JPH0568888B2 - - Google Patents
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- JPH0568888B2 JPH0568888B2 JP60151081A JP15108185A JPH0568888B2 JP H0568888 B2 JPH0568888 B2 JP H0568888B2 JP 60151081 A JP60151081 A JP 60151081A JP 15108185 A JP15108185 A JP 15108185A JP H0568888 B2 JPH0568888 B2 JP H0568888B2
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- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10431—Details of mounted components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばチツプ形圧電共振子等のチ
ツプ形電子部品に関し、特に、いわゆる丸形チツ
プ部品の角形チツプ部品への形状変更手段に関す
る。
ツプ形電子部品に関し、特に、いわゆる丸形チツ
プ部品の角形チツプ部品への形状変更手段に関す
る。
第５図は、従来のチツプ形電子部品の一例を示
す断面図である。このチツプ形電子部品は、いわ
ゆる丸形のチツプ形圧電共振子であり、外形が円
柱形のチツプ本体１の両端に円形のキヤツプ端子
５ａ，５ｂをそれぞれ被せて成る。詳述すれば、
両端が開いた円筒形の例えばアルミナ磁気から成
るケース２内に、電子部品素子としての短冊形の
圧電共振素子３を収納し、ケース２の両端に金属
製のキヤツプ端子５ａ，５ｂをそれぞれ被せ、導
電接着剤４ａ，４ｂによつて圧電共振素子３を斜
めに保持すると共に当該圧電共振素子３とキヤツ
プ端子５ａ，５ｂとの電気接続を行つている。こ
の圧電共振素子３は、例えば、２端子形であつて
厚みすべり振動を利用するエネルギー閉じ込め形
のものである。尚、このような構造のチツプ形圧
電共振子の一例が、例えば特開昭59−89021号公
報に開示されている。
す断面図である。このチツプ形電子部品は、いわ
ゆる丸形のチツプ形圧電共振子であり、外形が円
柱形のチツプ本体１の両端に円形のキヤツプ端子
５ａ，５ｂをそれぞれ被せて成る。詳述すれば、
両端が開いた円筒形の例えばアルミナ磁気から成
るケース２内に、電子部品素子としての短冊形の
圧電共振素子３を収納し、ケース２の両端に金属
製のキヤツプ端子５ａ，５ｂをそれぞれ被せ、導
電接着剤４ａ，４ｂによつて圧電共振素子３を斜
めに保持すると共に当該圧電共振素子３とキヤツ
プ端子５ａ，５ｂとの電気接続を行つている。こ
の圧電共振素子３は、例えば、２端子形であつて
厚みすべり振動を利用するエネルギー閉じ込め形
のものである。尚、このような構造のチツプ形圧
電共振子の一例が、例えば特開昭59−89021号公
報に開示されている。
上述のような丸形のチツプ部品に対しては、そ
れをマウント機でプリント基板等に実装する側か
ら、他の仕様はそのままで外形のみを角形にして
例えば角形用の真空チヤツクが使えるようにして
欲しいという要求が来る場合もある。そのような
場合に、外形が丸形のもの以外に更に外形が角形
のものを作つたのでは極めて不経済である。
れをマウント機でプリント基板等に実装する側か
ら、他の仕様はそのままで外形のみを角形にして
例えば角形用の真空チヤツクが使えるようにして
欲しいという要求が来る場合もある。そのような
場合に、外形が丸形のもの以外に更に外形が角形
のものを作つたのでは極めて不経済である。
そこでこの発明は、上述のような問題点を解決
するために成されたものである。
するために成されたものである。
この発明のチツプ形電子部品は、外形が円柱形
のチツプ本体の両端に円形のキヤツプ端子をそれ
ぞれ被せて成るチツプ形電子部品の当該チツプ本
体の側面であつてキヤツプ端子を被せていない部
分を、外形が角柱形の外装材で更に覆い、かつ当
該外装材の側面とキヤツプ端子の側面との間隔を
＋0.2mm〜−0.2mmの範囲内にしていることを特徴
とする。
のチツプ本体の両端に円形のキヤツプ端子をそれ
ぞれ被せて成るチツプ形電子部品の当該チツプ本
体の側面であつてキヤツプ端子を被せていない部
分を、外形が角柱形の外装材で更に覆い、かつ当
該外装材の側面とキヤツプ端子の側面との間隔を
＋0.2mm〜−0.2mmの範囲内にしていることを特徴
とする。
チツプ本体の側面を覆う外装材によつて、丸形
のチツプ部品が角形のチツプ部品にされている。
しかも外装材の側面とキヤツプ端子の側面との間
隔を＋0.2mm〜−0.2mmの範囲内にしているので、
プリント基板等へ接着剤で仮付けして半田付けす
る等の際にも支障を来さない。
のチツプ部品が角形のチツプ部品にされている。
