JPH0570964A - 無電解銅めつき液 - Google Patents

無電解銅めつき液

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JPH0570964A
JPH0570964A JP23510491A JP23510491A JPH0570964A JP H0570964 A JPH0570964 A JP H0570964A JP 23510491 A JP23510491 A JP 23510491A JP 23510491 A JP23510491 A JP 23510491A JP H0570964 A JPH0570964 A JP H0570964A
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JP
Japan
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plating solution
electroless copper
cupric
copper plating
plating
Prior art date
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Pending
Application number
JP23510491A
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English (en)
Inventor
Takao Takita
隆夫 滝田
Takeshi Shimazaki
威 嶋崎
Naoko Tsukahara
尚子 塚原
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】析出銅めっき皮膜の機械的物性を改善する無電
解銅めっき液を提供することを目的とする。 【構成】第2銅塩、銅錯化剤、還元剤、およびPH調整
剤からなる基本成分中にL−アルギニンおよび五酸化バ
ナジウムを添加する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の無電
解めっき処理に使用される無電解銅めっき液に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板に使用される無電
解銅めっき液は、硫酸第2銅などの2価の銅塩、エチレ
ンジアミン四酢酸など2価銅イオンのアルカリ可溶性錯
化剤、ホルムアルデヒドなどの還元剤、および水酸化ア
ルカリなどのpH調整剤を主成分としている。
【0003】しかし、これらの組成の無電解銅めっき液
から得られるめっき皮膜は一般に脆く、めっき液の安定
性が悪いという問題点が従来から指摘されている。
【0004】この改善策として、シアン化ナトリウム、
ラクトニトリルなどの無機シアン化合物、α,α´ジピ
リジル、エチルアミノエタノールアミン、ロダニンなど
の窒素系有機化合物やチオ尿素、ベンゾチアゾール、2
−メルカプトベンゾチアゾール、硫化カリウムなどのイ
オウ系化合物等の各種の添加剤が使用されている(特開
昭52−1733号公報、特公昭43−12966号公
報参照)。
【0005】しかし、シアン化ナトリウム、ラクトニト
リルなどの無機シアン化合物を含むめっき液は、スルー
ホール基材との密着力が悪く、めっき析出応力が原因で
スルーホール内壁に半円球状のふくれが生じることが多
く、これはめっき液中の副生成物の蓄積とともに増加す
る傾向にあり、このふくれは製造工程中で容易に剥がれ
やすく、めっきボイドを引き起こす大きな要因となって
いる。
【0006】次に、チオ尿素、ロダニン、硫化カリウム
等の窒素系有機化合物やイオウ系化合物は、めっき液を
安定化するには有効な添加剤であるが、析出速度を抑制
し、また析出銅の外観を悪くする。
【0007】さらに、この添加剤で得た析出銅は、無機
シアン化合物と比べ表面の光沢が得られにくく、また析
出銅表面が活性化しているため酸化されやすい傾向をも
つ。
【0008】したがって、一次電気銅めっきを行なうサ
ブトラクティブ法においてはめっき/基材銅箔の密着性
は特に問題にはならないが、プロセスの簡略化を目的と
して無電解銅めっきだけで銅を2〜3μm析出させた
後、レジスト形成とパターン銅めっきを行なう一次パネ
ル電気銅めっき省略法の場合や、無電解銅めっきのみで
プリント配線板を製造するアディティブ法プリント配線
板の場合には、めっき皮膜の機械的物性が不十分であ
り、プリント配線板の膨脹収縮により銅皮膜が断線する
という問題点が指摘されている。
【0009】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、本発明の目的とするところは、無電解銅め
っき皮膜の機械的物性を改善し、アディティブ法プリン
ト配線板に使用可能な機械的物性に優れためっき皮膜を
与える無電解銅めっき液を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る無電解銅めっき液は、第2銅塩、銅錯
化剤、還元剤、およびpH調整剤を主成分とする無電解
銅めっき液に、L−アルギニンおよび五酸化バナジウム
を添加したことを特徴とする。
【0011】上記第2銅塩としては、硫酸銅、硝酸銅、
塩化第2銅等がある。また、錯化剤としては、エチレン
ジアミン四酢酸がめっき特性、液安定性および廃水処理
の点から好ましい。さらに、還元剤としては、ホルムア
ルデヒドかホルマリンが好適である。
【0012】次いで、水酸化アルカリはpHを調整する
目的で添加されており、pH11.80〜13.00に
調整するのが好ましい。さらに、L−アルギニンのめっ
き液中での濃度は、好ましくは0.5〜100mg/l、
さらに好ましくは1.0〜50mg/lで使用する。
【0013】そして、五酸化バナジウムのめっき液中で
の濃度は、好ましくは0.05〜250mg/l、さらに
好ましくは0.1〜50mg/lで使用する。
【0014】上記L−アルギニンの濃度を特定した理由
は、0.5mg/l未満では、液安定性に効果が小さく、
逆に100mg/lを越えた場合にはめっきの析出速度が
低下することによる。
【0015】また、五酸化バナジウムが0.05mg/l
未満では、液の安定性に効果が小さく、また、めっき皮
膜物性が悪い。逆に、五酸化バナジウムが250mg/l
を越えると、めっきの析出速度が低下することによる。
【0016】
【作用】以上の構成から明らかなように、本発明による
無電解銅めっき液によれば、基本組成にL−アルギニン
と五酸化バナジウムを併用することにより、めっき析出
応力が低い析出銅が得られるとともに、液安定性に優
れ、かつ、めっき皮膜の機械的性質が改善される。
【0017】
【実施例】平面を研磨したステンレススチール板を脱脂
処理し、めっき反応の触媒であるパラジウムを表面に付
着させた。
【0018】次に、表1に示した無電解銅めっき液組
成、ならびにめっき条件下でめっきを行ない、約30μ
mの厚さのめっき膜を得た。
【0019】このめっき膜をステンレススチール板より
引き剥がして、幅10mmに切断し、初期の引張り間隔を
50mmとして島津製作所製の引張り試験機により破断ま
での伸び率と引張り強度とを測定して表1に示す。
【0020】また、ふくれはスルーホール基材(FR−
4)を精密低速切断機アイソメートを用いてスルーホー
ルの中心より切断後、実体顕微鏡(×40)でふくれを
数えることで評価した。
【0021】
【表1】
【0022】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の無電解銅め
っき液を使用すれば、極めて延性に富んだ機械的性質の
優れためっき皮膜を得ることが可能であり、この液を用
いたプリント配線板の接続信頼性は極めて優れたものと
なる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第2銅塩、銅錯化剤、還元剤、およびpH
    調整剤を主成分とする無電解銅めっき液に、L−アルギ
    ニンを0.5〜100mg/l、五酸化バナジウムを0.
    05〜250mg/lの範囲で添加したことを特徴とする
    無電解銅めっき液。
JP23510491A 1991-09-13 1991-09-13 無電解銅めつき液 Pending JPH0570964A (ja)

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