JPH0569916U - 積層チップインダクタ - Google Patents
積層チップインダクタInfo
- Publication number
- JPH0569916U JPH0569916U JP1903892U JP1903892U JPH0569916U JP H0569916 U JPH0569916 U JP H0569916U JP 1903892 U JP1903892 U JP 1903892U JP 1903892 U JP1903892 U JP 1903892U JP H0569916 U JPH0569916 U JP H0569916U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- chip inductor
- multilayer chip
- lead
- external terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 10
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 abstract description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高いインダクタンス値を有する外形寸法の小
さい積層チップインダクタの提供。 【構成】 まず、Ｆｅ2 Ｏ3 、ＺｎＯ、ＮｉＯおよびＣ
ｕＯからなる材料粉末に、バインダー、トルエン、エタ
ノールおよび1-ブタノールを加え、ドクターブレード法
によりシート化する（膜厚50〜80μｍ）。次に、この磁
性体グリーンシートにスルーホールを形成した後、その
表面に内部電極用Ａｇペーストを用いてスクリーン印刷
法により、引き出し部およびコイル各部導体パターンを
形成し、これらのシートを所定の順序で積層する。次
に、得られた積層体を 0.5t/cm2の圧力で圧着後、脱バ
インダー処理を行い、 850〜 900℃にて１時間焼成す
る。焼成後、得られた焼結体における引き出し部２が露
出した端面に外部端子電極用Ａｇペーストによって外部
端子電極３を形成し、磁性体１の内部にらせん状のコイ
ル４が内設された積層チップインダクタを得る。
さい積層チップインダクタの提供。 【構成】 まず、Ｆｅ2 Ｏ3 、ＺｎＯ、ＮｉＯおよびＣ
ｕＯからなる材料粉末に、バインダー、トルエン、エタ
ノールおよび1-ブタノールを加え、ドクターブレード法
によりシート化する（膜厚50〜80μｍ）。次に、この磁
性体グリーンシートにスルーホールを形成した後、その
表面に内部電極用Ａｇペーストを用いてスクリーン印刷
法により、引き出し部およびコイル各部導体パターンを
形成し、これらのシートを所定の順序で積層する。次
に、得られた積層体を 0.5t/cm2の圧力で圧着後、脱バ
インダー処理を行い、 850〜 900℃にて１時間焼成す
る。焼成後、得られた焼結体における引き出し部２が露
出した端面に外部端子電極用Ａｇペーストによって外部
端子電極３を形成し、磁性体１の内部にらせん状のコイ
ル４が内設された積層チップインダクタを得る。
Description
【０００１】
本考案は、閉磁路構造を取る積層チップインダクタに関する。
【０００２】
従来の積層チップインダクタは、一般に図７に示すように、磁性体１の内部に らせん状のコイル４が内設され、このコイル４とチップ端面に形成された外部端 子電極３とが、コイル始端および終端からそれぞれ連続的に導出された引き出し 部２（コイルと同一の導体によって形成される）によって接続されており、この 引き出し部２は、図８に示すように、コイル４における外部端子電極側の一辺を 、外部端子電極と接する位置まで平行移動させたような態様で形成されていた。 なお、図７における矢印は、磁束のモデルである。
【０００３】 上記のような構成からなる積層チップインダクタは、インダクタ素体内に磁束 を集中させる閉磁路構造を取る場合、内設されたコイルの回りに一定のマージン を設けることにより磁路が確保されていた。
【０００４】
しかしながら、上述従来の積層チップインダクタにおける外部端子電極形成端 面側のマージン部においては、引き出し部によってコイルの磁束が遮断されるた め（引き出し部全体がデッドゾーンとなっている）、上記マージン部分における 実質的なマージンは、図８のＭで示される部分（コイルから外部端子電極形成端 面までの部分から引き出し部の幅を引いた部分）だけであった。
【０００５】 このように、導体からなる引き出し部によってコイルの磁束が遮断されると、 磁路面積が小さくなるため、化１（Ａi ＝磁路面積、ｌi ＝磁路の長さ、ｎ＝コ イル巻き数、μO ＝真空の透磁率、μR ＝素体の比透磁率）からもわかるように 、インダクタのインダクタンス値Ｌが低下してしまっていた。
【０００６】
【化１】 なお、磁路を確保するために必要な面積のマージンをとり、これに引き出し部 の面積を加えることにより、コイルパターンを変えずにインダクタンス値を上昇 させることはできるが、このことはチップ外径寸法を大きすることであり、小型 化の流れに反するものである。また、引き出し部を小さくすることにより、少な いデッドゾーンで磁路を確保することができるが、コイル導体を構成しているＡ ｇは焼成時に蒸発するため、引き出し部にはある程度の幅が必要である。
