JPH0569302B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0569302B2 JPH0569302B2 JP61188274A JP18827486A JPH0569302B2 JP H0569302 B2 JPH0569302 B2 JP H0569302B2 JP 61188274 A JP61188274 A JP 61188274A JP 18827486 A JP18827486 A JP 18827486A JP H0569302 B2 JPH0569302 B2 JP H0569302B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer chip
- wafer
- chip
- external shape
- defective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、ウエハーチツプの外形形状と電気特
性の良否を判定すると共に良品チツプの位置を検
出するためのウエハーチツプの検出装置に関する
ものである。
性の良否を判定すると共に良品チツプの位置を検
出するためのウエハーチツプの検出装置に関する
ものである。
（背景技術）
半導体集積回路やチツプトランジスタ等の製造
プロセスにおいては、薄い円板状のシリコンウエ
ハーに、複数個のウエハーチツプに対応する回路
パターンを形成し、各ウエハーチツプ毎にその電
気特性を試験して、電気特性に不良のあるウエハ
ーチツプには中心部にバツドマークと呼ばれるマ
ークが付される。その後、第６図に示すように、
各ウエハーチツプ３に切断されて、外形形状及び
電気特性の良否の判定を行い、良品のウエハーチ
ツプのみを、ダイボンド及びワイヤーボンデイン
グする。ウエハーチツプの不良としては、第７図
ｂに示すように割れのあるもの、第７図ｃに示す
ように欠けのあるもの等の外形形状に不良のある
ものと、第７図ｄに示すように電気特性の不良を
示すバツドマーク４の付いたものとがある。これ
らの不良のあるウエハーチツプ３は、検出装置に
より除去して、第７図ａに示すような良品のウエ
ハーチツプ３のみを選び出し、ウエハーチツプ３
の位置や姿勢の測定を行い、ダイボンダーにて実
装するものである。
プロセスにおいては、薄い円板状のシリコンウエ
ハーに、複数個のウエハーチツプに対応する回路
パターンを形成し、各ウエハーチツプ毎にその電
気特性を試験して、電気特性に不良のあるウエハ
ーチツプには中心部にバツドマークと呼ばれるマ
ークが付される。その後、第６図に示すように、
各ウエハーチツプ３に切断されて、外形形状及び
電気特性の良否の判定を行い、良品のウエハーチ
ツプのみを、ダイボンド及びワイヤーボンデイン
グする。ウエハーチツプの不良としては、第７図
ｂに示すように割れのあるもの、第７図ｃに示す
ように欠けのあるもの等の外形形状に不良のある
ものと、第７図ｄに示すように電気特性の不良を
示すバツドマーク４の付いたものとがある。これ
らの不良のあるウエハーチツプ３は、検出装置に
より除去して、第７図ａに示すような良品のウエ
ハーチツプ３のみを選び出し、ウエハーチツプ３
の位置や姿勢の測定を行い、ダイボンダーにて実
装するものである。
このような外形形状の不良又はバツドマークを
有するチツプを除去するために、従来、特開昭56
−26449号公報や特開昭56−98835号公報に開示さ
れているように、バツドマークの検出部を備える
と共に、チツプ面積又はチツプの外形を測定して
それらが正常か否かを判定する選別装置が提案さ
れている。しかしながら、これらの従来技術で
は、外形形状の不良を検出したりバツドマークを
検出するときに、事前に検出エリアとチツプの位
置合わせを精度良く行う必要があり、精度の高い
位置決め機構が必要であると共に位置合わせのた
めの処理に時間を要するという問題があつた。
有するチツプを除去するために、従来、特開昭56
−26449号公報や特開昭56−98835号公報に開示さ
れているように、バツドマークの検出部を備える
と共に、チツプ面積又はチツプの外形を測定して
それらが正常か否かを判定する選別装置が提案さ
れている。しかしながら、これらの従来技術で
は、外形形状の不良を検出したりバツドマークを
検出するときに、事前に検出エリアとチツプの位
置合わせを精度良く行う必要があり、精度の高い
位置決め機構が必要であると共に位置合わせのた
めの処理に時間を要するという問題があつた。
（発明の目的）
本発明は上述のような点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、ウエハーチツ
プのエツジ部分を探索してエツジ部分の位置を求
めることにより、外形形状の判定とバツドマーク
の探索を容易に行えるようにすると共に、このエ