しかも外装材の側面とキヤツプ端子の側面との間
隔を＋0.2mm〜−0.2mmの範囲内にしているので、
プリント基板等へ接着剤で仮付けして半田付けす
る等の際にも支障を来さない。
第１図Ａはこの発明の一実施例に係るチツプ形
電子部品を示す断面図であり、第１図Ｂはその側
面図である。第５図と同等部分には同一符号を付
してその説明を省略する。
電子部品を示す断面図であり、第１図Ｂはその側
面図である。第５図と同等部分には同一符号を付
してその説明を省略する。
このチツプ形電子部品においては、前述した外
形が円柱形のチツプ本体１の側面であつてキヤツ
プ端子５ａ，５ｂを被せていない部分を、外形が
例えば正角柱形の外装材６で更に覆つて外形が角
形のチツプ部品としている。
形が円柱形のチツプ本体１の側面であつてキヤツ
プ端子５ａ，５ｂを被せていない部分を、外形が
例えば正角柱形の外装材６で更に覆つて外形が角
形のチツプ部品としている。
より具体的には、第５図に示したような丸形の
チツプ部品をモールド機にかけ、例えばエポキシ
系樹脂等の熱硬化性樹脂や、PPS、エコノール
（登録商標）等の熱可塑性樹脂等のモールド用樹
脂を用いて上記外装材６をモールド成形したもの
である。
チツプ部品をモールド機にかけ、例えばエポキシ
系樹脂等の熱硬化性樹脂や、PPS、エコノール
（登録商標）等の熱可塑性樹脂等のモールド用樹
脂を用いて上記外装材６をモールド成形したもの
である。
そして第２図等に示すように、外装材６の側面
とキヤツプ端子５ａ，５ｂの側面との間隔Ｄを、
＋0.2mm〜−0.2mmの範囲内にしている。この場
合、外装材６の側面がキヤツプ端子５ａ，５ｂの
側面より外側へ出る場合（例えば第２図実線の場
合）を＋（プラス）により、その逆の場合（例え
ば第２図鎖線の場合）を−（マイナス）にとつて
いる。
とキヤツプ端子５ａ，５ｂの側面との間隔Ｄを、
＋0.2mm〜−0.2mmの範囲内にしている。この場
合、外装材６の側面がキヤツプ端子５ａ，５ｂの
側面より外側へ出る場合（例えば第２図実線の場
合）を＋（プラス）により、その逆の場合（例え
ば第２図鎖線の場合）を−（マイナス）にとつて
いる。
間隔Ｄを上記範囲としたのは次の理由による。
即ち第３図を参照して、このチツプ形電子部品を
例えばプリント基板７に接着剤８で接着（仮付
け）した状態で例えばフロー半田等によつてキヤ
ツプ端子５ａ，５ｂをプリント基板７の電極７１
ａ，７１ｂにそれぞれ半田付けするような場合、
上記間隔Ｄが＋0.2mmより大きいと、キヤツプ端
子５ａ，５ｂと電極７１，７１ｂとの間のキヤツ
プＧが大きくなり過ぎてそこの半田付けの信頼性
が低下するからであり、逆に間隔Ｄが−0.2mmよ
りマイナス側に大きいと、接着剤８による接着
（仮付け）が難しくなるからである。
即ち第３図を参照して、このチツプ形電子部品を
例えばプリント基板７に接着剤８で接着（仮付
け）した状態で例えばフロー半田等によつてキヤ
ツプ端子５ａ，５ｂをプリント基板７の電極７１
ａ，７１ｂにそれぞれ半田付けするような場合、
上記間隔Ｄが＋0.2mmより大きいと、キヤツプ端
子５ａ，５ｂと電極７１，７１ｂとの間のキヤツ
プＧが大きくなり過ぎてそこの半田付けの信頼性
が低下するからであり、逆に間隔Ｄが−0.2mmよ
りマイナス側に大きいと、接着剤８による接着
（仮付け）が難しくなるからである。
上述のようなチツプ電子部品は、元々丸形であ
るチツプ部品に角形の外装材６を被せているだけ
なので、非常に経済的である。即ち、実装側から
の丸形や角形の要求に対して、丸形の場合は元々
のチツプ部品をそのまま製品として出荷し、角形
の場合はその上に外装材６を被せるだけで良く、
同一仕様の部品を丸形と角形とで２種類作る必要
は全くないからである。
るチツプ部品に角形の外装材６を被せているだけ
なので、非常に経済的である。即ち、実装側から
の丸形や角形の要求に対して、丸形の場合は元々
のチツプ部品をそのまま製品として出荷し、角形
の場合はその上に外装材６を被せるだけで良く、
同一仕様の部品を丸形と角形とで２種類作る必要
は全くないからである。
第４図は、この発明の他の実施例に係るチツプ
形電子部品を示す側面図である。この実施例にお
いては、外側が角形で内側がケース２の外径に対
応する円形である筒状のものをその軸方向に２分
割したような外装材６ａ，６ｂを予め形成してお
き、それらをチツプ本体１に被せて接着面Ｓで互
いに接着したものである。このような手段によれ
ば、前述のようにモールド成形によらなくても、
チツプ本体１に外装材６を被せることができる。
もちろんこの実施例においても、外装材６の側面
とキヤツプ端子５ａ，５ｂの側面との間隔Ｄは、
前述と同様に＋0.2mm〜−0.2mmの範囲内にするも
のとする。同、接着面Ｓはこの例のように対角部
にもつてくる方が、接着部の肉厚が厚くなつて接
着強度が増すので好ましい。
形電子部品を示す側面図である。この実施例にお
いては、外側が角形で内側がケース２の外径に対
応する円形である筒状のものをその軸方向に２分