【０００７】 そこで本考案は、上述従来の技術の問題点を解決し、高いインダクタンス値を 有する外形寸法の小さい積層チップインダクタを提供することを目的とする。
【０００８】
本考案者は、上記目的を達成すべく鋭意研究の結果、コイルと外部端子電極と を導電接続する引き出し部を、それぞれコイル始端および終端から最も近いコー ナーに形成することにより、上記課題が解決されることを見い出し、本考案に到 達した。
【０００９】 すなわち、本考案は、磁性体内部に内設されたらせん状のコイルの始端および 終端から連続的に導出され、コイルとチップ端面に形成された外部端子電極とを 接続する引き出し部が、磁性体内部におけるコイル始端と最も近いコーナー部分 およびコイル終端と最も近いコーナー部分に形成されていることを特徴とする積 層チップインダクタを提供するものである。
【００１０】
本考案の積層チップインダクタは、例えば図１に示すように、コイル４と外部 端子電極３とを導電接続する引き出し部２が、磁性体１の内部におけるコイル始 端と最も近いコーナー部分およびコイル終端と最も近いコーナー部分に形成され ている。
【００１１】 上記本考案の積層チップインダクタにおける引き出し部は、磁性体内部におい て、十分な外部端子電極との接触面積（従来の積層チップインダクタと同等以上 の外部端子電極との接触面積）を有し、コイルの磁束を極力遮断しないような位 置に形成されていれば、その形状に特に制限はなく、例えば、図４ないし図６に 示すような形状とすることができる。
【００１２】 このような構成の引き出し部を有する本考案の積層チップインダクタは、コイ ルの磁束が遮断されるデッドゾーンが著しく減少するため、従来の積層チップイ ンダクタと材質、コイルターン数、焼成温度および外形寸法が同じであっても、 高いインダクタンス値を得ることができるようになる。
【００１３】 以下、実施例により本考案をさらに詳細に説明する。しかし本考案の範囲は以 下の実施例により制限されるものではない。
【００１４】
【実施例１】 本考案の積層チップインダクタの製造方法の一例を以下に示す。
【００１５】 まず、Ｆｅ2 Ｏ3 、ＺｎＯ、ＮｉＯおよびＣｕＯを、それぞれ 48mol％、 24m ol％、 18mol％および 10mol％といった比率で秤量し、ボールミルにて15時間湿 式混合を行う。次いで、得られた混合物を乾燥および粉砕し、 700〜 800℃にて １時間仮焼した後、ボールミルにて15時間湿式粉砕し、乾燥および粉砕する。次 に、得られた材料粉末に、バインダーを10〜15wt％、トルエンを20wt％、エタノ ールを20wt％、および1-ブタノールを40wt％加え、ボールミルにて15時間混合し てスラリーを得、このスラリーをドクターブレード法によりシート化する（膜厚 50〜80μｍ）。
【００１６】 次に、上記のようにして作製した磁性体グリーンシート５に、両主面を貫通す るスルーホール６を形成し、その表面にスクリーン印刷法により、内部電極用Ａ ｇペーストを用いて図２に示すような引き出し部２およびコイル各部導体パター ン４´（積層してスルーホール接続することにより、らせん状のコイルが構成さ れる内部導体パターン）を形成し、これらのシートを以下のように積層する。
【００１７】 コイル各部導体パターン４´およびスルーホール６が形成されていないグリー ンシート５の上に、引き出し部２が形成されたシート５を積層し、その上にコイ ル各部導体パターン４´が形成されたシート５を所定の順序で積層し、再び引き 出し部２が形成されたシート５を積層し、コイル各部導体パターン４´およびス ルーホール６が形成されていないグリーンシート５を積層する（図３）。
【００１８】 次に、得られた積層体を 0.5t/cm2 の圧力で圧着後、 500℃にて１時間脱バイ ンダー処理を行い、 850〜 900℃にて１時間焼成する。焼成後、得られた焼結体 における引き出し部２が露出した端面に、浸漬法によって外部端子電極用Ａｇペ ーストを塗布し、 150℃にて15分間乾燥後 600℃にて10分間焼成し、外部端子電 極３を形成することにより、磁性体１の内部にらせん状のコイル４が内設された 積層チップインダクタを得る（図１）。
【００１９】 上記のようにして、コイルのターン数が 7、 8、 9および10の本考案の積層チ ップインダクタを多数製造し、その中からそれぞれ無作為に30個ずつ選出してＬ 値の測定を行い、その結果を表１に示した。
【００２０】 一方、本考案の積層チップインダクタとの比較のため、引き出し部２を図８に 示すように、すなわちコイルにおける外部端子電極側の一辺を外部端子電極と接 する位置まで平行移動させたような態様で形成したこと以外は上記と同様にして 、コイルのターン数が 7、 8、 9および10の従来の積層チップインダクタを多数 作製し、その中からそれぞれ無作為に30個を選出してＬ値の測定を行い、その結 果を表１に併記した。なお、上記本考案の積層チップインダクタと従来の積層チ ップインダクタとは、外径寸法および引き出し部と外部端子電極との接触面積が 同じである。
【００２１】
【表１】
