JPH056855A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
塗布装置及び塗布方法Info
- Publication number
- JPH056855A JPH056855A JP3158151A JP15815191A JPH056855A JP H056855 A JPH056855 A JP H056855A JP 3158151 A JP3158151 A JP 3158151A JP 15815191 A JP15815191 A JP 15815191A JP H056855 A JPH056855 A JP H056855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer chuck
- cup
- coating
- wafer
- shutter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 塗布液の塗布装置及び塗布方法に係り、特に
ウエーハにレジストを塗布する装置及び塗布方法の改良
に関し、簡単な構造のシャッタをウエーハチャックの回
転軸の周囲に設け、このシャッタの開度の調整により回
転軸とカップとの間隙から吸い込まれる空気量を調節す
ることを目的とする。 【構成】 被塗布基板５を搭載するウエーハチャック２
と、この被塗布基板５の表面に塗布液を滴下するノズル
３と、このウエーハチャック２の周囲に配設されたこの
ウエーハチャック２の周囲の空気の流れを整流する整流
板1a及びこの空気を排気する排気口1bと、このウエーハ
チャック２の周囲を包囲するカップ１と、このカップ１
に飛着した塗布液を排出する排液口1cとを具備する塗布
装置であって、このウエーハチャック２の回転軸2aとこ
の回転軸2aが緩挿されてなるこのカップ１の中心部の孔
との間隙1dを調整できるシャッタ４を具備するように構
成する。
ウエーハにレジストを塗布する装置及び塗布方法の改良
に関し、簡単な構造のシャッタをウエーハチャックの回
転軸の周囲に設け、このシャッタの開度の調整により回
転軸とカップとの間隙から吸い込まれる空気量を調節す
ることを目的とする。 【構成】 被塗布基板５を搭載するウエーハチャック２
と、この被塗布基板５の表面に塗布液を滴下するノズル
３と、このウエーハチャック２の周囲に配設されたこの
ウエーハチャック２の周囲の空気の流れを整流する整流
板1a及びこの空気を排気する排気口1bと、このウエーハ
チャック２の周囲を包囲するカップ１と、このカップ１
に飛着した塗布液を排出する排液口1cとを具備する塗布
装置であって、このウエーハチャック２の回転軸2aとこ
の回転軸2aが緩挿されてなるこのカップ１の中心部の孔
との間隙1dを調整できるシャッタ４を具備するように構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塗布液の塗布装置及び
塗布方法に係り、特にウエーハにレジストを塗布する装
置及び塗布方法の改良に関するものである。
塗布方法に係り、特にウエーハにレジストを塗布する装
置及び塗布方法の改良に関するものである。
【０００２】半導体装置の製造工程のフォトリソグラフ
ィー工程において、半導体ウエーハの表面にレジストを
塗布する場合に、レジストが半導体ウエーハの背面に付
着すると、ゴミが付着したのと同じ状態になり、露光工
程における局部フォーカスずれの原因になっている。
ィー工程において、半導体ウエーハの表面にレジストを
塗布する場合に、レジストが半導体ウエーハの背面に付
着すると、ゴミが付着したのと同じ状態になり、露光工
程における局部フォーカスずれの原因になっている。
【０００３】以上のような状況から、半導体ウエーハの
表面へのレジストの塗布工程において、半導体ウエーハ
の背面にレジストが付着するのを防止できる塗布装置及
び塗布方法が要望されている。
表面へのレジストの塗布工程において、半導体ウエーハ
の背面にレジストが付着するのを防止できる塗布装置及
び塗布方法が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】従来のレジスト塗布装置及び塗布方法に
ついて図２により詳細に説明する。図２は従来のレジス
ト塗布装置を示す側断面図である。
ついて図２により詳細に説明する。図２は従来のレジス
ト塗布装置を示す側断面図である。
【０００５】図に示すように、被塗布基板である半導体
ウエーハ５はウエーハチャック12に真空吸着されてお
り、ウエーハチャック12は回転軸12a を中心として回転
可能であり、ウエーハチャック12の上部に設けられてい
るノズル13から塗布液、例えばレジストを滴下するよう
になっている。
ウエーハ５はウエーハチャック12に真空吸着されてお
り、ウエーハチャック12は回転軸12a を中心として回転
可能であり、ウエーハチャック12の上部に設けられてい
るノズル13から塗布液、例えばレジストを滴下するよう
