JPH0568342B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0568342B2 JPH0568342B2 JP61227539A JP22753986A JPH0568342B2 JP H0568342 B2 JPH0568342 B2 JP H0568342B2 JP 61227539 A JP61227539 A JP 61227539A JP 22753986 A JP22753986 A JP 22753986A JP H0568342 B2 JPH0568342 B2 JP H0568342B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin film
- conductive
- metal plates
- metal plate
- composite metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、予め導電性物質を埋設した樹脂フイ
ルムを２枚の金属板にて挟持した導電性に優れた
複合金属板の製造方法に関する。 従来の技術 従来より複合金属板に導電性を付与する方法と
しては、樹脂中に金属微粉末を混合添加したり、
長さ１〜２mm以上の金属繊維を樹脂層中に層状に
設けること等が良く知られている。また、他の方
法としては、特開昭59−215862号に開示されてい
るように、金属繊維または箔粉を編目状で樹脂層
中に一層設ける方法がある。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、前記の従来技術のうち、前者の
方法は、該粉末の粒径が細かすぎるため大量に添
加する必要があり、樹脂の接着性の劣化、コスト
が高くつく等の欠点を有する。また、後者の方法
は、特に樹脂フイルム厚が50〜70μと薄い場合、
樹脂に対する金属繊維または箔粉の比率が大きく
なり、やはり、樹脂の接着性の劣化、制振特性の
劣化およびコストが高くつく等の欠点を有する。 問題点を解決するための手段 すなわち、本発明は、２枚の金属板および該金
属板間に配置された樹脂フイルムからなる複合金
属板の製造方法において、軟化状態の樹脂フイル
ム上に該樹脂フイルム厚の100〜130％以上の粒径
を有する導電性物質を分散、配置し、さらに押圧
手段により該導電性物質を樹脂フイルム中に埋設
させて導電性樹脂フイルムを得、その後該導電性
樹脂フイルムの両面に金属板を積層することを特
徴とする導電性複合金属板の製造方法を提供する
ものである。 本発明方法に用いられる２枚の金属板の種類
は、特に限定されるものではなく、冷延鋼板、表
面処理鋼板等いずれでも良く、目的とする用途、
分野に応じて適宜に選択される。また、これらの
２枚の金属板の種類は同一であつても異種のもの
であつてもよい。金属板の板厚についても特に固
定されない。 前記金属板間に配置される樹脂フイルムの種類
としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン
等が挙げられるが、特に限定されるものではな
い。また、該樹脂フイルムの厚さは50〜70μが好
ましい。 前記樹脂フイルムに埋設される導電性物質とし
て使用される金属の種類としては、例えば、鉄、
黄銅、ステンレス鋼等が挙げられるが、特に限定
されない。導電性物質の粒径は、前記樹脂フイル
ムの厚さの100〜200％、好ましくは100〜130％で
ある。下限を100％としたのは、上下２枚の金属
板の導通を容易にするためであり、上限を130％
としたのは、接着性を損なわないようにするため
である。 ここで、粒径とは、導電性物質の外径を表わす
ものである。また、かかる範囲では、得られる複
合金属板を構成する２枚の金属板間の導通作用が
良好となる。導電性物質の分散量は、前記樹脂フ
イルムの2.0〜3.0体積％が好ましい。上限を3.0％
としたのは、かかる範囲では樹脂の特性が劣化し
ないからであり、下限を2.0％としたのは、導電
性の付与を完全にするためである。導電性物質の
形状は球状が好ましいが、これは得られる複合金
属板を構成する２枚の金属板への導電性物質の平
均接触率が高くなるからである。 かかる導電性物質は軟化状態のフイルム上に分
散配置される。軟化状態のフイルムは成形された
フイルムを再び加熱等により軟化させてもよく、
またダイ等から押出された成膜中のものであつて
もよく、適宜の押圧手段によつて導電性物質を表
面より埋設しうる軟らかさを有していればよい。 また、本発明方法に用いられる導電性物質の供
給分散法として、振動式定量フイーダー、ロータ
リーフイーダー、テーブルフイーダー、スクリユ
ーフイーダー等が挙げられるが、振動式定量フイ
ーダの装置が好適に用いられる。 次に、押圧を行うが、本発明に用いられる押圧
手段としては、押えロール、熱プレス等が挙げら
れる。 ２枚の金属板の積層方法は、公知の方法がいず
れも適用できる。例えば、生産規模、用途等に応
じて、熱プレスによる積層方法、熱ロールによる
