JPH0570145B2 - - Google Patents

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JPH0570145B2
JPH0570145B2 JP57162110A JP16211082A JPH0570145B2 JP H0570145 B2 JPH0570145 B2 JP H0570145B2 JP 57162110 A JP57162110 A JP 57162110A JP 16211082 A JP16211082 A JP 16211082A JP H0570145 B2 JPH0570145 B2 JP H0570145B2
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JP
Japan
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curtain coating
coating composition
filler
photosensitive
parts
Prior art date
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JP57162110A
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Aujikosukii Tadeusu
Menta Anton
Rozaato Euaruto
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Novartis AG
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Ciba Geigy AG
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Publication date
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Publication of JPH0570145B2 publication Critical patent/JPH0570145B2/ja
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/224Anti-weld compositions; Braze stop-off compositions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0012Processes making use of the tackiness of the photolithographic materials, e.g. for mounting; Packaging for photolithographic material; Packages obtained by processing photolithographic materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F7/0385Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable using epoxidised novolak resin
    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K2203/1105Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、微粒化された充填剤を含有する溶液
状の感光性、熱硬化性物質からなるカーテン塗装
用組成物を使用する保護マスクの製造方法に関す
るものである。 〔従来の技術〕 印刷回路の製作においてはそれらを外部の影響
に対して保護するために薄い絶縁保護膜をもつた
導体系を設けるのが普通である。これらの膜は同
時に、後のハンダ付け作業での導体との望ましか
らざる接触を防止するためにハンダ止めマスクと
して役に立つことがしばしばある。薄膜を塗布す
る方法としては特にカーテン塗装法が満足なもの
であることが判つている。この方法は例えば米国
特許第4230793号明細書に記載されている。 〔発明が解決しようとする課題〕 感光性ラツカーに対する需要は大きい:それら
は高い解像性と高い現像能力を示さなければなら
ず、また導電性金属と合成樹脂に対する良好な粘
着性を有し、高い耐熱性、耐衝撃性、耐電気抵抗
性及び耐化学的抵抗性をもたなければならない。
このような特性を得るためには孔とふくれのない
極めて均一な厚さの保護膜を得ることが必要であ
る。実地上、カーテン塗装法を用いながら、所望
の特性をとゞめる一方で均一な厚さの膜を獲得す
ることはこれまで部分的にしか解決されていない
問題であることがわかつている。ラツカーの粘度
が高すぎて、従つて流動性が低すぎるときには、
導体系との間の濡れが、特に小さな間隔(微少導
体技術)の場合には不十分でそのため粘着力が低
すぎる。ラツカーの粘度の高さが不十分であると
きには導体系の辺部での被覆が薄すぎること、そ
してこれは施用後の層流れ(辺部での流れ効果)
の結果であることが認められている。その結果、
