JPH08141476A - 回転カップ式液体供給装置 - Google Patents
回転カップ式液体供給装置Info
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- JPH08141476A JPH08141476A JP6285677A JP28567794A JPH08141476A JP H08141476 A JPH08141476 A JP H08141476A JP 6285677 A JP6285677 A JP 6285677A JP 28567794 A JP28567794 A JP 28567794A JP H08141476 A JPH08141476 A JP H08141476A
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- plate
- cup
- inner cup
- shaped object
- supply device
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラス基板等に塗布液を塗布する空間の減圧
を速やかに行えるとともにメンテナンスが簡単な回転カ
ップ式液体供給装置を提供する。 【構成】 スピンナーによって真空チャック１３とイン
ナーカップ２０を一体的に回転せしめ、遠心力により塗
布液をガラス基板Ｗの表面に均一に拡散塗布する。この
とき、遠心力によって突起体２８内側の気体は突起体２
８と整流板４２との間の隙間及び開口２９を介して外側
に流れ、突起体２８内側の空間、即ちガラス基板Ｗを収
納している空間は乱流の発生と圧力の変動が抑えられ、
ガラス基板Ｗ表面に塗布された塗布液は均一な膜を形成
する。
を速やかに行えるとともにメンテナンスが簡単な回転カ
ップ式液体供給装置を提供する。 【構成】 スピンナーによって真空チャック１３とイン
ナーカップ２０を一体的に回転せしめ、遠心力により塗
布液をガラス基板Ｗの表面に均一に拡散塗布する。この
とき、遠心力によって突起体２８内側の気体は突起体２
８と整流板４２との間の隙間及び開口２９を介して外側
に流れ、突起体２８内側の空間、即ちガラス基板Ｗを収
納している空間は乱流の発生と圧力の変動が抑えられ、
ガラス基板Ｗ表面に塗布された塗布液は均一な膜を形成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＳＯＧ（Spin-On-Glas
s：珪素化合物を有機溶媒に溶解した溶液、及びこの溶
液を塗布・焼成することで形成される酸化珪素膜）等の
塗膜をガラス基板等の板状被処理物の表面に形成する回
転カップ式液体供給装置に関する。
s：珪素化合物を有機溶媒に溶解した溶液、及びこの溶
液を塗布・焼成することで形成される酸化珪素膜）等の
塗膜をガラス基板等の板状被処理物の表面に形成する回
転カップ式液体供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】アウターカップ内にスピンナーによって
回転せしめられるインナーカップを配置し、このインナ
ーカップの上面開口を閉塞する蓋体下面にインナーカッ
プ内にセットされた板状被処理物表面に対向する整流板
を取り付けるようにした回転カップ式の液体供給装置の
改良として、本出願人は、インナーカップ内底面に環状
スペーサを設け、この環状スペーサと整流板との間で板
状被処理物を囲む小空間を形成し、また環状スペーサに
はエア抜きとドレイン抜きを兼ねた孔を形成した構造の
ものを提案している。（特開平６−１７０３１５号公
報）
回転せしめられるインナーカップを配置し、このインナ
ーカップの上面開口を閉塞する蓋体下面にインナーカッ
プ内にセットされた板状被処理物表面に対向する整流板
を取り付けるようにした回転カップ式の液体供給装置の
改良として、本出願人は、インナーカップ内底面に環状
スペーサを設け、この環状スペーサと整流板との間で板
状被処理物を囲む小空間を形成し、また環状スペーサに
はエア抜きとドレイン抜きを兼ねた孔を形成した構造の
ものを提案している。（特開平６−１７０３１５号公
報）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、小空
間に板状被処理物を収納した状態でインナーカップを回
転せしめれば、小空間内は乱粒の発生と圧力の変動が抑
えられるので、板状被処理物上に塗布された塗布液を均
一に拡げることができる。