連続積層方法等、いずれの方法でもよい。 以下、本発明の一具体例を添付図面に基づき詳
細に説明する。 第１図は、本発明の一具体例を示す製造工程の
概略図である。 第１図に示すごとく、まず、コイル状に巻かれ
た樹脂フイルム１を巻戻しながら加熱炉２で加熱
して、該樹脂フイルム１を軟化させる。加熱温度
は使用する樹脂の種類によつて異なるが、樹脂フ
イルム上に分散させる導電性物質３が、ロール圧
延前に飛散しない程度が好ましい。なお、軟化し
た樹脂フイルム１は加熱炉２内部において、ダレ
およびフクレ等が発生しやすく、これを防止する
ために、フクレ上下面を駆動式エンドレスベルト
７で挟持しつつ進行方向に移送する。 次に前記の軟化した樹脂フイルム１上に、振動
式定量フイーダ６により導電性物質３を一定量分
散させ、引続いて押えロール４により該導電性物
質３を前記樹脂フイルム５としてコイル状に巻取
る。なお、前記一対の押えロール４のすきまは、
埋設させる導電性物質３の粒径と同程度にすれば
良い。 引続いて、前記導電性樹脂フイルム５の両面に
金属板を熱ロール圧接法等により積層し、最終製
品としての導電性複合金属板を得るが、該積層方
法は特に限定されるものではない。 本発明の他の具体例におけるフイルムの作製法
としては、第２図に示すごとく、溶融樹脂をＴダ
イ１０により樹脂フイルム１として押出し、Ｔダ
イ出口で該樹脂フイルム１が完全に冷却する前に
振動式定量フイーダ６により、該樹脂フイルム上
に導電性物質３を一定量分散させ、引続いて押え
ロール４により樹脂フイルム１中に埋設して導電
性を樹脂フイルムに付与する方法が挙げられる。 実施例 次に実施例を挙げ、本発明をさらに具体的に説
明する。 実施例 １ 前記第１図の装置を用い、導電性複合金属板を
製造した。厚さ0.07mmのポリエチレン系樹脂フイ
ルムを加熱炉内で90℃に加熱軟化後、該樹脂フイ
ルム上に粒径0.074〜0.104mmの球形状鉄粉を分散
させた。なお、分散量は前記樹脂フイルムの3.0
体積％とした。次に押えロールにより該鉄粉を樹
脂フイルム中に埋設させ、導電性樹脂フイルムを
作成した後、２枚の鋼板（板厚0.6mm）を熱ロー
ルにより、前記導電性樹脂フイルムに積層し、導
電性複合金属板を得た。 得られた複合金属板の溶接性をつぎの方法によ
り評価した。第３図に示すごとく、複合金属板８
を２枚重ね合わせ（重ね合わせ長さ＝40mm）、該
中央部に電極９を位置させてスポツト溶接を行つ
た。スポツト溶接の条件および結果を第１表に示
す。 本発明にかかる複合金属板は、試験数ｎ＝522
に対し、全数が溶接可能であつた。
ルムを２枚の金属板にて挟持した導電性に優れた
複合金属板の製造方法に関する。 従来の技術 従来より複合金属板に導電性を付与する方法と
しては、樹脂中に金属微粉末を混合添加したり、
長さ１〜２mm以上の金属繊維を樹脂層中に層状に
設けること等が良く知られている。また、他の方
法としては、特開昭59−215862号に開示されてい
るように、金属繊維または箔粉を編目状で樹脂層
中に一層設ける方法がある。 発明が解決しようとする問題点 しかしながら、前記の従来技術のうち、前者の
方法は、該粉末の粒径が細かすぎるため大量に添
加する必要があり、樹脂の接着性の劣化、コスト
が高くつく等の欠点を有する。また、後者の方法
は、特に樹脂フイルム厚が50〜70μと薄い場合、
樹脂に対する金属繊維または箔粉の比率が大きく
なり、やはり、樹脂の接着性の劣化、制振特性の
劣化およびコストが高くつく等の欠点を有する。 問題点を解決するための手段 すなわち、本発明は、２枚の金属板および該金
属板間に配置された樹脂フイルムからなる複合金
属板の製造方法において、軟化状態の樹脂フイル
ム上に該樹脂フイルム厚の100〜130％以上の粒径
を有する導電性物質を分散、配置し、さらに押圧
手段により該導電性物質を樹脂フイルム中に埋設
させて導電性樹脂フイルムを得、その後該導電性
樹脂フイルムの両面に金属板を積層することを特
徴とする導電性複合金属板の製造方法を提供する
ものである。 本発明方法に用いられる２枚の金属板の種類
は、特に限定されるものではなく、冷延鋼板、表
面処理鋼板等いずれでも良く、目的とする用途、
分野に応じて適宜に選択される。また、これらの
２枚の金属板の種類は同一であつても異種のもの
であつてもよい。金属板の板厚についても特に固
定されない。 前記金属板間に配置される樹脂フイルムの種類
としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン
等が挙げられるが、特に限定されるものではな
い。また、該樹脂フイルムの厚さは50〜70μが好
ましい。 前記樹脂フイルムに埋設される導電性物質とし
て使用される金属の種類としては、例えば、鉄、
黄銅、ステンレス鋼等が挙げられるが、特に限定
されない。導電性物質の粒径は、前記樹脂フイル
ムの厚さの100〜200％、好ましくは100〜130％で
ある。下限を100％としたのは、上下２枚の金属
板の導通を容易にするためであり、上限を130％
としたのは、接着性を損なわないようにするため
である。 ここで、粒径とは、導電性物質の外径を表わす
