JPS62136097A - プリント配線基板への部品取付方法 - Google Patents
プリント配線基板への部品取付方法Info
- Publication number
- JPS62136097A JPS62136097A JP60277179A JP27717985A JPS62136097A JP S62136097 A JPS62136097 A JP S62136097A JP 60277179 A JP60277179 A JP 60277179A JP 27717985 A JP27717985 A JP 27717985A JP S62136097 A JPS62136097 A JP S62136097A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- component
- wiring board
- printed wiring
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器などに用いるプリント配線基板への
部品取付方法に関するものである。
部品取付方法に関するものである。
従来の技？：Ｉ’７
近年、電子機器などは小型、薄型化のためにプリント配
線基板に部品を取付ける方法としてリフロー半田付工法
の利用が増大している。
線基板に部品を取付ける方法としてリフロー半田付工法
の利用が増大している。
リフロー半田付工法はプリント配線基板の半田付ランド
にクリーム半田を塗布し、その後、この半田付ランド上
に電極が対応するように部品を装着し、加熱してクリー
ム半田を溶憩させることにより部品の電極とプリント基
板の半田付ランドの銅箔を接続させ、機器の回路を形成
する方法である。このリフロー半田付工法における加熱
は高温でしかも長時間であるため、後付は部品の半田付
ランドの銅箔面が酸化してしまい、半田付性が阻害され
る。この半田付性の阻害要因を取り去るため、プリント
配線基板の半田付ランド全体にプリフラックスの重ね塗
りを行ったり、グリコート処理などの化学的処理を行っ
ている。
にクリーム半田を塗布し、その後、この半田付ランド上
に電極が対応するように部品を装着し、加熱してクリー
ム半田を溶憩させることにより部品の電極とプリント基
板の半田付ランドの銅箔を接続させ、機器の回路を形成
する方法である。このリフロー半田付工法における加熱
は高温でしかも長時間であるため、後付は部品の半田付
ランドの銅箔面が酸化してしまい、半田付性が阻害され
る。この半田付性の阻害要因を取り去るため、プリント
配線基板の半田付ランド全体にプリフラックスの重ね塗
りを行ったり、グリコート処理などの化学的処理を行っ
ている。
まだ、後付は部品の半田付ランド全体にりＩＪ−ム半田
を塗布し、加熱９溶融させることによりランドの銅箔面
を半田メッキし半田付性を向上させている。
を塗布し、加熱９溶融させることによりランドの銅箔面
を半田メッキし半田付性を向上させている。
発明が解決しようとする問題点
ところが、この様にプリフラックスやグリコート処理を
行っても塗布後の経過時間の管理の困難さや加熱工程に
おけるプリヒートの温度や時間、また半田溶融のだめの
加熱温度や時間のバラツキにより完全に効果を発揮させ
ることが難しく１後付は部品の半田付ランドの半田付面
が酸化してしまい、半田付品質が確保できないという問
題を有していた。また、後付は部品の半田付ランド全体
にクリーム半田を塗布し、加熱、溶融させることにより
半田ランドの銅箔面を半田メッキする方法においては、
クリーム半田の量が多くかつ半田付ランド全体であるだ
め、半田付ランド内の後付は部品のリード挿入孔を半田
で塞いでしまい、後付は部品のリードが挿入できないと
いう問題を有していた。
行っても塗布後の経過時間の管理の困難さや加熱工程に
おけるプリヒートの温度や時間、また半田溶融のだめの
加熱温度や時間のバラツキにより完全に効果を発揮させ
ることが難しく１後付は部品の半田付ランドの半田付面
が酸化してしまい、半田付品質が確保できないという問
題を有していた。また、後付は部品の半田付ランド全体
にクリーム半田を塗布し、加熱、溶融させることにより
半田ランドの銅箔面を半田メッキする方法においては、
クリーム半田の量が多くかつ半田付ランド全体であるだ
め、半田付ランド内の後付は部品のリード挿入孔を半田
で塞いでしまい、後付は部品のリードが挿入できないと
いう問題を有していた。
本発明はこの様な従来の問題点を解消するものであわ１
プリント配線基板にリフロー半田付工法により部品を取
り付け、その後ディップ法または手半田付によシ後付け
される部品の半田付品質を改善することができる優れた
プリント配線基板への部品取付方法を提供するものであ
る。
プリント配線基板にリフロー半田付工法により部品を取
り付け、その後ディップ法または手半田付によシ後付け
される部品の半田付品質を改善することができる優れた
プリント配線基板への部品取付方法を提供するものであ
る。
問題点を解決するための手段
本発明のプリント配線基板への部品取付方法：は、リフ
ロー半田付は後に取付けられる後付は部品の半田付ラン
ドの一部分：てクリーム半田を塗布し、その後、加熱、
溶融させて半田付ランド上に半田層を形成し、後工程に
てこの半田付ランドに後付は部品のリードを挿入してデ
ィップ法まだは手半田付にて取り付けることを％徴とす
るものである。
ロー半田付は後に取付けられる後付は部品の半田付ラン
ドの一部分：てクリーム半田を塗布し、その後、加熱、
溶融させて半田付ランド上に半田層を形成し、後工程に
てこの半田付ランドに後付は部品のリードを挿入してデ
ィップ法まだは手半田付にて取り付けることを％徴とす