間に板状被処理物を収納した状態でインナーカップを回
転せしめれば、小空間内は乱粒の発生と圧力の変動が抑
えられるので、板状被処理物上に塗布された塗布液を均
一に拡げることができる。
【０００４】しかしながら、エア抜きとドレイン抜きを
兼ねた孔が環状スペーサに穿設されているので、洗浄等
のメンテナンスが面倒である。
兼ねた孔が環状スペーサに穿設されているので、洗浄等
のメンテナンスが面倒である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、アウターカップ内にスピンナーによって回転せ
しめられるインナーカップを配置し、このインナーカッ
プの上面開口を閉塞する蓋体下面にインナーカップ内に
セットされた板状被処理物表面に対向する整流板を取り
付けた回転カップ式液体供給装置において、前記インナ
ーカップ内底部上に前記板状被処理物と相似形で且つ板
状被処理物の外周端近傍に位置する突起体を設け、この
突起体の高さを前記蓋体でインナーカップの上面開口を
閉塞した状態で整流板と突起体との間に微細な隙間が形
成される高さとした。
発明は、アウターカップ内にスピンナーによって回転せ
しめられるインナーカップを配置し、このインナーカッ
プの上面開口を閉塞する蓋体下面にインナーカップ内に
セットされた板状被処理物表面に対向する整流板を取り
付けた回転カップ式液体供給装置において、前記インナ
ーカップ内底部上に前記板状被処理物と相似形で且つ板
状被処理物の外周端近傍に位置する突起体を設け、この
突起体の高さを前記蓋体でインナーカップの上面開口を
閉塞した状態で整流板と突起体との間に微細な隙間が形
成される高さとした。
【０００６】ここで、インナーカップの中央部に形成し
た孔を介して真空チャックが上下に摺動する構造とし、
真空チャックが上昇した位置で板状被処理物の着脱を行
う場合には、前記インナーカップ内底部に板状被処理物
と略相似形の台部を形成し、この台部の上面外周に板状
被処理物の下面外周に当接する突条を形成し、この突条
の上に前記突起体を形成するようにしてもよい。このよ
うな構成とすることで、板状被処理物の外周端とインナ
ーカップ内底部との間に着脱のための隙間を形成しない
で済むので、乱流が生じにくくなる。
た孔を介して真空チャックが上下に摺動する構造とし、
真空チャックが上昇した位置で板状被処理物の着脱を行
う場合には、前記インナーカップ内底部に板状被処理物
と略相似形の台部を形成し、この台部の上面外周に板状
被処理物の下面外周に当接する突条を形成し、この突条
の上に前記突起体を形成するようにしてもよい。このよ
うな構成とすることで、板状被処理物の外周端とインナ
ーカップ内底部との間に着脱のための隙間を形成しない
で済むので、乱流が生じにくくなる。
【０００７】また、前記板状被処理物としては液晶表示
装置を構成する矩形状ガラス基板が挙げられ、この矩形
状板状被処理物と略相似形の前記突起体の四隅に連通部
を形成し、インナーカップの底部中心と前記連通部を結
ぶ線の延長線上のインナーカップにアウターカップ内側
の塗布液回収通路と連通するドレイン孔を形成するよう
にしてもよい。このような構成とすることで、ドレイン
の排出を効率よく行うことができる。
装置を構成する矩形状ガラス基板が挙げられ、この矩形
状板状被処理物と略相似形の前記突起体の四隅に連通部
を形成し、インナーカップの底部中心と前記連通部を結
ぶ線の延長線上のインナーカップにアウターカップ内側
の塗布液回収通路と連通するドレイン孔を形成するよう
にしてもよい。このような構成とすることで、ドレイン
の排出を効率よく行うことができる。
【０００８】
【作用】インナーカップの上面開口を蓋体で閉じ、蓋体
下面をインナーカップ内にセットされた板状被処理物上
面に近接させた状態で、インナーカップを回転せしめる
と、遠心力によって突起体内側の気体は突起体と整流板
との間の隙間を介して外側に流れ、突起体内側の空間、
即ち板状被処理物を収納している空間は減圧される。
下面をインナーカップ内にセットされた板状被処理物上
面に近接させた状態で、インナーカップを回転せしめる
と、遠心力によって突起体内側の気体は突起体と整流板
との間の隙間を介して外側に流れ、突起体内側の空間、
即ち板状被処理物を収納している空間は減圧される。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図１は本発明に係る回転カップ式液
体供給装置を適用した塗布装置を組み込んだ被膜形成ラ
インの平面図、図２は同塗布装置の蓋体を外した状態の