割したような外装材６ａ，６ｂを予め形成してお
き、それらをチツプ本体１に被せて接着面Ｓで互
いに接着したものである。このような手段によれ
ば、前述のようにモールド成形によらなくても、
チツプ本体１に外装材６を被せることができる。
もちろんこの実施例においても、外装材６の側面
とキヤツプ端子５ａ，５ｂの側面との間隔Ｄは、
前述と同様に＋0.2mm〜−0.2mmの範囲内にするも
のとする。同、接着面Ｓはこの例のように対角部
にもつてくる方が、接着部の肉厚が厚くなつて接
着強度が増すので好ましい。
更に、必要があれば、外装材６の角部Ｃを例え
ば第４図に示すように、丸く面取りしても（いわ
ゆるアールを付けても）良い。第１図に示す実施
例の場合も同様である。
ば第４図に示すように、丸く面取りしても（いわ
ゆるアールを付けても）良い。第１図に示す実施
例の場合も同様である。
最後に、この発明は、上に例示したようなチツ
プ形圧電共振子に限定されるものではなく、例え
ばチツプ形のコンデンサ、抵抗器等のチツプ形電
子部品に広く適用することができる。
プ形圧電共振子に限定されるものではなく、例え
ばチツプ形のコンデンサ、抵抗器等のチツプ形電
子部品に広く適用することができる。
以上のようにこの発明によれば、元々丸形であ
るチツプ部品に何ら変形を加えることなく、それ
をそのまま用いてそれに角形の外装材を被せるだ
けで角形のチツプ部品を実現することができるの
で、丸形のチツプ部品を外形が丸形の場合と角形
の場合とでそのまま共用することができ、従つて
簡単にかつ経済的に角形のチツプ部品を得ること
ができる。しかも、外装材の側面とキヤツプ端子
の側面との間隔を上記範囲内にすることにより、
この発明のチツプ形電子部品をプリント基板等へ
実装する際に、キヤツプ端子部分の半田付けおよ
び接着剤を用いた仮付けにおいて非常に都合が良
いという効果も得られる。
るチツプ部品に何ら変形を加えることなく、それ
をそのまま用いてそれに角形の外装材を被せるだ
けで角形のチツプ部品を実現することができるの
で、丸形のチツプ部品を外形が丸形の場合と角形
の場合とでそのまま共用することができ、従つて
簡単にかつ経済的に角形のチツプ部品を得ること
ができる。しかも、外装材の側面とキヤツプ端子
の側面との間隔を上記範囲内にすることにより、
この発明のチツプ形電子部品をプリント基板等へ
実装する際に、キヤツプ端子部分の半田付けおよ
び接着剤を用いた仮付けにおいて非常に都合が良
いという効果も得られる。
第１図Ａはこの発明の一実施例に係るチツプ形
電子部品を示す断面図であり、第１図Ｂはその側
面図である。第２図は、第１図のチツプ形電子部
品の正面図である。第３図は、第１図のチツプ形
電子部品をプリント基板に乗せた状態を示す図で
ある。第４図は、この発明の他の実施例に係るチ
ツプ形電子部品を示す側面図である。第５図は、
従来のチツプ形電子部品の一例を示す断面図であ
る。 １……チツプ本体、５ａ，５ｂ……キヤツプ端
子、６，６ａ，６ｂ……外装材。
電子部品を示す断面図であり、第１図Ｂはその側
面図である。第２図は、第１図のチツプ形電子部
品の正面図である。第３図は、第１図のチツプ形
電子部品をプリント基板に乗せた状態を示す図で
ある。第４図は、この発明の他の実施例に係るチ
ツプ形電子部品を示す側面図である。第５図は、
従来のチツプ形電子部品の一例を示す断面図であ
る。 １……チツプ本体、５ａ，５ｂ……キヤツプ端
子、６，６ａ，６ｂ……外装材。
Claims (1)
- １ 外形が円柱形のチツプ本体の両端に円形のキ
ヤツプ端子をそれぞれ被せて成るチツプ形電子部
品の当該チツプ本体の側面であつてキヤツプ端子
を被せていない部分を、外形が角柱形の外装材で
更に覆い、かつ当該外装材の側面とキヤツプ端子
の側面との間隔＋0.2mm〜−0.2mmの範囲内にして
いることを特徴とするチツプ形電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151081A JPS6210911A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | チツプ形電子部品 |
| US07/880,317 US4990817A (en) | 1985-07-08 | 1986-06-30 | Chip type electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151081A JPS6210911A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | チツプ形電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6210911A JPS6210911A (ja) | 1987-01-19 |
| JPH0568888B2 true JPH0568888B2 (ja) | 1993-09-29 |
Family
