JPH0569919B2 - - Google Patents
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- JPH0569919B2 JPH0569919B2 JP60094076A JP9407685A JPH0569919B2 JP H0569919 B2 JPH0569919 B2 JP H0569919B2 JP 60094076 A JP60094076 A JP 60094076A JP 9407685 A JP9407685 A JP 9407685A JP H0569919 B2 JPH0569919 B2 JP H0569919B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- silver
- small holes
- electroforming
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電鋳型の製造法、詳しくは自動車内装
品であるコンソールボツクス、インストルメンタ
ルパネルパツド等の表皮体を真空成形により形成
する電鋳型を製造する方法に関するものである。
品であるコンソールボツクス、インストルメンタ
ルパネルパツド等の表皮体を真空成形により形成
する電鋳型を製造する方法に関するものである。
（従来の技術）
近年、コンソールボツクス、インストルメンタ
ルパネルパツドを構成しているポリ塩化ビニルあ
るいはABS樹脂からなる比較的肉薄の表皮材は、
スラツシユ成形あるいは真空成形により所定の形
状に型付けしている。なかでも、真空成形は比較
的形状の単純なもの、例えば、コーナー部やシボ
模様等の複雑形状の少ない形状を成形するにおい
ては最適であるが、反面、上記複雑形状の多い表
皮材を成形する場合には熱可塑性シートが真空成
形用金型のキヤビテイ内面のコーナー部において
熱可塑性シートが吸引されず、密接されないため
成形が不充分であつた。
ルパネルパツドを構成しているポリ塩化ビニルあ
るいはABS樹脂からなる比較的肉薄の表皮材は、
スラツシユ成形あるいは真空成形により所定の形
状に型付けしている。なかでも、真空成形は比較
的形状の単純なもの、例えば、コーナー部やシボ
模様等の複雑形状の少ない形状を成形するにおい
ては最適であるが、反面、上記複雑形状の多い表
皮材を成形する場合には熱可塑性シートが真空成
形用金型のキヤビテイ内面のコーナー部において
熱可塑性シートが吸引されず、密接されないため
成形が不充分であつた。
そのため、真空成形用金型のコーナー部等にお
いては吸引脱気用の小孔を他の平坦な部分に比べ
て多く設ける必要があつた。
いては吸引脱気用の小孔を他の平坦な部分に比べ
て多く設ける必要があつた。
そこで、従来、真空成形用金型の１つとして、
電鋳加工した成形型が使用され、これに脱気用小
孔を形成するために、予め成形した電鋳型を超硬
度を有するキリで穴をあけたり、レーザーなどに
よつて後加工により機械的に該小孔を形成してい
た。
電鋳加工した成形型が使用され、これに脱気用小
孔を形成するために、予め成形した電鋳型を超硬
度を有するキリで穴をあけたり、レーザーなどに
よつて後加工により機械的に該小孔を形成してい
た。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記機械加工により孔開けする方法を
用いると、型の平坦部分はよいとしても数mmの厚
さをもつ電鋳型が加工後にそのコーナー部におい
て内部歪を有しているために、コーナー部の小孔
形成では機械加工時における僅かな衝突によつて
電鋳型が破損することもあり、またそればかりで
なく、機械加工では加工の工数も多く、多大の時
間を要する難があつた。
用いると、型の平坦部分はよいとしても数mmの厚
さをもつ電鋳型が加工後にそのコーナー部におい
て内部歪を有しているために、コーナー部の小孔
形成では機械加工時における僅かな衝突によつて
電鋳型が破損することもあり、またそればかりで
なく、機械加工では加工の工数も多く、多大の時
間を要する難があつた。
本発明は、このような問題に対処し、これを解
決するべく、特に上記電鋳型におけるコーナー部
など従来、小孔作成に問題があつた部位の小孔形
成にあたり、機械加工による電鋳型の破損を防止
し、当該の部位に対し必要な大きさの脱気用小孔
を化学的かつ有利に形成することを目的とするも
のである。
決するべく、特に上記電鋳型におけるコーナー部
など従来、小孔作成に問題があつた部位の小孔形