平面図、図３は同塗布装置の蓋体を閉じた状態での図２
のＡ−Ａ線断面図、図４は図３の要部拡大図、図５は図
４の別実施例を示す図、図６は突起体のコーナ部の拡大
斜視図である。
説明する。ここで、図１は本発明に係る回転カップ式液
体供給装置を適用した塗布装置を組み込んだ被膜形成ラ
インの平面図、図２は同塗布装置の蓋体を外した状態の
平面図、図３は同塗布装置の蓋体を閉じた状態での図２
のＡ−Ａ線断面図、図４は図３の要部拡大図、図５は図
４の別実施例を示す図、図６は突起体のコーナ部の拡大
斜視図である。
【００１０】被膜形成ラインは図１の左側を上流部と
し、この上流部に矩形状をなす板状被処理物としての矩
形状のガラス基板Ｗの投入部１を設け、この投入部１の
下流側に本発明に係る塗布装置２を配置し、この塗布装
置２の下流側に順次、減圧乾燥装置３、ガラス基板Ｗの
裏面洗浄装置４及びホットプレート５ａ・・・とクーリン
グプレート５ｂを備えた加熱部５を配置し、投入部１か
ら加熱部５に至るまでは搬送装置６によってガラス基板
Ｗの前後端の下面を支持した状態で搬送し、加熱部５に
おいては垂直面内でクランク動をなす搬送装置７により
ガラス基板Ｗの下面を支持した状態で各ホットプレート
５ａ上を順次移し換え、最終的にクーリングプレート５
ｂで温度を調整しつつガラス基板Ｗを搬送するようにし
ている。
し、この上流部に矩形状をなす板状被処理物としての矩
形状のガラス基板Ｗの投入部１を設け、この投入部１の
下流側に本発明に係る塗布装置２を配置し、この塗布装
置２の下流側に順次、減圧乾燥装置３、ガラス基板Ｗの
裏面洗浄装置４及びホットプレート５ａ・・・とクーリン
グプレート５ｂを備えた加熱部５を配置し、投入部１か
ら加熱部５に至るまでは搬送装置６によってガラス基板
Ｗの前後端の下面を支持した状態で搬送し、加熱部５に
おいては垂直面内でクランク動をなす搬送装置７により
ガラス基板Ｗの下面を支持した状態で各ホットプレート
５ａ上を順次移し換え、最終的にクーリングプレート５
ｂで温度を調整しつつガラス基板Ｗを搬送するようにし
ている。
【００１１】塗布装置２はベース１０、インナーカップ
２０、アウターカップ３０及び蓋部４０から構成され、
ベース１０には軸受け１１が取り付けられ、この軸受け
１１を貫通してスピンナー装置の中空回転軸１２を支承
し、この回転軸１２上端にインナーカップ２０を固着し
ている。
２０、アウターカップ３０及び蓋部４０から構成され、
ベース１０には軸受け１１が取り付けられ、この軸受け
１１を貫通してスピンナー装置の中空回転軸１２を支承
し、この回転軸１２上端にインナーカップ２０を固着し
ている。
【００１２】そして、ガラス基板Ｗの外周端とインナー
カップ２０内周面との距離が均一でないと乱流を生じや
すいので、インナーカップ２０の環状外周壁２１の内側
の一部に直線状の壁体２２を設け、矩形状ガラス基板Ｗ
の外周端と壁体との距離がどの部分でも一定となるよう
にしている。尚、壁体２２の上面にはシール２３を設け
ている。
カップ２０内周面との距離が均一でないと乱流を生じや
すいので、インナーカップ２０の環状外周壁２１の内側
の一部に直線状の壁体２２を設け、矩形状ガラス基板Ｗ
の外周端と壁体との距離がどの部分でも一定となるよう
にしている。尚、壁体２２の上面にはシール２３を設け
ている。
【００１３】また、インナーカップ２０内底部にはガラ
ス基板Ｗと略相似形の台部２４を設け、この台部２４の
中央に開口２５を形成し、また台部２４の上面外周には
ガラス基板Ｗの下面周縁に当接する突条２６を形成し、
この突条２６上面にシール２７を設けている。
ス基板Ｗと略相似形の台部２４を設け、この台部２４の
中央に開口２５を形成し、また台部２４の上面外周には
ガラス基板Ｗの下面周縁に当接する突条２６を形成し、
この突条２６上面にシール２７を設けている。
【００１４】一方、前記中空回転軸１２内には真空チャ
ック１３を挿通し、この真空チャック１３の吸着部１４
を前記台部２４の中央開口２５に臨ませている。この真
空チャック１３は昇降可能とされ、上昇した位置でガラ
ス基板Ｗの受け取り及び受け渡しを行ない、図に示す下
降した位置において前記突条２６上面と面一か或いは若
干突条２６上面より低くなるようにしている。
ック１３を挿通し、この真空チャック１３の吸着部１４
を前記台部２４の中央開口２５に臨ませている。この真
空チャック１３は昇降可能とされ、上昇した位置でガラ
ス基板Ｗの受け取り及び受け渡しを行ない、図に示す下
降した位置において前記突条２６上面と面一か或いは若
干突条２６上面より低くなるようにしている。
【００１５】またインナーカップ２０及びアウターカッ
プ３０の上方には図１に示すようにアーム５０、５１を
配置している。これらアーム５０、５１は直線動、回転
動、上下動或いはこれらを合成した動きが可能で互いに
干渉しないようになっている。そして、アーム５０には
レジスト液等の塗布液を滴下するノズルを取り付け、前
記蓋部４０を支持するアーム５１の先端には下方に伸び
る軸５２を取り付け、この軸５２にはノズル孔を穿設
し、このノズル孔からチッ素ガスや洗浄液が噴出するよ
うにしている。
プ３０の上方には図１に示すようにアーム５０、５１を
配置している。これらアーム５０、５１は直線動、回転
動、上下動或いはこれらを合成した動きが可能で互いに
干渉しないようになっている。そして、アーム５０には
レジスト液等の塗布液を滴下するノズルを取り付け、前
記蓋部４０を支持するアーム５１の先端には下方に伸び
る軸５２を取り付け、この軸５２にはノズル孔を穿設
し、このノズル孔からチッ素ガスや洗浄液が噴出するよ
うにしている。
【００１６】また、前記軸５２にはベアリング及び磁気
シールを介してボス部５３を回転自在に嵌合し、このボ
ス部５３にインナーカップ２０の上面開口を閉塞するた
めの円板状をなすアルミニウム製の蓋体４１を取り付
け、この蓋体４１の下面にはインナーカップ２０内の乱
流を防止する整流板４２を取り付け、また、蓋体４１の
上方のアーム５１の先端下面にはアウターカップ３０の
上面開口を閉塞するための蓋体４３を固着している。
シールを介してボス部５３を回転自在に嵌合し、このボ
ス部５３にインナーカップ２０の上面開口を閉塞するた
めの円板状をなすアルミニウム製の蓋体４１を取り付
け、この蓋体４１の下面にはインナーカップ２０内の乱
流を防止する整流板４２を取り付け、また、蓋体４１の
上方のアーム５１の先端下面にはアウターカップ３０の
上面開口を閉塞するための蓋体４３を固着している。
【００１７】一方、前記突条２６上にはガラス基板Ｗと
相似形で且つガラス基板Ｗの外周端近傍に位置する突起
体２８を設け、蓋体４１でインナーカップ２０の上面開
口を閉塞した状態で整流板４２と突起体２８との間に微
細な隙間を形成する。この場合、突起体２８が整流板４
２の下部にあっては、図４に示すように突起体２８の高
さは整流板４２の下面とが干渉しない程度とし、突起体
２８が整流板４２の外側にあっては、図５に示すよう
に、突起体２８の内面と整流板４２の外面とが干渉しな
い位置に突起体２８を設ける。
相似形で且つガラス基板Ｗの外周端近傍に位置する突起
体２８を設け、蓋体４１でインナーカップ２０の上面開
口を閉塞した状態で整流板４２と突起体２８との間に微
細な隙間を形成する。この場合、突起体２８が整流板４
２の下部にあっては、図４に示すように突起体２８の高
さは整流板４２の下面とが干渉しない程度とし、突起体
２８が整流板４２の外側にあっては、図５に示すよう
に、突起体２８の内面と整流板４２の外面とが干渉しな
い位置に突起体２８を設ける。
【００１８】また、ガラス基板Ｗを取り囲むように環状
をなす突起体２８の四隅には連通部としての開口２９が
形成され、インナーカップ２０の底部中心とこの開口２
９を結ぶ線の延長線上のインナーカップ２０にアウター
カップ３０内側の塗布液回収通路３１と連通するドレイ
ン孔３２を形成している。このようにドレイン孔３２を
開口２９からの延長線上に形成することで、余分な塗布
液がインナーカップ２０内に溜まることがなく、回収が
効果的になされる。
をなす突起体２８の四隅には連通部としての開口２９が
形成され、インナーカップ２０の底部中心とこの開口２
９を結ぶ線の延長線上のインナーカップ２０にアウター
カップ３０内側の塗布液回収通路３１と連通するドレイ
ン孔３２を形成している。このようにドレイン孔３２を
開口２９からの延長線上に形成することで、余分な塗布
液がインナーカップ２０内に溜まることがなく、回収が
効果的になされる。
【００１９】尚、開口２９を設ける代わりに、図７に示
すように突起体２８のコーナ部に切欠き３３を形成して
もよい。また開口２９或いは切欠き３３を形成する箇所
は突起体２８のコーナ部に限らず、また板状被処理物も
ガラス基板に限らず半導体ウェーハ等でもよいので突起
体２８の形状も図示した形状に限らない。
すように突起体２８のコーナ部に切欠き３３を形成して
もよい。また開口２９或いは切欠き３３を形成する箇所
は突起体２８のコーナ部に限らず、また板状被処理物も