ものである。また、かかる範囲では、得られる複
合金属板を構成する２枚の金属板間の導通作用が
良好となる。導電性物質の分散量は、前記樹脂フ
イルムの2.0〜3.0体積％が好ましい。上限を3.0％
としたのは、かかる範囲では樹脂の特性が劣化し
ないからであり、下限を2.0％としたのは、導電
性の付与を完全にするためである。導電性物質の
形状は球状が好ましいが、これは得られる複合金
属板を構成する２枚の金属板への導電性物質の平
均接触率が高くなるからである。 かかる導電性物質は軟化状態のフイルム上に分
散配置される。軟化状態のフイルムは成形された
フイルムを再び加熱等により軟化させてもよく、
またダイ等から押出された成膜中のものであつて
もよく、適宜の押圧手段によつて導電性物質を表
面より埋設しうる軟らかさを有していればよい。 また、本発明方法に用いられる導電性物質の供
給分散法として、振動式定量フイーダー、ロータ
リーフイーダー、テーブルフイーダー、スクリユ
ーフイーダー等が挙げられるが、振動式定量フイ
ーダの装置が好適に用いられる。 次に、押圧を行うが、本発明に用いられる押圧
手段としては、押えロール、熱プレス等が挙げら
れる。 ２枚の金属板の積層方法は、公知の方法がいず
れも適用できる。例えば、生産規模、用途等に応
じて、熱プレスによる積層方法、熱ロールによる
連続積層方法等、いずれの方法でもよい。 以下、本発明の一具体例を添付図面に基づき詳
細に説明する。 第１図は、本発明の一具体例を示す製造工程の
概略図である。 第１図に示すごとく、まず、コイル状に巻かれ
た樹脂フイルム１を巻戻しながら加熱炉２で加熱
して、該樹脂フイルム１を軟化させる。加熱温度
は使用する樹脂の種類によつて異なるが、樹脂フ
イルム上に分散させる導電性物質３が、ロール圧
延前に飛散しない程度が好ましい。なお、軟化し
た樹脂フイルム１は加熱炉２内部において、ダレ
およびフクレ等が発生しやすく、これを防止する
ために、フクレ上下面を駆動式エンドレスベルト
７で挟持しつつ進行方向に移送する。 次に前記の軟化した樹脂フイルム１上に、振動
式定量フイーダ６により導電性物質３を一定量分
散させ、引続いて押えロール４により該導電性物
質３を前記樹脂フイルム５としてコイル状に巻取
る。なお、前記一対の押えロール４のすきまは、
埋設させる導電性物質３の粒径と同程度にすれば
良い。 引続いて、前記導電性樹脂フイルム５の両面に
金属板を熱ロール圧接法等により積層し、最終製
品としての導電性複合金属板を得るが、該積層方
法は特に限定されるものではない。 本発明の他の具体例におけるフイルムの作製法
としては、第２図に示すごとく、溶融樹脂をＴダ
イ１０により樹脂フイルム１として押出し、Ｔダ
イ出口で該樹脂フイルム１が完全に冷却する前に
振動式定量フイーダ６により、該樹脂フイルム上
に導電性物質３を一定量分散させ、引続いて押え
ロール４により樹脂フイルム１中に埋設して導電
性を樹脂フイルムに付与する方法が挙げられる。 実施例 次に実施例を挙げ、本発明をさらに具体的に説
明する。 実施例 １ 前記第１図の装置を用い、導電性複合金属板を
製造した。厚さ0.07mmのポリエチレン系樹脂フイ
ルムを加熱炉内で90℃に加熱軟化後、該樹脂フイ
ルム上に粒径0.074〜0.104mmの球形状鉄粉を分散
させた。なお、分散量は前記樹脂フイルムの3.0
体積％とした。次に押えロールにより該鉄粉を樹
脂フイルム中に埋設させ、導電性樹脂フイルムを
作成した後、２枚の鋼板（板厚0.6mm）を熱ロー
ルにより、前記導電性樹脂フイルムに積層し、導
電性複合金属板を得た。 得られた複合金属板の溶接性をつぎの方法によ
り評価した。第３図に示すごとく、複合金属板８
を２枚重ね合わせ（重ね合わせ長さ＝40mm）、該
中央部に電極９を位置させてスポツト溶接を行つ
た。スポツト溶接の条件および結果を第１表に示
す。 本発明にかかる複合金属板は、試験数ｎ＝522
に対し、全数が溶接可能であつた。
【表】
発明の効果
以上の結果から、２枚の金属板間に、予め導電
性物質を埋設した樹脂フイルムを配置させること
により、スポツト溶接性に優れた導電性複合金属
板を安価に製造することが可能となつた。
性物質を埋設した樹脂フイルムを配置させること
により、スポツト溶接性に優れた導電性複合金属
板を安価に製造することが可能となつた。
第１図および第２図は、本発明方法の一具体例
を示す概略図、第３図は、複合金属板のスポツト
溶接方法を示す概略図である。 図面中の主な符号は次の通りである。１……樹
脂フイルム、２……加熱炉、３……導電性物質、
４……押えロール、８……複合金属板。
を示す概略図、第３図は、複合金属板のスポツト
溶接方法を示す概略図である。 図面中の主な符号は次の通りである。１……樹
脂フイルム、２……加熱炉、３……導電性物質、
４……押えロール、８……複合金属板。
Claims (1)
- １ ２枚の金属板および該金属板間に配置された
樹脂フイルムからなる複合金属板の製造方法にお
いて、軟化状態の樹脂フイルム上に該樹脂フイル
ム厚の100〜130％の粒径を有する導電性物質を分
散、配置し、さらに押圧手段により該導電性物質