成にあたり、機械加工による電鋳型の破損を防止
し、当該の部位に対し必要な大きさの脱気用小孔
を化学的かつ有利に形成することを目的とするも
のである。
（課題を解決するための手段）
即ち、本発明の特徴とするところは、自動車内
装品の表皮材を真空成形するときの成形金型とし
て使用する電鋳型の製造法において、型平坦部分
に比し、脱気用小孔形成の困難なコーナー部など
の小孔形成を行なうに際し、モデル型から雌型を
作成し、次いで該雌型内に樹脂型を形成した後、
上記樹脂型の表面において銀鏡反応により銀層を
析出付着させ、前記コーナー部など所定の領域の
脱気用小孔形成部位以外をシールした後、少なく
とも前記所定の領域に銀腐食剤を塗布することに
よつて、該領域の小孔形成部位に前記銀腐食剤を
浸入させて銀層に小孔を形成処理し、しかる後、
上記小孔を形成せしめた銀層を表面に有する樹脂
型を電鋳加工法により上記銀層の表面に一定厚み
の電鋳皮膜金属層を付着させ、その後、前記電鋳
皮膜と樹脂型とを分離離脱せしめ、電鋳型を製造
する方法にある。
装品の表皮材を真空成形するときの成形金型とし
て使用する電鋳型の製造法において、型平坦部分
に比し、脱気用小孔形成の困難なコーナー部など
の小孔形成を行なうに際し、モデル型から雌型を
作成し、次いで該雌型内に樹脂型を形成した後、
上記樹脂型の表面において銀鏡反応により銀層を
析出付着させ、前記コーナー部など所定の領域の
脱気用小孔形成部位以外をシールした後、少なく
とも前記所定の領域に銀腐食剤を塗布することに
よつて、該領域の小孔形成部位に前記銀腐食剤を
浸入させて銀層に小孔を形成処理し、しかる後、
上記小孔を形成せしめた銀層を表面に有する樹脂
型を電鋳加工法により上記銀層の表面に一定厚み
の電鋳皮膜金属層を付着させ、その後、前記電鋳
皮膜と樹脂型とを分離離脱せしめ、電鋳型を製造
する方法にある。
とりわけ、上記本発明は樹脂型の表面において
銀鏡反応によつて得られた銀層を腐食させて脱気
用小孔を形成することに大きな特徴が存する。
銀鏡反応によつて得られた銀層を腐食させて脱気
用小孔を形成することに大きな特徴が存する。
ここで脱気用小孔は通常、30〜100μφで成形材
料によつても異なるが、最大0.5〜0.3mmφ程度で
１mm2、当り２個程度は必要である。
料によつても異なるが、最大0.5〜0.3mmφ程度で
１mm2、当り２個程度は必要である。
（実施例）
以下、上記本発明の製造工程の実施例を添付図
面に従つて更に詳細に説明する。
面に従つて更に詳細に説明する。
第１図〜第８図は本発明に係る電鋳型の製造工
程を示す説明図であり、まず本発明は第１図の如
きインストルメンタルパネルパツドあるいはコン
ソールボツクスの表皮体の原型で表面に糸目２を
有する木製のモデル型１を用意する。
程を示す説明図であり、まず本発明は第１図の如
きインストルメンタルパネルパツドあるいはコン
ソールボツクスの表皮体の原型で表面に糸目２を
有する木製のモデル型１を用意する。
次いで、上記モデル型１の表面にワツクスを塗
り込むか、又はポリビニルアルコール系の離型剤
をスプレーし、極めて薄い被膜を形成するか、も
しくはレザー貼りを行い、次の工程である液状ゴ
ムがモデル型１の糸目２内に進入しないように処
理する。 かくて、上記工程を終えると前記モデ
ル型１と約５〜20mmの間隔をもつ取り枠３をつく
り、第２図の如くモデル型１と取り枠３との間の
〓間５にシリコンゴムを初めとする液状ゴムを注
入し硬化せしめて適宜の弾性をもつ雌型４を形成
する。
り込むか、又はポリビニルアルコール系の離型剤
をスプレーし、極めて薄い被膜を形成するか、も
しくはレザー貼りを行い、次の工程である液状ゴ
ムがモデル型１の糸目２内に進入しないように処
理する。 かくて、上記工程を終えると前記モデ
ル型１と約５〜20mmの間隔をもつ取り枠３をつく
り、第２図の如くモデル型１と取り枠３との間の
〓間５にシリコンゴムを初めとする液状ゴムを注
入し硬化せしめて適宜の弾性をもつ雌型４を形成
する。
そしてこの成形を終えると前記雌型４の弾性を
利用してその雌型４をモデル型１から離型する。
この時、雌型４の内面にはモデル型１の表面を反
転したパターンが正確に再現されており、この雌
型４の内面に液状で20〜35℃で20〜60分で硬化可
能なエポキシ系樹脂原料を注入硬化することによ
つて樹脂型６を形成する（第３図参照） かくして得られた樹脂型６を上記雌型４から脱
型すると、該樹脂型６の表面パターンはモデル型
１の表面と同一のパターンが再現されている。
利用してその雌型４をモデル型１から離型する。
この時、雌型４の内面にはモデル型１の表面を反
転したパターンが正確に再現されており、この雌
型４の内面に液状で20〜35℃で20〜60分で硬化可
能なエポキシ系樹脂原料を注入硬化することによ
つて樹脂型６を形成する（第３図参照） かくして得られた樹脂型６を上記雌型４から脱
型すると、該樹脂型６の表面パターンはモデル型
１の表面と同一のパターンが再現されている。
そこで、続いて、上記樹脂型６の表面に、例え
ば硝酸銀とアンモニア水をスプレーにて塗布して
銀塩を形成させ、次いでこれを還元液、例えば、
ホルマリン、ブドウ糖の水溶液、ロツシエル塩、
クリオキザール、硝酸ヒドラジン、トリエタノー
るアミン等をスプレーにて塗布して銀鏡反応によ
つて銀層７を析出積層させる。（第４図参照） この銀鏡反応は下記の如くである。
ば硝酸銀とアンモニア水をスプレーにて塗布して
銀塩を形成させ、次いでこれを還元液、例えば、
ホルマリン、ブドウ糖の水溶液、ロツシエル塩、
クリオキザール、硝酸ヒドラジン、トリエタノー
るアミン等をスプレーにて塗布して銀鏡反応によ
つて銀層７を析出積層させる。（第４図参照） この銀鏡反応は下記の如くである。
2AgNO3＋2NH4OH→Ag2O＋2NH4NO3＋H2O
Ag2O＋4NH4OH→2Ag（NH3）2OH＋3H2O
Ag（NH3）2OH＋NH4NO3Ag（NH3）2NO3＋
NH4OH 銀のアンモニア錯塩にはAg（NH3）2OHとAg
（NH3）2NO3の２つが考えれ、これが還元剤と作
用して AgNH3）2NO3＋Ｈ→Ag＋2NH3＋H2Oとなり、
銀が析出する。
NH4OH 銀のアンモニア錯塩にはAg（NH3）2OHとAg
（NH3）2NO3の２つが考えれ、これが還元剤と作
用して AgNH3）2NO3＋Ｈ→Ag＋2NH3＋H2Oとなり、
銀が析出する。
以上のような銀鏡反応によつて樹脂型６の表面
に析出した銀層７の厚みは約５〜15μとなる。
に析出した銀層７の厚みは約５〜15μとなる。
次いで、同第４図に示す如く樹脂型６表面に析
出した銀層７上面に吸気用小孔のため通気性を必
要とする箇所に該小孔に見合う小孔を形成したマ
スキング材１３、例えば紙テープ、シリンコ製テ
ープを被着して通気性を必要としない、例えば糸
目２のようなステツチ領域ならびにコーナー以外
の部分及び通気性を必要とする上記箇所でも前記
小孔以外の部分をシールし、過硫酸アンモン、シ
アン化カリウム等の５％水溶液等からなる銀腐食
剤１２をその上面に塗布することによりマスキン
グ材１３でシールされていない部分即ち、小孔形
成部位のみに該銀腐食剤１２が浸入して小孔を形
成処理し、上記銀層７を小孔のある状態とする。
（第５図、第６図、第７図参照）なおマスキング
材はその後、剥離する。
出した銀層７上面に吸気用小孔のため通気性を必
要とする箇所に該小孔に見合う小孔を形成したマ
スキング材１３、例えば紙テープ、シリンコ製テ
ープを被着して通気性を必要としない、例えば糸
目２のようなステツチ領域ならびにコーナー以外
の部分及び通気性を必要とする上記箇所でも前記
小孔以外の部分をシールし、過硫酸アンモン、シ
アン化カリウム等の５％水溶液等からなる銀腐食
剤１２をその上面に塗布することによりマスキン
グ材１３でシールされていない部分即ち、小孔形
成部位のみに該銀腐食剤１２が浸入して小孔を形
成処理し、上記銀層７を小孔のある状態とする。
（第５図、第６図、第７図参照）なおマスキング
材はその後、剥離する。
そして、更に引き続き上記銀層が小孔形成処理
された樹脂型６をスルフアミン酸ニツケル浴、硫
酸浴あるいは硫酸第１鉄浴等に電流密度0.5〜
8A／ｄm2で厚さ２〜５mmになるまで夫々ニツケ
ル、銅あるいは鉄メツキを行い、電鋳層１０を形
成させる。
された樹脂型６をスルフアミン酸ニツケル浴、硫
酸浴あるいは硫酸第１鉄浴等に電流密度0.5〜
8A／ｄm2で厚さ２〜５mmになるまで夫々ニツケ
ル、銅あるいは鉄メツキを行い、電鋳層１０を形
成させる。
このとき、上記メツキ液は小孔が形成された銀
層７の該小孔の中に入るが、孔が塞がる前に止め
るか、塞がないようなメツキ液を用いて孔は塞が
らないようにする。
層７の該小孔の中に入るが、孔が塞がる前に止め
るか、塞がないようなメツキ液を用いて孔は塞が
らないようにする。
そして上記銀層７が腐食して小孔となつた部分
は電気伝導性を遮断されるために電鋳加工しても
前記ニツケル、銅等のメツキ液が析出しなくな
り、電鋳加工し終わつた電鋳層１０は貫通した小
孔９が形成される。（第７図参照） なお、目的、用途によつて異なるが、この小孔
９は通常、30〜100μφの孔径で、１mm2当り、少な
くとも２個程度形成される。しかし、目的、用途
に応じて必ずしも一定しない。
は電気伝導性を遮断されるために電鋳加工しても
前記ニツケル、銅等のメツキ液が析出しなくな
り、電鋳加工し終わつた電鋳層１０は貫通した小
孔９が形成される。（第７図参照） なお、目的、用途によつて異なるが、この小孔
９は通常、30〜100μφの孔径で、１mm2当り、少な
くとも２個程度形成される。しかし、目的、用途
に応じて必ずしも一定しない。
従つて、銀層の腐食の度合いを充分調節するこ
とが望ましい。
とが望ましい。
以上の各工程を経て電鋳層１０を得ると、その
後この電鋳層１０をもつ樹脂型６を150〜200℃の
温度で加熱して樹脂型６を溶融排出するか、もし
くはアンダーカツト部を有しないときは溶融排出
せずに脱型して、これにより電鋳皮膜の電鋳型１
１を生成する。
後この電鋳層１０をもつ樹脂型６を150〜200℃の
温度で加熱して樹脂型６を溶融排出するか、もし
くはアンダーカツト部を有しないときは溶融排出
せずに脱型して、これにより電鋳皮膜の電鋳型１
１を生成する。
この得られた電鋳型１１は第８図に示すように
電鋳層１０のみとなり、銀層７は樹脂型６を除去
する時、また電鋳型の表面処理時、水洗によりほ
ぼ剥離する。
電鋳層１０のみとなり、銀層７は樹脂型６を除去
する時、また電鋳型の表面処理時、水洗によりほ
ぼ剥離する。
なお、真空成形用型は通常型平坦部分を含め全
面に脱気孔を有しているが、本発明は特にコーナ
ー部など従来問題のあつた部分の小孔形成であ
り、平坦部分の脱気用小孔は上記本発明により電
鋳型を得た後、適宜、機械加工により形成しても
よいが、無小孔としても充分成形することが可能
である。勿論、本発明方法によるコーナー部等の
小孔形成と同時に形成することも可能である。
面に脱気孔を有しているが、本発明は特にコーナ
ー部など従来問題のあつた部分の小孔形成であ
り、平坦部分の脱気用小孔は上記本発明により電
鋳型を得た後、適宜、機械加工により形成しても
よいが、無小孔としても充分成形することが可能
である。勿論、本発明方法によるコーナー部等の
小孔形成と同時に形成することも可能である。
（発明の効果）
以上のように、本発明の方法は、銀鏡反応で得
られた銀層の腐食領域を自由選定し、しかも腐食
時間などの選択によつて腐食の度合いを調節する
ことを可能とし、それによつて吸気用小孔の存在
する電鋳皮膜をもつ真空成形用型を製造すること
ができると共に、特に真空成形用型として従来、
小孔形成に問題のあつたコーナー部、ステツチ部
などにおける吸気用小孔の形成を容易とし、破損
を来たすことをなくする外、密度を高めることも
容易ならしめ、これにより熱可塑性シート体が充
分に金型内面に密接して正確なパターンを再現す
ることが可能となり、しかも電鋳型の平坦領域を
無小孔部か、もしくは小孔の密度を小さくして型
の強度を高めることもできる特長がある。
られた銀層の腐食領域を自由選定し、しかも腐食
時間などの選択によつて腐食の度合いを調節する
ことを可能とし、それによつて吸気用小孔の存在
する電鋳皮膜をもつ真空成形用型を製造すること
ができると共に、特に真空成形用型として従来、
小孔形成に問題のあつたコーナー部、ステツチ部
などにおける吸気用小孔の形成を容易とし、破損
を来たすことをなくする外、密度を高めることも
容易ならしめ、これにより熱可塑性シート体が充
分に金型内面に密接して正確なパターンを再現す
ることが可能となり、しかも電鋳型の平坦領域を
無小孔部か、もしくは小孔の密度を小さくして型
の強度を高めることもできる特長がある。
従つて、本発明の方法によれば総合的に従来の
機械的加工手段によりコーナー部、ステツチ部な
どの領域に吸気用小孔を形成していた場合に比べ
て化学的手段を用いているために、電鋳型の破損
の件数が非常に小さくなるのと同時に簡単に吸気
用小孔形成ができる等の効果が期待される。
機械的加工手段によりコーナー部、ステツチ部な
どの領域に吸気用小孔を形成していた場合に比べ
て化学的手段を用いているために、電鋳型の破損
の件数が非常に小さくなるのと同時に簡単に吸気
用小孔形成ができる等の効果が期待される。
第１図乃至第８図は本発明に係る電鋳型の製造
工程を示す図で、第１図はモデル型の断面図、第
２図は雌型の製造工程を示す断面図、第３図は樹
脂型の製造工程を示す断面図、第４図は樹脂型の
表面に銀層を析出させ、マスキング材でシールし
た状態を示す断面図、第５図は銀層の表面に銀腐
食剤を塗布した状態を示す一部平面図、第６図は
第５図Ａ−Ａ線に沿う矢印方向拡大断面図、第７
図は銀層の表面に電鋳層を析出させた状態を示す
第５図のＡ−Ａ断面図に該当する断面図、第８図
は電鋳型の縦断面図である。 １……モデル型、４……雌型、６……樹脂型、
７……銀層、８……所定の領域（通気性を必要と
する個所）、１０……電鋳層、１１……電鋳型、
１２……銀腐食剤。
工程を示す図で、第１図はモデル型の断面図、第
２図は雌型の製造工程を示す断面図、第３図は樹
脂型の製造工程を示す断面図、第４図は樹脂型の
表面に銀層を析出させ、マスキング材でシールし
た状態を示す断面図、第５図は銀層の表面に銀腐
食剤を塗布した状態を示す一部平面図、第６図は
第５図Ａ−Ａ線に沿う矢印方向拡大断面図、第７
図は銀層の表面に電鋳層を析出させた状態を示す
第５図のＡ−Ａ断面図に該当する断面図、第８図
は電鋳型の縦断面図である。 １……モデル型、４……雌型、６……樹脂型、
７……銀層、８……所定の領域（通気性を必要と
する個所）、１０……電鋳層、１１……電鋳型、
１２……銀腐食剤。
Claims (1)
- １ 自動車内装品の表皮材を真空成形するときの
成形金型として使用する脱気用小孔をもつ電鋳型
の製造法において、型平坦部分に比し脱気用小孔
形成の困難なコーナー部などの小孔形成を行なう
に際し、モデル型から雌刑を作成し、次いで該型
内に樹脂型を形成した後、上記樹脂型の表面にお
いて銀鏡反応により銀層を析出付着させ、前記コ
ーナー部など所定の領域の脱気用小孔形成部位以
外をシールした後、前記所定の領域に銀腐食剤を
塗布することによつて、該領域の小孔形成部位に
銀腐食剤を浸入させて、銀層に小孔を形成処理
し、しかる後、上記小孔形成処理した銀層を表面
に有する樹脂型を電鋳加工法により上記銀層の表
面に一定厚みの電鋳皮膜を析出させ、その後、前
記電鋳皮膜を樹脂型から分離することを特徴とす
る真空成形用電鋳型の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9407685A JPS61253392A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | ポ−ラス状電鋳型の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9407685A JPS61253392A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | ポ−ラス状電鋳型の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61253392A JPS61253392A (ja) | 1986-11-11 |
| JPH0569919B2 true JPH0569919B2 (ja) | 1993-10-04 |
Family
ID=14100399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9407685A Granted JPS61253392A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | ポ−ラス状電鋳型の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61253392A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6417888A (en) * | 1987-07-13 | 1989-01-20 | Honda Motor Co Ltd | Production of porous electrocast body |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS592114Y2 (ja) * | 1979-11-27 | 1984-01-20 | 池上化研工業株式会社 | 電鋳加工用母型 |
-
1985
- 1985-04-30 JP JP9407685A patent/JPS61253392A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61253392A (ja) | 1986-11-11 |
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