ガラス基板に限らず半導体ウェーハ等でもよいので突起
体２８の形状も図示した形状に限らない。
【００２０】以上において、ガラス基板Ｗ表面にＳＯＧ
液を均一に塗布するには、インナーカップ２０及びアウ
ターカップ３０の上面を開放して真空チャック１３上に
固着されているガラス基板Ｗの表面にアーム５０に取り
付けられているノズルから液体を滴下し、次いでアーム
５０を後退せしめ、次いでインナーカップ２０及びアウ
ターカップ３０上にアーム５１を回動させ、アーム５１
を下降することで蓋体４１によりインナーカップ２０の
上面を閉塞し、蓋体４２によりアウターカップ３０の上
面開口を閉塞する。
液を均一に塗布するには、インナーカップ２０及びアウ
ターカップ３０の上面を開放して真空チャック１３上に
固着されているガラス基板Ｗの表面にアーム５０に取り
付けられているノズルから液体を滴下し、次いでアーム
５０を後退せしめ、次いでインナーカップ２０及びアウ
ターカップ３０上にアーム５１を回動させ、アーム５１
を下降することで蓋体４１によりインナーカップ２０の
上面を閉塞し、蓋体４２によりアウターカップ３０の上
面開口を閉塞する。
【００２１】この後、スピンナーによって真空チャック
１３とインナーカップ２０を一体的に回転せしめ、遠心
力により塗布液をガラス基板Ｗの表面に均一に拡散塗布
する。このとき、遠心力によって突起体２８内側の気体
は突起体２８と整流板４２との間の隙間及び開口２９を
介して外側に流れ、突起体２８内側の空間、即ちガラス
基板Ｗを収納している空間は乱流の発生と圧力の変動が
抑えられ、ガラス基板Ｗ表面に塗布された塗布液は均一
な膜を形成する。尚、余分な塗布液は開口２８及びドレ
イン孔３２を介して回収通路３１に入るのは前記した通
りである。
１３とインナーカップ２０を一体的に回転せしめ、遠心
力により塗布液をガラス基板Ｗの表面に均一に拡散塗布
する。このとき、遠心力によって突起体２８内側の気体
は突起体２８と整流板４２との間の隙間及び開口２９を
介して外側に流れ、突起体２８内側の空間、即ちガラス
基板Ｗを収納している空間は乱流の発生と圧力の変動が
抑えられ、ガラス基板Ｗ表面に塗布された塗布液は均一
な膜を形成する。尚、余分な塗布液は開口２８及びドレ
イン孔３２を介して回収通路３１に入るのは前記した通
りである。
【００２２】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
インナーカップ内底部上に板状被処理物と相似形で且つ
板状被処理物の外周端近傍に位置する突起体を設け、蓋
体でインナーカップの上面開口を閉塞した状態で整流板
と突起体との間に微細な隙間が形成されるようにしたの
で、インナーカップの中央部に板状被処理物を収納する
小空間が形成され、この小空間はインナーカップを回転
させた際、乱流の発生と圧力の変動が抑えられているの
で、板状被処理物上に塗布された塗布液は均一に拡げら
れ、塗布液の滴下量を少なくすることができる。
インナーカップ内底部上に板状被処理物と相似形で且つ
板状被処理物の外周端近傍に位置する突起体を設け、蓋
体でインナーカップの上面開口を閉塞した状態で整流板
と突起体との間に微細な隙間が形成されるようにしたの
で、インナーカップの中央部に板状被処理物を収納する
小空間が形成され、この小空間はインナーカップを回転
させた際、乱流の発生と圧力の変動が抑えられているの
で、板状被処理物上に塗布された塗布液は均一に拡げら
れ、塗布液の滴下量を少なくすることができる。
【００２３】また、インナーカップ内底部に板状被処理
物と略相似形の台部を形成し、この台部の上面外周に板
状被処理物の下面外周が当接する突条を形成し、板状被
処理物の外周端を台部から食み出させないようにするこ
とで、乱流の発生を更に抑えることができる。
物と略相似形の台部を形成し、この台部の上面外周に板
状被処理物の下面外周が当接する突条を形成し、板状被
処理物の外周端を台部から食み出させないようにするこ
とで、乱流の発生を更に抑えることができる。
【００２４】また、板状被処理物が矩形状をなす場合に
は、この矩形状板状被処理物と略相似形の突起体の四隅
に連通部を形成し、インナーカップの底部中心と前記連
通部を結ぶ線の延長線上のインナーカップにアウターカ
ップ内側の塗布液回収通路と連通するドレイン孔を形成
することで、速やかに効率よく余分な塗布液を排出する
ことができる。
は、この矩形状板状被処理物と略相似形の突起体の四隅
に連通部を形成し、インナーカップの底部中心と前記連