になっている。
【０００６】半導体ウエーハ５の周囲は図示のようにカ
ップ11で包囲されており、半導体ウエーハ５の表面に滴
下した塗布液で半導体ウエーハ５の表面に塗布されなか
った塗布液は回転している半導体ウエーハ５の周囲に飛
散され、カップ11の内壁に付着したレジストは流れ落ち
て下部の排液口11cから排出されるようになっている。
ップ11で包囲されており、半導体ウエーハ５の表面に滴
下した塗布液で半導体ウエーハ５の表面に塗布されなか
った塗布液は回転している半導体ウエーハ５の周囲に飛
散され、カップ11の内壁に付着したレジストは流れ落ち
て下部の排液口11cから排出されるようになっている。
【０００７】カップ11の上部には図示のような開口部11
e が設けられており、ウエーハチャック12の下にはウエ
ーハチャック12の回転軸12a との間に微小な間隙11d を
有する整流板11aが全周に設けられている。
e が設けられており、ウエーハチャック12の下にはウエ
ーハチャック12の回転軸12a との間に微小な間隙11d を
有する整流板11aが全周に設けられている。
【０００８】カップ11の下部には排気口11b が設けられ
ており、カップ11内の空気を排気しているので、開口部
11e から流れ込む空気は図示の矢印の方向に流れて排気
される。この流れ込んだ空気の一部が半導体ウエーハ５
と整流板11a との間を通って流れ込むと渦流が生じ、こ
の空気に微量ではあるがレジストのミストを含有してい
るので、半導体ウエーハ５の背面にレジストのミストが
付着することがある。
ており、カップ11内の空気を排気しているので、開口部
11e から流れ込む空気は図示の矢印の方向に流れて排気
される。この流れ込んだ空気の一部が半導体ウエーハ５
と整流板11a との間を通って流れ込むと渦流が生じ、こ
の空気に微量ではあるがレジストのミストを含有してい
るので、半導体ウエーハ５の背面にレジストのミストが
付着することがある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の塗
布装置においては、図２に矢印にて示すように、カップ
11の上部の開口部11e から流入した空気の一部が半導体
ウエーハ５と整流板11aの間を通って流れ込み半導体ウ
エーハ５の背面に到達すると、この空気に含有されてい
るレジストのミストが半導体ウエーハ５の背面に付着
し、半導体ウエーハ５の背面にゴミと同様に付着するよ
うになり、図３に示すように露光工程において半導体ウ
エーハ５をウエーハステージ16の表面に載置すると、図
３のＡ部に図示するように半導体ウエーハ５の表面に歪
みが生じ、局部フォーカスズレが発生するという問題点
があった。
布装置においては、図２に矢印にて示すように、カップ
11の上部の開口部11e から流入した空気の一部が半導体
ウエーハ５と整流板11aの間を通って流れ込み半導体ウ
エーハ５の背面に到達すると、この空気に含有されてい
るレジストのミストが半導体ウエーハ５の背面に付着
し、半導体ウエーハ５の背面にゴミと同様に付着するよ
うになり、図３に示すように露光工程において半導体ウ
エーハ５をウエーハステージ16の表面に載置すると、図
３のＡ部に図示するように半導体ウエーハ５の表面に歪
みが生じ、局部フォーカスズレが発生するという問題点
があった。
【００１０】本発明は以上のような状況から、簡単な構
造のシャッタをウエーハチャックの回転軸の周囲に設
け、このシャッタの開度の調整により回転軸とカップと
の間隙から吸い込まれる空気量を調節することが可能と
なる塗布装置及び塗布方法の提供を目的としたものであ
る。
造のシャッタをウエーハチャックの回転軸の周囲に設
け、このシャッタの開度の調整により回転軸とカップと
の間隙から吸い込まれる空気量を調節することが可能と
なる塗布装置及び塗布方法の提供を目的としたものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の塗布装置は、被
塗布基板を搭載するウエーハチャックと、この被塗布基
板の表面に塗布液を滴下するノズルと、このウエーハチ
ャック周囲の空気の流れを整流する整流板及びこの空気
を排気する排気口と、このウエーハチャックの周囲を包
囲するカップと、このカップに飛着した塗布液を排出す
る排液口とを具備する塗布装置であって、ウエーハチャ
ックの回転軸とこの回転軸が緩挿されてなるこのカップ
の中心部の孔との間隙を調整できるシャッタを具備する
ように構成する。
塗布基板を搭載するウエーハチャックと、この被塗布基
板の表面に塗布液を滴下するノズルと、このウエーハチ
ャック周囲の空気の流れを整流する整流板及びこの空気
を排気する排気口と、このウエーハチャックの周囲を包
囲するカップと、このカップに飛着した塗布液を排出す
る排液口とを具備する塗布装置であって、ウエーハチャ
ックの回転軸とこの回転軸が緩挿されてなるこのカップ
の中心部の孔との間隙を調整できるシャッタを具備する
ように構成する。
