JPH057077A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPH057077A JPH057077A JP9738791A JP9738791A JPH057077A JP H057077 A JPH057077 A JP H057077A JP 9738791 A JP9738791 A JP 9738791A JP 9738791 A JP9738791 A JP 9738791A JP H057077 A JPH057077 A JP H057077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- discrete
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ロボット又は手作業による半田付けをなく
し、半田付けの信頼性の向上、半田付け作業時間の短縮
ならびに能率向上によるコスト低下を図りうるディスク
リート部品の半田付け方法を提供する。 【構成】 表面ランド５及び裏面ランド６が形成された
プリント基板１に、ディスクリート部品２を実装して半
田付けする方法であって、前記表面ランド５にディスク
リート部品２挿入前又は挿入後にクリーム半田を塗着
し、プリント基板１を半田浸漬槽９上を通過させて裏面
ランド６とディスクリート部品２とを半田付けすること
により、半田浸漬槽９の溶融半田の熱をディスクリート
部品２から表面ランド５上のクリーム半田に伝達し、ク
リーム半田を固化させる。
し、半田付けの信頼性の向上、半田付け作業時間の短縮
ならびに能率向上によるコスト低下を図りうるディスク
リート部品の半田付け方法を提供する。 【構成】 表面ランド５及び裏面ランド６が形成された
プリント基板１に、ディスクリート部品２を実装して半
田付けする方法であって、前記表面ランド５にディスク
リート部品２挿入前又は挿入後にクリーム半田を塗着
し、プリント基板１を半田浸漬槽９上を通過させて裏面
ランド６とディスクリート部品２とを半田付けすること
により、半田浸漬槽９の溶融半田の熱をディスクリート
部品２から表面ランド５上のクリーム半田に伝達し、ク
リーム半田を固化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に電子部
品を実装するに際し、特にディスクリート部品を表、裏
面ランドに半田付けする方法に関するものである。
品を実装するに際し、特にディスクリート部品を表、裏
面ランドに半田付けする方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品特に挿入タイプのいわゆ
るディスクリート部品を、プリント基板に挿入し、表、
裏面ランドに半田付けする場合、まず、ディスクリート
部品が挿入されたプリント基板を、半田浸漬槽上を通過
させて、裏面ランドに半田付けを行った後、自動半田付
けロボット又は手作業によって、表面ランドとディスク
リート部品の半田付けを行っている。
るディスクリート部品を、プリント基板に挿入し、表、
裏面ランドに半田付けする場合、まず、ディスクリート
部品が挿入されたプリント基板を、半田浸漬槽上を通過
させて、裏面ランドに半田付けを行った後、自動半田付
けロボット又は手作業によって、表面ランドとディスク
リート部品の半田付けを行っている。
【０００３】また、プリント基板の表、裏面ランドをデ
ィスクリート部品挿入前に半田付けを人為的に行うスル
ーホール加工が採用されている。
ィスクリート部品挿入前に半田付けを人為的に行うスル
ーホール加工が採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の上記
両方法にあっては、半田ごて先のフラックスによる酸化
が避けられず、半田付け付けの信頼性に欠けるうえ、デ
ィスクリート部品の接続部を個々に半田付けするため、
半田付け作業に相当多くの時間を要し、作業能率が悪
く、コストアップ要因の１つとなっているなどの問題が
あった。
両方法にあっては、半田ごて先のフラックスによる酸化
が避けられず、半田付け付けの信頼性に欠けるうえ、デ
ィスクリート部品の接続部を個々に半田付けするため、
半田付け作業に相当多くの時間を要し、作業能率が悪
く、コストアップ要因の１つとなっているなどの問題が
あった。
【０００５】本発明は、前記の問題点に着目してなされ
たものであり、その目的とするところは、ロボット又は
手作業による半田付けをなくし、半田付けの信頼性の向
上、半田付け作業時間の短縮ならびに能率向上によるコ
スト低下を図りうるディスクリート部品の半田付け方法
を提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、ロボット又は
手作業による半田付けをなくし、半田付けの信頼性の向
上、半田付け作業時間の短縮ならびに能率向上によるコ
スト低下を図りうるディスクリート部品の半田付け方法
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための方法】本発明では、上記の目的
を達成するために、次の技術的手段を講じた。すなわ
ち、本発明方法は、表面ランド及び裏面ランドが形成さ
れたプリント基板に、ディスクリート部品を実装して半
田付けする方法であって、前記表面ランドにディスクリ
ート部品挿入前又は挿入後にクリーム半田を塗着し、プ
リント基板を半田浸漬槽上を通過させて裏面ランドとデ
ィスクリート部品とを半田付けすることにより、半田浸
漬槽の溶融半田の熱をディスクリート部品から表面ラン
ド上のクリーム半田に伝達し、クリーム半田を固化させ
てディスクリート部品を表面ランドに半田付けすること
を特徴としている。
を達成するために、次の技術的手段を講じた。すなわ
ち、本発明方法は、表面ランド及び裏面ランドが形成さ
れたプリント基板に、ディスクリート部品を実装して半
田付けする方法であって、前記表面ランドにディスクリ
ート部品挿入前又は挿入後にクリーム半田を塗着し、プ
リント基板を半田浸漬槽上を通過させて裏面ランドとデ
ィスクリート部品とを半田付けすることにより、半田浸
漬槽の溶融半田の熱をディスクリート部品から表面ラン
ド上のクリーム半田に伝達し、クリーム半田を固化させ
てディスクリート部品を表面ランドに半田付けすること
を特徴としている。
【０００７】本発明によれば、銅箔からなる表面ランド
及び裏面ランドが、プリント基板の表裏所定位置に設け
られると共にディスクリート部品挿入穴が設けられ、前
記表面ランド上にクリーム半田が塗着（スクリーン印刷
又はディスペンサーによる塗着）し、次いでプリント基
板の前記挿入穴にディスクリート部品のリード線を挿入
する。次いで、プリント基板を半田浸漬槽上を通過させ
て、裏面ランドとリード線とを溶融半田に浸漬し半田付
けすることにより、溶融半田の熱がリード線を伝わって
表面ランド上のクリーム半田に伝達され、クリーム半田
が固化されて、表面ランドとディスクリート部品のリー
ド線が半田付けされる。このように、裏面ランド及び表
面ランドを半田浸漬槽上を通過させることにより、同時
にディスクリート部品のリード線に自動的に半田付けさ
れる。
及び裏面ランドが、プリント基板の表裏所定位置に設け
られると共にディスクリート部品挿入穴が設けられ、前
記表面ランド上にクリーム半田が塗着（スクリーン印刷
又はディスペンサーによる塗着）し、次いでプリント基
板の前記挿入穴にディスクリート部品のリード線を挿入
する。次いで、プリント基板を半田浸漬槽上を通過させ
て、裏面ランドとリード線とを溶融半田に浸漬し半田付
けすることにより、溶融半田の熱がリード線を伝わって
表面ランド上のクリーム半田に伝達され、クリーム半田
が固化されて、表面ランドとディスクリート部品のリー
ド線が半田付けされる。このように、裏面ランド及び表
面ランドを半田浸漬槽上を通過させることにより、同時
にディスクリート部品のリード線に自動的に半田付けさ
れる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例の図面に基づいて説明
する。図面はプリント基板１へのディスクリート部品１
（例えば、コンデンサ、抵抗、コイル等）実装工程を示
し、図１に示すように、まずプリント基板１の所定位置
にディスクリート部品２のリード線３を挿入するリード
線挿入穴４が穿設される。
する。図面はプリント基板１へのディスクリート部品１
（例えば、コンデンサ、抵抗、コイル等）実装工程を示
し、図１に示すように、まずプリント基板１の所定位置
にディスクリート部品２のリード線３を挿入するリード
線挿入穴４が穿設される。
【０００９】次いで、図２に示すように、プリント基板
１の表裏の所定位置に、前記リード線挿入穴４の周囲の
銅箔からなる表面ランド５及び裏面ランド６が定着さ
れ、続いて、図３に示すように表面ランド５上面にクリ
ーム半田７が塗着される。なお、クリーム半田７が塗着
は、スクリーン印刷又はディスペンサーによる塗布によ
って行われる。
１の表裏の所定位置に、前記リード線挿入穴４の周囲の
銅箔からなる表面ランド５及び裏面ランド６が定着さ
れ、続いて、図３に示すように表面ランド５上面にクリ
ーム半田７が塗着される。なお、クリーム半田７が塗着
は、スクリーン印刷又はディスペンサーによる塗布によ
って行われる。
【００１０】そこで、図４に示すように、ディスクリー
ト部品２の裏面ランド３が表側から挿入されるとと共
に、該リード線３の下端３ａが折曲されて倒れ止めが行
われる。このようにして、ディスクリート部品２が装着
されたプリント基板１は、図５で示すように、コンベア
（図示省略）上に載置されたまま、表側が上側となった
状態で、溶融半田８が吹き上げられている半田ディップ
槽すなわち半田浸漬槽９上を通過せしめられ、該槽９上
を通過中にプリント基板１の裏面ランド６特にリード線
下端３ａの周囲に溶融半田８が付着する。このとき、溶
融半田８の熱がリード線３を伝わって、表面ランド５上
のクリーム半田７に伝達され、クリーム半田７が硬化さ
れる。そして、プリント基板１が半田浸漬槽９を通過す
ると、半田７ａ、８ａが冷却固化され、表面ランド５及
び裏面ランド６とリード線３とが同時に、しかも自動的
に能率よく半田付けされ、接続されて図６で示す状態に
なる。
ト部品２の裏面ランド３が表側から挿入されるとと共
に、該リード線３の下端３ａが折曲されて倒れ止めが行
われる。このようにして、ディスクリート部品２が装着
されたプリント基板１は、図５で示すように、コンベア
（図示省略）上に載置されたまま、表側が上側となった
状態で、溶融半田８が吹き上げられている半田ディップ
槽すなわち半田浸漬槽９上を通過せしめられ、該槽９上
を通過中にプリント基板１の裏面ランド６特にリード線
下端３ａの周囲に溶融半田８が付着する。このとき、溶
融半田８の熱がリード線３を伝わって、表面ランド５上
のクリーム半田７に伝達され、クリーム半田７が硬化さ
れる。そして、プリント基板１が半田浸漬槽９を通過す
ると、半田７ａ、８ａが冷却固化され、表面ランド５及
び裏面ランド６とリード線３とが同時に、しかも自動的
に能率よく半田付けされ、接続されて図６で示す状態に
なる。
【００１１】なお、前記リード線３は、十分な強度及び
熱伝導が得られる材料たとえば、綱線、銅線、はんだめ
っき鉄線等が採用でき、線径は０．６ｍｍ程度が好適で
ある。
熱伝導が得られる材料たとえば、綱線、銅線、はんだめ
っき鉄線等が採用でき、線径は０．６ｍｍ程度が好適で
ある。
【００１２】また、クリーム半田７の塗着は、プリント
基板１にディスクリート部品２を挿入した後に行っても
よいことはもちろんである。
基板１にディスクリート部品２を挿入した後に行っても
よいことはもちろんである。
【００１３】
【発明の効果】本発明にかかるディスクリート部品の半
田付け方法は、上述のように、表面ランド上に塗着した
クリーム半田を、リード線を介して伝達される裏面ラン
ドの半田付け時の溶融半田の熱により硬化させることを
特徴とするものであるから、表、裏面ランドとディスク
リート部品の半田付けが同時にかつ自動的に行うことが
でき、従来のスルホール加工あるいはロボット又は手作
業による半田付けが不要となり、半田付けの作業時間の
短縮ならびに信頼性の向上、半田付け作業時間の完全自
動化による大幅なコスト低下と品質の向上を図ることが
可能である。
田付け方法は、上述のように、表面ランド上に塗着した
クリーム半田を、リード線を介して伝達される裏面ラン
ドの半田付け時の溶融半田の熱により硬化させることを
特徴とするものであるから、表、裏面ランドとディスク
リート部品の半田付けが同時にかつ自動的に行うことが
でき、従来のスルホール加工あるいはロボット又は手作
業による半田付けが不要となり、半田付けの作業時間の
短縮ならびに信頼性の向上、半田付け作業時間の完全自
動化による大幅なコスト低下と品質の向上を図ることが
可能である。
【図１】プリント基板の断面図である。
【図２】表面ランド、裏面ランドを具備したプリント基
板の断面図である。
板の断面図である。
【図３】クリーム半田を具備したプリント基板の断面図
である。
である。
【図４】ディスクリート部品を装着したプリント基板の
断面図である。
断面図である。
【図５】半田浸漬槽への浸漬状態を示す断面図である。
【図６】完成品の断面図である。
１ プリント基板 ２ ディスクリート部品 ３ リード線 ５ 表面ランド ６ 裏面ランド ７ クリーム半田 ８ 溶融半田 ９ 半田浸漬槽
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 表面ランド及び裏面ランドが形成された
プリント基板に、ディスクリート部品を実装して半田付
けする方法であって、前記表面ランドにディスクリート
部品挿入前又は挿入後にクリーム半田を塗着し、プリン
ト基板を半田浸漬槽上を通過させて裏面ランドとディス
クリート部品とを半田付けすることにより、半田浸漬槽
の溶融半田の熱をディスクリート部品から表面ランド上
のクリーム半田に伝達し、クリーム半田を固化させてデ
ィスクリート部品を表面ランドに半田付けすることを特
徴とするディスクリート部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9738791A JPH057077A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9738791A JPH057077A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057077A true JPH057077A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=14191107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9738791A Pending JPH057077A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057077A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0878986A1 (fr) * | 1997-05-16 | 1998-11-18 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Un système et un pin d'interconnexion pour des circuits imprimés à double face par un double procédé, vague et refusion |
| EP1111974A3 (de) * | 1999-12-24 | 2003-05-14 | Grundig AG | Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP9738791A patent/JPH057077A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0878986A1 (fr) * | 1997-05-16 | 1998-11-18 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Un système et un pin d'interconnexion pour des circuits imprimés à double face par un double procédé, vague et refusion |
| WO1998052392A1 (en) * | 1997-05-16 | 1998-11-19 | Ut Automotive Dearborn, Inc. | An interconnection system and pin for double faced printed circuits by double process, wave and refusion |
| EP1111974A3 (de) * | 1999-12-24 | 2003-05-14 | Grundig AG | Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung |
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