JPH0569164B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0569164B2 JPH0569164B2 JP59280506A JP28050684A JPH0569164B2 JP H0569164 B2 JPH0569164 B2 JP H0569164B2 JP 59280506 A JP59280506 A JP 59280506A JP 28050684 A JP28050684 A JP 28050684A JP H0569164 B2 JPH0569164 B2 JP H0569164B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- receiving element
- light
- light receiving
- tracking
- cylindrical object
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
- G01B11/306—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は振動する物体の表面検査装置、特に
検査開始同期信号を簡単に得ることができ、しか
も同期外れ現象を有効に防止できる表面検査装置
に関するものである。
検査開始同期信号を簡単に得ることができ、しか
も同期外れ現象を有効に防止できる表面検査装置
に関するものである。
一般に、例えば円筒形状物体の全表面を検査す
る手段としては、この円筒形状物体を回転させる
とともに、その母線にそつて光を走査する方法が
採られている。
る手段としては、この円筒形状物体を回転させる
とともに、その母線にそつて光を走査する方法が
採られている。
ところでこの種の方法においては、検査開始の
同期信号を安定して得ることおよび円筒形状物体
の振動に伴なう反射光の位置変動の影響をなくす
ることが重要であり、後者については、反射光の
位置変動を吸収するためのトラツキング装置に関
する発明として先に本出願人達により提案されて
いる。
同期信号を安定して得ることおよび円筒形状物体
の振動に伴なう反射光の位置変動の影響をなくす
ることが重要であり、後者については、反射光の
位置変動を吸収するためのトラツキング装置に関
する発明として先に本出願人達により提案されて
いる。
第２図は上記先行発明を示すもので、図中１は
図示しない円筒形状物体からの反射光、２はこの
反射光１を受ける検査用の光電素子あるいはオプ
テイカルフアイバ束等の主受光素子、３，４ａ，
５はトラツキング用の複数の光電素子等の受光素
子で、好ましくは上記受光素子２，４ａは一直線
上に配置され、また受光素子３，５はこの直線を
挟んでその両側に配置される。
図示しない円筒形状物体からの反射光、２はこの
反射光１を受ける検査用の光電素子あるいはオプ
テイカルフアイバ束等の主受光素子、３，４ａ，
５はトラツキング用の複数の光電素子等の受光素
子で、好ましくは上記受光素子２，４ａは一直線
上に配置され、また受光素子３，５はこの直線を
挟んでその両側に配置される。
以上の構成において、反射光素子３あるいは５
に入射すれば、この反射光１は検査用の主受光素
子２から外れるため、受光素子群２，３，４ａ，
５全体を移動させて反射光１が受光素子２，４ａ
に入射するようにする。そしてこれにより、円筒
形状物体の回転振動に無関係に検査が可能とな
る。
に入射すれば、この反射光１は検査用の主受光素
子２から外れるため、受光素子群２，３，４ａ，
５全体を移動させて反射光１が受光素子２，４ａ
に入射するようにする。そしてこれにより、円筒
形状物体の回転振動に無関係に検査が可能とな
る。
ところでこの種の検査装置において、表面の検
査に際して検査位置を特定するための同期信号に
ついては、円筒形状物体の端部を光が横切る瞬間
を検出する検出素子を専用に設け、この検出素子
の出力変化点を検出することにより同期信号を得
る方法が採られている。このため、上記受光素子
２，３，４ａ，５に加えてさらに同期信号用の受
光素子が必要となつて全体で５種類の素子を要
し、装置構成が非常に複雑となるという問題があ
つた。
査に際して検査位置を特定するための同期信号に
ついては、円筒形状物体の端部を光が横切る瞬間
を検出する検出素子を専用に設け、この検出素子
の出力変化点を検出することにより同期信号を得
る方法が採られている。このため、上記受光素子
２，３，４ａ，５に加えてさらに同期信号用の受
光素子が必要となつて全体で５種類の素子を要
し、装置構成が非常に複雑となるという問題があ
つた。
そこで本出願人達は、第２図に示す各受光素子
３，４ａ，５の中で、トラツキングが正常に動作
している際に反射光１を常時受光する中央の受光
素子４ａを、第３図に示すようにトラツキング用
のみならず同期検出用としても用いることができ
る受光素子４とし、この受光素子４の出力変化点
を検出して検査開始同期信号とする基本発明を創
案した。そしてこの基本発明により、同期信号検
出用の素子を省略して装置構成を簡素化すること
が可能となつた。
３，４ａ，５の中で、トラツキングが正常に動作
している際に反射光１を常時受光する中央の受光
素子４ａを、第３図に示すようにトラツキング用
のみならず同期検出用としても用いることができ
る受光素子４とし、この受光素子４の出力変化点
を検出して検査開始同期信号とする基本発明を創
案した。そしてこの基本発明により、同期信号検
出用の素子を省略して装置構成を簡素化すること
が可能となつた。
ところでこの基本発明において、受光素子群
２，３，４，５の移動に際しては、受光素子３，
５が反射光１を検出した時点から図示しないトラ
ツキング信号処理回路が作動し実際に機構が動い
て受光素子群２，３，４，５が移動を開始するま
でに時間遅れが生じる。そしてこの時間遅れによ
り、反射光１が一瞬でも完全に受光素子２，４か
ら外れて検査不能になるおそれがある。
２，３，４，５の移動に際しては、受光素子３，
５が反射光１を検出した時点から図示しないトラ
ツキング信号処理回路が作動し実際に機構が動い
て受光素子群２，３，４，５が移動を開始するま
でに時間遅れが生じる。そしてこの時間遅れによ
り、反射光１が一瞬でも完全に受光素子２，４か
ら外れて検査不能になるおそれがある。
このうち、主受光素子２からの反射光１の外れ
現象については、上記先行発明において、主受光
素子２の幅よりも短かい距離で受光素子３，５を
配置することで事前に検出することができること
が開示されている。ところが、受光素子４からの
反射光１の外れ現象、すなわち同期外れ現象につ
いては、有効な対策が全くないのが現状である。
現象については、上記先行発明において、主受光
素子２の幅よりも短かい距離で受光素子３，５を
配置することで事前に検出することができること
が開示されている。ところが、受光素子４からの
反射光１の外れ現象、すなわち同期外れ現象につ
いては、有効な対策が全くないのが現状である。
この発明はかかる問題点を解決するためになさ
れたもので、同期外れ現象を有効に防止できると
ともに、トラツキング遅れも有効に防止できる振
動する物体の表面検査装置を得ることを目的とす
る。
れたもので、同期外れ現象を有効に防止できると
ともに、トラツキング遅れも有効に防止できる振
動する物体の表面検査装置を得ることを目的とす
る。
この発明に係る振動する物体の表面検査装置
は、振動する被検査物体からの反射光を受ける検
査用の主受光素子と、反射光を受けるトラツキン
グ用および同期検査用の第１受光素子と、第１受
光素子の両側にそれぞれ配置され上記反射光の幅
より狭幅に形成されたトラツキング用の第２受光
素子および第３受光素子と、上記第２受光素子の
外側に配置されたトラツキング用および同期検査
用の第４受光素子と、上記第３受光素子の外側に
配置されたトラツキング用および同期検査用の第
５受光素子とを備え、上記第４受光素子の外側か
ら第５受光素子の外側までの寸法を上記受光素子
よりも狭幅に設定したものである。
は、振動する被検査物体からの反射光を受ける検
査用の主受光素子と、反射光を受けるトラツキン
グ用および同期検査用の第１受光素子と、第１受
光素子の両側にそれぞれ配置され上記反射光の幅
より狭幅に形成されたトラツキング用の第２受光
素子および第３受光素子と、上記第２受光素子の
外側に配置されたトラツキング用および同期検査
用の第４受光素子と、上記第３受光素子の外側に
配置されたトラツキング用および同期検査用の第
５受光素子とを備え、上記第４受光素子の外側か
ら第５受光素子の外側までの寸法を上記受光素子
よりも狭幅に設定したものである。
この発明においては、トラツキング用および同
期検査用の第１受光素子の両側に、反射光の幅よ
り狭幅のトラツキング用の第２受光素子および第
３受光素子をそれぞれ介してトラツキング用およ
び同期検査用の第４受光素子および第５受光素子
を配しているので、反射光が第１受光素子から外
れても第４あるいは第５受光素子でこれを受光し
て同期外れ現象を防止でき、しかも第４受光素子
の外側から第５受光素子の外側までの寸法が主受
光素子よりも狭幅に設定されているのでトラツキ
ング遅れも防止できる。
期検査用の第１受光素子の両側に、反射光の幅よ
り狭幅のトラツキング用の第２受光素子および第
３受光素子をそれぞれ介してトラツキング用およ
び同期検査用の第４受光素子および第５受光素子
を配しているので、反射光が第１受光素子から外
れても第４あるいは第５受光素子でこれを受光し
て同期外れ現象を防止でき、しかも第４受光素子
の外側から第５受光素子の外側までの寸法が主受
光素子よりも狭幅に設定されているのでトラツキ
ング遅れも防止できる。
第１図はこの発明の一実施例に係る円筒形状物
体の表面検査装置を示すもので、第２図および第
３図と同一符号は同一又は相当部分を示す。３′，
５′はトラツキング用として追加された受光素子、
４′，４″はトラツキング用および同期検出用とし
て追加された受光素子である。またＤは主受光素
子２の幅、Ｗは反射光１の幅、Ｌは受光素子４′
の外側から受光素子４″の外側までの幅、Ｍは受
光素子４の幅、ｄは受光素子３′，５′の各幅であ
り、トラツキング遅れを解決するためにＤ＞Ｍに
設定され、またｄ≒Ｗ／２，Ｄ＞Ｌにそれぞれ設
定されている。また、受光素子３′の出力は受光
素子３の出力とともに同一のトラツキング用処理
回路（図示せず）に入力され、また受光素子４′，
４″の出力は受光素子４の出力とともに同一の同
期、トラツキング用の処理回路（図示せず）に入
力され、さらに受光素子５′の出力は受光素子５
の出力とともに同一のトラツキング用処理回路
（図示せず）に入力されるようになつている。
体の表面検査装置を示すもので、第２図および第
３図と同一符号は同一又は相当部分を示す。３′，
５′はトラツキング用として追加された受光素子、
４′，４″はトラツキング用および同期検出用とし
て追加された受光素子である。またＤは主受光素
子２の幅、Ｗは反射光１の幅、Ｌは受光素子４′
の外側から受光素子４″の外側までの幅、Ｍは受
光素子４の幅、ｄは受光素子３′，５′の各幅であ
り、トラツキング遅れを解決するためにＤ＞Ｍに
設定され、またｄ≒Ｗ／２，Ｄ＞Ｌにそれぞれ設
定されている。また、受光素子３′の出力は受光
素子３の出力とともに同一のトラツキング用処理
回路（図示せず）に入力され、また受光素子４′，
４″の出力は受光素子４の出力とともに同一の同
期、トラツキング用の処理回路（図示せず）に入
力され、さらに受光素子５′の出力は受光素子５
の出力とともに同一のトラツキング用処理回路
（図示せず）に入力されるようになつている。
以上の構成において、反射光１が例えば受光素
子４からの受光素子３の方向に外れていくと、ま
ずこの反射光１は受光素子３′で検出されるが、
この際反射光１の一部は受光素子４でも同時に検
知されているので、同期外れは発生しない。そし
てこの状態で、受光素子３′の出力を受けてトラ
ツキング動作が開始され、反射光１が受光素子４
でのみ受光されるように受光素子群２，３，３′，
４，４′，４″，５，５′が移動することになる。
子４からの受光素子３の方向に外れていくと、ま
ずこの反射光１は受光素子３′で検出されるが、
この際反射光１の一部は受光素子４でも同時に検
知されているので、同期外れは発生しない。そし
てこの状態で、受光素子３′の出力を受けてトラ
ツキング動作が開始され、反射光１が受光素子４
でのみ受光されるように受光素子群２，３，３′，
４，４′，４″，５，５′が移動することになる。
ところでこの際、トラツキング遅れにより反射
光１が受光素子４から次第に外れていく場合には
この反射光１は受光素子３′で受光されることに
なる。ところが受光素子３′の幅ｄは、反射光１
の幅Ｗの1/2の寸法に設定されているので、受光
素子３′で受光される反射光１のうちの半分、す
なわち残りＷ／２に相当する部分は受光素子４あ
るいは４′の少なくともいずれか一方では必ず検
知されることになる。このため、受光素子４から
反射光１が外れると同時に同期外れが発生すると
いうことがなくなり、これにより確実に同期外れ
現象を防止することが可能となる。またこの際、
Ｄ＞Ｌに設定されているので、上記動作中常に主
受光素子２に入射しており、これにより反射光１
が主受光素子２から外れる、いわゆる完全なトラ
ツキング遅れを防止することが可能となる。
光１が受光素子４から次第に外れていく場合には
この反射光１は受光素子３′で受光されることに
なる。ところが受光素子３′の幅ｄは、反射光１
の幅Ｗの1/2の寸法に設定されているので、受光
素子３′で受光される反射光１のうちの半分、す
なわち残りＷ／２に相当する部分は受光素子４あ
るいは４′の少なくともいずれか一方では必ず検
知されることになる。このため、受光素子４から
反射光１が外れると同時に同期外れが発生すると
いうことがなくなり、これにより確実に同期外れ
現象を防止することが可能となる。またこの際、
Ｄ＞Ｌに設定されているので、上記動作中常に主
受光素子２に入射しており、これにより反射光１
が主受光素子２から外れる、いわゆる完全なトラ
ツキング遅れを防止することが可能となる。
一方、反射光１が受光素子４から受光素子５の
方向に外れていく場合には、受光素子５′，４″に
より前記同様の走査が行なわれ、同期外れ、トラ
ツキング遅れが防止される。
方向に外れていく場合には、受光素子５′，４″に
より前記同様の走査が行なわれ、同期外れ、トラ
ツキング遅れが防止される。
なお、最外側の受光素子３，５は、新しい被検
査物体としての円筒形状物体等が投入された際、
トラツキング位置から大幅にずれた反射光１の位
置を検出するために用いられる。
査物体としての円筒形状物体等が投入された際、
トラツキング位置から大幅にずれた反射光１の位
置を検出するために用いられる。
しかして、上記構成によりトラツキング遅れが
防止できるとともに、受光素子４を同期検出用と
して用いて装置構成を簡素化しても同期外れのお
それが全くなくなる。
防止できるとともに、受光素子４を同期検出用と
して用いて装置構成を簡素化しても同期外れのお
それが全くなくなる。
なお上記実施例では、円筒形状物体を例に採つ
て説明したが、シート状物体その他一般の振動す
る物体の表面検査にも同様に適用できる。また受
光素子２，３，３′，４，４′，４″，５，５′は、
図示する場所に設置せず、光伝達機能を有するオ
プテイカルフアイバを利用して別の場所に設置す
るようにしても同様の効果が得られる。
て説明したが、シート状物体その他一般の振動す
る物体の表面検査にも同様に適用できる。また受
光素子２，３，３′，４，４′，４″，５，５′は、
図示する場所に設置せず、光伝達機能を有するオ
プテイカルフアイバを利用して別の場所に設置す
るようにしても同様の効果が得られる。
以上説明したように、この発明によれば、円筒
物体からの反射光を入射しその円筒物体の表面検
査を行う主受光素子と、その主受光素子と同一直
線上に配された第１の受光素子と、その第１の受
光素子の両側に配され円筒物体からの反射光に応
じてその反射光が常時その第１の受光素子上にく
るようにトラツキングする第２、第３の受光素子
と、その第２、第３の受光素子の外側に配された
第４、第５の受光素子とを備え、第４の受光素子
の外側から第５の受光素子の外側までの幅を主受
光素子の幅よりも小さく設定すると共に、第１、
第４、第５の受光素子の出力の変化点に基づい
て、円筒物体の端部情報を表面検査の検査開始同
期信号として検出するように構成したので、同期
外れを有効に防止することができ、また、第１、
第４、第５の受光素子により、トラツキング制御
状態が検査開始同期信号に基づいて確認でき、さ
らに、円筒物体の表面検査を行うのは主受光素子
であり、表面検査の検査開始同期信号は第１、第
４、第５の受光素子の出力に基づいて行うように
２つの受光素子に分担しているので、円筒物体の
端部に欠陥が生じていても、主受光素子の表面検
査により欠陥を検出するか、または、第１、第
４、第５の受光素子の出力による検査開始同期信
号の未発生により表面検査不能にすることがで
き、したがつて、欠陥部の誤検出を防止すること
ができる。
物体からの反射光を入射しその円筒物体の表面検
査を行う主受光素子と、その主受光素子と同一直
線上に配された第１の受光素子と、その第１の受
光素子の両側に配され円筒物体からの反射光に応
じてその反射光が常時その第１の受光素子上にく
るようにトラツキングする第２、第３の受光素子
と、その第２、第３の受光素子の外側に配された
第４、第５の受光素子とを備え、第４の受光素子
の外側から第５の受光素子の外側までの幅を主受
光素子の幅よりも小さく設定すると共に、第１、
第４、第５の受光素子の出力の変化点に基づい
て、円筒物体の端部情報を表面検査の検査開始同
期信号として検出するように構成したので、同期
外れを有効に防止することができ、また、第１、
第４、第５の受光素子により、トラツキング制御
状態が検査開始同期信号に基づいて確認でき、さ
らに、円筒物体の表面検査を行うのは主受光素子
であり、表面検査の検査開始同期信号は第１、第
４、第５の受光素子の出力に基づいて行うように
２つの受光素子に分担しているので、円筒物体の
端部に欠陥が生じていても、主受光素子の表面検
査により欠陥を検出するか、または、第１、第
４、第５の受光素子の出力による検査開始同期信
号の未発生により表面検査不能にすることがで
き、したがつて、欠陥部の誤検出を防止すること
ができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す表面検査装
置の構成図、第２図は先行発明を示す第１図相当
図、第３図は基本発明を示す第１図相当図であ
る。 １……反射光、２……受光素子、３，３′５，
５′……トラツキング用の受光素子、４，４′，
４″……トラツキング用および同期検出用の受光
素子、なお、各図中同一符号は同一又は相当部分
を示すものとする。
置の構成図、第２図は先行発明を示す第１図相当
図、第３図は基本発明を示す第１図相当図であ
る。 １……反射光、２……受光素子、３，３′５，
５′……トラツキング用の受光素子、４，４′，
４″……トラツキング用および同期検出用の受光
素子、なお、各図中同一符号は同一又は相当部分
を示すものとする。
Claims (1)
- １ 回転する円筒物体の母線に沿つて光を走査し
その円筒物体の表面の検査を行う振動する物体の
表面検査装置において、上記円筒物体からの反射
光を入射しその円筒物体の表面検査を行う主受光
素子と、その主受光素子と同一直線上に配された
第１の受光素子と、その第１の受光素子の両側に
配され上記円筒物体からの反射光に応じてその反
射光が常時その第１の受光素子上にくるようにト
ラツキングする第２、第３の受光素子と、その第
２、第３の受光素子の外側に配された第４、第５
の受光素子とを備え、上記第４の受光素子の外側
から第５の受光素子の外側までの幅を上記主受光
素子の幅よりも小さく設定すると共に、上記第
１、第４、第５の受光素子の出力の変化点に基づ
いて、上記円筒物体の端部情報を表面検査の検査