【００１２】本発明の塗布方法は、上記の塗布装置を用
いる塗布方法であって、上記の塗布装置を用いる塗布方
法であって、このシャッタの開度の調整により、このカ
ップの上部の開口部から流入する空気量と、このカップ
の中心部の間隙から流入する空気量との比率を調節する
ように構成する。
いる塗布方法であって、上記の塗布装置を用いる塗布方
法であって、このシャッタの開度の調整により、このカ
ップの上部の開口部から流入する空気量と、このカップ
の中心部の間隙から流入する空気量との比率を調節する
ように構成する。
【００１３】
【作用】即ち本発明においては、シャッタをウエーハチ
ャックの回転軸の周囲に設けて回転軸とカップの孔との
間隙を調節することができるから、カップの上部の開口
部から流入する空気量と、カップの中心部の間隙から流
入する空気量との比率を調節することができるので、こ
れらの空気量の比率の調節により被塗布基板の背面に塗
布液が付着するのを防止することが可能となる。
ャックの回転軸の周囲に設けて回転軸とカップの孔との
間隙を調節することができるから、カップの上部の開口
部から流入する空気量と、カップの中心部の間隙から流
入する空気量との比率を調節することができるので、こ
れらの空気量の比率の調節により被塗布基板の背面に塗
布液が付着するのを防止することが可能となる。
【００１４】
【実施例】以下図１により本発明の一実施例について詳
細に説明する。図１は本発明による一実施例のレジスト
塗布装置を示す側断面図である。
細に説明する。図１は本発明による一実施例のレジスト
塗布装置を示す側断面図である。
【００１５】図に示すように、被塗布基板である半導体
ウエーハ５はウエーハチャック２に真空吸着されてお
り、ウエーハチャック２は回転軸2aを中心として回転可
能であり、ウエーハチャック２の上部に設けられている
ノズル３から塗布液、例えばレジストを滴下するように
なっている。
ウエーハ５はウエーハチャック２に真空吸着されてお
り、ウエーハチャック２は回転軸2aを中心として回転可
能であり、ウエーハチャック２の上部に設けられている
ノズル３から塗布液、例えばレジストを滴下するように
なっている。
【００１６】半導体ウエーハ５の周囲は図示のようにカ
ップ１で包囲されており、半導体ウエーハ５の表面に滴
下した塗布液で半導体ウエーハ５の表面に塗布されなか
った塗布液は回転している半導体ウエーハ５の周囲に飛
散され、カップ１の内壁に付着したレジストは流れ落ち
て下部の排液口1cから排出されるようになっている。
ップ１で包囲されており、半導体ウエーハ５の表面に滴
下した塗布液で半導体ウエーハ５の表面に塗布されなか
った塗布液は回転している半導体ウエーハ５の周囲に飛
散され、カップ１の内壁に付着したレジストは流れ落ち
て下部の排液口1cから排出されるようになっている。
【００１７】カップ１の上部には図示のような開口部1e
が設けられており、ウエーハチャック２の下にはウエー
ハチャック２の回転軸2aとの間に間隙1dを有する整流板
1aが全周に設けられている。
が設けられており、ウエーハチャック２の下にはウエー
ハチャック２の回転軸2aとの間に間隙1dを有する整流板
1aが全周に設けられている。
【００１８】カップ１の下部には排気口1bが設けられて
おり、カップ１内の空気を排気しているので、開口部1e
から流れ込む空気は図示の矢印の方向に流れて排気され
る。この場合シャッタ４を用いてウエーハチャック２の
回転軸2aとカップ１の中心部の間隙1dを調節すると、こ
の間隙1dから流れ込む空気量と上部の開口部1eから流れ
込む空気量との比を、３：７或いは４：６に調節する
と、半導体ウエーハ５の背面部では渦流が生じなくなる
ので、レジストのミストが半導体ウエーハ５の背面に付
着しなくなる。
おり、カップ１内の空気を排気しているので、開口部1e
から流れ込む空気は図示の矢印の方向に流れて排気され
る。この場合シャッタ４を用いてウエーハチャック２の
回転軸2aとカップ１の中心部の間隙1dを調節すると、こ
の間隙1dから流れ込む空気量と上部の開口部1eから流れ
込む空気量との比を、３：７或いは４：６に調節する
と、半導体ウエーハ５の背面部では渦流が生じなくなる
ので、レジストのミストが半導体ウエーハ５の背面に付
着しなくなる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な構造の変更により、被塗布基板の
背面に塗布液が付着するのを防止することが可能となる
利点があり、著しい信頼性向上の効果が期待できる塗布
装置及び塗布方法の提供が可能である。
によれば極めて簡単な構造の変更により、被塗布基板の
背面に塗布液が付着するのを防止することが可能となる
利点があり、著しい信頼性向上の効果が期待できる塗布
装置及び塗布方法の提供が可能である。
【図１】 本発明による一実施例のレジスト塗布装置を
示す側断面図、
示す側断面図、
【図２】 従来のレジスト塗布装置を示す側断面図、
【図３】 従来のレジスト塗布装置の問題点を示す図、
