JPH06146074A - 全面メッキ装置 - Google Patents
全面メッキ装置Info
- Publication number
- JPH06146074A JPH06146074A JP4298317A JP29831792A JPH06146074A JP H06146074 A JPH06146074 A JP H06146074A JP 4298317 A JP4298317 A JP 4298317A JP 29831792 A JP29831792 A JP 29831792A JP H06146074 A JPH06146074 A JP H06146074A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- strip
- band material
- current
- anodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 全面メッキ装置でのメッキ加工時、帯材に均
一なメッキを施すことを目的とする。 【構成】 メッキ液の噴出口を底部に有する内槽１の帯
材７の側面にしゃへい板８を備える。 【効果】 最適なメッキ加工条件を得ることで、メッキ
厚のバラツキを無くし品質と生産性が向上する。
一なメッキを施すことを目的とする。 【構成】 メッキ液の噴出口を底部に有する内槽１の帯
材７の側面にしゃへい板８を備える。 【効果】 最適なメッキ加工条件を得ることで、メッキ
厚のバラツキを無くし品質と生産性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、帯材を横へ送るリール
トウリール方式の全面メッキ装置に関するものである。
トウリール方式の全面メッキ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の帯状金属材料の全面メッキ
装置の断面図で、１は帯材７にメッキ処理を施す内槽、
２は内槽１よりオーバーフローしたメッキ液を受ける外
槽である。６は陽極で、陽極６と帯材７との間のメッキ
液に定電流を流すことにより帯材７にメッキ処理を施
す。
装置の断面図で、１は帯材７にメッキ処理を施す内槽、
２は内槽１よりオーバーフローしたメッキ液を受ける外
槽である。６は陽極で、陽極６と帯材７との間のメッキ
液に定電流を流すことにより帯材７にメッキ処理を施
す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、図４の電流分布線９で示すように、電流の
特性上、帯材７の端部に電流が集中し易く、結果として
図５に示すように帯材７の端部のメッキ被膜１１が厚く
中央部のメッキ被膜１１が薄くなるという問題点を有し
ていた。
の構成では、図４の電流分布線９で示すように、電流の
特性上、帯材７の端部に電流が集中し易く、結果として
図５に示すように帯材７の端部のメッキ被膜１１が厚く
中央部のメッキ被膜１１が薄くなるという問題点を有し
ていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するため、帯材の両端側に設けられた電極と、帯材と
電極との間にこの帯材の面に対して垂直に設けられたし
ゃへい板とを備えた。
決するため、帯材の両端側に設けられた電極と、帯材と
電極との間にこの帯材の面に対して垂直に設けられたし
ゃへい板とを備えた。
【０００５】
【作用】本発明は上記構成により、帯材の端部と中央部
における電流分布のバラツキを小さくすることができ
る。
における電流分布のバラツキを小さくすることができ
る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例における全面メッキ
装置について説明する。本実施例は、特に大量生産向け
のものであり、ループ状に連結されている帯状金属材料
にメッキを施すようにしたものである。
装置について説明する。本実施例は、特に大量生産向け
のものであり、ループ状に連結されている帯状金属材料
にメッキを施すようにしたものである。
【０００７】図１は本発明の一実施例における帯状金属
材料の全面メッキ装置の断面図、図２は本発明の一実施
例における帯状金属材料の全面メッキ装置の動作説明図
である。図１、図２において１はメッキ処理を施す内
槽、２は内槽１よりオーバーフローしたメッキ液を液循
環路３へ戻す外槽で、この内槽１と外槽２より受液槽が
構成されている。４は内槽１よりオーバーフローしたメ
ッキ液を溜めておくメインタンク、５はメインタンク４
内のメッキ液を内槽１へ圧送するポンプ、６は電極であ
る陽極で、陽極６と帯材７との間のメッキ液に定電流を
流すことにより帯材７にメッキを施す。８は帯材７の側
面に配設されたしゃへい板である。
材料の全面メッキ装置の断面図、図２は本発明の一実施
例における帯状金属材料の全面メッキ装置の動作説明図
である。図１、図２において１はメッキ処理を施す内
槽、２は内槽１よりオーバーフローしたメッキ液を液循
環路３へ戻す外槽で、この内槽１と外槽２より受液槽が
構成されている。４は内槽１よりオーバーフローしたメ
ッキ液を溜めておくメインタンク、５はメインタンク４
内のメッキ液を内槽１へ圧送するポンプ、６は電極であ
る陽極で、陽極６と帯材７との間のメッキ液に定電流を
流すことにより帯材７にメッキを施す。８は帯材７の側
面に配設されたしゃへい板である。
【０００８】以上のように構成された全面メッキ装置に
ついて、その動作を説明する。まず、メインタンク４か
