同様にして多層板を得
た。尚、このとき、実施例５における工程での
金属粉末の残存付着量は約2.5ｇ／m²であつた。 実施例 ７ 実施例１と同様にして内層用回路板を作成
し、 CuCl₂ …30ｇ／ HCl …350ml の組成の塩化銅のソフトエツチング液を30℃に
調整し、このソフトエツチング液で内層用回路
板の表面を1.5分間処理することによつて、銅
回路の表面を粗面化処理した。 次に、 NaClO₂ …60ｇ／ NaOH …10ｇ／ Na₃PO₄ …12ｇ／ の組成の亜塩素酸ソーダ浴を95℃に調整し、こ
の酸化処理浴に内層用回路板を２分間浸漬して
銅回路の表面を酸化処理した後、水洗して乾燥
した。 次に、スルフアミン酸（純正化学株式会社製
試薬１級）を１の水に対して20ｇ溶解した酸
性還元剤に、平均粒径が約7μｍの金属Zn粉末
（三井金属塗料化学株式会社製LS−５）と平均
粒径が約10μｍの金属Sn粉末（純正化学株式会
社製試薬１級）を１に対して各200ｇずつ添
加して処理液を調製し、この処理液に内層用回
路板を浸漬して撹拌翼を600rpmで回転させて
撹拌しながら５分間維持した。この際に銅回路
の表面の銅酸化物層は還元作用を受けた。 このように還元処理をおこなつた後、実施例１
の及びと同様にして内層用回路板からZn粉
末とSn粉末を除去し、あとはこの内層用回路板
を用いて実施例１と同様にして二次成形して多層
板を得た。 実施例 ８ 実施例７のの工程において、金属Zn粉末と
金属Sn粉末の合計量に対して２重量％のSiO₂微
粉末（日本アエロジル工業株式会社製＃200）を
水に添加すると共にバスケツトミル（浅田鉄工株
式会社製SS−３）を用いて1000rpmで30分間撹
拌した後、これにスルフアミン酸を溶解するよう
にした他は、実施例７と同様にして多層板を得
た。 比較例 １ 実施例１において乃至の還元処理およびそ
の後処理をおこなわないようにした他は、実施例
１と同様にして多層板を得た。 比較例 ２ 実施例７においての還元処理およびその後処
理をおこなわないようにした他は、実施例１と同
様にして多層板を得た。 比較例 ３ 実施例７のとの粗面化処理と酸化処理をし
た内層用回路板を、アルカリ性還元剤水溶液（水
素化ホウ素ナトリウム２ｇ／、NaOH125ｇ／
、液温55℃）に５分間浸漬し、銅回路の表面の
銅酸化物を還元処理した。あとはこの内層用回路
板を用いて実施例１と同様にして二次成形して多
層板を得た。 比較例 ４ 実施例１、実施例２、実施例３の各の工程
で、処理液として次亜リン酸やスルフアミン酸や
ギ酸のみが添加され金属粉末を添加しないものを
用いて還元処理をおこなつたところ、銅回路の表
面の銅酸化物は還元よりも溶解が先行してしま
い、実用できないものであつた。 上記各実施例、各従来例及び及び各比較例（比
較例４は除く）で得た多層板に、0.4mmφのドリ
ルビツトを用いて８万rpmの回転速度及び1.6
ｍ／minの送り速度の条件でスルーホール加工を
おこなつた。これを17.5％の塩酸水溶液に60分間
浸漬して、ハローの発生状態を100倍の顕微鏡で
観察した。ハローの大きさ（スルーホールの内周
からの酸溶液の浸入幅寸法で測定）を次表に示
す。また多層板をダイヤモンドカツターで10mm幅
に切断してサンプルを作成し、銅回路の処理面と
プリプレグとの間の接着力を株式会社島津製作所
製オートグラフAGS−500B形を用いて測定した。
同様のサンプルをＤ−４／100（100℃の蒸留水に
４時間浸漬）の条件で煮沸吸水処理し、このもの
についても銅回路とプリプレグとの間の接着力を
測定した。これらの結果を次表に示す。そして処
理前の接着力に対する煮沸吸水処理後の接着力の
比率を保持率として算出し、結果を次表に示し
た。

【表】 前表にみられように、銅回路を酸化処理したの
ちに、ZnやSnやあるいはFeを添加して水素が発
生している処理液に内層用回路板を浸漬すること
によつて、銅回路の銅酸化物を還元するようにし
た各実施例のものは、このような処理をおこなわ
ない比較例１、２のものに比べて、ハローの発生
を大幅に低減できることが、また還元処理をアル
カリ性還元剤溶液でおこなうようにした比較例３
のものに比べてもハローの発生を低減できること
が、それぞれ確認される。また銅回路のプリプレ
グとの接着力についても、各実施例のものは接着
力の保持率が高く、煮沸吸水処理をしても接着力
の低下が小さいことが確認される。

