JPS5862636A - 感光性塗装用組成物及びその保護マスクとしての使用方法 - Google Patents
感光性塗装用組成物及びその保護マスクとしての使用方法Info
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- JPS5862636A JPS5862636A JP57162110A JP16211082A JPS5862636A JP S5862636 A JPS5862636 A JP S5862636A JP 57162110 A JP57162110 A JP 57162110A JP 16211082 A JP16211082 A JP 16211082A JP S5862636 A JPS5862636 A JP S5862636A
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-
- G—PHYSICS
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- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0385—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable using epoxidised novolak resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は微粒化された充填剤を含有する溶液状の感光性
、熱硬化性物質からなる塗装用組成物及び保−塗膜を製
造するためのその使用に関するものである。
、熱硬化性物質からなる塗装用組成物及び保−塗膜を製
造するためのその使用に関するものである。
プリント回路の製作においてはそれらを外部の影響に対
して保護するために薄い絶縁保S―をもった直列導体を
設けるのが普通である。これらの膜は同時K、後のノ・
ンダ付け一作業での導体との望ましからざる接触、を防
止するためにノ・:、1 ンタ止めマスクとして役に立つことがしばし汀ある0博
膜を附与す暮方法としては1#にカーテン塗装法が満足
なものであることが刊っている。
して保護するために薄い絶縁保S―をもった直列導体を
設けるのが普通である。これらの膜は同時K、後のノ・
ンダ付け一作業での導体との望ましからざる接触、を防
止するためにノ・:、1 ンタ止めマスクとして役に立つことがしばし汀ある0博
膜を附与す暮方法としては1#にカーテン塗装法が満足
なものであることが刊っている。
この方法は例えば米国t#fW!f駆4230.791
号明細誓に記載されている。
号明細誓に記載されている。
感光性ラッカーVC対する前景は大きい:それらは高い
解像性と高い現像能力を示さなければな−らす、捷た4
電性金輌と合成#に11に対する良好な粘着性を有し、
高い耐熱性、針術撃性、耐暖気的抵抗性及び耐化学的抵
抗性をもたなければならない。このような特性を得るた
めKは孔とふくれのない惨めで均一な厚さの保−膜を得
ることが必要である。実地上、カーテン塗装法を用いな
がら、所望の特性をとyめる置方で均一な厚さの膜を獲
得することはこれ管で部分的にしか解決されてない問題
であることがわかっている。ラッカーの粘rfが高丁き
て、従って流動性が低すぎるときには、直ゲリ尋体との
間の滴れか、特に小さな間l1M(倣少導体技碗)の場
合・ には不十分でそのため粘漕力が低すぎる0ラツ1
11 カーの粘度の高さか不十分であるときには直列導体の辺
部での仮積が薄膜ざること、そしてこれは施用後の層流
庇(辺部での流れ効果)の結果であることが認められて
いる。その結果、膜の保−作用が損はれる。
解像性と高い現像能力を示さなければな−らす、捷た4
電性金輌と合成#に11に対する良好な粘着性を有し、
高い耐熱性、針術撃性、耐暖気的抵抗性及び耐化学的抵
抗性をもたなければならない。このような特性を得るた
めKは孔とふくれのない惨めで均一な厚さの保−膜を得
ることが必要である。実地上、カーテン塗装法を用いな
がら、所望の特性をとyめる置方で均一な厚さの膜を獲
得することはこれ管で部分的にしか解決されてない問題
であることがわかっている。ラッカーの粘rfが高丁き
て、従って流動性が低すぎるときには、直ゲリ尋体との
間の滴れか、特に小さな間l1M(倣少導体技碗)の場
合・ には不十分でそのため粘漕力が低すぎる0ラツ1
11 カーの粘度の高さか不十分であるときには直列導体の辺
部での仮積が薄膜ざること、そしてこれは施用後の層流
庇(辺部での流れ効果)の結果であることが認められて
いる。その結果、膜の保−作用が損はれる。
保護マスクが例えば270℃の温ffK10秒間、損傷
をうけずに抵抗しなけ熟ばならないハンダ付は作業にお
いて、例えばハンダ止めラッカーが、実際上十分豐求を
満足しないことが示されている、腐蝕性の山家剤が用い
られると不合格比率が更に増加する。このような部品欠
陥は製造工程の対後迄現われないので非常に経済的に不
利である。史にこれまで満足に解決されなかった間1i
IFi鉛/錫合金上のこのような塗装用組成物の粕漬性
の欠除である。
をうけずに抵抗しなけ熟ばならないハンダ付は作業にお
いて、例えばハンダ止めラッカーが、実際上十分豐求を
満足しないことが示されている、腐蝕性の山家剤が用い
られると不合格比率が更に増加する。このような部品欠
陥は製造工程の対後迄現われないので非常に経済的に不
利である。史にこれまで満足に解決されなかった間1i
IFi鉛/錫合金上のこのような塗装用組成物の粕漬性
の欠除である。
英因特許出願IR2,032,9!19号明細誉から做
粒状光項剤と感光性物質としてポリエポキシドとエチレ
ン性不飽和カルボン酸との反ふし生成−を含有する塗装
用組成物が公知である。これらの塗装用組成物は主とし
て比較的高粘度のスクリーン印刷用インクとして使用さ
れる。カーテンm装法における利用についても述べられ
ている。この感光性@ ’jilは一撞の熱61 !l
!性齋貿である。しかしどこか他の試験では、カーテン
塗装法におけるこれらの塗装用組成物によって/Ii実
際上の費氷を満たす十分満足な傷膜は得られないことを
ボしている。このようにして附与された膜は乾燥中に早
くも熱oJ塑性に帰因する欠点を埃わTU向がある;そ
して脆化と粘着力喪失のためにハンダ付は作業中の安定
性が低すき゛実地上相する問題が解決されない。
粒状光項剤と感光性物質としてポリエポキシドとエチレ
ン性不飽和カルボン酸との反ふし生成−を含有する塗装
用組成物が公知である。これらの塗装用組成物は主とし
て比較的高粘度のスクリーン印刷用インクとして使用さ
れる。カーテンm装法における利用についても述べられ
ている。この感光性@ ’jilは一撞の熱61 !l
!性齋貿である。しかしどこか他の試験では、カーテン
塗装法におけるこれらの塗装用組成物によって/Ii実
際上の費氷を満たす十分満足な傷膜は得られないことを
ボしている。このようにして附与された膜は乾燥中に早
くも熱oJ塑性に帰因する欠点を埃わTU向がある;そ
して脆化と粘着力喪失のためにハンダ付は作業中の安定
性が低すき゛実地上相する問題が解決されない。
従って本発明の目的はカーテン塗装法の使用により、低
粘度のときでも辺部の被榎が良好な拘−な塗膜をプリン
ト回路基板に与え、鉛/錫合金に対する向上した粘層力
を有し、更に−そう腐蝕性のある融剤を使用するときで
もノ・ンダ付は作業中高い安定性を示し、その結果、不
合格比率が減少する感光性塗装用組成物を提供すること
にある。
粘度のときでも辺部の被榎が良好な拘−な塗膜をプリン
ト回路基板に与え、鉛/錫合金に対する向上した粘層力
を有し、更に−そう腐蝕性のある融剤を使用するときで
もノ・ンダ付は作業中高い安定性を示し、その結果、不
合格比率が減少する感光性塗装用組成物を提供すること
にある。
本発明の主対象は25℃で200ないし700mFas
の粘度を有し、感光性ラッカー生成物質を才有するW1
鉄用組成物であって、該感光性物質に対して10ないし
so を普sの歇粒状光塙剤が均一に分散し、そのうえ
該感光性物質が熱硬化性であることを特徴とするもので
ある。
の粘度を有し、感光性ラッカー生成物質を才有するW1
鉄用組成物であって、該感光性物質に対して10ないし
so を普sの歇粒状光塙剤が均一に分散し、そのうえ
該感光性物質が熱硬化性であることを特徴とするもので
ある。
適切な感光性、熱硬化性、ラッカー生成物資は当業者に
は周知のものである0該祷質は重付加反応により硬化す
るものが好ましい。それらは七ツマ−でもプレポリマー
でもよい。硬化性の遊離のエポキシド基を有し通常の硬
化剤及びまたはは化促進剤とともに用いられる感光性エ
ポキシ番WI類が好ましい。感光性基で好ましいものは
例えば@鎖の基として結合することのできる、エチレン
性不飽和基、例えば珪皮敵基または分子鎮中で結合する
ことので寺る上記不飽和基、例えばカルコン基である。
は周知のものである0該祷質は重付加反応により硬化す
るものが好ましい。それらは七ツマ−でもプレポリマー
でもよい。硬化性の遊離のエポキシド基を有し通常の硬
化剤及びまたはは化促進剤とともに用いられる感光性エ
ポキシ番WI類が好ましい。感光性基で好ましいものは
例えば@鎖の基として結合することのできる、エチレン
性不飽和基、例えば珪皮敵基または分子鎮中で結合する
ことので寺る上記不飽和基、例えばカルコン基である。
エポキシ栃廁は七ツマ−でよいがボリアばン、ポリカル
ボン酸、ポリアルコール及びポリフェノールのような通
常の硬化剤と予備反応させた付加物が好ましい。感覚性
@實の4’j[となるエポキシIll#はとスフエノー
ルA、ノボラック、ヒタントインウラシール及びインシ
アヌレートから出発して組立てることができる。
ボン酸、ポリアルコール及びポリフェノールのような通
常の硬化剤と予備反応させた付加物が好ましい。感覚性
@實の4’j[となるエポキシIll#はとスフエノー
ルA、ノボラック、ヒタントインウラシール及びインシ
アヌレートから出発して組立てることができる。
エポキシsumで好ましいものFi感光性、熱硬化性物
質としてカルコン基を有するものが好ましい。このよう
なエポキシsrsを組立てるに適するカルコン基含有化
合物の例は、4.4′−ジヒドロキシジスチリール斤ト
ン、ビス−(p−ヒFO−1−シーベンゾイルビニール
)フェニレンまたにp−ヒドロキシフェニル−p−ヒド
ロキシスチリルケトンである0本発明の塗装用組成物と
して適する感光性熱波化性ll!I質は例えば西ドイツ
特許11,2.542,407号公開公報に記載されて
いる。
質としてカルコン基を有するものが好ましい。このよう
なエポキシsrsを組立てるに適するカルコン基含有化
合物の例は、4.4′−ジヒドロキシジスチリール斤ト
ン、ビス−(p−ヒFO−1−シーベンゾイルビニール
)フェニレンまたにp−ヒドロキシフェニル−p−ヒド
ロキシスチリルケトンである0本発明の塗装用組成物と
して適する感光性熱波化性ll!I質は例えば西ドイツ
特許11,2.542,407号公開公報に記載されて
いる。
本発明の塗装用組成用は、用いられる光電合性物質の型
により、Ffrmによりアルカリ性または散性とされる
水m液で本有稜溶媒溶液でもよい。単独でまたは混合物
として1史川することのできる適切な溶媒の例は二ケト
ン、例えはジメチルケトン、ジメチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンクノン
、シクロヘプタノン、イソホロン、メトキシヘキサノン
、アセトニルアセトン、アセトフェノン、ベンジルエチ
ルケトン、5+5+5− F ’Jメチルシクロヘキサ
ノンまたはメシチルオキサイド;ハロゲン化炭化水素、
例えば四塩化炭素、りロロホルム、メチレンクロライド
、メチレンブロマイド、ブロモクロロメタン、1.2−
ジクロロエタン、1.1.2−トリクロロエタン、1.
1,2.2−テトラクロロエタン、1 、?、3−トリ
クロロプロパンまたはパークロロエチレン:アルコール
例えばメタノール、エタノール、プロパツール、ブタノ
ール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、フルフリル
アルコール、テトラヒドロフルフリルアルコールベンジ
ルアルコール、モノアルキル化グリコール、例えばメチ
ルグリコール、エチルグリコール、エチルジグリコール
、トリエチレングリコールモノエチル、1f、=uモノ
ブチルエーテル、グリコール、例えはエチレン、プロピ
レンまたはブチレングリコール及びトリエチレングリコ
ールのようなそれらのオリコリマー;脂肪族及び芳香成
員化水素、例えばペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン
勤メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエンまたはキ
シレン、エーテル・例えばジエチルエーテル、ジブチル
エーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレン
グリコール、ジメチルエーテル、ジエチレングリコール
、ジメチルエーテル、カルボン醗エステル、例えばメチ
ル、エチル、プロピル、ブチル及びイソプロピルアセテ
ート運びにフェニルアセテート、プロピオン際メチルエ
ステル、グリコール酸ブチルエステル、y息査mメチル
エステル、エチルクリコールモノまたはジアセテート、
またはメチル若しくけエチルグリコール酸アセテート;
ブチロラクトンまたは・〈レロラクトンのようなラクト
ン;酸アミド例えはジメチルホルムアミド、ジメチルア
セトアミドまたはヘキサメ千ル蜘酸トリアはド;及びス
ルホン例えばジメチルスルホン、ジブチルスルホンまた
はテトラメチレンスルホンであるO 溶媒の使用書は主として塗装用組成物Q)所望粘度に左
右され好ましくは200ないし300mPa51%K
500ないし450 m Pasである。
により、Ffrmによりアルカリ性または散性とされる
水m液で本有稜溶媒溶液でもよい。単独でまたは混合物
として1史川することのできる適切な溶媒の例は二ケト
ン、例えはジメチルケトン、ジメチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンクノン
、シクロヘプタノン、イソホロン、メトキシヘキサノン
、アセトニルアセトン、アセトフェノン、ベンジルエチ
ルケトン、5+5+5− F ’Jメチルシクロヘキサ
ノンまたはメシチルオキサイド;ハロゲン化炭化水素、
例えば四塩化炭素、りロロホルム、メチレンクロライド
、メチレンブロマイド、ブロモクロロメタン、1.2−
ジクロロエタン、1.1.2−トリクロロエタン、1.
1,2.2−テトラクロロエタン、1 、?、3−トリ
クロロプロパンまたはパークロロエチレン:アルコール
例えばメタノール、エタノール、プロパツール、ブタノ
ール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、フルフリル
アルコール、テトラヒドロフルフリルアルコールベンジ
ルアルコール、モノアルキル化グリコール、例えばメチ
ルグリコール、エチルグリコール、エチルジグリコール
、トリエチレングリコールモノエチル、1f、=uモノ
ブチルエーテル、グリコール、例えはエチレン、プロピ
レンまたはブチレングリコール及びトリエチレングリコ
ールのようなそれらのオリコリマー;脂肪族及び芳香成
員化水素、例えばペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン
勤メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエンまたはキ
シレン、エーテル・例えばジエチルエーテル、ジブチル
エーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレン
グリコール、ジメチルエーテル、ジエチレングリコール
、ジメチルエーテル、カルボン醗エステル、例えばメチ
ル、エチル、プロピル、ブチル及びイソプロピルアセテ
ート運びにフェニルアセテート、プロピオン際メチルエ
ステル、グリコール酸ブチルエステル、y息査mメチル
エステル、エチルクリコールモノまたはジアセテート、
またはメチル若しくけエチルグリコール酸アセテート;
ブチロラクトンまたは・〈レロラクトンのようなラクト
ン;酸アミド例えはジメチルホルムアミド、ジメチルア
セトアミドまたはヘキサメ千ル蜘酸トリアはド;及びス
ルホン例えばジメチルスルホン、ジブチルスルホンまた
はテトラメチレンスルホンであるO 溶媒の使用書は主として塗装用組成物Q)所望粘度に左
右され好ましくは200ないし300mPa51%K
500ないし450 m Pasである。
充填剤のtFi好ましくFiloないし50電量悌、特
に15ないし25電ik優である。史に充填剤は少くと
も10W?/g、特に少くとも100vr?/liの比
表面積をもつことができる0充填剤によっては、比表面
積をs o o n?/ 9及びそれ以上にあけること
ができる0 充填剤の粒径はプリント回路基板上の重列導体間の距離
より小さくされなければならない。
に15ないし25電ik優である。史に充填剤は少くと
も10W?/g、特に少くとも100vr?/liの比
表面積をもつことができる0充填剤によっては、比表面
積をs o o n?/ 9及びそれ以上にあけること
ができる0 充填剤の粒径はプリント回路基板上の重列導体間の距離
より小さくされなければならない。
平均粒径U0.01ないし10μm、好ましくはα01
ないし5μmでよいn’%に好ましいのは概して11.
01ないし15μmの粒径を有する微粒状充J14剤で
ある0 適切な充填剤は例えばコロイド状オたは疎水性にした酸
化珪素、微粒タルク、畝粒姦母、カオリン・酸化アルミ
ニウム・水酸化アルミニウム、珪酸カルシウス、珪酸ア
ルミニウム、炭酸〜□ウウ4、災酸ヵヤツウト4、珪、
ジャヨーラム、磁器粉末、二酸化アンチモン、二酸化チ
タン、チタン酸バリウムまたは硫酸ノ;リウムである。
ないし5μmでよいn’%に好ましいのは概して11.
01ないし15μmの粒径を有する微粒状充J14剤で
ある0 適切な充填剤は例えばコロイド状オたは疎水性にした酸
化珪素、微粒タルク、畝粒姦母、カオリン・酸化アルミ
ニウム・水酸化アルミニウム、珪酸カルシウス、珪酸ア
ルミニウム、炭酸〜□ウウ4、災酸ヵヤツウト4、珪、
ジャヨーラム、磁器粉末、二酸化アンチモン、二酸化チ
タン、チタン酸バリウムまたは硫酸ノ;リウムである。
特に好ましい充填剤はコロイド状二酸化珪素、微粒タル
ク、酸化アルばニウム、酸化アンチモン及び蒸焼カオリ
ンであるOポリマー母材と充填−剤との間の@固な粘潰
力を得るためには充填剤に粘看促進剤を付与しておくの
が有利である0通常g)粘看促進剤は例えばOH、NH
2及びエホキシド基剪たはビニール基のような官能基を
含有するトリアルコキシシラン例えばトリアルコキシシ
リル−r〜グリシ妙ドキ/−普たは一γ−アεノフロパ
ン及びトリアルコキシビニール−または−アリルシラン
である0アルコキシ基は1ないし12個の炭0IA原子
を含有することができ、 1fiJえばメチルエチル、
プロピル、ブチル、ヘキシル、オフナル、またはドデシ
ルをあけることができ、るO X A Qkl (1)墜ゝ81成”は少くとも′°亀
童”の微粒タルクを単独でまたけ他の充填剤と組合せて
(但し全光塙薊の少くとも半titri微粒タルクとす
る0)含有すると籍に有利であるOその結果、プリント
回路及び鉛/錨合金上の膜の粘着力が著しく向上するこ
とを発見した。
ク、酸化アルばニウム、酸化アンチモン及び蒸焼カオリ
ンであるOポリマー母材と充填−剤との間の@固な粘潰
力を得るためには充填剤に粘看促進剤を付与しておくの
が有利である0通常g)粘看促進剤は例えばOH、NH
2及びエホキシド基剪たはビニール基のような官能基を
含有するトリアルコキシシラン例えばトリアルコキシシ
リル−r〜グリシ妙ドキ/−普たは一γ−アεノフロパ
ン及びトリアルコキシビニール−または−アリルシラン
である0アルコキシ基は1ないし12個の炭0IA原子
を含有することができ、 1fiJえばメチルエチル、
プロピル、ブチル、ヘキシル、オフナル、またはドデシ
ルをあけることができ、るO X A Qkl (1)墜ゝ81成”は少くとも′°亀
童”の微粒タルクを単独でまたけ他の充填剤と組合せて
(但し全光塙薊の少くとも半titri微粒タルクとす
る0)含有すると籍に有利であるOその結果、プリント
回路及び鉛/錨合金上の膜の粘着力が著しく向上するこ
とを発見した。
塗装用組成物II′1更に通常の添加剤1例えば均展剤
、染料、鹸料、安定剤、防燃剤、光増感剤及び光励起剤
、硬化剤、及び硬化促進剤を含有することかで°きる。
、染料、鹸料、安定剤、防燃剤、光増感剤及び光励起剤
、硬化剤、及び硬化促進剤を含有することかで°きる。
光重合性物質に対して1ないし5釘菫チのポリエチレン
を加えると有利なことが判った。その結果・q#に直列
導体に沿ってまた穿たれた孔のまはりに生ずるふくれを
完全に防止できることを発見した。
を加えると有利なことが判った。その結果・q#に直列
導体に沿ってまた穿たれた孔のまはりに生ずるふくれを
完全に防止できることを発見した。
沈降防止剤を加えることは本発明會執用組成物の貯蔵安
定性を増加し、加工特性を維持するのに惨めで有利であ
る。このようにして充填剤の沈澱が避けられ、そのため
次の加工前Kp%ぴ。
定性を増加し、加工特性を維持するのに惨めで有利であ
る。このようにして充填剤の沈澱が避けられ、そのため
次の加工前Kp%ぴ。
均一に分散させる必要がなくなる。光914剤の蓋に対
して01ないし3亀童慢の沈澱防止剤を刀1えることが
できる。この型の薬剤の例はモントモリロナイト、ベン
トン、アスベスト及びキソノライトである。
して01ないし3亀童慢の沈澱防止剤を刀1えることが
できる。この型の薬剤の例はモントモリロナイト、ベン
トン、アスベスト及びキソノライトである。
本発明の塗装用組成物は個々の成分を予備的に混合し続
いてそれらを合IHI Tるか、または攪拌容器のよう
に確実に均一な混合を行うことを目的として通常用いら
れる装置中で個々の成分°を一緒に混合することにより
製造することができる。先ず充填剤を適当な媒体、例え
ば水酸基を含有するポリエステル&制及びまたに溶剤に
分散し、次に所望により粘看促進剤を添加してそれらを
ペーストに加工すると有利であり、感光性物IMKd有
害なある環境のもとで声ま°り長丁ぎる分散時間をさけ
ることができることが判ったっこの檀のペーストはボー
ルミル、高速溶w41aまたはローラーミル中で調製で
きる。
いてそれらを合IHI Tるか、または攪拌容器のよう
に確実に均一な混合を行うことを目的として通常用いら
れる装置中で個々の成分°を一緒に混合することにより
製造することができる。先ず充填剤を適当な媒体、例え
ば水酸基を含有するポリエステル&制及びまたに溶剤に
分散し、次に所望により粘看促進剤を添加してそれらを
ペーストに加工すると有利であり、感光性物IMKd有
害なある環境のもとで声ま°り長丁ぎる分散時間をさけ
ることができることが判ったっこの檀のペーストはボー
ルミル、高速溶w41aまたはローラーミル中で調製で
きる。
本発明の塗装用組成物はeM及び保−皮膜を製造するの
に極めて適しており、舟にプリント回路上の−・ンダ止
めマスクと輛亀止めとして適している。孔とふくれのな
い、200μmよりも狭い微少な導体の間一部とも良好
な粘有力を1する拘−なりL膜が得られる0辺部での流
れが減少する二辺部の上のlk犀は全膜厚の50チ以上
に運することができ、一般的に5ないし50μm以内、
特に10ないし50μm以内にある。
に極めて適しており、舟にプリント回路上の−・ンダ止
めマスクと輛亀止めとして適している。孔とふくれのな
い、200μmよりも狭い微少な導体の間一部とも良好
な粘有力を1する拘−なりL膜が得られる0辺部での流
れが減少する二辺部の上のlk犀は全膜厚の50チ以上
に運することができ、一般的に5ないし50μm以内、
特に10ないし50μm以内にある。
鉛/−及び錫のような金属との・・ンダ付は両波におけ
る接着力が向上していることが見出され充填剤は絹の光
沢のようなつやの消された表面を生じさせ、その結果視
覚的な品**mが容易になった。
る接着力が向上していることが見出され充填剤は絹の光
沢のようなつやの消された表面を生じさせ、その結果視
覚的な品**mが容易になった。
本発明の塗装用組成物は通常の方法、例えばハケ塗り・
噴霧、ロール塗装及び浸漬等により処理することができ
る。米国特許部4.23Q、795号明mlに記載され
ているカーテン塗装法が特に過している。
噴霧、ロール塗装及び浸漬等により処理することができ
る。米国特許部4.23Q、795号明mlに記載され
ているカーテン塗装法が特に過している。
基板、特にプリント回路に膜を附与した後に・その後の
加工のためべたつかない膜を倚るために加熱炉(例えば
トンネル炉)中で加熱することにより浴剤を除く。塗装
された基板をその上から19T望によりll&lI薄マ
スク全マスク紮外輸照射し、次にハンダ付けされた接続
部からポリマーを除くヵゎに浴、j7現、する。光−剤
を含量。
加工のためべたつかない膜を倚るために加熱炉(例えば
トンネル炉)中で加熱することにより浴剤を除く。塗装
された基板をその上から19T望によりll&lI薄マ
スク全マスク紮外輸照射し、次にハンダ付けされた接続
部からポリマーを除くヵゎに浴、j7現、する。光−剤
を含量。
る皮膜組成物の抛用に現にある穿孔部で妨けられること
かなく目的を違することができるので#L像の際のポリ
マー残漬を完全に除くことができる。次に、例えば80
ないし160℃の高温で膜を硬化することができる。こ
のようにして得た印剃回路は、それについての要求を満
足する森護膜を有する。電気的特性がh4Fiれること
なくハンダ浴中での安定性が著しく改善されているので
、ハンダif中で数回繰り返すことさえ可能である。
かなく目的を違することができるので#L像の際のポリ
マー残漬を完全に除くことができる。次に、例えば80
ないし160℃の高温で膜を硬化することができる。こ
のようにして得た印剃回路は、それについての要求を満
足する森護膜を有する。電気的特性がh4Fiれること
なくハンダ浴中での安定性が著しく改善されているので
、ハンダif中で数回繰り返すことさえ可能である。
特に光重合性で熱硬化可能のエポキシ樹脂を含有する被
棟用組ff物に適し゛ている好ましいカーテン塗装法社
次の如〈実施することができるQ塗装用組成物の辱い液
体のカーテンは室温でスリットから紋り出される物質に
より製造される。
棟用組ff物に適し゛ている好ましいカーテン塗装法社
次の如〈実施することができるQ塗装用組成物の辱い液
体のカーテンは室温でスリットから紋り出される物質に
より製造される。
そして該組成物の粘度1j200ないし500 mPa
5ノ間にあるものが好着しい。カーテンの流速は組成物
材料がプリント回路基板に触れるとき流速が60ないし
160 m/min、、 % 4C7Qないし・1′:
:′ 120 m/min、+ Kなるよろに満竪される。
5ノ間にあるものが好着しい。カーテンの流速は組成物
材料がプリント回路基板に触れるとき流速が60ないし
160 m/min、、 % 4C7Qないし・1′:
:′ 120 m/min、+ Kなるよろに満竪される。
塗装される基板は例えば60ないし100℃に予熱して
おくと都合がよい。カーテンの流速きはソ同じか好呼し
くにより早い速度で、基板をカーテンの流れの中を通す
。塗装作業の後に、ふくれを避けるために溶媒を徐々に
除<(トンネル炉中で曝気);続いて基板を照射、現像
し・その後保@膜を熱硬化する□ 更に下記の集織例により本発明を説明する〇°部”Fi
重量部を意味する。
おくと都合がよい。カーテンの流速きはソ同じか好呼し
くにより早い速度で、基板をカーテンの流れの中を通す
。塗装作業の後に、ふくれを避けるために溶媒を徐々に
除<(トンネル炉中で曝気);続いて基板を照射、現像
し・その後保@膜を熱硬化する□ 更に下記の集織例により本発明を説明する〇°部”Fi
重量部を意味する。
実施例1
ビス−1,3−(4−グリシジルオキシベンゼン)−ア
セトン、ビスフェノール−A及びテトラブロモビスフェ
ノール−Aからつくうれ300Gないし3500の分子
量と18ないしtO当m/紛のエポキシド含量を′Ti
する感光性エポキシ樹脂の約50チ溶液1500部をシ
クロへキサノン/メチルグリコールの1=1混合@40
0部により稀釈し;次に二酸化珪素を含有するペースト
484部を少量ずつ加える。混合物を10分間攪拌し、
次VC2,6−キシyルグアナイド(メチルグリコール
11%溶液)に基つく硬化剤180部を加える。このm
鉄用組成物は24℃で380mPa5の粘度と40亀量
囁の固形分を有する。
セトン、ビスフェノール−A及びテトラブロモビスフェ
ノール−Aからつくうれ300Gないし3500の分子
量と18ないしtO当m/紛のエポキシド含量を′Ti
する感光性エポキシ樹脂の約50チ溶液1500部をシ
クロへキサノン/メチルグリコールの1=1混合@40
0部により稀釈し;次に二酸化珪素を含有するペースト
484部を少量ずつ加える。混合物を10分間攪拌し、
次VC2,6−キシyルグアナイド(メチルグリコール
11%溶液)に基つく硬化剤180部を加える。このm
鉄用組成物は24℃で380mPa5の粘度と40亀量
囁の固形分を有する。
カーテン塗装法により塗装する・と直列導体の辺部がよ
く被検されたプリント回路の欠陥のない拘−な塗装が得
ら軌る。
く被検されたプリント回路の欠陥のない拘−な塗装が得
ら軌る。
二酸化珪素含有のペーストは次のようにして得られるニ
ジ、クロヘキサノン5654@をγ−グリシドキシ70
ピルトリメトキシシラン36部及びポリエチレン20チ
分散液1750部と混合する。
ピルトリメトキシシラン36部及びポリエチレン20チ
分散液1750部と混合する。
次にこの混合物に平均粒径3ないし4μmの二酸化珪素
840部、ベントン30部及び脱イオン水3S@を加え
流動性のよい粘稠物が得られる迄攪拌する。混合物を3
0℃に冷却し;エポキシド―脂fg$1680部を攪拌
しながら加え、続いて混合物ヲコルマ(Koruma
) iル中で粉砕する。
840部、ベントン30部及び脱イオン水3S@を加え
流動性のよい粘稠物が得られる迄攪拌する。混合物を3
0℃に冷却し;エポキシド―脂fg$1680部を攪拌
しながら加え、続いて混合物ヲコルマ(Koruma
) iル中で粉砕する。
実施例2
メチルグリコール254部、水#基を含有するポリエス
テル&1m”ベスタライトビーエル(Vesturtt
BL ) 914 ” 78部及びγ−アミノプロピ
ルトリメト主229258部を高速溶解機中で攪拌する
;平均粒@2ないし3μmのタルク188部を加え10
分間分散させる。タルクペーストを使用前に24時間放
置する。
テル&1m”ベスタライトビーエル(Vesturtt
BL ) 914 ” 78部及びγ−アミノプロピ
ルトリメト主229258部を高速溶解機中で攪拌する
;平均粒@2ないし3μmのタルク188部を加え10
分間分散させる。タルクペーストを使用前に24時間放
置する。
実施例1のエポキシ樹脂溶[1284部をメチルグリコ
ール276部で稀釈する;次にタルクペースト435部
を少雪ずつ攪拌しながら加える;史に10分攪拌後2.
6−キシリルビグアナイド154部を加え、続いてメチ
ルグリコール100部により混合物を稀釈する。この塗
装用組成物F124℃で380mPa5の粘度と固形分
395%を有する0カーテン塗装法により)・ンダ止め
マスクを付与すると欠陥のない辺部仮積の良好な均一な
塗膜が得られる。
ール276部で稀釈する;次にタルクペースト435部
を少雪ずつ攪拌しながら加える;史に10分攪拌後2.
6−キシリルビグアナイド154部を加え、続いてメチ
ルグリコール100部により混合物を稀釈する。この塗
装用組成物F124℃で380mPa5の粘度と固形分
395%を有する0カーテン塗装法により)・ンダ止め
マスクを付与すると欠陥のない辺部仮積の良好な均一な
塗膜が得られる。
実織奔113
実施例1のエポキシ樹脂3000部をシクロヘキサノン
1000部にLり稀釈する;そしてメチル白 グリコール/シクロヘキサノン1:1部合物中ss 5
ell化アルミニウムペースト(平均粒径002μm)
1125mを攪拌しながら少雪ずつ加える;そして2.
6−キジリルビグアナイド溶液360sを混合する。こ
の堡装用#11成物の粘度は25.7℃で2BOm)l
aB、 固形分[34,8%である。結合剤に対する
充填剤含量は24重i1%である0カーテン塗装法によ
って塗装されたプリント回路は欠陥がなく、辺部仮積が
良好である。
1000部にLり稀釈する;そしてメチル白 グリコール/シクロヘキサノン1:1部合物中ss 5
ell化アルミニウムペースト(平均粒径002μm)
1125mを攪拌しながら少雪ずつ加える;そして2.
6−キジリルビグアナイド溶液360sを混合する。こ
の堡装用#11成物の粘度は25.7℃で2BOm)l
aB、 固形分[34,8%である。結合剤に対する
充填剤含量は24重i1%である0カーテン塗装法によ
って塗装されたプリント回路は欠陥がなく、辺部仮積が
良好である。
★織0例4
実施例1のエポキシ樹脂2000部をメチシダリコール
/シクロへキサノン1:1混合物850部により稀釈す
る:次にメチルグリコール/シクロヘキサノン1:1部
合物中の33%酸化アンチモンペースト(平均粒径く1
μm)850部を少量ずつ加える。攪拌10分伊、艷に
2.6−キジリルビグアナイド溶−@240部を攪拌し
つつ加える。このようにして得た塗装用組成物は24.
5℃で245 m Pasの16mと55惠童悌の固形
分をMTる。ハシ゛ダ止めマスクの附与により・・:: 欠陥のない辺部4i!11の良好な均一な塗膜が得られ
る。
/シクロへキサノン1:1混合物850部により稀釈す
る:次にメチルグリコール/シクロヘキサノン1:1部
合物中の33%酸化アンチモンペースト(平均粒径く1
μm)850部を少量ずつ加える。攪拌10分伊、艷に
2.6−キジリルビグアナイド溶−@240部を攪拌し
つつ加える。このようにして得た塗装用組成物は24.
5℃で245 m Pasの16mと55惠童悌の固形
分をMTる。ハシ゛ダ止めマスクの附与により・・:: 欠陥のない辺部4i!11の良好な均一な塗膜が得られ
る。
実―例5
メチルグリコール254部、水酸基を含有するポリエス
テルIl&1178部、γ−アミノプロピルトリエトキ
シラン3,9部、カオリン(平均粒径5μm)lea部
及び二酸化珪累“サイロイド(8ylojd ) 16
1 @25部から、高速溶解機中10分間の分散に上り
ペーストを製造する○このペーストを使用前[240間
放置しておく。実施例1[よるエポキシ樹脂溶液128
4部をメチルグリコール275部により稀釈する。次に
攪拌しなからカオリンペースト455部を少雪ずつ加え
る:攪拌を10分間続は史にキシリルピグアナイド溶液
165部を加えて分散させる。得られたm装用組成物1
j25℃でs 5 o m Pas O)粘度と4La
11−の固形分を有する。カーテン塗装法において、こ
の塗装用組成物により・欠陥のない辺部ma+の良好な
均一に塗装された7”リント回路が得られる。
テルIl&1178部、γ−アミノプロピルトリエトキ
シラン3,9部、カオリン(平均粒径5μm)lea部
及び二酸化珪累“サイロイド(8ylojd ) 16
1 @25部から、高速溶解機中10分間の分散に上り
ペーストを製造する○このペーストを使用前[240間
放置しておく。実施例1[よるエポキシ樹脂溶液128
4部をメチルグリコール275部により稀釈する。次に
攪拌しなからカオリンペースト455部を少雪ずつ加え
る:攪拌を10分間続は史にキシリルピグアナイド溶液
165部を加えて分散させる。得られたm装用組成物1
j25℃でs 5 o m Pas O)粘度と4La
11−の固形分を有する。カーテン塗装法において、こ
の塗装用組成物により・欠陥のない辺部ma+の良好な
均一に塗装された7”リント回路が得られる。
このm装は次の条件のもとで、ビニルクループロピ?
−(Hiirkle −)’robimer ) −1
50機で村われる;注入スリット:α5 w s ポ
ンプ圧54bar% i装用組成物の1ilPi24.
4℃、粘鳩500mPa5.輸fs速度90 m/n1
ln−、乾燥80℃で50分、照射’2X50QGW7
60秒、及び22ないし24℃のシクロヘキサノンによ
る2室各々6T]秒間の現像) 実施例6 300口ないし3500の分子量と0.8ないし10当
#/峙のエポキシド含蓄を有する感光性エポキシ樹脂の
約5o %溶液4000部をシクロヘキサノン/メチル
グリコールの1:1混合1800部により稀釈し;そし
て微粒タルクを含有するペースト1792部を少雪ずつ
加える一次に混合物を10分間攪拌し、ジシアンジアミ
ドとクロロトルロンに基づく硬化剤645部を俣進卸1
(95%メチルグリコール#推)として加える。この塗
装用組成物は24℃で435mPa5の粘度と35電普
チの固形分を有している0ラツカーの固形分に対するタ
ルクの含ii#i21悌である。カーテン塗装法を川う
る塗装によりプリント回路の欠陥のない均一な皮膜が得
られ、導体の辺部が非常によく被覆される(第1表参照
)。
−(Hiirkle −)’robimer ) −1
50機で村われる;注入スリット:α5 w s ポ
ンプ圧54bar% i装用組成物の1ilPi24.
4℃、粘鳩500mPa5.輸fs速度90 m/n1
ln−、乾燥80℃で50分、照射’2X50QGW7
60秒、及び22ないし24℃のシクロヘキサノンによ
る2室各々6T]秒間の現像) 実施例6 300口ないし3500の分子量と0.8ないし10当
#/峙のエポキシド含蓄を有する感光性エポキシ樹脂の
約5o %溶液4000部をシクロヘキサノン/メチル
グリコールの1:1混合1800部により稀釈し;そし
て微粒タルクを含有するペースト1792部を少雪ずつ
加える一次に混合物を10分間攪拌し、ジシアンジアミ
ドとクロロトルロンに基づく硬化剤645部を俣進卸1
(95%メチルグリコール#推)として加える。この塗
装用組成物は24℃で435mPa5の粘度と35電普
チの固形分を有している0ラツカーの固形分に対するタ
ルクの含ii#i21悌である。カーテン塗装法を川う
る塗装によりプリント回路の欠陥のない均一な皮膜が得
られ、導体の辺部が非常によく被覆される(第1表参照
)。
微粒タルクペーストは次のようKして製造されるニ
ジクロヘキサノン2504.メチリルグリコール240
4、レラン(81LAN )−Als 76紛及び脱イ
オン水4に4を紫外線フィルターにより光線から蓮閉さ
れた密封容器中で混合する:次に微粒タルク(平均粒祉
t5 tan)3304とベントン275klを攪拌し
ながら少量ずつ加える。絨後に始めに述べた感光性エポ
キシ樹11浴液165峙を攪拌しながら入れ、Ik礁t
5−15 mのガラス球12.5リツターを有よるダ
イン(1)yno ) ミルを使用して約10時間の
間に上記の懸濁物を分散させる。このとき・加工中の懸
濁液は再輪環ポンプにより11砕鉄置中を数回通過する
〕仁の循aS砕の闇はダインミルに結合した冷却lI&
構により温度を調節するので混合物の1&!度は85℃
を越えない。
4、レラン(81LAN )−Als 76紛及び脱イ
オン水4に4を紫外線フィルターにより光線から蓮閉さ
れた密封容器中で混合する:次に微粒タルク(平均粒祉
t5 tan)3304とベントン275klを攪拌し
ながら少量ずつ加える。絨後に始めに述べた感光性エポ
キシ樹11浴液165峙を攪拌しながら入れ、Ik礁t
5−15 mのガラス球12.5リツターを有よるダ
イン(1)yno ) ミルを使用して約10時間の
間に上記の懸濁物を分散させる。このとき・加工中の懸
濁液は再輪環ポンプにより11砕鉄置中を数回通過する
〕仁の循aS砕の闇はダインミルに結合した冷却lI&
構により温度を調節するので混合物の1&!度は85℃
を越えない。
充填剤ペーストの便用により得られた辺部億横の改良は
エポキシ梅脂に埋め込憧れた直列導体の胎かれた試験片
について顧倣鏡下で測定され、その結果を次表に総括す
る。この結果から分布が均一になる傾向を明らかにみる
ことができるが、特に辺部での膜厚が充填剤を含まぬ塗
装用組成物の場合よりも非常に大きい。
エポキシ梅脂に埋め込憧れた直列導体の胎かれた試験片
について顧倣鏡下で測定され、その結果を次表に総括す
る。この結果から分布が均一になる傾向を明らかにみる
ことができるが、特に辺部での膜厚が充填剤を含まぬ塗
装用組成物の場合よりも非常に大きい。
微粒タルクを充填したこれらの配合物はハンダ浴中、1
0抄/270℃の6回繰返し浸漬に耐えることも示され
ている。−万光填されない塗vc#4組成物はこのよう
な貴信に対し、多くの場合僅かに一回一↑えらねたに丁
きない。−そう腐蝕的な融剤による他の試験において不
合格比率を30ないし0%に下けることができる。ドイ
ノエ業規格(1)IN)55151により測定された蛤
/−に対する粘宥性情、O14からutoK上昇した。
0抄/270℃の6回繰返し浸漬に耐えることも示され
ている。−万光填されない塗vc#4組成物はこのよう
な貴信に対し、多くの場合僅かに一回一↑えらねたに丁
きない。−そう腐蝕的な融剤による他の試験において不
合格比率を30ないし0%に下けることができる。ドイ
ノエ業規格(1)IN)55151により測定された蛤
/−に対する粘宥性情、O14からutoK上昇した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1125℃で200ないし700 m Pasの粘度
を有し、感光性ラッカー生成物質の溶液からなる塗装用
組成物であって、感光性物質に対して10ないし50電
1196の微粒状充填剤が均一に分散し、且つ該感光性
@宵が熱硬化性であることを特徴とする塗装用組成物t
物。 (21200ないし50Om Pasの粘度を有する特
ffl+!求の範囲第1項記載の組成物0り3)感光性
物質が硬化剤と混合された感光性エポキンIir脂であ
る特許請求の軛l第1項記載の組成物。 (4)有機溶媒を含有する特許請求の範囲#!1項記載
の組成物〇 (5)10ないしso 1ii*の充填剤を含有する峙
nm末の範囲第1項記載の組成物。 (6)充填剤の平均眩佳が001ないし10μmでであ
る特許請求の範囲@1項記賊の組成物。 (7)充填剤として平均粒径[101ないし15μmの
微粒状充填剤を含有する一許請求の範囲一1項記載の組
成物。 (81数粒状二酸化珪素、超微粉タルク、超微粉実母0
、カオリン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、
珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、炭酸マグネシウム
、炭酸カルシウム、珪酸ジルコニウム、磁器粉末、酸化
アンチモンに酸化チタン、チタン酸バリウムまたは硫酸
バリウムよりなる群から選ばれた充填剤を含有する待I
I′F請累の範囲第1項記載の組成物0(9)少くとも
10亀當憾超微初タルクを単独でか啼たに他の微粒状充
填剤との混合物として含有する特1f’Fltil求の
範囲第1項記載の塗装用組成物。 QQ25℃で200ないし700 m Fasの粘度を
有し、感光性ラッカー生成物−からなり、感光性切電に
対して10ないし501奮慢の微粒状充填剤が均一に分
散し、且つ該感光性物質が熱硬化性である塗料用組成物
の薄膜を印刷回路基板に、カーテン塗装法によって附与
し、乾燥し、画像が出るように照射し、ハンダ付けされ
た部分は空白にしておき、未照射部分を溶剤で現像し次
Km化するこ゛とにより保護マスク左製造することを特
徴とする上記組成物の使用方法、
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH6007/811 | 1981-09-17 | ||
| CH600781 | 1981-09-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5862636A true JPS5862636A (ja) | 1983-04-14 |
| JPH0570145B2 JPH0570145B2 (ja) | 1993-10-04 |
Family
ID=4302801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57162110A Granted JPS5862636A (ja) | 1981-09-17 | 1982-09-17 | 感光性塗装用組成物及びその保護マスクとしての使用方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4544623A (ja) |
| EP (1) | EP0075537B2 (ja) |
| JP (1) | JPS5862636A (ja) |
| AT (1) | ATE14803T1 (ja) |
| CA (1) | CA1198307A (ja) |
| DE (1) | DE3265242D1 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61114244A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-05-31 | Aisero Kagaku Kk | スクリ−ン版に感光性積層フイルムを貼着する方法及び装置 |
| JPS62250440A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-10-31 | Agency Of Ind Science & Technol | 感光性樹脂組成物 |
| JPS6370244A (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-30 | イー・アイ・デユポン・ド・ネモアース・アンド・コンパニー | 無機充填材を含有する光重合性組成物 |
| JPS63244032A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 凹凸を有する基板へのレジスト膜の形成方法 |
| JPH0298995A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Ibiden Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
| JPH06317905A (ja) * | 1993-11-15 | 1994-11-15 | Ibiden Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 |
| JP2010047728A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および成形物 |
Families Citing this family (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3320183A1 (de) * | 1983-06-03 | 1984-12-06 | ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang | Verfahren zum herstellen gedruckter schaltungen |
| JPS61261365A (ja) * | 1985-05-14 | 1986-11-19 | Nippon Oil Co Ltd | 光硬化性被覆組成物 |
| DE3588111T2 (de) * | 1985-06-29 | 1996-10-31 | Asahi Chem Res Lab | Kunststoffzusammensetzung für Lötschutztinte |
| JPS63286841A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物溶液 |
| US4996085A (en) * | 1987-07-17 | 1991-02-26 | Sievers G Kelly | Repair composition and method |
| JPS6462375A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Arakawa Chem Ind | Liquid photosolder resist ink composition of alkali development type |
| US5026624A (en) * | 1989-03-03 | 1991-06-25 | International Business Machines Corporation | Composition for photo imaging |
| US5264325A (en) * | 1988-12-30 | 1993-11-23 | International Business Machines Corporation | Composition for photo imaging |
| US5747223A (en) * | 1988-12-30 | 1998-05-05 | International Business Machines Corporation | Composition for photoimaging |
| US5439766A (en) * | 1988-12-30 | 1995-08-08 | International Business Machines Corporation | Composition for photo imaging |
| US6180317B1 (en) | 1988-12-30 | 2001-01-30 | International Business Machines Corporation | Composition for photoimaging |
| CA2009274A1 (en) * | 1989-02-22 | 1990-08-22 | Manuel Buentello Iii | Method for making electronic components using a masking material and a masking material therefor |
| US6210862B1 (en) | 1989-03-03 | 2001-04-03 | International Business Machines Corporation | Composition for photoimaging |
| US5304457A (en) * | 1989-03-03 | 1994-04-19 | International Business Machines Corporation | Composition for photo imaging |
| US5278010A (en) * | 1989-03-03 | 1994-01-11 | International Business Machines Corporation | Composition for photo imaging |
| DE3931467A1 (de) * | 1989-09-21 | 1991-04-04 | Hoechst Ag | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zur herstellung einer loetstopmaske |
| US5130263A (en) * | 1990-04-17 | 1992-07-14 | General Electric Company | Method for photolithographically forming a selfaligned mask using back-side exposure and a non-specular reflecting layer |
| US5667934A (en) * | 1990-10-09 | 1997-09-16 | International Business Machines Corporation | Thermally stable photoimaging composition |
| US5516545A (en) * | 1991-03-26 | 1996-05-14 | Sandock; Leonard R. | Coating processes and apparatus |
| US5538754A (en) * | 1991-03-26 | 1996-07-23 | Shipley Company Inc. | Process for applying fluid on discrete substrates |
| DE4116957A1 (de) * | 1991-05-24 | 1992-11-26 | Ruetgerswerke Ag | Durch strahlung vernetzbare beschichtungsmittel und ihre verwendung |
| US5203075A (en) * | 1991-08-12 | 1993-04-20 | Inernational Business Machines | Method of bonding flexible circuit to cicuitized substrate to provide electrical connection therebetween using different solders |
| US5268260A (en) * | 1991-10-22 | 1993-12-07 | International Business Machines Corporation | Photoresist develop and strip solvent compositions and method for their use |
| US5571417A (en) * | 1991-10-22 | 1996-11-05 | International Business Machines Corporation | Method for treating photolithographic developer and stripper waste streams containing resist or solder mask and gamma butyrolactone or benzyl alcohol |
| US5439779A (en) * | 1993-02-22 | 1995-08-08 | International Business Machines Corporation | Aqueous soldermask |
| ES2087815B1 (es) * | 1993-10-13 | 1997-02-16 | Mecanismos Aux Ind | Mejoras introducidas en la patente de invencion n- 9200325 por perfeccionamientos en los procesos de fabricacion de cajas de servicios y de sus partes. |
| US5814392A (en) * | 1994-03-23 | 1998-09-29 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Boiling enhancement coating |
| US5853957A (en) * | 1995-05-08 | 1998-12-29 | Tamura Kaken Co., Ltd | Photosensitive resin compositions, cured films thereof, and circuit boards |
| US5721088A (en) * | 1995-12-20 | 1998-02-24 | Ppg Industries, Inc. | Electrodepositable photoimageable compositions with improved edge coverage |
| US6066889A (en) * | 1998-09-22 | 2000-05-23 | International Business Machines Corporation | Methods of selectively filling apertures |
| US6204456B1 (en) | 1998-09-24 | 2001-03-20 | International Business Machines Corporation | Filling open through holes in a multilayer board |
| US6528218B1 (en) | 1998-12-15 | 2003-03-04 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating circuitized structures |
| US6395121B1 (en) * | 1999-02-04 | 2002-05-28 | Chartpak, Inc. | Method for making fabric-based, adhesively mounted printed circuit for upholstered seats and the like |
| US6632852B1 (en) | 1999-10-27 | 2003-10-14 | Frank Bor-Her Chen | No-rub finishing compositions |
| EP1402321A1 (en) * | 2001-07-04 | 2004-03-31 | Showa Denko K.K. | Resist curable resin composition and cured article thereof |
| US6682872B2 (en) | 2002-01-22 | 2004-01-27 | International Business Machines Corporation | UV-curable compositions and method of use thereof in microelectronics |
| US7329439B2 (en) * | 2004-09-29 | 2008-02-12 | International Business Machines Corporation | UV-curable solvent free compositions and use thereof in ceramic chip defect repair |
| JP5163494B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2013-03-13 | Jsr株式会社 | 感放射線性絶縁樹脂組成物、硬化体、及び電子デバイス |
| DE102008048874A1 (de) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Beschichtungen für elektronische Schaltungen |
| TWI388623B (zh) * | 2009-10-02 | 2013-03-11 | Nanya Plastics Corp | A thermosetting epoxy resin composition for improving the drilling processability of printed circuit boards |
| CN108067765B (zh) * | 2017-12-02 | 2020-01-14 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 一种在真空钎焊中保护微小孔道结构的阻流剂的制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS569739A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-31 | Hoechst Ag | Photosensistive copying material |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3721617A (en) * | 1971-05-18 | 1973-03-20 | American Can Co | Photopolymerizable epoxy systems containing cyclic amide gelation inhibitors |
| GB1538436A (en) * | 1975-05-12 | 1979-01-17 | Ucb Sa | Halogenated photopolymerisable compositions |
| GB1512814A (en) * | 1975-08-13 | 1978-06-01 | Ciba Geigy Ag | Epoxide resins |
| DE2861486D1 (en) * | 1977-11-21 | 1982-02-18 | Ciba Geigy Ag | Process for the application of soldering masks to printed circuits with through holes for contacting |
| GB2032939B (en) * | 1978-11-01 | 1982-11-17 | Coates Brothers & Co | Coating compositions |
| US4237216A (en) * | 1978-12-08 | 1980-12-02 | International Business Machines Corporation | Photosensitive patternable coating composition containing novolak type materials |
| FR2445624A1 (fr) * | 1978-12-26 | 1980-07-25 | Rca Corp | Procede de fabrication d'une couche de passivation, notamment pour dispositif electronique semi-conducteur |
| US4479990A (en) * | 1982-07-30 | 1984-10-30 | Westinghouse Electric Co. | Arc and track resistant articles utilizing photosensitive sag resistant cycloaliphatic epoxy resin coating compositions |
-
1982
- 1982-09-13 EP EP82810383A patent/EP0075537B2/de not_active Expired - Lifetime
- 1982-09-13 AT AT82810383T patent/ATE14803T1/de not_active IP Right Cessation
- 1982-09-13 DE DE8282810383T patent/DE3265242D1/de not_active Expired
- 1982-09-15 CA CA000411411A patent/CA1198307A/en not_active Expired
- 1982-09-17 JP JP57162110A patent/JPS5862636A/ja active Granted
-
1984
- 1984-01-23 US US06/573,098 patent/US4544623A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS569739A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-31 | Hoechst Ag | Photosensistive copying material |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61114244A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-05-31 | Aisero Kagaku Kk | スクリ−ン版に感光性積層フイルムを貼着する方法及び装置 |
| JPS62250440A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-10-31 | Agency Of Ind Science & Technol | 感光性樹脂組成物 |
| JPS6370244A (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-30 | イー・アイ・デユポン・ド・ネモアース・アンド・コンパニー | 無機充填材を含有する光重合性組成物 |
| JPS63244032A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 凹凸を有する基板へのレジスト膜の形成方法 |
| JPH0298995A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Ibiden Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
| JPH06317905A (ja) * | 1993-11-15 | 1994-11-15 | Ibiden Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 |
| JP2010047728A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および成形物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0570145B2 (ja) | 1993-10-04 |
| EP0075537B2 (de) | 1991-03-20 |
| EP0075537B1 (de) | 1985-08-07 |
| EP0075537A1 (de) | 1983-03-30 |
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| ATE14803T1 (de) | 1985-08-15 |
| US4544623A (en) | 1985-10-01 |
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