膜の保護作用が損われる。 保護マスクが例えば270℃の温度に10秒間、損
傷をうけずに抵抗しなければならないハンダ付け
作業において、例えばハンダ止めラツカーが、実
際上十分要求を満足しないことが示されている。
腐蝕性の融剤が用いられると不合格比率が更に増
加する。このような部品欠陥は製造工程の最後迄
現われないので非常に経済的に不利である。更に
これまで満足に解決されなかつた問題は鉛/錫合
金に対するこのような塗装用組成物の粘着性の欠
除である。 英国特許出願第2032939号明細書から微粒状充
填剤と感光性物質としてポリエポキシドとエチレ
ン性不飽和カルボン酸との反応生成物を含有する
塗装用組成物が公知である。これらの塗装用組成
物は主として比較的高粘度のスクリーン印刷用イ
ンクとして使用される。カーテン塗装法における
利用についても述べられている。この感光性物質
は一種の熱可塑性物質である。しかしどこか他の
試験では、カーテン塗装法におけるこれらの塗装
用組成物によつては実際上の要求を満たす十分満
足な塗膜は得られないことが示されている。この
ようにして塗布された膜は乾燥中に早くも熱可塑
性に帰因する欠点を現わす傾向がある;そして脆
化と粘着力喪失のためにハンダ付け作業中の安定
性が低すぎ実地上生ずる問題が解決されない。 〔課題を解決するための手段〕 したがつて本発明の目的はカーテン塗装法の使
用により、低粘度のときでも辺部の被覆が良好な
均一な塗膜をプリント回路基板に与え、鉛/錫合
金に対する向上した粘着力を有し、更に一層腐蝕
性のある融剤を使用するときでもハンダ付け作業
中高い安定性を示し、その結果、不合格比率が減
少する感光性カーテン塗装用組成物を使用する保
護マスクの製造方法を提供することにある。 すなわち本発明の保護マスクの製造方法は、25
℃で200ないし700mPasの粘度を有し、感光性ラ
ツカー生成物質の溶液からなり、感光性物質は硬
化剤と混合されたかまたは硬化剤及び硬化促進剤
と混合された遊離の硬化性エポキシ基を有する感
光性エポキシ樹脂であり、更に熱硬化性であり、
且つ感光性物質に対して10ないし50重量%の微粒
状充填剤が均一に分散しているカーテン塗装用組
成物の薄膜を印刷回路基板に、カーテン塗装法に
よつて塗布し、乾燥し、ハンダ付けすべき接続部
は照射に付されない状態で画像が出るように照射
し、未照射部分を溶剤で現像し次に硬化すること
を特徴とする。 適切な感光性、熱硬化性、ラツカー生成物質は
当業者には周知のものである。該物質は重付加反
応により硬化するものが好ましい。それらはモノ
マーでもプレポリマーでもよい。本発明において
は硬化性の遊離のエポキシ基を有し通常の硬化剤
及び/または硬化促進剤とともに用いられる感光
性エポキシ樹脂類を使用する。感光性基で好まし
いものは例えば側鎖の基として結合することので
きる、エチレン性不飽和基、例えば珪皮酸基また
は分子鎖中で結合することのできる上記不飽和
基、例えばカルコン基である。エポキシ樹脂はモ
ノマーでもよいがポリアミン、ポリカルボン酸、
ポリアルコール及びポリフエノールのような通常
の硬化剤と予備反応させた付加物が好ましい。感
光性物質の基質となるエポキシ樹脂はビスフエノ
ールA、ノボラツク、ヒダントインウラシール及
びイソシアヌレートから出発して組立てることが
できる。 エポキシ樹脂で好ましいものは感光性、熱硬化
性物質としてカルコン基を有するものである。こ
のようなエポキシ樹脂を組立てるに適するカルコ
ン基含有化合物の例は、4,4′−ジヒドロキシジ
スチリールケトン、ビス−(p−ヒドロシ−ベン
ゾイルビニール)フエニレンまたはp−ヒドロキ
シフエニル−p−ヒドロキシスチリルケトンであ
る。本発明の方法で使用するカーテン塗装用組成
物として適する感光性熱硬化性物質は例えば西ド
イツ特許第2342407号公開公報に記載されている。 本発明の方法で使用するカーテン塗装用組成物
は、用いられる光重合性物質の型により、所望に
よりアルカリ性または酸性とされる水溶液でも有
機溶媒溶液でもよい。単独でまたは混合物として
使用することのできる適切な溶媒の例は:ケト
ン、例えばジメチルケトン、ジエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シク
ロペンタノン、シクロヘプタノン、イソホロン、
メトキシヘキサノン、アセトニルアセトン、アセ
トフエノン、ベンジルエチルケトン、3,3,5
−トリメチルシクロヘキサノンまたはメジチルオ
キサイド;ハロゲン化炭化水素、例えば四塩化炭
素、クロロホルム、メチレンクロライド、メチレ
ンブロマイド、ブロモクロロメタン、1,2−ジ
クロロエタン、1,1,2−トリクロロエタン、
1,1,2,2−テトラクロロエタン、1,2,
3−トリクロロプロパンまたはパークロロエチレ
ン;アルコール例えばメタノール、エタノール、
プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シク
ロヘキサノール、フルフリルアルコール、テトラ
ヒドロフルフリルアルコール、ベンジルアルコー
ル、モノアルキル化グリコール、例えばメチルグ
リコール、エチルグリコール、エチルジグリコー
ル、トリエチレングリコールモノエチルまたはモ
ノブチルエーテル、グリコール、例えばエチレ
