JPH0570988A - 全面メツキ装置 - Google Patents
全面メツキ装置Info
- Publication number
- JPH0570988A JPH0570988A JP3236045A JP23604591A JPH0570988A JP H0570988 A JPH0570988 A JP H0570988A JP 3236045 A JP3236045 A JP 3236045A JP 23604591 A JP23604591 A JP 23604591A JP H0570988 A JPH0570988 A JP H0570988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- liquid
- tank
- frame
- receiving tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 全面めっき設備でのめっき加工時、フレーム
を縦て搬送しながら全面にめっきしているが、フレーム
中央と端部でのめっき厚のバラツキを無くして均一なめ
っきを施す。 【構成】 構成要素は、めっき液の噴出口を底部に有し
た受液槽と、めっき液を貯蔵するメインタンク、上記受
液槽とメインタンクとを結ぶ液循環路、メインタンクか
らめっき液を吸い込み受液槽へ圧送するポンプとを有
し、受液槽内のフレーム上面にしゃへい板を備える。 【効果】 本発明は、このめっき厚のバラツキを無くし
均一化されたことにより最適なめっき加工条件を得るこ
とができ、品質と生産性が向上する。
を縦て搬送しながら全面にめっきしているが、フレーム
中央と端部でのめっき厚のバラツキを無くして均一なめ
っきを施す。 【構成】 構成要素は、めっき液の噴出口を底部に有し
た受液槽と、めっき液を貯蔵するメインタンク、上記受
液槽とメインタンクとを結ぶ液循環路、メインタンクか
らめっき液を吸い込み受液槽へ圧送するポンプとを有
し、受液槽内のフレーム上面にしゃへい板を備える。 【効果】 本発明は、このめっき厚のバラツキを無くし
均一化されたことにより最適なめっき加工条件を得るこ
とができ、品質と生産性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレーム縦送り方式の
リールトウリールの全面メッキ装置に関するものであ
る。
リールトウリールの全面メッキ装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、リードフレームは、外装メッキに
おいて、パラジュームの全面メッキ化を取り入れる動向
にある。図４は従来の全面メッキ装置の動作説明図で、
１はリードフレーム７にメッキ処理を施す内槽、２は内
槽１よりオーバーフローしたメッキ液を受ける外槽であ
る。６は陽極で定電流を流すことによりリードフレーム
７にメッキ処理を施す。
おいて、パラジュームの全面メッキ化を取り入れる動向
にある。図４は従来の全面メッキ装置の動作説明図で、
１はリードフレーム７にメッキ処理を施す内槽、２は内
槽１よりオーバーフローしたメッキ液を受ける外槽であ
る。６は陽極で定電流を流すことによりリードフレーム
７にメッキ処理を施す。
【０００３】この全面メッキ装置では、リードフレーム
７の下端の位置が一定となり、リードフレーム７の幅が
変れば、上端の位置が変わってくる為、内槽１の液面は
最大幅のリードフレーム７より高い位置にしないと、全
面メッキが、不可能となる。この為、内槽１の液面の高
さは、最大のリードフレーム７の幅の物も全面メッキ
が、可能となるように、内槽１の深さを最大幅のリード
フレーム７にあわせてある。この為、幅のせまいリード
フレーム７を全面メッキする時には、液面が高くなる。
このため陽極６からの電気が電流分布線１０で示すよう
にリードフレーム７上端にまわり込みリードフレーム７
の上端にメッキが、多く付いてしまい膜厚のバランスが
くずれてしまう。
７の下端の位置が一定となり、リードフレーム７の幅が
変れば、上端の位置が変わってくる為、内槽１の液面は
最大幅のリードフレーム７より高い位置にしないと、全
面メッキが、不可能となる。この為、内槽１の液面の高
さは、最大のリードフレーム７の幅の物も全面メッキ
が、可能となるように、内槽１の深さを最大幅のリード
フレーム７にあわせてある。この為、幅のせまいリード
フレーム７を全面メッキする時には、液面が高くなる。
このため陽極６からの電気が電流分布線１０で示すよう
にリードフレーム７上端にまわり込みリードフレーム７
の上端にメッキが、多く付いてしまい膜厚のバランスが
くずれてしまう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】つまり、リードフレー
ムの上端より内槽の液面が高い為、全面メッキを行う
際、陽極（アノード）からの電気のまわり込みによって
リードフレームのメッキ膜厚が、上下不均一になってく
る。
ムの上端より内槽の液面が高い為、全面メッキを行う
際、陽極（アノード）からの電気のまわり込みによって
リードフレームのメッキ膜厚が、上下不均一になってく
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するため、フレームの上面にしゃへい板を配設し
た。
解決するため、フレームの上面にしゃへい板を配設し
た。
【０００６】
【作用】本発明は上記構成により、電極からの電気のま
わり込みをしゃへい板にて防止することができる。
わり込みをしゃへい板にて防止することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明における全面メッキ装置の実施
例について説明する。本実施例は、特に大量生産工程向
けのものであり、ループ状に連結されているリードフレ
ームにメッキを施すようにしたものである。
例について説明する。本実施例は、特に大量生産工程向
けのものであり、ループ状に連結されているリードフレ
ームにメッキを施すようにしたものである。
【０００８】図１は本発明の一実施例における全面メッ
キ装置の断面図、図２は本発明の一実施例における全面
メッキ装置の要部断面図、図３は本発明の一実施例にお
ける全面メッキ装置の動作説明図である。図１、図２、
図３において１はメッキ処理を施す内槽、２は内槽１よ
りオーバーフローしたメッキ液を液循環路３へもどす外
槽で、この内槽１と外槽２より受液槽が構成されてい
る。４は内槽１よりオーバーフローしたメッキ液を溜め
ておくメインタンク、５はメインタンク４内のメッキ液
を内槽１へ圧送するポンプ、６は陽極で定電流を流すこ
とによりリードフレーム７にメッキ処理を施す。８はリ
ードフレーム７の上面に配設されたしゃへい板で図２に
示すカバー高さ整整ネジ９により高さが自由に変えられ
るよう構成されている。
キ装置の断面図、図２は本発明の一実施例における全面
メッキ装置の要部断面図、図３は本発明の一実施例にお
ける全面メッキ装置の動作説明図である。図１、図２、
図３において１はメッキ処理を施す内槽、２は内槽１よ
りオーバーフローしたメッキ液を液循環路３へもどす外
槽で、この内槽１と外槽２より受液槽が構成されてい
る。４は内槽１よりオーバーフローしたメッキ液を溜め
ておくメインタンク、５はメインタンク４内のメッキ液
を内槽１へ圧送するポンプ、６は陽極で定電流を流すこ
とによりリードフレーム７にメッキ処理を施す。８はリ
ードフレーム７の上面に配設されたしゃへい板で図２に
示すカバー高さ整整ネジ９により高さが自由に変えられ
るよう構成されている。
【０００９】以上のように構成された全面メッキ装置に
ついてその動作を説明する。まず、メインタンク４か
ら、ポンプ５で、メッキ液を内槽１へ圧送し陽極６によ
り定電流を流すことにより、リードフレーム７にメッキ
を施す。その際、内槽１内でのメッキ液が、リードフレ
ーム７より高い場合でも、しゃへい板８がフレームの上
端に配設してあるのでリードフレーム７より上側に位置
する陽極６からのリードフレーム７の上端への電気のま
わり込みは、図３の電流分布線１１で示すようにしゃへ
い板８により遮られるので防止することができる。この
ように構成された内槽１のメッキ液の中に、リードフレ
ーム７を一定速度で送る事により、メッキの膜厚を均一
化することができる。なお、しゃへい板８は高さが、カ
バー高さ調整ネジ９により自由にかえられ、各種のリー
ドフレーム７の幅に対応できるようになっている。
ついてその動作を説明する。まず、メインタンク４か
ら、ポンプ５で、メッキ液を内槽１へ圧送し陽極６によ
り定電流を流すことにより、リードフレーム７にメッキ
を施す。その際、内槽１内でのメッキ液が、リードフレ
ーム７より高い場合でも、しゃへい板８がフレームの上
端に配設してあるのでリードフレーム７より上側に位置
する陽極６からのリードフレーム７の上端への電気のま
わり込みは、図３の電流分布線１１で示すようにしゃへ
い板８により遮られるので防止することができる。この
ように構成された内槽１のメッキ液の中に、リードフレ
ーム７を一定速度で送る事により、メッキの膜厚を均一
化することができる。なお、しゃへい板８は高さが、カ
バー高さ調整ネジ９により自由にかえられ、各種のリー
ドフレーム７の幅に対応できるようになっている。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明は、全面メッキ装置
においてフレームの上面にしゃへい板を配設することに
より電極からの電気のまわり込みを防止し、フレームの
メッキ膜厚を均一にする事ができる。
においてフレームの上面にしゃへい板を配設することに
より電極からの電気のまわり込みを防止し、フレームの
メッキ膜厚を均一にする事ができる。
【図１】本発明の一実施例における全面メッキ装置の断
面図
面図
【図２】本発明の一実施例における全面メッキ装置の要
部断面図
部断面図
【図３】本発明の一実施例における全面メッキ装置の動
作説明図
作説明図
【図４】従来の全面メッキ装置の動作説明図
１ 内槽 ２ 外槽 ３ 液循環路 ４ メインタンク ５ ポンプ ６ 陽極 ７ リードフレーム ８ しゃへい板 ９ カバー高さ調整ネジ １０ 電流分布線 １１ 電流分布線
Claims (1)
- 【請求項１】メッキ液の噴出口と電流を流す電極とを有
した、受液槽と、前記受液槽からメインタンクへメッキ
液が、流出する液循環路と、メッキ液を貯蔵するメイン
タンクと、前記メインタンクからメッキ液を吸い込み受
液槽へ圧送するポンプとを有するフレーム縦送り方式の
リールトウリールの全面メッキ装置において前記受液槽
内のフレーム上面に、しゃへい板を配設したことを特徴
とする全面メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3236045A JPH0570988A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 全面メツキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3236045A JPH0570988A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 全面メツキ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0570988A true JPH0570988A (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=16994945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3236045A Pending JPH0570988A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 全面メツキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0570988A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003003294A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 全面電気メッキ装置及びそれによって製造される全面メッキリードフレーム |
| JP2006052471A (ja) * | 2005-09-05 | 2006-02-23 | Yamamoto Mekki Shikenki:Kk | 電気めっき試験器 |
| JP2007146195A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Fujikura Ltd | メッキ装置 |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP3236045A patent/JPH0570988A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003003294A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 全面電気メッキ装置及びそれによって製造される全面メッキリードフレーム |
| JP2006052471A (ja) * | 2005-09-05 | 2006-02-23 | Yamamoto Mekki Shikenki:Kk | 電気めっき試験器 |
| JP2007146195A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Fujikura Ltd | メッキ装置 |
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