らポンプ５でメッキ液を内槽１へ圧送し、陽極６と帯材
７との間のメッキ液に定電流を流すことにより帯材７に
メッキを施す。その際、帯材７の端部への電流の集中
は、しゃへい板８により防止され、図２の電流分布線１
０で示すように、帯材７に対する端部と中央部の電流分
布は均一となる。なお、陽極６の幅（ｌ１）としゃへい
板８の幅（ｌ２）との関係、およびしゃへい板８と帯材
７の端部の間隔（ｌ３）と帯材７の幅（ｌ４）との関係
は、メッキ液にニッケルメッキ（ワット浴）を、帯材に
幅（ｌ４）５０mm、厚さ０．２５mmの銅素材を用い陽極
６の幅（ｌ１）を６cm、電流密度を５ＡＳＤとした場
合、ｌ２≧ｌ１×１．２、ｌ３≦ｌ４×０．２の時が、
図３に示すようにメッキ被膜１２のバラツキが小さく厚
さを均一にすることができる。
ついて、その動作を説明する。まず、メインタンク４か
らポンプ５でメッキ液を内槽１へ圧送し、陽極６と帯材
７との間のメッキ液に定電流を流すことにより帯材７に
メッキを施す。その際、帯材７の端部への電流の集中
は、しゃへい板８により防止され、図２の電流分布線１
０で示すように、帯材７に対する端部と中央部の電流分
布は均一となる。なお、陽極６の幅（ｌ１）としゃへい
板８の幅（ｌ２）との関係、およびしゃへい板８と帯材
７の端部の間隔（ｌ３）と帯材７の幅（ｌ４）との関係
は、メッキ液にニッケルメッキ（ワット浴）を、帯材に
幅（ｌ４）５０mm、厚さ０．２５mmの銅素材を用い陽極
６の幅（ｌ１）を６cm、電流密度を５ＡＳＤとした場
合、ｌ２≧ｌ１×１．２、ｌ３≦ｌ４×０．２の時が、
図３に示すようにメッキ被膜１２のバラツキが小さく厚
さを均一にすることができる。
【０００９】
【発明の効果】以上のように本発明は、帯材の両端側に
設けられた電極と、帯材と電極との間にこの帯材の面に
対して垂直に設けられたしゃへい板とを備えたことによ
り、帯材に対する電流分布を均一にし、メッキ被膜の厚
さを均一にすることができる。
設けられた電極と、帯材と電極との間にこの帯材の面に
対して垂直に設けられたしゃへい板とを備えたことによ
り、帯材に対する電流分布を均一にし、メッキ被膜の厚
さを均一にすることができる。
【図１】本発明の一実施例における帯状金属材料の全面
メッキ装置の断面図
メッキ装置の断面図
【図２】本発明の一実施例における帯状金属材料の全面
メッキ装置の動作説明図
メッキ装置の動作説明図
【図３】本発明の一実施例における帯状金属材料の全面
メッキ装置にてメッキした帯材のメッキ被膜の膜厚分布
図
メッキ装置にてメッキした帯材のメッキ被膜の膜厚分布
図
【図４】従来の帯状金属材料の全面メッキ装置の断面図
【図５】従来の帯状金属材料の全面メッキ装置にてメッ
キした帯材のメッキ被膜の膜厚分布図
キした帯材のメッキ被膜の膜厚分布図
１ 内槽 ２ 外槽 ３ 液循環路 ４ メインタンク ５ ポンプ ６ 陽極 ７ 帯材 ８ しゃへい板 ９，１０ 電流分布線 １１，１２ メッキ被膜
Claims (1)
- 【請求項１】帯材と電極との間のメッキ液に電流を流す
ことにより帯材へメッキを施す全面メッキ装置であっ
て、帯材の両端側へ設けられた電極と、帯材と前記電極
との間に帯材の面に対して垂直に設けられたしゃへい板
とを備えたことを特徴とする全面メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4298317A JPH06146074A (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 全面メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4298317A JPH06146074A (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 全面メッキ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06146074A true JPH06146074A (ja) | 1994-05-27 |
Family
ID=17858082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4298317A Pending JPH06146074A (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 全面メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06146074A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003003294A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 全面電気メッキ装置及びそれによって製造される全面メッキリードフレーム |
-
1992
- 1992-11-09 JP JP4298317A patent/JPH06146074A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003003294A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 全面電気メッキ装置及びそれによって製造される全面メッキリードフレーム |
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