ン、プロピレンまたはブチレングリコール及びト
リエチレングリコールのようなそれらのオリゴマ
ー;脂肪族及び芳香族炭化水素、例えばペンタ
ン、ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘ
キサン、ベンゼン、トルエンまたはキシレン、エ
ーテル、例えばジエチルエーテル、ジブチルエー
テル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレ
ングリコール、ジメチルエーテル、ジエチレング
リコール、例えばメチル、エチル、プロピル、ブ
チル及びイソプロピルアセテート並びにフエニル
アセテート、プロピオン酸メチルエステル、グリ
コール酸ブチルエステル、安息香酸メチルエステ
ル、エチルグリコールモノまたはジアセテート、
またはメチル若しくはエチルグリコール酸アセテ
ート;ブチロラクトンまたはバレロラクトンのよ
うなラクトン;酸アミド例えばジメチルホルムア
ミド、ジメチルアセトアミドまたはヘキサメチル
燐酸トリアミド;及びスルホン例えばジメチルス
ルホン、ジブチルスルホンまたはテトラメチレン
スルホンである。 溶媒の使用量は主としてカーテン塗装用組成物
の所望粘度に左右され好ましくは200ないし
700mPas、特に300ないし450mPasである。 充填剤の量は好ましくは10ないし50重量%、特
に15ないし25重量%である。更に充填剤は少くと
も10m2/g、特に少くとも100m2/gの比表面積
をもつことができる。充填剤によつては、比表面
積を500m2/g及びそれ以上にあげることができ
る。 充填剤の粒径は印刷回路基板上の導体系の間の
距離より小さくされなければならない。平均粒径
は0.01ないし10μm、好ましくは0.01ないし5μmで
よい。特に好ましいのは概して0.01ないし1.5μm
の粒径を有する微粒状充填剤である。 適切な充填剤は例えばコロイド状または疎水性
にした酸化珪素、微粒タルク、微粒雲母、カリオ
ン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、珪
酸カルシウム、珪酸アルミニウム、炭酸マグネシ
ウム、炭酸カルシウム、珪酸ジルコニウム、磁器
粉末、三酸化アンチモン、二酸化チタン、チタン
酸バリウムまたは硫酸バリウムである。 特に好ましい充填剤はコロイド状二酸化珪素、
微粒タルク、酸化アルミニウム、酸化アンチモン
及び焼成カリオンである。ポリマー母材と充填剤
との間の強固な粘着力を得るためには充填剤に粘
着促進剤を添加しておくのが有利である。通常の
粘着促進剤は例えばOH基、NH2基及びエポキシ
ド基またはビニール基のような官能基を含有する
トリアルコキシシラン例えばトリアルコキシシリ
ル−γ−グリシドキシ−または−γ−アミノプロ
パン及びトリアルコキシビニール−または−アリ
ルシランである。アルコキシ基は1ないし12個の
炭素原子を含有することができ、例えばメチルエ
チル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オ
クチル基、またはドデシル基をあげることができ
る。 本発明の方法に使用するカーテン塗装用組成物
は少くとも10重量%の微粒タルクを単独でまたは
他の充填剤と組合せて(但し全充填剤の少くとも
半量は微粒タルクとする。)含有すると特に有利
である。その結果、印刷回路及び鉛/錫合金に対
する膜の粘着力が著しく向上することを発見し
た。 前記カーテン塗装用組成物は更に通常の添加
剤、例えば均展剤、染料、顔料、安定剤、防燃
剤、光増感剤及び光励起剤、硬化剤、及び硬化促
進剤を含有することができる。光重合性物質に対
して1ないし5重量%のポリエチレンを加えると
有利なことが判つた。その結果、特に導体系に沿
つてまた穿たれた孔の回りに生ずるふくれを完全
に防止できることを発見した。 沈降防止剤を加えることは本発明の方法に使用
するカーテン塗装用組成物の貯蔵安定性を増加
し、加工特性を維持するのに極めて有利である。
このようにして充填剤の沈澱が避けられ、そのた
め次の加工前に再び均一に分散させる必要がなく
なる。充填剤の量に対して0.1ないし3重量%の
沈澱防止剤を加えることができる。この型の薬剤
の例はモントモリロナイト、ベントン、アスベス
ト及びキソノライトである。 本発明の方法に使用するカーテン塗装用組成物
は個々の成分を予備的に混合し続いてそれらを合
同するか、または撹拌容器のように確実に均一な
混合を行うことを目的として通常用いられる装置
中で個々の成分を一緒に混合することにより製造
することができる。先ず充填剤を適当な媒体、例
えば水酸基を含有するポリエステル樹脂及び/ま
たは溶剤に分散し、次に所望により粘着促進剤を
添加してそれらをペーストに加工すると有利であ
り、感光性物質には有害なある環境のもとであま
り長すぎる分散時間をさけることができることが
判つた。この種のペーストはボールミル、高速溶
解機またはローラーミル中で調製できる。 本発明の方法で使用するカーテン塗装用組成物
は絶縁及び保護皮膜を製造するのに極めて適して
おり、特に印刷回路上のハンダ止めマスクと漏電
止めとして適している。孔とふくれのない、
200μmよりも狭い微少な導体の間隙部とも良好な
粘着力を有する均一な皮膜が得られる。辺部での
流れが減少する:辺部の上の膜厚は全膜厚の50%
以上に達することができ、一般的に5ないし
50μm以内、特に10ないし30μm以内にある。鉛/
錫及び錫のような金属とのハンダ付け前後におけ
る接着力が向上していることが見出され充填剤は
絹の光沢のようなつやの消された表面を生じさ
せ、その結果視覚的な品質管理が容易になつた。 基板、特に印刷回路基板に膜を塗布した後に、
その後の加工のためべたつかない膜を得るために
加熱炉(例えばトンネル炉)中で加熱することに
より溶剤を除く。塗布された基板をその上から所
望により画像マスクを通して紫外線照射し、次に
ハンダ付けされた接続部からポリマーを除くため
に溶剤で現像する。充填剤を含有する皮膜組成物
の施用は現にある穿孔部で妨げられることがなく
目的を達することができるので現像の際のポリマ
ー残渣を完全に除くことができる。次に、例えば
80ないし160℃の高温で膜を硬化することができ
る。このようにして得た印刷回路基板は、それに
ついての要求を満足する保護マスクを有する。電
気的特性が損われることなくハンダ浴中での安全
性が著しく改善されているので、ハンダ浴に対し
ても数回浸漬を繰り返すことさえ可能である。 特に光重合性で熱硬化可能のエポキシ樹脂を含
有する被覆用組成物に適している好ましいカーテ
ン塗装法は次の如く実施することができる。塗装
用組成物の薄い液体のカーテンは室温でスリツト
から絞り出される物質により製造される。そして
該組成物の粘度は200ないし500mPasの間にある
ものが好ましい。カーテンの流速は組成物材料が
印刷回路基板に触れるとき流速が60ないし
160m/min.、特に70ないし120m/min.になるよ
うに調整される。塗布される基板は例えば60ない
し100℃に予熱しておくと都合がよい。カーテン
の流速とほゞ同じか好ましくはより早い速度で、
基板をカーテンの流れの中を通す。塗布作業の後
に、ふくれを避けるために溶媒を徐々に除く(ト
ンネル炉中で曝気);続いて基板を照射、現像し、
その後保護膜を熱硬化する。 〔実施例及び発明の効果〕 更に下記の実施例により本発明を説明する。
“部”は重量部を意味する。 実施例 1 ビス−1,3−(4−グリシジルオキシベンザ
ル)−アセトン、ビスフエノール−A及びテトラ
ブロモビスフエノール−Aからつくられ3000ない
し3500の分子量と0.8ないし1.0当量/Kgのエポキ
シド含量を有する感光性エポキシ樹脂の約50%溶
液1500部をシクロヘキサノン/メチルグリコール
の1:1混合物400部により稀釈し;次に二酸化
珪素を含有するペースト484部を少量ずつ加える。
混合物を10分間撹拌し、次に2,6−キシリルグ
アナイド(メチルグリコール11%溶液)に基づく
硬化剤180部を加える。このカーテン塗装用組成
物は24℃で380mPasの粘度と40重量%の固形分
を有する。カーテン塗装法によりハンダ止めマス
クを塗布すると導体系の辺部がよく被覆された印
刷回路基板の欠陥のない均一な保護マスクが得ら
れる。 二酸化珪素含有のペーストは次のようにして得
られる: シクロヘキサノン5634部をγ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン33部及びポリエチレン
20%分散液1750部と混合する。次にこの混合物を
平均粒径3ないし4μmの二酸化珪素840部、ベン
トン30部及び脱イオン水33部を加え流動性のよい
粘稠物が得られる迄撹拌する。混合物を30℃に冷
却し;エポキシド樹脂溶液1680部を撹拌しながら
加え、続いて混合物をコルマ(Koruma)ミル中
で粉砕する。 感光性物質(感光性エポキシ樹脂)に対する二
酸化珪素の添加量は19重量%である。 実施例 2 メチルグリコール234部、水酸基を含有するポ
リエステル樹脂“ベスタライトビーエル
(Vesturit BL)914”78部及びγ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン3.8部を高速溶解機中で撹
拌する;平均粒径2ないし3μmのタルク188部を
加え10分間分散させる。タクルペーストを使用前
に24時間放置する。 実施例1のエポキシ樹脂溶液1284部をメチルグ
リコール276部で稀釈する;次にタルクペースト
435部を少量ずつ撹拌しながら加える;更に10分
撹拌後2,6−キシリルビグアナイド154部を加
え、続いてメチルグリコール100部により混合物
を稀釈する。このカーテン塗装用組成物は24℃で
380mPasの粘度と固形分39.5%を有する。カーテ
ン塗装法により印刷回路基板にハンダ止めマスク
を塗布すると欠陥のない辺部被覆の良好な均一な
保護マスクが得られる。 感光性物質(感光性エポキシ樹脂)に対するタ
ルクの添加量は18.3重量%である。 実施例 3 実施例1のエポキシ樹脂3000部をシクロヘキサ
ノン1000部により稀釈する;そしてメチルグリコ
ール/シクロヘキサノン1:1混合物中33%酸化
アルミニウムペースト(平均粒径0.02μm)1125
部を撹拌しながら少量ずつ加える;そして2,6
−キシリルビグアナイド溶液360部を混合する。
このカーテン塗装用組成物の粘度は25.7℃で
280mPas、固形分は34.8%である。結合剤に対す
る充填剤含量は24重量%である。カーテン塗装法
によつてハンダ止めマスクを塗布された印刷回路