１はカップ、1aは整流板、1bは排気口、1cは排液口、1d
は間隙、1eは開口部、２はウエーハチャック、2aは回転
軸、３はノズル、４はシャッタ、５は半導体ウエーハ、
は間隙、1eは開口部、２はウエーハチャック、2aは回転
軸、３はノズル、４はシャッタ、５は半導体ウエーハ、
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２ 7818−2Ｈ
Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｓ 8418−4Ｍ
Claims (2)
- 【請求項１】 被塗布基板(5) を搭載するウエーハチャ
ック(2) と、前記被塗布基板(5) の表面に塗布液を滴下
するノズル(3) と、前記ウエーハチャック(2) の周囲に
配設された前記ウエーハチャック(2) 周囲の空気の流れ
を整流する整流板(1a)及び該空気を排気する排気口(1b)
と、前記ウエーハチャック(2) の周囲を包囲するカップ
(1) と、前記カップ(1) に飛着した塗布液を排出する排
液口(1c)とを具備する塗布装置であって、前記ウエーハ
チャック(2) の回転軸(2a)と前記回転軸(2a)が緩挿され
てなる前記カップ(1) の中心部の孔との間隙(1d)を調整
できるシャッタ(4) を具備することを特徴とする塗布装
置。 - 【請求項２】 請求項１記載の塗布装置を用いる塗布方
法であって、前記シャッタ(4) の開度の調整により、前
記カップ(1) の上部の開口部(1e)から流入する空気量
と、前記カップ(1) の中心部の間隙(1d)から流入する空
気量との比率を調節することを特徴とする塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3158151A JPH056855A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3158151A JPH056855A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 塗布装置及び塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056855A true JPH056855A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15665380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3158151A Withdrawn JPH056855A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056855A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5962193A (en) * | 1998-01-13 | 1999-10-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Method and apparatus for controlling air flow in a liquid coater |
| JP2003031460A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及びその方法 |
| CN103275497A (zh) * | 2013-05-14 | 2013-09-04 | 长安大学 | 一种沥青改性剂及利用其制备的改性道路沥青 |
| JP2020098841A (ja) * | 2018-12-17 | 2020-06-25 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP3158151A patent/JPH056855A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5962193A (en) * | 1998-01-13 | 1999-10-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Method and apparatus for controlling air flow in a liquid coater |
| JP2003031460A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及びその方法 |
| CN103275497A (zh) * | 2013-05-14 | 2013-09-04 | 长安大学 | 一种沥青改性剂及利用其制备的改性道路沥青 |
| JP2020098841A (ja) * | 2018-12-17 | 2020-06-25 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |