JPS5862636A - 感光性塗装用組成物及びその保護マスクとしての使用方法 - Google Patents

感光性塗装用組成物及びその保護マスクとしての使用方法

Info

Publication number
JPS5862636A
JPS5862636A JP57162110A JP16211082A JPS5862636A JP S5862636 A JPS5862636 A JP S5862636A JP 57162110 A JP57162110 A JP 57162110A JP 16211082 A JP16211082 A JP 16211082A JP S5862636 A JPS5862636 A JP S5862636A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filler
photosensitive
composition according
viscosity
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57162110A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0570145B2 (ja
Inventor
タデウス・アウジコウスキ−
アントン・メンタ
エヴアルト・ロザ−ト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Novartis AG
Original Assignee
Ciba Geigy AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=4302801&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPS5862636(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Ciba Geigy AG filed Critical Ciba Geigy AG
Publication of JPS5862636A publication Critical patent/JPS5862636A/ja
Publication of JPH0570145B2 publication Critical patent/JPH0570145B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H05K3/287—Photosensitive compositions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/224—Anti-weld compositions; Braze stop-off compositions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0012—Processes making use of the tackiness of the photolithographic materials, e.g. for mounting; Packaging for photolithographic material; Packages obtained by processing photolithographic materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0385—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable using epoxidised novolak resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/136—Coating process making radiation sensitive element

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は微粒化された充填剤を含有する溶液状の感光性
、熱硬化性物質からなる塗装用組成物及び保−塗膜を製
造するためのその使用に関するものである。
プリント回路の製作においてはそれらを外部の影響に対
して保護するために薄い絶縁保S―をもった直列導体を
設けるのが普通である。これらの膜は同時K、後のノ・
ンダ付け一作業での導体との望ましからざる接触、を防
止するためにノ・:、1 ンタ止めマスクとして役に立つことがしばし汀ある0博
膜を附与す暮方法としては1#にカーテン塗装法が満足
なものであることが刊っている。
この方法は例えば米国t#fW!f駆4230.791
号明細誓に記載されている。
感光性ラッカーVC対する前景は大きい:それらは高い
解像性と高い現像能力を示さなければな−らす、捷た4
電性金輌と合成#に11に対する良好な粘着性を有し、
高い耐熱性、針術撃性、耐暖気的抵抗性及び耐化学的抵
抗性をもたなければならない。このような特性を得るた
めKは孔とふくれのない惨めで均一な厚さの保−膜を得
ることが必要である。実地上、カーテン塗装法を用いな
がら、所望の特性をとyめる置方で均一な厚さの膜を獲
得することはこれ管で部分的にしか解決されてない問題
であることがわかっている。ラッカーの粘rfが高丁き
て、従って流動性が低すぎるときには、直ゲリ尋体との
間の滴れか、特に小さな間l1M(倣少導体技碗)の場
合・ には不十分でそのため粘漕力が低すぎる0ラツ1
11 カーの粘度の高さか不十分であるときには直列導体の辺
部での仮積が薄膜ざること、そしてこれは施用後の層流
庇(辺部での流れ効果)の結果であることが認められて
いる。その結果、膜の保−作用が損はれる。
保護マスクが例えば270℃の温ffK10秒間、損傷
をうけずに抵抗しなけ熟ばならないハンダ付は作業にお
いて、例えばハンダ止めラッカーが、実際上十分豐求を
満足しないことが示されている、腐蝕性の山家剤が用い
られると不合格比率が更に増加する。このような部品欠
陥は製造工程の対後迄現われないので非常に経済的に不
利である。史にこれまで満足に解決されなかった間1i
IFi鉛/錫合金上のこのような塗装用組成物の粕漬性
の欠除である。
英因特許出願IR2,032,9!19号明細誉から做
粒状光項剤と感光性物質としてポリエポキシドとエチレ
ン性不飽和カルボン酸との反ふし生成−を含有する塗装
用組成物が公知である。これらの塗装用組成物は主とし
て比較的高粘度のスクリーン印刷用インクとして使用さ
れる。カーテンm装法における利用についても述べられ
ている。この感光性@ ’jilは一撞の熱61 !l
!性齋貿である。しかしどこか他の試験では、カーテン
塗装法におけるこれらの塗装用組成物によって/Ii実
際上の費氷を満たす十分満足な傷膜は得られないことを
ボしている。このようにして附与された膜は乾燥中に早
くも熱oJ塑性に帰因する欠点を埃わTU向がある;そ
して脆化と粘着力喪失のためにハンダ付は作業中の安定
性が低すき゛実地上相する問題が解決されない。
従って本発明の目的はカーテン塗装法の使用により、低
粘度のときでも辺部の被榎が良好な拘−な塗膜をプリン
ト回路基板に与え、鉛/錫合金に対する向上した粘層力
を有し、更に−そう腐蝕性のある融剤を使用するときで
もノ・ンダ付は作業中高い安定性を示し、その結果、不
合格比率が減少する感光性塗装用組成物を提供すること
にある。
本発明の主対象は25℃で200ないし700mFas
の粘度を有し、感光性ラッカー生成物質を才有するW1
鉄用組成物であって、該感光性物質に対して10ないし
so を普sの歇粒状光塙剤が均一に分散し、そのうえ
該感光性物質が熱硬化性であることを特徴とするもので
ある。
適切な感光性、熱硬化性、ラッカー生成物資は当業者に
は周知のものである0該祷質は重付加反応により硬化す
るものが好ましい。それらは七ツマ−でもプレポリマー
でもよい。硬化性の遊離のエポキシド基を有し通常の硬
化剤及びまたはは化促進剤とともに用いられる感光性エ
ポキシ番WI類が好ましい。感光性基で好ましいものは
例えば@鎖の基として結合することのできる、エチレン
性不飽和基、例えば珪皮敵基または分子鎮中で結合する
ことので寺る上記不飽和基、例えばカルコン基である。
エポキシ栃廁は七ツマ−でよいがボリアばン、ポリカル
ボン酸、ポリアルコール及びポリフェノールのような通
常の硬化剤と予備反応させた付加物が好ましい。感覚性
@實の4’j[となるエポキシIll#はとスフエノー
ルA、ノボラック、ヒタントインウラシール及びインシ
アヌレートから出発して組立てることができる。
エポキシsumで好ましいものFi感光性、熱硬化性物
質としてカルコン基を有するものが好ましい。このよう
なエポキシsrsを組立てるに適するカルコン基含有化
合物の例は、4.4′−ジヒドロキシジスチリール斤ト
ン、ビス−(p−ヒFO−1−シーベンゾイルビニール
)フェニレンまたにp−ヒドロキシフェニル−p−ヒド
ロキシスチリルケトンである0本発明の塗装用組成物と
して適する感光性熱波化性ll!I質は例えば西ドイツ
特許11,2.542,407号公開公報に記載されて
いる。
本発明の塗装用組成用は、用いられる光電合性物質の型
により、Ffrmによりアルカリ性または散性とされる
水m液で本有稜溶媒溶液でもよい。単独でまたは混合物
として1史川することのできる適切な溶媒の例は二ケト
ン、例えはジメチルケトン、ジメチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンクノン
、シクロヘプタノン、イソホロン、メトキシヘキサノン
、アセトニルアセトン、アセトフェノン、ベンジルエチ
ルケトン、5+5+5− F ’Jメチルシクロヘキサ
ノンまたはメシチルオキサイド;ハロゲン化炭化水素、
例えば四塩化炭素、りロロホルム、メチレンクロライド
、メチレンブロマイド、ブロモクロロメタン、1.2−
ジクロロエタン、1.1.2−トリクロロエタン、1.
1,2.2−テトラクロロエタン、1 、?、3−トリ
クロロプロパンまたはパークロロエチレン:アルコール
例えばメタノール、エタノール、プロパツール、ブタノ
ール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、フルフリル
アルコール、テトラヒドロフルフリルアルコールベンジ
ルアルコール、モノアルキル化グリコール、例えばメチ
ルグリコール、エチルグリコール、エチルジグリコール
、トリエチレングリコールモノエチル、1f、=uモノ
ブチルエーテル、グリコール、例えはエチレン、プロピ
レンまたはブチレングリコール及びトリエチレングリコ
ールのようなそれらのオリコリマー;脂肪族及び芳香成
員化水素、例えばペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン
勤メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエンまたはキ
シレン、エーテル・例えばジエチルエーテル、ジブチル
エーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレン
グリコール、ジメチルエーテル、ジエチレングリコール
、ジメチルエーテル、カルボン醗エステル、例えばメチ
ル、エチル、プロピル、ブチル及びイソプロピルアセテ
ート運びにフェニルアセテート、プロピオン際メチルエ
ステル、グリコール酸ブチルエステル、y息査mメチル
エステル、エチルクリコールモノまたはジアセテート、
またはメチル若しくけエチルグリコール酸アセテート;
ブチロラクトンまたは・〈レロラクトンのようなラクト
ン;酸アミド例えはジメチルホルムアミド、ジメチルア
セトアミドまたはヘキサメ千ル蜘酸トリアはド;及びス
ルホン例えばジメチルスルホン、ジブチルスルホンまた
はテトラメチレンスルホンであるO 溶媒の使用書は主として塗装用組成物Q)所望粘度に左
右され好ましくは200ないし300mPa51%K 
500ないし450 m Pasである。
充填剤のtFi好ましくFiloないし50電量悌、特
に15ないし25電ik優である。史に充填剤は少くと
も10W?/g、特に少くとも100vr?/liの比
表面積をもつことができる0充填剤によっては、比表面
積をs o o n?/ 9及びそれ以上にあけること
ができる0 充填剤の粒径はプリント回路基板上の重列導体間の距離
より小さくされなければならない。
平均粒径U0.01ないし10μm、好ましくはα01
ないし5μmでよいn’%に好ましいのは概して11.
01ないし15μmの粒径を有する微粒状充J14剤で
ある0 適切な充填剤は例えばコロイド状オたは疎水性にした酸
化珪素、微粒タルク、畝粒姦母、カオリン・酸化アルミ
ニウム・水酸化アルミニウム、珪酸カルシウス、珪酸ア
ルミニウム、炭酸〜□ウウ4、災酸ヵヤツウト4、珪、
ジャヨーラム、磁器粉末、二酸化アンチモン、二酸化チ
タン、チタン酸バリウムまたは硫酸ノ;リウムである。
特に好ましい充填剤はコロイド状二酸化珪素、微粒タル
ク、酸化アルばニウム、酸化アンチモン及び蒸焼カオリ
ンであるOポリマー母材と充填−剤との間の@固な粘潰
力を得るためには充填剤に粘看促進剤を付与しておくの
が有利である0通常g)粘看促進剤は例えばOH、NH
2及びエホキシド基剪たはビニール基のような官能基を
含有するトリアルコキシシラン例えばトリアルコキシシ
リル−r〜グリシ妙ドキ/−普たは一γ−アεノフロパ
ン及びトリアルコキシビニール−または−アリルシラン
である0アルコキシ基は1ないし12個の炭0IA原子
を含有することができ、 1fiJえばメチルエチル、
プロピル、ブチル、ヘキシル、オフナル、またはドデシ
ルをあけることができ、るO X A Qkl (1)墜ゝ81成”は少くとも′°亀
童”の微粒タルクを単独でまたけ他の充填剤と組合せて
(但し全光塙薊の少くとも半titri微粒タルクとす
る0)含有すると籍に有利であるOその結果、プリント
回路及び鉛/錨合金上の膜の粘着力が著しく向上するこ
とを発見した。
塗装用組成物II′1更に通常の添加剤1例えば均展剤
、染料、鹸料、安定剤、防燃剤、光増感剤及び光励起剤
、硬化剤、及び硬化促進剤を含有することかで°きる。
光重合性物質に対して1ないし5釘菫チのポリエチレン
を加えると有利なことが判った。その結果・q#に直列
導体に沿ってまた穿たれた孔のまはりに生ずるふくれを
完全に防止できることを発見した。
沈降防止剤を加えることは本発明會執用組成物の貯蔵安
定性を増加し、加工特性を維持するのに惨めで有利であ
る。このようにして充填剤の沈澱が避けられ、そのため
次の加工前Kp%ぴ。
均一に分散させる必要がなくなる。光914剤の蓋に対
して01ないし3亀童慢の沈澱防止剤を刀1えることが
できる。この型の薬剤の例はモントモリロナイト、ベン
トン、アスベスト及びキソノライトである。
本発明の塗装用組成物は個々の成分を予備的に混合し続
いてそれらを合IHI Tるか、または攪拌容器のよう
に確実に均一な混合を行うことを目的として通常用いら
れる装置中で個々の成分°を一緒に混合することにより
製造することができる。先ず充填剤を適当な媒体、例え
ば水酸基を含有するポリエステル&制及びまたに溶剤に
分散し、次に所望により粘看促進剤を添加してそれらを
ペーストに加工すると有利であり、感光性物IMKd有
害なある環境のもとで声ま°り長丁ぎる分散時間をさけ
ることができることが判ったっこの檀のペーストはボー
ルミル、高速溶w41aまたはローラーミル中で調製で
きる。
本発明の塗装用組成物はeM及び保−皮膜を製造するの
に極めて適しており、舟にプリント回路上の−・ンダ止
めマスクと輛亀止めとして適している。孔とふくれのな
い、200μmよりも狭い微少な導体の間一部とも良好
な粘有力を1する拘−なりL膜が得られる0辺部での流
れが減少する二辺部の上のlk犀は全膜厚の50チ以上
に運することができ、一般的に5ないし50μm以内、
特に10ないし50μm以内にある。
鉛/−及び錫のような金属との・・ンダ付は両波におけ
る接着力が向上していることが見出され充填剤は絹の光
沢のようなつやの消された表面を生じさせ、その結果視
覚的な品**mが容易になった。
本発明の塗装用組成物は通常の方法、例えばハケ塗り・
噴霧、ロール塗装及び浸漬等により処理することができ
る。米国特許部4.23Q、795号明mlに記載され
ているカーテン塗装法が特に過している。
基板、特にプリント回路に膜を附与した後に・その後の
加工のためべたつかない膜を倚るために加熱炉(例えば
トンネル炉)中で加熱することにより浴剤を除く。塗装
された基板をその上から19T望によりll&lI薄マ
スク全マスク紮外輸照射し、次にハンダ付けされた接続
部からポリマーを除くヵゎに浴、j7現、する。光−剤
を含量。
る皮膜組成物の抛用に現にある穿孔部で妨けられること
かなく目的を違することができるので#L像の際のポリ
マー残漬を完全に除くことができる。次に、例えば80
ないし160℃の高温で膜を硬化することができる。こ
のようにして得た印剃回路は、それについての要求を満
足する森護膜を有する。電気的特性がh4Fiれること
なくハンダ浴中での安定性が著しく改善されているので
、ハンダif中で数回繰り返すことさえ可能である。
特に光重合性で熱硬化可能のエポキシ樹脂を含有する被
棟用組ff物に適し゛ている好ましいカーテン塗装法社
次の如〈実施することができるQ塗装用組成物の辱い液
体のカーテンは室温でスリットから紋り出される物質に
より製造される。
そして該組成物の粘度1j200ないし500 mPa
5ノ間にあるものが好着しい。カーテンの流速は組成物
材料がプリント回路基板に触れるとき流速が60ないし
160 m/min、、 % 4C7Qないし・1′:
:′ 120 m/min、+  Kなるよろに満竪される。
塗装される基板は例えば60ないし100℃に予熱して
おくと都合がよい。カーテンの流速きはソ同じか好呼し
くにより早い速度で、基板をカーテンの流れの中を通す
。塗装作業の後に、ふくれを避けるために溶媒を徐々に
除<(トンネル炉中で曝気);続いて基板を照射、現像
し・その後保@膜を熱硬化する□ 更に下記の集織例により本発明を説明する〇°部”Fi
重量部を意味する。
実施例1 ビス−1,3−(4−グリシジルオキシベンゼン)−ア
セトン、ビスフェノール−A及びテトラブロモビスフェ
ノール−Aからつくうれ300Gないし3500の分子
量と18ないしtO当m/紛のエポキシド含量を′Ti
する感光性エポキシ樹脂の約50チ溶液1500部をシ
クロへキサノン/メチルグリコールの1=1混合@40
0部により稀釈し;次に二酸化珪素を含有するペースト
484部を少量ずつ加える。混合物を10分間攪拌し、
次VC2,6−キシyルグアナイド(メチルグリコール
11%溶液)に基つく硬化剤180部を加える。このm
鉄用組成物は24℃で380mPa5の粘度と40亀量
囁の固形分を有する。
カーテン塗装法により塗装する・と直列導体の辺部がよ
く被検されたプリント回路の欠陥のない拘−な塗装が得
ら軌る。
二酸化珪素含有のペーストは次のようにして得られるニ ジ、クロヘキサノン5654@をγ−グリシドキシ70
ピルトリメトキシシラン36部及びポリエチレン20チ
分散液1750部と混合する。
次にこの混合物に平均粒径3ないし4μmの二酸化珪素
840部、ベントン30部及び脱イオン水3S@を加え
流動性のよい粘稠物が得られる迄攪拌する。混合物を3
0℃に冷却し;エポキシド―脂fg$1680部を攪拌
しながら加え、続いて混合物ヲコルマ(Koruma 
) iル中で粉砕する。
実施例2 メチルグリコール254部、水#基を含有するポリエス
テル&1m”ベスタライトビーエル(Vesturtt
 BL ) 914 ” 78部及びγ−アミノプロピ
ルトリメト主229258部を高速溶解機中で攪拌する
;平均粒@2ないし3μmのタルク188部を加え10
分間分散させる。タルクペーストを使用前に24時間放
置する。
実施例1のエポキシ樹脂溶[1284部をメチルグリコ
ール276部で稀釈する;次にタルクペースト435部
を少雪ずつ攪拌しながら加える;史に10分攪拌後2.
6−キシリルビグアナイド154部を加え、続いてメチ
ルグリコール100部により混合物を稀釈する。この塗
装用組成物F124℃で380mPa5の粘度と固形分
395%を有する0カーテン塗装法により)・ンダ止め
マスクを付与すると欠陥のない辺部仮積の良好な均一な
塗膜が得られる。
実織奔113 実施例1のエポキシ樹脂3000部をシクロヘキサノン
1000部にLり稀釈する;そしてメチル白 グリコール/シクロヘキサノン1:1部合物中ss 5
ell化アルミニウムペースト(平均粒径002μm)
1125mを攪拌しながら少雪ずつ加える;そして2.
6−キジリルビグアナイド溶液360sを混合する。こ
の堡装用#11成物の粘度は25.7℃で2BOm)l
aB、  固形分[34,8%である。結合剤に対する
充填剤含量は24重i1%である0カーテン塗装法によ
って塗装されたプリント回路は欠陥がなく、辺部仮積が
良好である。
★織0例4 実施例1のエポキシ樹脂2000部をメチシダリコール
/シクロへキサノン1:1混合物850部により稀釈す
る:次にメチルグリコール/シクロヘキサノン1:1部
合物中の33%酸化アンチモンペースト(平均粒径く1
μm)850部を少量ずつ加える。攪拌10分伊、艷に
2.6−キジリルビグアナイド溶−@240部を攪拌し
つつ加える。このようにして得た塗装用組成物は24.
5℃で245 m Pasの16mと55惠童悌の固形
分をMTる。ハシ゛ダ止めマスクの附与により・・:: 欠陥のない辺部4i!11の良好な均一な塗膜が得られ
る。
実―例5 メチルグリコール254部、水酸基を含有するポリエス
テルIl&1178部、γ−アミノプロピルトリエトキ
シラン3,9部、カオリン(平均粒径5μm)lea部
及び二酸化珪累“サイロイド(8ylojd ) 16
1 @25部から、高速溶解機中10分間の分散に上り
ペーストを製造する○このペーストを使用前[240間
放置しておく。実施例1[よるエポキシ樹脂溶液128
4部をメチルグリコール275部により稀釈する。次に
攪拌しなからカオリンペースト455部を少雪ずつ加え
る:攪拌を10分間続は史にキシリルピグアナイド溶液
165部を加えて分散させる。得られたm装用組成物1
j25℃でs 5 o m Pas O)粘度と4La
11−の固形分を有する。カーテン塗装法において、こ
の塗装用組成物により・欠陥のない辺部ma+の良好な
均一に塗装された7”リント回路が得られる。
このm装は次の条件のもとで、ビニルクループロピ? 
−(Hiirkle −)’robimer ) −1
50機で村われる;注入スリット:α5 w s  ポ
ンプ圧54bar% i装用組成物の1ilPi24.
4℃、粘鳩500mPa5.輸fs速度90 m/n1
ln−、乾燥80℃で50分、照射’2X50QGW7
60秒、及び22ないし24℃のシクロヘキサノンによ
る2室各々6T]秒間の現像) 実施例6 300口ないし3500の分子量と0.8ないし10当
#/峙のエポキシド含蓄を有する感光性エポキシ樹脂の
約5o %溶液4000部をシクロヘキサノン/メチル
グリコールの1:1混合1800部により稀釈し;そし
て微粒タルクを含有するペースト1792部を少雪ずつ
加える一次に混合物を10分間攪拌し、ジシアンジアミ
ドとクロロトルロンに基づく硬化剤645部を俣進卸1
(95%メチルグリコール#推)として加える。この塗
装用組成物は24℃で435mPa5の粘度と35電普
チの固形分を有している0ラツカーの固形分に対するタ
ルクの含ii#i21悌である。カーテン塗装法を川う
る塗装によりプリント回路の欠陥のない均一な皮膜が得
られ、導体の辺部が非常によく被覆される(第1表参照
)。
微粒タルクペーストは次のようKして製造されるニ ジクロヘキサノン2504.メチリルグリコール240
4、レラン(81LAN )−Als 76紛及び脱イ
オン水4に4を紫外線フィルターにより光線から蓮閉さ
れた密封容器中で混合する:次に微粒タルク(平均粒祉
t5 tan)3304とベントン275klを攪拌し
ながら少量ずつ加える。絨後に始めに述べた感光性エポ
キシ樹11浴液165峙を攪拌しながら入れ、Ik礁t
 5−15 mのガラス球12.5リツターを有よるダ
イン(1)yno )  ミルを使用して約10時間の
間に上記の懸濁物を分散させる。このとき・加工中の懸
濁液は再輪環ポンプにより11砕鉄置中を数回通過する
〕仁の循aS砕の闇はダインミルに結合した冷却lI&
構により温度を調節するので混合物の1&!度は85℃
を越えない。
充填剤ペーストの便用により得られた辺部億横の改良は
エポキシ梅脂に埋め込憧れた直列導体の胎かれた試験片
について顧倣鏡下で測定され、その結果を次表に総括す
る。この結果から分布が均一になる傾向を明らかにみる
ことができるが、特に辺部での膜厚が充填剤を含まぬ塗
装用組成物の場合よりも非常に大きい。
微粒タルクを充填したこれらの配合物はハンダ浴中、1
0抄/270℃の6回繰返し浸漬に耐えることも示され
ている。−万光填されない塗vc#4組成物はこのよう
な貴信に対し、多くの場合僅かに一回一↑えらねたに丁
きない。−そう腐蝕的な融剤による他の試験において不
合格比率を30ないし0%に下けることができる。ドイ
ノエ業規格(1)IN)55151により測定された蛤
/−に対する粘宥性情、O14からutoK上昇した。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1125℃で200ないし700 m Pasの粘度
    を有し、感光性ラッカー生成物質の溶液からなる塗装用
    組成物であって、感光性物質に対して10ないし50電
    1196の微粒状充填剤が均一に分散し、且つ該感光性
    @宵が熱硬化性であることを特徴とする塗装用組成物t
    物。 (21200ないし50Om Pasの粘度を有する特
    ffl+!求の範囲第1項記載の組成物0り3)感光性
    物質が硬化剤と混合された感光性エポキンIir脂であ
    る特許請求の軛l第1項記載の組成物。 (4)有機溶媒を含有する特許請求の範囲#!1項記載
    の組成物〇 (5)10ないしso 1ii*の充填剤を含有する峙
    nm末の範囲第1項記載の組成物。 (6)充填剤の平均眩佳が001ないし10μmでであ
    る特許請求の範囲@1項記賊の組成物。 (7)充填剤として平均粒径[101ないし15μmの
    微粒状充填剤を含有する一許請求の範囲一1項記載の組
    成物。 (81数粒状二酸化珪素、超微粉タルク、超微粉実母0
    、カオリン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、
    珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、炭酸マグネシウム
    、炭酸カルシウム、珪酸ジルコニウム、磁器粉末、酸化
    アンチモンに酸化チタン、チタン酸バリウムまたは硫酸
    バリウムよりなる群から選ばれた充填剤を含有する待I
    I′F請累の範囲第1項記載の組成物0(9)少くとも
    10亀當憾超微初タルクを単独でか啼たに他の微粒状充
    填剤との混合物として含有する特1f’Fltil求の
    範囲第1項記載の塗装用組成物。 QQ25℃で200ないし700 m Fasの粘度を
    有し、感光性ラッカー生成物−からなり、感光性切電に
    対して10ないし501奮慢の微粒状充填剤が均一に分
    散し、且つ該感光性物質が熱硬化性である塗料用組成物
    の薄膜を印刷回路基板に、カーテン塗装法によって附与
    し、乾燥し、画像が出るように照射し、ハンダ付けされ
    た部分は空白にしておき、未照射部分を溶剤で現像し次
    Km化するこ゛とにより保護マスク左製造することを特
    徴とする上記組成物の使用方法、
JP57162110A 1981-09-17 1982-09-17 感光性塗装用組成物及びその保護マスクとしての使用方法 Granted JPS5862636A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH6007/811 1981-09-17
CH600781 1981-09-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5862636A true JPS5862636A (ja) 1983-04-14
JPH0570145B2 JPH0570145B2 (ja) 1993-10-04

Family

ID=4302801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57162110A Granted JPS5862636A (ja) 1981-09-17 1982-09-17 感光性塗装用組成物及びその保護マスクとしての使用方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4544623A (ja)
EP (1) EP0075537B2 (ja)
JP (1) JPS5862636A (ja)
AT (1) ATE14803T1 (ja)
CA (1) CA1198307A (ja)
DE (1) DE3265242D1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61114244A (ja) * 1984-11-09 1986-05-31 Aisero Kagaku Kk スクリ−ン版に感光性積層フイルムを貼着する方法及び装置
JPS62250440A (ja) * 1986-04-24 1987-10-31 Agency Of Ind Science & Technol 感光性樹脂組成物
JPS6370244A (ja) * 1986-09-10 1988-03-30 イー・アイ・デユポン・ド・ネモアース・アンド・コンパニー 無機充填材を含有する光重合性組成物
JPS63244032A (ja) * 1987-03-31 1988-10-11 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 凹凸を有する基板へのレジスト膜の形成方法
JPH0298995A (ja) * 1988-10-06 1990-04-11 Ibiden Co Ltd 多層配線板の製造方法
JPH06317905A (ja) * 1993-11-15 1994-11-15 Ibiden Co Ltd 感光性樹脂組成物及びプリント配線板
JP2010047728A (ja) * 2008-08-25 2010-03-04 Nippon Steel Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物および成形物

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3320183A1 (de) * 1983-06-03 1984-12-06 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Verfahren zum herstellen gedruckter schaltungen
JPS61261365A (ja) * 1985-05-14 1986-11-19 Nippon Oil Co Ltd 光硬化性被覆組成物
DE3588111T2 (de) * 1985-06-29 1996-10-31 Asahi Chem Res Lab Kunststoffzusammensetzung für Lötschutztinte
JPS63286841A (ja) * 1987-05-19 1988-11-24 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物溶液
US4996085A (en) * 1987-07-17 1991-02-26 Sievers G Kelly Repair composition and method
JPS6462375A (en) * 1987-09-02 1989-03-08 Arakawa Chem Ind Liquid photosolder resist ink composition of alkali development type
US5026624A (en) * 1989-03-03 1991-06-25 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
US5264325A (en) * 1988-12-30 1993-11-23 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
US5747223A (en) * 1988-12-30 1998-05-05 International Business Machines Corporation Composition for photoimaging
US5439766A (en) * 1988-12-30 1995-08-08 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
US6180317B1 (en) 1988-12-30 2001-01-30 International Business Machines Corporation Composition for photoimaging
CA2009274A1 (en) * 1989-02-22 1990-08-22 Manuel Buentello Iii Method for making electronic components using a masking material and a masking material therefor
US6210862B1 (en) 1989-03-03 2001-04-03 International Business Machines Corporation Composition for photoimaging
US5304457A (en) * 1989-03-03 1994-04-19 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
US5278010A (en) * 1989-03-03 1994-01-11 International Business Machines Corporation Composition for photo imaging
DE3931467A1 (de) * 1989-09-21 1991-04-04 Hoechst Ag Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zur herstellung einer loetstopmaske
US5130263A (en) * 1990-04-17 1992-07-14 General Electric Company Method for photolithographically forming a selfaligned mask using back-side exposure and a non-specular reflecting layer
US5667934A (en) * 1990-10-09 1997-09-16 International Business Machines Corporation Thermally stable photoimaging composition
US5516545A (en) * 1991-03-26 1996-05-14 Sandock; Leonard R. Coating processes and apparatus
US5538754A (en) * 1991-03-26 1996-07-23 Shipley Company Inc. Process for applying fluid on discrete substrates
DE4116957A1 (de) * 1991-05-24 1992-11-26 Ruetgerswerke Ag Durch strahlung vernetzbare beschichtungsmittel und ihre verwendung
US5203075A (en) * 1991-08-12 1993-04-20 Inernational Business Machines Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders
US5268260A (en) * 1991-10-22 1993-12-07 International Business Machines Corporation Photoresist develop and strip solvent compositions and method for their use
US5571417A (en) * 1991-10-22 1996-11-05 International Business Machines Corporation Method for treating photolithographic developer and stripper waste streams containing resist or solder mask and gamma butyrolactone or benzyl alcohol
US5439779A (en) * 1993-02-22 1995-08-08 International Business Machines Corporation Aqueous soldermask
ES2087815B1 (es) * 1993-10-13 1997-02-16 Mecanismos Aux Ind Mejoras introducidas en la patente de invencion n- 9200325 por perfeccionamientos en los procesos de fabricacion de cajas de servicios y de sus partes.
US5814392A (en) * 1994-03-23 1998-09-29 Board Of Regents, The University Of Texas System Boiling enhancement coating
US5853957A (en) * 1995-05-08 1998-12-29 Tamura Kaken Co., Ltd Photosensitive resin compositions, cured films thereof, and circuit boards
US5721088A (en) * 1995-12-20 1998-02-24 Ppg Industries, Inc. Electrodepositable photoimageable compositions with improved edge coverage
US6066889A (en) * 1998-09-22 2000-05-23 International Business Machines Corporation Methods of selectively filling apertures
US6204456B1 (en) 1998-09-24 2001-03-20 International Business Machines Corporation Filling open through holes in a multilayer board
US6528218B1 (en) 1998-12-15 2003-03-04 International Business Machines Corporation Method of fabricating circuitized structures
US6395121B1 (en) * 1999-02-04 2002-05-28 Chartpak, Inc. Method for making fabric-based, adhesively mounted printed circuit for upholstered seats and the like
US6632852B1 (en) 1999-10-27 2003-10-14 Frank Bor-Her Chen No-rub finishing compositions
EP1402321A1 (en) * 2001-07-04 2004-03-31 Showa Denko K.K. Resist curable resin composition and cured article thereof
US6682872B2 (en) 2002-01-22 2004-01-27 International Business Machines Corporation UV-curable compositions and method of use thereof in microelectronics
US7329439B2 (en) * 2004-09-29 2008-02-12 International Business Machines Corporation UV-curable solvent free compositions and use thereof in ceramic chip defect repair
JP5163494B2 (ja) * 2006-08-31 2013-03-13 Jsr株式会社 感放射線性絶縁樹脂組成物、硬化体、及び電子デバイス
DE102008048874A1 (de) * 2008-09-25 2010-04-08 Siemens Aktiengesellschaft Beschichtungen für elektronische Schaltungen
TWI388623B (zh) * 2009-10-02 2013-03-11 Nanya Plastics Corp A thermosetting epoxy resin composition for improving the drilling processability of printed circuit boards
CN108067765B (zh) * 2017-12-02 2020-01-14 温州宏丰电工合金股份有限公司 一种在真空钎焊中保护微小孔道结构的阻流剂的制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS569739A (en) * 1979-06-29 1981-01-31 Hoechst Ag Photosensistive copying material

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3721617A (en) * 1971-05-18 1973-03-20 American Can Co Photopolymerizable epoxy systems containing cyclic amide gelation inhibitors
GB1538436A (en) * 1975-05-12 1979-01-17 Ucb Sa Halogenated photopolymerisable compositions
GB1512814A (en) * 1975-08-13 1978-06-01 Ciba Geigy Ag Epoxide resins
DE2861486D1 (en) * 1977-11-21 1982-02-18 Ciba Geigy Ag Process for the application of soldering masks to printed circuits with through holes for contacting
GB2032939B (en) * 1978-11-01 1982-11-17 Coates Brothers & Co Coating compositions
US4237216A (en) * 1978-12-08 1980-12-02 International Business Machines Corporation Photosensitive patternable coating composition containing novolak type materials
FR2445624A1 (fr) * 1978-12-26 1980-07-25 Rca Corp Procede de fabrication d'une couche de passivation, notamment pour dispositif electronique semi-conducteur
US4479990A (en) * 1982-07-30 1984-10-30 Westinghouse Electric Co. Arc and track resistant articles utilizing photosensitive sag resistant cycloaliphatic epoxy resin coating compositions

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS569739A (en) * 1979-06-29 1981-01-31 Hoechst Ag Photosensistive copying material

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61114244A (ja) * 1984-11-09 1986-05-31 Aisero Kagaku Kk スクリ−ン版に感光性積層フイルムを貼着する方法及び装置
JPS62250440A (ja) * 1986-04-24 1987-10-31 Agency Of Ind Science & Technol 感光性樹脂組成物
JPS6370244A (ja) * 1986-09-10 1988-03-30 イー・アイ・デユポン・ド・ネモアース・アンド・コンパニー 無機充填材を含有する光重合性組成物
JPS63244032A (ja) * 1987-03-31 1988-10-11 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 凹凸を有する基板へのレジスト膜の形成方法
JPH0298995A (ja) * 1988-10-06 1990-04-11 Ibiden Co Ltd 多層配線板の製造方法
JPH06317905A (ja) * 1993-11-15 1994-11-15 Ibiden Co Ltd 感光性樹脂組成物及びプリント配線板
JP2010047728A (ja) * 2008-08-25 2010-03-04 Nippon Steel Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物および成形物

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0570145B2 (ja) 1993-10-04
EP0075537B2 (de) 1991-03-20
EP0075537B1 (de) 1985-08-07
EP0075537A1 (de) 1983-03-30
DE3265242D1 (en) 1985-09-12
CA1198307A (en) 1985-12-24
ATE14803T1 (de) 1985-08-15
US4544623A (en) 1985-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4544623A (en) Photosensitive coating composition and the use thereof for protective purposes
US5290883A (en) Epoxy resin composition, cured product obtained therefrom, curing method therefor, and bonding method using the composition
US4479983A (en) Method and composition for applying coatings on printed circuit boards
US5436279A (en) Coating materials containing a reaction product of an epoxy novolak resin and an olefinically unsaturated carboxylic acid crosslinkable by radiation
EP1050564B1 (en) Thermosetting epoxy powder coatings having improved degassing properties
JP2001019834A (ja) 液状熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板の永久穴埋め方法
JPH09255741A (ja) 感光性樹脂組成物、その硬化塗膜及び回路基板
CN106674602B (zh) 一种包覆型填料浆料组合物的制备方法、包含该浆料组合物的预浸料、层压板和印刷电路板
EP0651601B1 (de) Photopolymerisierbares Gemisch und Verfahren zur Herstellung von Lötstopmasken
JPS63246890A (ja) プリント回路の形成方法
KR20120077167A (ko) 엔진블록용 에폭시 반광 분체도료 조성물, 그의 제조방법 및 도장방법
JP3928136B2 (ja) ソルダーレジスト塗料、その硬化物及びその被膜を備えたプリント配線板
JPH0741716A (ja) ソルダーレジストインキ樹脂組成物
JPH0223351A (ja) フォトソルダーレジスト組成物
CN103497550A (zh) 一种金属防水涂料及其制备方法
JPH09100425A (ja) 鋳造物用粉体塗料
JPH0741647A (ja) レーザービームマーキング用材料及びそれを含むエポキシ樹脂組成物
JP2002030201A (ja) プラスチックフィルム液晶表示素子用シール材及びプラスチックフィルム液晶表示素子
JP3870836B2 (ja) 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物
JPH11100547A (ja) 速硬化型エポキシ系粉体塗料および触媒
JPH09188866A (ja) 表面実装用接着剤組成物
CN118879120A (zh) 感光阻焊油墨组合物、由其形成的阻焊干膜、其用途及包含其的集成电路载板
JPS6036578A (ja) 紫外線硬化性導電性塗料組成物
JPS6227111B2 (ja)
JP2003096368A (ja) レジストインキ組成物及びプリント配線板