開始同期信号として検出することを特徴とする振
動する物体の表面検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28050684A JPS61149816A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | 振動する物体の表面検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28050684A JPS61149816A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | 振動する物体の表面検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61149816A JPS61149816A (ja) | 1986-07-08 |
| JPH0569164B2 true JPH0569164B2 (ja) | 1993-09-30 |
Family
ID=17626039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28050684A Granted JPS61149816A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | 振動する物体の表面検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61149816A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7094618B2 (en) | 2000-08-25 | 2006-08-22 | Micron Technology, Inc. | Methods for marking a packaged semiconductor die including applying tape and subsequently marking the tape |
| US7169685B2 (en) | 2002-02-25 | 2007-01-30 | Micron Technology, Inc. | Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive |
| US7361862B2 (en) | 1998-12-21 | 2008-04-22 | Micron Technology, Inc. | Laser marking system for dice carried in trays and method of operation |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834011B2 (ja) * | 1976-03-17 | 1983-07-23 | 日本ビクター株式会社 | 無接触式ピツクアツプ |
| JPS5932804A (ja) * | 1982-08-18 | 1984-02-22 | Chino Works Ltd | 長さ測定装置 |
-
1984
- 1984-12-24 JP JP28050684A patent/JPS61149816A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7361862B2 (en) | 1998-12-21 | 2008-04-22 | Micron Technology, Inc. | Laser marking system for dice carried in trays and method of operation |
| US7094618B2 (en) | 2000-08-25 | 2006-08-22 | Micron Technology, Inc. | Methods for marking a packaged semiconductor die including applying tape and subsequently marking the tape |
| US7238543B2 (en) | 2000-08-25 | 2007-07-03 | Micron Technology, Inc. | Methods for marking a bare semiconductor die including applying a tape having energy-markable properties |
| US7169685B2 (en) | 2002-02-25 | 2007-01-30 | Micron Technology, Inc. | Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61149816A (ja) | 1986-07-08 |
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