通部を結ぶ線の延長線上のインナーカップにアウターカ
ップ内側の塗布液回収通路と連通するドレイン孔を形成
することで、速やかに効率よく余分な塗布液を排出する
ことができる。
【図１】本発明に係る回転カップ式液体供給装置を適用
した塗布装置を組み込んだ被膜形成ラインの平面図
した塗布装置を組み込んだ被膜形成ラインの平面図
【図２】同塗布装置の蓋体を外した状態の平面図
【図３】同塗布装置の蓋体を閉じた状態での図２のＡ−
Ａ線断面図
Ａ線断面図
【図４】図３の要部拡大図
【図５】図４の別実施例を示す図
【図６】突起体のコーナ部の拡大斜視図
【図７】別実施例を示す図５と同様の図
２…塗布装置、１０…ベース、２０…インナーカップ、
２８…突起体、２９…開口、３０…アウターカップ、３
１…回収通路、３２…ドレイン孔、３３…切欠き、４０
…蓋部、４２…整流板、Ｗ…板状被処理物。
２８…突起体、２９…開口、３０…アウターカップ、３
１…回収通路、３２…ドレイン孔、３３…切欠き、４０
…蓋部、４２…整流板、Ｗ…板状被処理物。
Claims (3)
- 【請求項１】 アウターカップ内にスピンナーによって
回転せしめられるインナーカップを配置し、このインナ
ーカップの上面開口を閉塞する蓋体下面にインナーカッ
プ内にセットされた板状被処理物表面に対向する整流板
を取り付けた回転カップ式液体供給装置において、前記
インナーカップ内底部上に前記板状被処理物と相似形で
且つ板状被処理物の外周端近傍に、前記蓋体でインナー
カップの上面開口を閉塞した状態で整流板との間に微細
な隙間が形成される位置に突起体を設けたことを特徴と
する回転カップ式液体供給装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の回転カップ式液体供給
装置において、前記インナーカップ内底部には板状被処
理物と略相似形の台部が形成され、この台部の上面外周
には板状被処理物の下面外周が当接する突条が形成さ
れ、この突条の上に前記突起体が形成されていることを
特徴とする回転カップ式液体供給装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の回転カ
ップ式液体供給装置において、前記板状被処理物は矩形
状をなし、この矩形状板状被処理物と略相似形の前記突
起体の四隅には連通部が形成され、インナーカップの底
部中心と前記連通部を結ぶ線の延長線上のインナーカッ
プにアウターカップ内側の液体回収通路と連通するドレ
イン孔が形成されていることを特徴とする回転カップ式
液体供給装置。
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|---|---|---|---|---|
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| US5042421A (en) * | 1989-07-25 | 1991-08-27 | Manhattan R&D, Inc. | Rotatable vacuum chuck with magnetic means |
| US5234499A (en) * | 1990-06-26 | 1993-08-10 | Dainippon Screen Mgf. Co., Ltd. | Spin coating apparatus |
| JP2591555B2 (ja) * | 1991-12-20 | 1997-03-19 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
| US5439519A (en) * | 1992-04-28 | 1995-08-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Solution applying apparatus |
| JP3182013B2 (ja) * | 1992-12-02 | 2001-07-03 | 東京応化工業株式会社 | 回転カップ式塗布装置 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR101009555B1 (ko) * | 2004-01-14 | 2011-01-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 기판의 도포액 도포장치 |
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