【発明の効果】

上述のように本発明にあつては、内層用回路板
の銅回路の表面を酸化処理して銅酸化物を形成す
るようにしたので、銅回路の表面に微細な突起を
形成させて粗面化することかでき、銅回路と樹脂
との接着性を高めることができるものであり、し
かも標準電極電位が＋0.3V以下の金属を添加し
て水素が発生している処理液に内層用回路板を浸
漬し、銅酸化物の表面にこの水素を作用させて銅
酸化物を還元させるようにしたので、銅酸化物を
酸に溶解しにくい状態にすることができ、銅酸化
物に形成した銅酸化物がメツキ処理の際などに酸
に溶解してハロー現象が生じることを防止するこ
とができるものである。また、処理液に発生する
水素は発生直後は発生期の水素として高い還元作
用を有するものであり、銅酸化物を強力に還元さ
せることができるものである。 さらに本発明では、金属として粉末を使用する
場合に、処理液に金属粉末を添加するにあたつ
て、処理液に金属粉末の凝集を抑制する物質を含
有させるようにしたので、金属粉末を処理液中に
均一に分散させることができ、銅回路の表面の銅
酸化物に水素を均一に作用させて還元処理を均一
におこなうことができるものである。加えて本発
明では、処理液の酸又はアルカリ溶液として酸性
還元剤を用いるようにしたので、酸性還元剤によ
つて銅酸化物の還元を効率良くおこなうことがで
きるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は多層板を成形する際の積層構成を示す
概略分解図であり、１は内層用回路板、２はプリ
プレグ、３は銅箔である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 内層用回路板に設けた銅の回路を酸化処理し
   て回路の表面に銅酸化物を形成し、次いで標準電
   極電位が＋0.3V以下の金属を添加して水素が発
   生している処理液を内層用回路板に接触させ、銅
   酸化物の表面にこの水素を作用させて銅酸化物を
   還元させることを特徴とする内層用回路板の銅回
   路の処理方法。 ２ 水素は発生期の水素であることを特徴とする
   請求項１に記載の内層用回路板の銅回路の処理方
   法。 ３ 水に標準電極電位が＋0.3V以下の金属の粉
   末を分散させて水素が発生している処理液を内層
   用回路板に接触させるようにしたことを特徴とす
   る請求項１又は２に記載の内層用回路板の銅回路
   の処理方法。 ４ 酸又はアルカリ溶液に標準電極電位が＋
   0.3V以下の金属を溶解させて水素が発生してい
   る処理液を内層用回路板に接触させるようにした
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の内層用
   回路板の銅回路の処理方法。 ５ 標準電極電位が＋0.3V以下の金属として、
   Sn、Fe、Znから選ばれるものを用いることを特
   徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の内層
   用回路板の銅回路の処理方法。 ６ 標準電極電位が＋0.3V以下の金属として、
   平均粒子径が100μｍ以下の粉末を用いることを
   特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の内
   層用回路板の銅回路の処理方法。 ７ 処理液に金属の粉末を添加するにあたつて、
   処理液に金属粉末の凝集を抑制する物質を含有さ
   せることを特徴とする請求項１乃至６に記載の内
   層用回路板の銅回路の処理方法。 ８ 金属粉末の凝集を抑制する物質が無機質の微
   粉末であることを特徴とする請求項７に記載の内
   層用回路板の銅回路の処理方法。 ９ 内層用回路板に処理液を接触させて内層用回
   路板に付着した金属粉末を、酸又はアルカリ溶液
   で洗浄して除去することを特徴とする請求項１乃
   至８のいずれかに記載の内層用回路板の銅回路の
   処理方法。 １０ 内層用回路板に処理液を接触させて内層用
   回路板に付着した金属粉末を、気体又は液体を吹
   き付けて除去することを特徴とする請求項１乃至
   ８のいずれかに記載の内層用回路板の銅回路の処
   理方法。 １１ 処理液の酸又はアルカリ溶液として酸性還
   元剤を用いることを特徴とする請求項４に記載の
   内層用回路板の銅回路の処理方法。 １２ 酸性還元剤が酸化還元電位が＋0.3V以下
   のものであることを特徴とする請求項１１に記載
   の内層用回路板の銅回路の処理方法。 １３ 酸化還元電位が＋0.3V以下の酸性還元剤
   として、ギ酸、スルフアミン酸、次亜リン酸から
   選ばれるものを用いることを特徴とする請求項１
   ２に記載の内層用回路板の銅回路の処理方法。