るものである。
作用
本発明のプリント配線基板への部品取付方法：訊プリン
ト配線基板にリフロー半田付工法によって取付ける部品
とその後にプリント配線基板に部品リードを挿入し、デ
ィップ法または手半田によって後付けされる部品とを取
付ける方法であって、リフロー半田付は後に取付けられ
る後付は部品の半田付ランドの一部分に塗布したクリー
ム半田を加熱、溶融させることにより後付は部品のリー
ド挿入孔を塞ぐことなく後付は部品の半田付ランド全体
に半田層を形成し、こののちに後付は部品を取付けるも
のであり、後付は部品の半田付ランドの酸化を防止し、
後付は工程での半田付品質を向上でさるものである。
ト配線基板にリフロー半田付工法によって取付ける部品
とその後にプリント配線基板に部品リードを挿入し、デ
ィップ法または手半田によって後付けされる部品とを取
付ける方法であって、リフロー半田付は後に取付けられ
る後付は部品の半田付ランドの一部分に塗布したクリー
ム半田を加熱、溶融させることにより後付は部品のリー
ド挿入孔を塞ぐことなく後付は部品の半田付ランド全体
に半田層を形成し、こののちに後付は部品を取付けるも
のであり、後付は部品の半田付ランドの酸化を防止し、
後付は工程での半田付品質を向上でさるものである。
実施例
第１図は本発明の一実施例を示し、また第２図はその断
面図を示すものである。
面図を示すものである。
本実施例において、まず第１図ａ及び第２図乙のｊ４に
ブｌＪント配線基板１上の部品半田付ランド２及び後付
は部品半田付ランド３にクリーム半田４ａ及び４ｂを塗
布する。この際に後付は部品の半田付ランド３上にクリ
ーム半田４ｂを後付は部品の半田付ランド３全体のバラ
ンスを良く、かつ部分的に塗布する。次に第１図す及び
第２図すの様に部品６を装着し、加熱、溶融させ、部品
５を部品半田付ランド２に半田付けする。また、これと
同時に後付は部品の半田付ランド３において第１図ａ及
び第２図ａの様にクリーム半田４ｂの塗布位置が全体に
バランス良くかつ部分的であり、かつ後付は部品の半田
付ランド３に対するクリーム半田４ｂの竜が夕景である
ため、加熱によりクリーム半田４ｂが第１図す及び第２
図ｂＯ様に後付は部品の半田付ランド３全体に薄く拡が
る。このため、後付は部品のリード挿入孔６を塞ぐこと
なく半田層７を形成することができ、酸化を防止し半田
付品質を改善することができる。その後、第１図Ｃ及び
第２図Ｃの様に後付は部品８を後付は部品のリード挿入
孔６に挿入し、ディップ法または手半田により半田付け
する。
ブｌＪント配線基板１上の部品半田付ランド２及び後付
は部品半田付ランド３にクリーム半田４ａ及び４ｂを塗
布する。この際に後付は部品の半田付ランド３上にクリ
ーム半田４ｂを後付は部品の半田付ランド３全体のバラ
ンスを良く、かつ部分的に塗布する。次に第１図す及び
第２図すの様に部品６を装着し、加熱、溶融させ、部品
５を部品半田付ランド２に半田付けする。また、これと
同時に後付は部品の半田付ランド３において第１図ａ及
び第２図ａの様にクリーム半田４ｂの塗布位置が全体に
バランス良くかつ部分的であり、かつ後付は部品の半田
付ランド３に対するクリーム半田４ｂの竜が夕景である
ため、加熱によりクリーム半田４ｂが第１図す及び第２
図ｂＯ様に後付は部品の半田付ランド３全体に薄く拡が
る。このため、後付は部品のリード挿入孔６を塞ぐこと
なく半田層７を形成することができ、酸化を防止し半田
付品質を改善することができる。その後、第１図Ｃ及び
第２図Ｃの様に後付は部品８を後付は部品のリード挿入
孔６に挿入し、ディップ法または手半田により半田付け
する。
また、後付は部品の半田付ランド３の形状や大きさ（で
合わせてクリーム半田の塗布位置及び形状、更には量を
変更することにより半田付品質の改善が可能であること
は云うまでもない。
合わせてクリーム半田の塗布位置及び形状、更には量を
変更することにより半田付品質の改善が可能であること
は云うまでもない。
発明の効果
本発明は、プリント配線基板にリフロー半田付ランドに
よって取付ける部品とその後にプリント配線基板に部品
リードを挿入し、ディップ法または手半田によって後付
けされる部品とを取付ける方法であって、リフロー半田
付は後に取付けられる後付は部品の半田付ランドの一部
分にクリーム半田を塗布し、その後加熱、溶融させて半
田付ランド上全体に後付は部品のリード挿入孔を塞ぐこ
となく半田層を形成することにより後付は工程での半田
付品質を改善することができる優れたプリント配線基板
への部品取付方法を実現できるものである。
よって取付ける部品とその後にプリント配線基板に部品
リードを挿入し、ディップ法または手半田によって後付
けされる部品とを取付ける方法であって、リフロー半田
付は後に取付けられる後付は部品の半田付ランドの一部
分にクリーム半田を塗布し、その後加熱、溶融させて半
田付ランド上全体に後付は部品のリード挿入孔を塞ぐこ
となく半田層を形成することにより後付は工程での半田
付品質を改善することができる優れたプリント配線基板
への部品取付方法を実現できるものである。
第１図ａ、ｂ、ｃは本発明の一実施例におけるプリント
配線基板への部品取付方法の工程説明のだめの平面図、
第２図ａ、ｂ、ｃは同法の工程説明のための断面図であ
る。 １・・・・・・プリント配線基板、２・・・・・・部品
半田付ランド、３・・・・・後付は部品半田付ランド、
４ａ。 ４ｂ・・・・・・クリーム半田、５・・・・・・部品、
６・・・・・・後付は部品リード挿入孔、７・・・・・
半田層、８・・・・・・後付は部品、９・・・・・銅箔
１１０・・・・・・レジストインク。 代理人の氏名 升理士 中 尾 敏 屏 ほか１名／−
−− ブｌ／ｌ−白乙傅しも仮 ２−−−斤ら千田何＝Ｔ、ド Ｊ・−一仮イ＃Ｉ丁４戸品４田ゴー今、ト寓 ２
図
４−．４ｂ −−−クリ−ｔ、＋の５−一一節品 ６−一一懐イｉＩ７邦古５神）Ｊノ （α） ７−−− 千田／！１
牛田）井
配線基板への部品取付方法の工程説明のだめの平面図、
第２図ａ、ｂ、ｃは同法の工程説明のための断面図であ
る。 １・・・・・・プリント配線基板、２・・・・・・部品
半田付ランド、３・・・・・後付は部品半田付ランド、
４ａ。 ４ｂ・・・・・・クリーム半田、５・・・・・・部品、
６・・・・・・後付は部品リード挿入孔、７・・・・・
半田層、８・・・・・・後付は部品、９・・・・・銅箔
１１０・・・・・・レジストインク。 代理人の氏名 升理士 中 尾 敏 屏 ほか１名／−
−− ブｌ／ｌ−白乙傅しも仮 ２−−−斤ら千田何＝Ｔ、ド Ｊ・−一仮イ＃Ｉ丁４戸品４田ゴー今、ト寓 ２
図
４−．４ｂ −−−クリ−ｔ、＋の５−一一節品 ６−一一懐イｉＩ７邦古５神）Ｊノ （α） ７−−− 千田／！１
牛田）井
Claims (1)
- プリント配線基板にリフロー半田付工法によって取付
ける部品とその後にプリント配線基板に部品リードを挿
入してディップ法又は手半田によって後付けされる部品
とを取付ける方法であって、リフロー半田付け後に取付
けられる後付け部品の半田付ランドの一部分にクリーム
半田を塗布し、その後、加熱溶融させて上記半田付ラン
ド上に半田層を形成し、後工程にてこの半田付ランドに
後付け部品を取り付けることを特徴とするプリント配線
基板への部品取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60277179A JPS62136097A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | プリント配線基板への部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60277179A JPS62136097A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | プリント配線基板への部品取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62136097A true JPS62136097A (ja) | 1987-06-19 |
Family
ID=17579909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60277179A Pending JPS62136097A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | プリント配線基板への部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62136097A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212591A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2011066195A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Aisin Seiki Co Ltd | プリント回路基板の製造方法 |
| JP5003839B1 (ja) * | 2011-09-21 | 2012-08-15 | 富士ゼロックス株式会社 | プリント配線基板装置の製造方法 |
| JP2020017598A (ja) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | アール・ビー・コントロールズ株式会社 | 基板のハンダ付け方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5044468A (ja) * | 1973-08-24 | 1975-04-21 |
-
1985
- 1985-12-10 JP JP60277179A patent/JPS62136097A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5044468A (ja) * | 1973-08-24 | 1975-04-21 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212591A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2011066195A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Aisin Seiki Co Ltd | プリント回路基板の製造方法 |
| JP5003839B1 (ja) * | 2011-09-21 | 2012-08-15 | 富士ゼロックス株式会社 | プリント配線基板装置の製造方法 |
| CN103025078A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 富士施乐株式会社 | 印刷配线基板装置的制造方法 |
| JP2020017598A (ja) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | アール・ビー・コントロールズ株式会社 | 基板のハンダ付け方法 |
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