基板は欠陥がなく、辺部被覆が良好である。 感光性物質(感光性エポキシ樹脂)に対する酸
化アルミニウムの添加量は19重量%である。 実施例 4 実施例1のエポキシ樹脂2000部をメチルグリコ
ール/シクロヘキサノン1:1混合物850部によ
り稀釈する;次にメチルグリコール/シクロヘキ
サノン1:1混合物中の33%酸化アンチモンペー
スト(平均粒径<1μm)850部を少量ずつ加える。
撹拌10分後、更に2,6−キシリルビグアナイド
溶液240部を撹拌しつつ加える。このようにして
得たカーテン塗装用組成物は24.5℃で245mPasの
粘度と33重量%の固形分を有する。印刷回路基板
へのハンダ止めマスクの塗布により欠陥のない辺
部被覆の良好な均一な保護マスクが得られる。 感光性物質(感光性エポキシ樹脂)に対する酸
化アンチモンの添加量は18重量%である。 実施例 5 メチルグリコール234部、水酸基を含有するポ
リエステル樹脂78部、γ−アミノプロピルトリエ
トキシラン3.8部、カオリン(平均粒径3μm)180
部及び二酸化珪素“サイロイド(Syloid)161“25
部から、高速溶解機中10分間の分散によりペース
トを製造する。このペーストを使用前に24時間放
置しておく。実施例1によるエポキシ樹脂溶液
1284部をメチルグリコール275部により稀釈する。
次に撹拌しながらカオリンペースト435部を少量
ずつ加える;撹拌を10分間続け更にキシリルビグ
アナイド溶液163部を加えて分散させる。得られ
たカーテン塗装用組成物は25℃で350mPasの粘
度と41.8重量%の固形分を有する。カーテン塗装
法において、このカーテン塗装用組成物により、
欠陥のない辺部被覆の良好な保護マスクが均一に
塗布された印刷回路基板が得られる。 感光生物質(感光性エポキシ樹脂)に対する二
酸化珪素の添加量は19重量%である。 この塗装は次の条件のもとで、ビユルクループ
ロビマー(Biirkle−Probimer)−150機で行われ
る:注入スリツト:0.5mm、ポンプ圧3.4bar、カ
ーテン塗装用組成物の温度24.4℃、粘度
300mPas、輸送速度90m/min.、乾燥80℃で30
分、照射2×5000W/60秒、及び22ないし24℃の
シクロヘキサノンによる2室各々60秒間の現像。 実施例 6 3000ないし3500の分子量と0.8ないし1.0当量/
Kgのエポキシド含量を有する感光性エポキシ樹脂
の約50%溶液4000部をシクロヘキサノン/メチル
グリコールの1:1混合物800部により稀釈し;
そして微粒タルクを含有するペースト1792部を少
量ずつ加える;次に混合物を10分間撹拌し、ジシ
アンジアミドとクロロトルロンに基づく硬化剤
645部を促進剤(9.5%メチルグリコール溶液)と
して加える。このカーテン塗装用組成物は24℃で
435mPasの粘度と35重量%の固形分を有してい
る。ラツカーの固形分に対するタルクの含量〔感
光性物質(感光性エポキシ樹脂)に対するタルク
の添加量〕は21重量%である。カーテン塗装法を
使用する塗布により印刷回路基板の欠陥のない均
一な保護マスクが得られ、導体の辺部が非常によ
く被覆される(第1表参照)。 微粒タルクペーストは次のようにして製造され
る: シクロヘキサノン250Kg、メチルグリコール240
Kg、シラン(SILAN)−A1876Kg及び脱イオン水
4Kgを紫外線フイルターにより光線から遮閉され
た密封容器中で混合する;次に微粒タルク(平均
粒径1.5μm)330Kgとベントン275Kgを撹拌しなが
ら少量ずつ加える。最後に始めに述べた感光性エ
ポキシ樹脂溶液165Kgを撹拌しながら入れ、直径
1.5−1.5mmのガラス球12.5リツターを有するダイ
ノ(Dyno)ミルを使用して約10時間の間に上記
の懸濁物を分散させる。このとき加工中の懸濁液
は再循環ポンプにより粉砕装置中を数回通過す
る。この循環粉砕の間はダイノミルに結合した冷
却機構により温度を調節するので混合物の温度は
85℃を越えない。 充填剤ペーストの使用により得られた辺部被覆
の改良はエポキシ樹脂に埋め込まれた導体系の磨
かれた試験片について顕微鏡下で測定され、その
結果を次表に総括する。この結果から充填剤によ
り改質されたカーテン塗装用組成物を使用するこ
とにより導体系の中心と辺部に亘る膜厚の分布が
均一になる傾向を明らかにみることができるが、
特に辺部での膜厚が充填剤を含まぬカーテン塗装
用組成物の場合よりも非常に大きい。 微粒タルクを充填したこれらの配合物はハンダ
浴中、10秒/270℃の3回繰返し浸漬に耐えるこ
とも示されている。一方充填されないカーテン塗
装用組成物はこのような負荷に対し、多くの場合
僅かに一回耐えられたにすぎない。一層腐蝕的な
融剤による他の試験において不合格比率を30ない
し0%に下げることができる。ドイツ工業規格
(DIN)53151により測定された鉛/錫に対する
粘着性はGt4からGt0に上昇した。 【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 25℃で200ないし700mPasの粘度を有し、感
    光性ラツカー生成物質の溶液からなり、感光性物
    質は硬化剤と混合されたかまたは硬化剤及び硬化
    促進剤と混合された遊離の硬化性エポキシ基を有
    する感光性エポキシ樹脂であり、更に熱硬化性で
    あり、且つ感光性物質に対して10ないし50重量%
    の微粒状充填剤が均一に分散しているカーテン塗
    装用組成物の薄膜を印刷回路基板に、カーテン塗
    装法によつて塗布し、乾燥し、ハンダ付けすべき
    接続部は照射に付されない状態で画像が出るよう
    に照射し、未照射部分を溶剤で現像し次に硬化す
    ることを特徴とする保護マスクの製造方法。 2 カーテン塗装用組成物が200ないし500mPas
    の粘度を有する特許請求の範囲第1項記載の方
    法。 3 カーテン塗装用組成物が有機溶媒を含有する
    特許請求の範囲第1項記載の方法。 4 カーテン塗装用組成物が10ないし30重量%の
    充填剤を含有する特許請求の範囲第1項記載の方
    法。 5 カーテン塗装用組成物に含有される充填剤の
    平均粒径が0.01ないし10μmである特許請求の範
    囲第1項記載の方法。 6 カーテン塗装用組成物が充填剤として平均粒
    径0.01ないし1.5μmの微粒状充填剤を含有する特
    許請求の範囲第1項記載の方法。 7 カーテン塗装用組成物が微粒状二酸化珪素、
    超微粉タルク、超微粉雲母、カオリン、酸化アル
    ミニウム、水酸化アルミニウム、珪酸カルシウ
    ム、珪酸アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸
    カルシウム、珪酸ジルコニウム、磁器粉末、酸化
    アンチモン、二酸化チタン、チタン酸バリウムま
    たは硫酸バリウムよりなる群から選ばれた充填剤
    を含有する特許請求の範囲第1項記載の方法。 8 カーテン塗装用組成物が少なくとも10重量%
    超微粉タルクを単独でかまたは他の微粒状充填剤
    との混合物として含有する特許請求の範囲第1項
    記載の方法。
JP57162110A 1981-09-17 1982-09-17 感光性塗装用組成物及びその保護マスクとしての使用方法 Granted JPS5862636A (ja)

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Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3320183A1 (de) * 1983-06-03 1984-12-06 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Verfahren zum herstellen gedruckter schaltungen
JPS61114244A (ja) * 1984-11-09 1986-05-31 Aisero Kagaku Kk スクリ−ン版に感光性積層フイルムを貼着する方法及び装置
JPS61261365A (ja) * 1985-05-14 1986-11-19 Nippon Oil Co Ltd 光硬化性被覆組成物
DE3588111T2 (de) * 1985-06-29 1996-10-31 Asahi Chem Res Lab Kunststoffzusammensetzung für Lötschutztinte
JP2510511B2 (ja) * 1986-04-24 1996-06-26 工業技術院長 スクリ−ン印刷版用感光性樹脂組成物
EP0259812A3 (en) * 1986-09-10 1990-01-31 E.I. Du Pont De Nemours And Company Photopolymerizable compositions containing inorganic fillers
JPS63244032A (ja) * 1987-03-31 1988-10-11 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 凹凸を有する基板へのレジスト膜の形成方法
JPS63286841A (ja) * 1987-05-19 1988-11-24 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物溶液
US4996085A (en) * 1987-07-17 1991-02-26 Sievers G Kelly Repair composition and method
JPS6462375A (en) * 1987-09-02 1989-03-08 Arakawa Chem Ind Liquid photosolder resist ink composition of alkali development type
JP2517369B2 (ja) * 1988-10-06 1996-07-24 イビデン株式会社 多層配線板の製造方法
US6180317B1 (en) 1988-12-30 2001-01-30 International Business Machines Corporation Composition for photoimaging
US5026624A (en) * 1989-03-03 1991-06-25 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