を樹脂フイルム中に埋設させて導電性樹脂フイル
ムを得、その後該導電性樹脂フイルムの両面に金
属板を積層することを特徴とする導電性複合金属
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61227539A JPS6381030A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 導電性複合金属板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61227539A JPS6381030A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 導電性複合金属板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381030A JPS6381030A (ja) | 1988-04-11 |
| JPH0568342B2 true JPH0568342B2 (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=16862485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61227539A Granted JPS6381030A (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | 導電性複合金属板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6381030A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145142A (ja) * | 1983-02-09 | 1984-08-20 | 住友金属工業株式会社 | 溶接可能な積層板 |
-
1986
- 1986-09-25 JP JP61227539A patent/JPS6381030A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6381030A (ja) | 1988-04-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69222472T2 (de) | Verstärkter Gegenstand aus flexiblem Graphit und Verfahren zur Herstellung | |
| US3813315A (en) | Method of laminating plastic to metal | |
| US3725169A (en) | Bimetallic laminate and method of making same | |
| JP2016528074A (ja) | 複合材料を製造する方法及び装置 | |
| US3769129A (en) | Method of making an embossed composite sheet | |
| JPH0568342B2 (ja) | ||
| JPS60125646A (ja) | 金属箔を含む積層体の製造方法 | |
| CN119525715A (zh) | 金属复合板的制备方法 | |
| JPS627490Y2 (ja) | ||
| JPH03128235A (ja) | 積層鋼板の製造方法 | |
| US3006800A (en) | Method of forming a reinforced double sheet of cellulose acetate | |
| JPH0659711B2 (ja) | 樹脂ラミネ−ト鋼板 | |
| JP2596086B2 (ja) | 複合板の製造法 | |
| JPH0234705A (ja) | 粉末複合型積層綱板とその製造方法 | |
| JPS61276787A (ja) | クラツド板の圧延方法および装置 | |
| JPH03236953A (ja) | 制振鋼板の製造方法 | |
| JPS62108035A (ja) | 複合積層鋼板の製造方法およびその製造装置 | |
| US516223A (en) | John e | |
| JPS6241861B2 (ja) | ||
| JPS6456541A (en) | Manufacture of laminated steel sheet superior in resistance weldability | |
| JPH05286102A (ja) | 複合鋼板の製造方法 | |
| JPH03120039A (ja) | スポット溶接可能な樹脂複合型制振金属板およびその製造方法 | |
| JPS6078747A (ja) | サンドイツチ金属帯の製造方法 | |
| JPH02253939A (ja) | 金属複合体とその製造方法 | |
| JPH04193532A (ja) | 導電型複合制振鋼板の製造方法 |