ID=15510900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60151081A Granted JPS6210911A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | チツプ形電子部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4990817A (ja) |
| JP (1) | JPS6210911A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5392006A (en) * | 1987-02-27 | 1995-02-21 | Seiko Epson Corporation | Pressure seal type piezoelectric resonator |
| JPS63136422U (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-07 | ||
| US5592130A (en) * | 1987-02-27 | 1997-01-07 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator including a piezoelectric resonator with outer lead |
| US5607236A (en) * | 1987-02-27 | 1997-03-04 | Seiko Epson Corporation | Quartz oscillator temperature sensor |
| JPH0616577B2 (ja) * | 1987-04-03 | 1994-03-02 | 株式会社村田製作所 | 角チツプ形電子部品の製造方法 |
| JPH03277007A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | チップ素子の収容ケース |
| US5375126B1 (en) * | 1991-04-09 | 1999-06-22 | Hekimian Laboratories Inc | Integrated logical and physical fault diagnosis in data transmission systems |
| JP5707839B2 (ja) * | 2010-10-13 | 2015-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電型発電機および圧電型発電機の製造方法 |
| JP6863244B2 (ja) * | 2017-11-20 | 2021-04-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS593557Y2 (ja) * | 1978-09-05 | 1984-01-31 | 日本ケミコン株式会社 | チツプ型コンデンサ |
| US4485325A (en) * | 1982-03-04 | 1984-11-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Housing and mounting for a chip-like piezoelectric vibrator component |
| JPS58219809A (ja) * | 1982-06-14 | 1983-12-21 | Seikosha Co Ltd | 圧電振動子 |
| JPS5938736U (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-12 | 株式会社クボタ | 茎稈係止搬送爪 |
| JPS60180131U (ja) * | 1984-05-08 | 1985-11-29 | 株式会社村田製作所 | チツプ型圧電共振子 |
| US4542315A (en) * | 1984-05-15 | 1985-09-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-shaped piezoelectric vibrator mount |
-
1985
- 1985-07-08 JP JP60151081A patent/JPS6210911A/ja active Granted
-
1986
- 1986-06-30 US US07/880,317 patent/US4990817A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4990817A (en) | 1991-02-05 |
| JPS6210911A (ja) | 1987-01-19 |
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