US5439766A (en) * 1988-12-30 1995-08-08 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
US5747223A (en) * 1988-12-30 1998-05-05 International Business Machines Corporation Composition for photoimaging
US5264325A (en) * 1988-12-30 1993-11-23 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
CA2009274A1 (en) * 1989-02-22 1990-08-22 Manuel Buentello Iii Method for making electronic components using a masking material and a masking material therefor
US5278010A (en) * 1989-03-03 1994-01-11 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
US5304457A (en) * 1989-03-03 1994-04-19 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
US6210862B1 (en) 1989-03-03 2001-04-03 International Business Machines Corporation Composition for photoimaging
DE3931467A1 (de) * 1989-09-21 1991-04-04 Hoechst Ag Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zur herstellung einer loetstopmaske
US5130263A (en) * 1990-04-17 1992-07-14 General Electric Company Method for photolithographically forming a selfaligned mask using back-side exposure and a non-specular reflecting layer
US5667934A (en) * 1990-10-09 1997-09-16 International Business Machines Corporation Thermally stable photoimaging composition
US5538754A (en) * 1991-03-26 1996-07-23 Shipley Company Inc. Process for applying fluid on discrete substrates
US5516545A (en) * 1991-03-26 1996-05-14 Sandock; Leonard R. Coating processes and apparatus
DE4116957A1 (de) * 1991-05-24 1992-11-26 Ruetgerswerke Ag Durch strahlung vernetzbare beschichtungsmittel und ihre verwendung
US5203075A (en) * 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5268260A (en) * 1991-10-22 1993-12-07 International Business Machines Corporation Photoresist develop and strip solvent compositions and method for their use
US5571417A (en) * 1991-10-22 1996-11-05 International Business Machines Corporation Method for treating photolithographic developer and stripper waste streams containing resist or solder mask and gamma butyrolactone or benzyl alcohol
US5439779A (en) * 1993-02-22 1995-08-08 International Business Machines Corporation Aqueous soldermask
ES2087815B1 (es) * 1993-10-13 1997-02-16 Mecanismos Aux Ind Mejoras introducidas en la patente de invencion n- 9200325 por perfeccionamientos en los procesos de fabricacion de cajas de servicios y de sus partes.