【００２２】 表１からもわかるように、いずれのコイルターン数の場合においても本考案の 積層チップインダクタは、従来の積層チップインダクタよりも高いＬ値を示して いた。
【００２３】
【実施例２】 本考案の積層チップインダクタの製造方法の別の一例を以下に示す。
【００２４】 まず、実施例１と同様にして得た材料粉末に、バインダーを10〜15wt％混合し てペースト状の磁性体シート原料を用意する。次いで、このペーストを用いてス クリーン印刷法により印刷膜を形成する工程と、この印刷膜の上にＡｇペースト を用いて所定の内部導体パターンを印刷する工程とを交互に繰り返し行う、いわ ゆるスラリービルト法によって磁性体内部に所定の引き出し部およびコイルが内 設されたチップ素体を得る。
【００２５】 次に、上記のようにして得られたチップ素体を、実施例１と同様にして脱バイ ンダー、焼成および外部電極形成を行い、本考案の積層チップインダクタを得る 。
【００２６】
本考案の積層チップインダクタは、従来の積層チップインダクタと同じ外形寸 法、コイルターン数、焼成温度および材質で構成されていながら、高いインダク タンス値を得ることができるようになった。また、本考案の積層チップインダク タは、従来より広く用いられてきた方法によって製造することができるため（前 記実施例１に示したようなスルーホール接続法や、実施例２に示したようなスラ リービルト法など）、従来の生産ラインを大幅に変える必要がない。
【図１】本考案の積層チップインダクタの一例を示す透
視上面図である。
視上面図である。
【図２】本考案の積層チップインダクタを製造する際に
用いられる引き出し部が形成されたシートの一例を示す
平面図である。
用いられる引き出し部が形成されたシートの一例を示す
平面図である。
【図３】本考案の積層チップインダクタの製造工程にお
けるシート積層態様を示す斜視図である。
けるシート積層態様を示す斜視図である。
【図４】本考案の積層チップインダクタの別の一例を示
す透視上面図である。
す透視上面図である。
【図５】本考案の積層チップインダクタのさらに別の一
例を示す透視上面図である。
例を示す透視上面図である。
【図６】本考案の積層チップインダクタのさらに別の一
例を示す透視上面図である。
例を示す透視上面図である。
【図７】従来の積層チップインダクタを示す側断面図で
ある。
ある。
【図８】従来の積層チップインダクタを示す透視上面図
である。
である。
１‥‥‥磁性体 ２‥‥‥引き出し部 ３‥‥‥外部端子電極 ４‥‥‥コイル ４´‥‥コイル各部導体パターン ５‥‥‥磁性体グリーンシート ６‥‥‥スルーホール Ｍ‥‥‥実質的なマージン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｆ 17/06 Ａ 7129−5Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 磁性体内部に内設されたらせん状のコイ
ルの始端および終端から連続的に導出され、コイルとチ
ップ端面に形成された外部端子電極とを接続する引き出
し部が、磁性体内部におけるコイル始端と最も近いコー
ナー部分およびコイル終端と最も近いコーナー部分に形
成されていることを特徴とする積層チップインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992019038U JP2607248Y2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 積層チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992019038U JP2607248Y2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 積層チップインダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0569916U true JPH0569916U (ja) | 1993-09-21 |
| JP2607248Y2 JP2607248Y2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=11988268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992019038U Expired - Lifetime JP2607248Y2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 積層チップインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2607248Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016186963A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 東光株式会社 | 積層型電子部品 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6411310A (en) * | 1987-07-04 | 1989-01-13 | Toyoda Automatic Loom Works | Printed lamination spiral coil |