ツジ部分の位置情報を有効に利用して良品チツプ
の位置検出をも行うことを可能としたウエハーチ
ツプの検出装置を提供することにある。
であり、その目的とするところは、ウエハーチツ
プのエツジ部分を探索してエツジ部分の位置を求
めることにより、外形形状の判定とバツドマーク
の探索を容易に行えるようにすると共に、このエ
ツジ部分の位置情報を有効に利用して良品チツプ
の位置検出をも行うことを可能としたウエハーチ
ツプの検出装置を提供することにある。
（発明の開示）
本発明に係るウエハーチツプの検出装置にあつ
ては、添付図面に示すように、ウエハーチツプ３
の画像を得る撮像部１と、撮像部１にて得られた
ウエハーチツプ３の画像から良品のウエハーチツ
プ３の検出を行う良品チツプ検出部２とを有する
ウエハーチツプ３の検出装置であつて、良品チツ
プ検出部２は、検出対象とするウエハーチツプ３
の品種毎に予め設定されたウインドウ５を基準と
して決定された測定点に従つて、各ウエハーチツ
プ３のエツジ部分を探索し、探索されたエツジ部
分の位置に基づいて各ウエハーチツプ３の外形形
状を測定して良否の判定を行う外形形状判定部２
１と、外形形状が良品であると判定されたウエハ
ーチツプ３について、前記探索されたエツジ部分
の位置又は前記測定された外形形状を基準として
探索範囲を生成してウエハーチツプ３の中心部を
探索し、電気特性の不良を示すバツドマーク４の
有無を判定するバツドマーク判定部２２と、外形
形状及び電気特性が良品であるウエハーチツプ３
の位置検出を前記エツジ部分の位置を基準として
行う位置検出部２３とを備えて成るものである。
ては、添付図面に示すように、ウエハーチツプ３
の画像を得る撮像部１と、撮像部１にて得られた
ウエハーチツプ３の画像から良品のウエハーチツ
プ３の検出を行う良品チツプ検出部２とを有する
ウエハーチツプ３の検出装置であつて、良品チツ
プ検出部２は、検出対象とするウエハーチツプ３
の品種毎に予め設定されたウインドウ５を基準と
して決定された測定点に従つて、各ウエハーチツ
プ３のエツジ部分を探索し、探索されたエツジ部
分の位置に基づいて各ウエハーチツプ３の外形形
状を測定して良否の判定を行う外形形状判定部２
１と、外形形状が良品であると判定されたウエハ
ーチツプ３について、前記探索されたエツジ部分
の位置又は前記測定された外形形状を基準として
探索範囲を生成してウエハーチツプ３の中心部を
探索し、電気特性の不良を示すバツドマーク４の
有無を判定するバツドマーク判定部２２と、外形
形状及び電気特性が良品であるウエハーチツプ３
の位置検出を前記エツジ部分の位置を基準として
行う位置検出部２３とを備えて成るものである。
第２図は撮像部１の概略構成を示す図である。
撮像部１においては、大きさの異なる多品種のウ
エハーチツプ３に対して、その視野範囲を自由に
切り換えるために、２カメラ切換方式による自動
倍率調整機構を採用している。この自動倍率調整
機構は、１つのズーム調整機構１０による倍率調
整部を有する対物レンズ１１と、各々倍率の異な
るリレーレンズ１２，１３を介して接眼側に接続
された２台のカメラ１４，１５よりなり、前記ズ
ーム調整機構１０を別途設けられた倍率調整用の
モータ１６により駆動して、このモータ１６の制
御と、カメラ１４，１５の切換制御を同一のコン
トローラにより行うようにしている。これによ
り、単一のカメラでの倍率調整ではカバーできな
かつた最大400倍の面積比に及ぶウエハーチツプ
３を同一の検出系で、カメラ１４，１５の切換、
または、ズーム調整機構１０の倍率調整を行うこ
とにより検出を可能とした。第３図は、高倍側の
カメラと低倍側のカメラとがカバーする視野範囲
を示しており、カメラを切り換えることにより、
撮像部１の有効視野範囲が拡大することを示して
いる。この撮像部１を使用するに際しては、予め
複数個のウエハーチツプ３が検出視野内に入るよ
うに検出視野及び検出系の倍率等を簡単な対話式
のプログラムにより設定するようにしている。
撮像部１においては、大きさの異なる多品種のウ
エハーチツプ３に対して、その視野範囲を自由に
切り換えるために、２カメラ切換方式による自動
倍率調整機構を採用している。この自動倍率調整
機構は、１つのズーム調整機構１０による倍率調
整部を有する対物レンズ１１と、各々倍率の異な
るリレーレンズ１２，１３を介して接眼側に接続
された２台のカメラ１４，１５よりなり、前記ズ
ーム調整機構１０を別途設けられた倍率調整用の
モータ１６により駆動して、このモータ１６の制
御と、カメラ１４，１５の切換制御を同一のコン
トローラにより行うようにしている。これによ
り、単一のカメラでの倍率調整ではカバーできな
かつた最大400倍の面積比に及ぶウエハーチツプ
３を同一の検出系で、カメラ１４，１５の切換、
または、ズーム調整機構１０の倍率調整を行うこ
とにより検出を可能とした。第３図は、高倍側の
カメラと低倍側のカメラとがカバーする視野範囲
を示しており、カメラを切り換えることにより、
撮像部１の有効視野範囲が拡大することを示して
いる。この撮像部１を使用するに際しては、予め
複数個のウエハーチツプ３が検出視野内に入るよ
うに検出視野及び検出系の倍率等を簡単な対話式
のプログラムにより設定するようにしている。
次に、撮像部１にて得られたウエハーチツプ３
の画像から良否判定を行う。ウエハーチツプ３
は、透明フイルム上に貼り付けられた円形のシリ
コンウエハーに半導体部品の回路パターンが形成
され、各ウエハーチツプ３毎にその電気特性が試
験され、不良のウエハーチツプ３の中心部にはバ
ツドマーク４が付される。その後、各ウエハーチ
ツプ３に切断され、第６図に示すように、引き延
ばされる。ウエハーチツプ３の不良としては、割
れ（第７図ｂ）、欠け（第７図ｃ）等の外形形状
の不良の他、先に述べたバツドマーク４の付いた
もの（第７図ｄ）等がある。良否判定に際して
は、これらの不良のウエハーチツプ３を除去し
て、第７図ａに示すような外形形状及び電気特性
共に不良のないウエハーチツプ３のみを選別する
必要がある。
の画像から良否判定を行う。ウエハーチツプ３
は、透明フイルム上に貼り付けられた円形のシリ
コンウエハーに半導体部品の回路パターンが形成
され、各ウエハーチツプ３毎にその電気特性が試
験され、不良のウエハーチツプ３の中心部にはバ
ツドマーク４が付される。その後、各ウエハーチ
ツプ３に切断され、第６図に示すように、引き延
ばされる。ウエハーチツプ３の不良としては、割
れ（第７図ｂ）、欠け（第７図ｃ）等の外形形状
の不良の他、先に述べたバツドマーク４の付いた
もの（第７図ｄ）等がある。良否判定に際して
は、これらの不良のウエハーチツプ３を除去し
て、第７図ａに示すような外形形状及び電気特性
共に不良のないウエハーチツプ３のみを選別する
必要がある。
まず、外形形状の不良を検出するために、外形
形状判定部２１においては、第４図に示すよう
に、検出対象とするウエハーチツプ３の大小、及
び、形状に合わせて、品種毎に予め教示・設定さ
れているウインドウ５を基準にしてウインドウ５
内の複数個のウエハーチツプ３のエツジ部分を探
索する測定点を定め、各ウエハーチツプ３のエツ
ジ部分を探索する。これによつて、各ウエハーチ
ツプ３の外形形状を測定して、割れや欠け等の外
形形状の不良の有無を判定する。なお、第４図に
おいて、白丸を付した部分は測定開始点を示して
おり、矢印は探索方向を示している。測定開始点
は図示された個数よりも多くても良く、測定開始
点の個数が多いほどエツジ部分の形状を正確に知
ることができるが、第７図ｂ，ｃに示すような形
状不良を検出するには、第４図に例示するもので
充分である。
形状判定部２１においては、第４図に示すよう
に、検出対象とするウエハーチツプ３の大小、及
び、形状に合わせて、品種毎に予め教示・設定さ
れているウインドウ５を基準にしてウインドウ５
内の複数個のウエハーチツプ３のエツジ部分を探
索する測定点を定め、各ウエハーチツプ３のエツ
ジ部分を探索する。これによつて、各ウエハーチ
ツプ３の外形形状を測定して、割れや欠け等の外
形形状の不良の有無を判定する。なお、第４図に
おいて、白丸を付した部分は測定開始点を示して
おり、矢印は探索方向を示している。測定開始点
は図示された個数よりも多くても良く、測定開始
点の個数が多いほどエツジ部分の形状を正確に知
ることができるが、第７図ｂ，ｃに示すような形
状不良を検出するには、第４図に例示するもので
充分である。
次に、バツドマーク判定部２２では、外形形状
が良品であると判定されたウエハーチツプ３につ
いて、その外形形状を基準として（換言すればエ
ツジ部分の位置を基準として）ウエハーチツプ３
の中心部を改めて探索し、第５図に示すように、
バツドマーク４の有無を判定する。バツドマーク
４はウエハーチツプ３の中心部に設けられるもの
であるので、第５図の斜線を付した範囲内のみを
探索すれば良く、この範囲内にバツドマーク４が
あれば、電気特性が不良であると判定し、この範
囲内にバツドマーク４がなければ、電気特性が不
良ではないと判定する。
が良品であると判定されたウエハーチツプ３につ
いて、その外形形状を基準として（換言すればエ
ツジ部分の位置を基準として）ウエハーチツプ３
の中心部を改めて探索し、第５図に示すように、
バツドマーク４の有無を判定する。バツドマーク
４はウエハーチツプ３の中心部に設けられるもの
であるので、第５図の斜線を付した範囲内のみを
探索すれば良く、この範囲内にバツドマーク４が
あれば、電気特性が不良であると判定し、この範
囲内にバツドマーク４がなければ、電気特性が不
良ではないと判定する。
この測定範囲は、バツドマークの大きさ、位置
等に合わせて任意に設定可能としている。
等に合わせて任意に設定可能としている。
さらに、位置検出部２３においては、外形形状
及び電気特性が良品であると判定されたウエハー
チツプ３の位置検出を行う。ダイボンダー等にお
いては、この位置検出情報を用いてウエハーチツ
プ３を実装する。ウエハーチツプ３の位置検出
は、エツジ部分を基準として行う。本装置にあつ
ては、このようにウエハーチツプ３のエツジ部分
を基準として、ウエハーチツプ３の外形形状や位
置情報を得るようにしているので、ウエハーチツ
プ３の内部の回路パターンによる影響を受けにく
く、且つ、一度に複数個のウエハーチツプ３を短
時間で認識することができる。また、多品種のウ
エハーチツプ３に対応するためには、各ウエハー
チツプ３に対して検出視野範囲の設定等の簡単な
教示・設定を行うだけで良く、品種切り換えに際
しても複数品種分のデータを予め登録しておくこ
とで瞬時に切り換えを行うことができ、多品種の
ウエハーチツプ３をダイボンダー等により同時実
装を行う際に必要とされるウエハーチツプ３の良
否判定と位置情報検出とを容易に行うことができ
るものである。
及び電気特性が良品であると判定されたウエハー
チツプ３の位置検出を行う。ダイボンダー等にお
いては、この位置検出情報を用いてウエハーチツ
プ３を実装する。ウエハーチツプ３の位置検出
は、エツジ部分を基準として行う。本装置にあつ
ては、このようにウエハーチツプ３のエツジ部分
を基準として、ウエハーチツプ３の外形形状や位
置情報を得るようにしているので、ウエハーチツ
プ３の内部の回路パターンによる影響を受けにく
く、且つ、一度に複数個のウエハーチツプ３を短
時間で認識することができる。また、多品種のウ
エハーチツプ３に対応するためには、各ウエハー
チツプ３に対して検出視野範囲の設定等の簡単な
教示・設定を行うだけで良く、品種切り換えに際
しても複数品種分のデータを予め登録しておくこ
とで瞬時に切り換えを行うことができ、多品種の
ウエハーチツプ３をダイボンダー等により同時実
装を行う際に必要とされるウエハーチツプ３の良
否判定と位置情報検出とを容易に行うことができ
るものである。
（発明の効果）
以上のように本発明にあつては、ウエハーチツ
プの画像を得る撮像部を備え、撮像部にて得られ
たウエハーチツプの画像について、検出対象とす
るウエハーチツプの品種毎に予め設定されたウイ
ンドウを基準としてウエハーチツプのエツジ部分
の探索を行うようにしたので、事前にウエハーチ
ツプの位置合わせを精度良く行わなくても、探索
されたエツジ部分の位置情報に基づいて外形形状
の良否判定を容易に行うことができる。また、ウ
エハーチツプのエツジ部分の位置あるいはウエハ
ーチツプの外形形状に基づいて、バツドマークの
探索範囲を生成することによりバツドマークの有
無検出をも容易に行うことができる。さらにま
た、ここで得られたエツジ部分の位置情報を有効
に利用して良品の位置検出をも容易に行うことが
できる。
プの画像を得る撮像部を備え、撮像部にて得られ
たウエハーチツプの画像について、検出対象とす
るウエハーチツプの品種毎に予め設定されたウイ
ンドウを基準としてウエハーチツプのエツジ部分
の探索を行うようにしたので、事前にウエハーチ
ツプの位置合わせを精度良く行わなくても、探索
されたエツジ部分の位置情報に基づいて外形形状
の良否判定を容易に行うことができる。また、ウ
エハーチツプのエツジ部分の位置あるいはウエハ
ーチツプの外形形状に基づいて、バツドマークの
探索範囲を生成することによりバツドマークの有
無検出をも容易に行うことができる。さらにま
た、ここで得られたエツジ部分の位置情報を有効
に利用して良品の位置検出をも容易に行うことが
できる。
第１図は本発明の基本構成を示すクレーム対応
ブロツク図、第２図は本発明の一実施例に用いる
撮像部を示す概略構成図、第３図は同上の有効視
野範囲を示す説明図、第４図は同上の実施例に用
いるエツジ部分探索方法を示す説明図、第５図は
同上の実施例に用いるバツドマークの検出例を示
す説明図、第６図は同上の実施例における検出対
象となるウエハーチツプの平面図、第７図ａは良
品のウエハーチツプを示す平面図、第７図ｂ乃至
ｄは不良のウエハーチツプを示す平面図である。 １は撮像部、２は良品チツプ検出部、３はウエ
ハーチツプ、４はバツドマーク、５はウインド
ウ、２１は外形形状判定部、２２はバツドマーク
判定部、２３は位置検出部である。
ブロツク図、第２図は本発明の一実施例に用いる
撮像部を示す概略構成図、第３図は同上の有効視
野範囲を示す説明図、第４図は同上の実施例に用
いるエツジ部分探索方法を示す説明図、第５図は
同上の実施例に用いるバツドマークの検出例を示
す説明図、第６図は同上の実施例における検出対
象となるウエハーチツプの平面図、第７図ａは良
品のウエハーチツプを示す平面図、第７図ｂ乃至
ｄは不良のウエハーチツプを示す平面図である。 １は撮像部、２は良品チツプ検出部、３はウエ
ハーチツプ、４はバツドマーク、５はウインド
ウ、２１は外形形状判定部、２２はバツドマーク
判定部、２３は位置検出部である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ウエハーチツプの画像を得る撮像部と、撮像
部にて得られたウエハーチツプの画像から良品の
ウエハーチツプの検出を行う良品チツプ検出部と
を有するウエハーチツプの検出装置であつて、良
品チツプ検出部は、検出対象とするウエハーチツ
プの品種毎に予め設定されたウインドウを基準と
して決定された測定点に従つて、各ウエハーチツ
プのエツジ部分を探索し、探索されたエツジ部分
の位置に基づいて各ウエハーチツプの外形形状を
測定して良否の判定を行う外形形状判定部と、外
形形状が良品であると判定されたウエハーチツプ
について、前記探索されたエツジ部分の位置又は
前記測定された外形形状を基準として探索範囲を
生成してウエハーチツプの中心部を探索し、電気
特性の不良を示すバツドマークの有無を判定する
バツドマーク判定部と、外形形状及び電気特性が
良品であるウエハーチツプの位置検出を前記エツ
ジ部分の位置を基準として行う位置検出部とを備
えて成ることを特徴とするウエハーチツプの検出
装置。 ２ 前記撮像部は、倍率調整機構を備え、複数個
のウエハーチツプを同時に１つの撮像エリア内に
取り込んで、各ウエハーチツプの画像を得るよう
に構成されていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載のウエハーチツプの検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18827486A JPS6344735A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | ウエハ−チツプの検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18827486A JPS6344735A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | ウエハ−チツプの検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6344735A JPS6344735A (ja) | 1988-02-25 |
| JPH0569302B2 true JPH0569302B2 (ja) | 1993-09-30 |
Family
ID=16220793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18827486A Granted JPS6344735A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | ウエハ−チツプの検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6344735A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5516953A (en) * | 1994-03-08 | 1996-05-14 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for the preparation of optically active cycloolefins |
| JP2003031601A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Sony Corp | 電子部品実装装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6010746A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト外形検査方法 |
| JPS60108914A (ja) * | 1983-11-17 | 1985-06-14 | Nec Corp | ペレット位置検出方法およびその装置 |
| JPS61129839A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-17 | Toshiba Corp | 半導体ペレツトの不良マ−ク認識方法 |
-
1986
- 1986-08-11 JP JP18827486A patent/JPS6344735A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6344735A (ja) | 1988-02-25 |
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