JP2772227B2 (ja) * 1993-11-15 1998-07-02 イビデン株式会社 プリント配線板
WO1995025603A1 (en) * 1994-03-23 1995-09-28 Board Of Regents, The University Of Texas System Boiling enhancement coating
US5853957A (en) * 1995-05-08 1998-12-29 Tamura Kaken Co., Ltd Photosensitive resin compositions, cured films thereof, and circuit boards
US5721088A (en) * 1995-12-20 1998-02-24 Ppg Industries, Inc. Electrodepositable photoimageable compositions with improved edge coverage
US6066889A (en) * 1998-09-22 2000-05-23 International Business Machines Corporation Methods of selectively filling apertures
US6204456B1 (en) 1998-09-24 2001-03-20 International Business Machines Corporation Filling open through holes in a multilayer board
US6528218B1 (en) 1998-12-15 2003-03-04 International Business Machines Corporation Method of fabricating circuitized structures
US6395121B1 (en) * 1999-02-04 2002-05-28 Chartpak, Inc. Method for making fabric-based, adhesively mounted printed circuit for upholstered seats and the like
US6632852B1 (en) 1999-10-27 2003-10-14 Frank Bor-Her Chen No-rub finishing compositions
EP1402321A1 (en) * 2001-07-04 2004-03-31 Showa Denko K.K. Resist curable resin composition and cured article thereof
US6682872B2 (en) 2002-01-22 2004-01-27 International Business Machines Corporation UV-curable compositions and method of use thereof in microelectronics
US7329439B2 (en) * 2004-09-29 2008-02-12 International Business Machines Corporation UV-curable solvent free compositions and use thereof in ceramic chip defect repair
US20100167204A1 (en) * 2006-08-31 2010-07-01 Jsr Corporation Radiation-sensitive insulation resin composition, cured article, and electronic device
JP5091052B2 (ja) * 2008-08-25 2012-12-05 新日鐵化学株式会社 エポキシ樹脂組成物および成形物
DE102008048874A1 (de) * 2008-09-25 2010-04-08 Siemens Aktiengesellschaft Beschichtungen für elektronische Schaltungen
TWI388623B (zh) * 2009-10-02 2013-03-11 Nanya Plastics Corp A thermosetting epoxy resin composition for improving the drilling processability of printed circuit boards
CN108067765B (zh) * 2017-12-02 2020-01-14 温州宏丰电工合金股份有限公司 一种在真空钎焊中保护微小孔道结构的阻流剂的制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3721617A (en) * 1971-05-18 1973-03-20 American Can Co Photopolymerizable epoxy systems containing cyclic amide gelation inhibitors
GB1538436A (en) * 1975-05-12 1979-01-17 Ucb Sa Halogenated photopolymerisable compositions
GB1512814A (en) * 1975-08-13 1978-06-01 Ciba Geigy Ag Epoxide resins
DE2861486D1 (en) * 1977-11-21 1982-02-18 Ciba Geigy Ag Process for the application of soldering masks to printed circuits with through holes for contacting
GB2032939B (en) * 1978-11-01 1982-11-17 Coates Brothers & Co Coating compositions
US4237216A (en) * 1978-12-08 1980-12-02 International Business Machines Corporation Photosensitive patternable coating composition containing novolak type materials
FR2445624A1 (fr) * 1978-12-26 1980-07-25 Rca Corp Procede de fabrication d'une couche de passivation, notamment pour dispositif electronique semi-conducteur
DE2926236A1 (de) * 1979-06-29 1981-01-15 Hoechst Ag Lichtempfindliches, positiv arbeitendes kopiermaterial mit rauher oberflaeche
US4479990A (en) * 1982-07-30 1984-10-30 Westinghouse Electric Co. Arc and track resistant articles utilizing photosensitive sag resistant cycloaliphatic epoxy resin coating compositions

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Publication number Publication date
ATE14803T1 (de) 1985-08-15
EP0075537A1 (de) 1983-03-30
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CA1198307A (en) 1985-12-24
JPS5862636A (ja) 1983-04-14
US4544623A (en) 1985-10-01
DE3265242D1 (en) 1985-09-12
EP0075537B1 (de) 1985-08-07

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