| JPH02288317A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-28 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
| JPH03219609A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コモンモードチョークコイル |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP1992019038U patent/JP2607248Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6411310A (en) * | 1987-07-04 | 1989-01-13 | Toyoda Automatic Loom Works | Printed lamination spiral coil |
| JPH02288317A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-28 | Toko Inc | 積層インダクタの製造方法 |
| JPH03219609A (ja) * | 1990-01-24 | 1991-09-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コモンモードチョークコイル |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016186963A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 東光株式会社 | 積層型電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2607248Y2 (ja) | 2001-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3571247B2 (ja) | 積層電子部品 | |
| CN103608876B (zh) | 层叠线圈部件及该层叠线圈部件的制造方法 | |
| JP3364174B2 (ja) | チップフェライト部品およびその製造方法 | |
| JP3132786B2 (ja) | 積層チップインダクタおよびその製造方法 | |
| JPH0797525B2 (ja) | 銅導体一体焼成型フェライト素子 | |
| JPH0557817U (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JP2503731B2 (ja) | 低温焼結用誘電体磁器組成物 | |
| JP2607248Y2 (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JPH0689811A (ja) | 薄型インダクタ／トランスおよびその製造方法 | |
| JP2518757B2 (ja) | 積層インダクタンス素子の製造方法 | |
| JP3174398B2 (ja) | フェライト焼結体、チップインダクタ部品、複合積層部品および磁心 | |
| JP2938631B2 (ja) | 積層セラミックインダクタの製造方法 | |
| JP2584531Y2 (ja) | 高周波用積層セラミックインダクタ | |
| JPH05326241A (ja) | フェライト焼結体、チップインダクタ部品、複合積層部品および磁心 | |
| JP2606363Y2 (ja) | 積層ｌｃフィルタ | |
| JP4635430B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
| JPH0727617Y2 (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JPH04142714A (ja) | ソリッドトランスとその製造方法 | |
| JP2542842Y2 (ja) | 積層複合部品 | |
| JPH0115159Y2 (ja) | ||
| JP2520622Y2 (ja) | 積層型チップインダクタ | |
| JP2826386B2 (ja) | 積層インダクタ素子およびその製造法 | |
| JPH11150034A (ja) | 積層チップインダクタの製造方法 | |
| JP4449091B2 (ja) | 磁性フェライト材料、積層型チップフェライト部品、複合積層型部品および磁心 | |
| JPH07272935A (ja) | 積層チップインダクタおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990119 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |