JPH0571159B2 - - Google Patents

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JPH0571159B2
JPH0571159B2 JP60037447A JP3744785A JPH0571159B2 JP H0571159 B2 JPH0571159 B2 JP H0571159B2 JP 60037447 A JP60037447 A JP 60037447A JP 3744785 A JP3744785 A JP 3744785A JP H0571159 B2 JPH0571159 B2 JP H0571159B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chassis
housing
exhaust
casing
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60037447A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61198799A (ja
Inventor
Yoshiaki Obata
Akimitsu Oomori
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP60037447A priority Critical patent/JPS61198799A/ja
Priority to US06/833,596 priority patent/US4758925A/en
Publication of JPS61198799A publication Critical patent/JPS61198799A/ja
Publication of JPH0571159B2 publication Critical patent/JPH0571159B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20572—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 内部に風冷機能を有する筐体の連結構造に関す
る。
〔発明の技術的背景〕
連結構造の筐体における従来の、冷却のための
構造は第３図（平面図）のようであつた。同図に
おいて１は筐体の連結穴２とシヤーシ取付アング
ル３を備えた筐体フレーム、４は印刷配線板（図
示せず）が水平実装されるシヤーシ、５は筐体外
の冷却空気を筐体内に取入れる吸気口を備えたシ
ヤーシ取付板である。６は吸気空気と排気空気を
遮断する仕切板Ａ、７は筐体間の空気の流れを遮
断する仕切板Ｂ、８は前面扉、９は背面扉、１０
は筐体側板、１１はシヤーシ４内の印刷配線板を
冷却するフアンモジユール、１２は筐体内の空気
を筐体外に排出する排気フアンである。また、破
線で示す矢印１３，１４，１５はそれぞれ空気取
入れ口からシヤーシ内さらに排気フアンへの空気
の流れを示している。
一般に電子機器モジユールには電子部品を実装
した複数の印刷配線板が実装される。又最近の印
刷配線板は非常に高集積されたLSIやICが多数実
装されているため多くの発熱があり、これらの熱
を効率よく筐体外に排出する必要がある。そのた
めに従来は筐体を前記第３図に示すような構造と
し、筐体前面のシヤーシ取付板５に吸気口を設
け、ここから吸気した空気１３はフアンモジユー
ル１１により矢印１４の向きに強制的に流れを変
え、冷却空気をシヤーシ４内の印刷配線板に吹付
けて、温度上昇した空気を矢印１５の様に流して
排気フアン１２により筐体外に排出していた。
〔背景技術の問題点〕
上記従来の構造ではシヤーシ４内の冷却効果を
上げるために、シヤーシ４の両側にＡで示された
吸排気エリアが必要なため、筐体連結個数が多く
なると筐体設置面積が多く必要になる欠点があつ
た。又、筐体間の連結は各筐体のフレーム同志を
直接連結する必要があり、大きなチヤネルベース
が必要になる欠点があつた。
〔発明の目的〕
本発明は筐体内に吸排気機能を備えた連結筐体
の筐体寸法の小形化及び筐体設置面積の削減を計
ることを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明は各筐体に対し、シヤーシをその吸気口
又は排気口が連結筐体の側板の通気口に近接する
ように筐体フレームに設定して、前記Ａ寸法を減
少させ且つ排気口側の側板に並行し、排気口を除
く部分に仕切板を設けておき、連結部においては
そこに介在する側板を除去して、前面と背面に通
気口とそれらを含む両空気空間を２分する仕切板
とを有する中間筐体を挿入する構造とすることに
より前記目的を達成したものである。
〔発明の実施例〕
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、
第１図は平面図、第２図は前側面図である。以下
これらの図により筐体５１と筐体５２とを連結す
る場合の構成と、シヤーシの冷却構造について説
明する。５３は前面及び背面に吸排気用スリツト
による通気口５３ａ，５３ｂを有し、内部に吸排
気仕切板６０を有する連結筐体である。５４〔５
４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄ〕は筐体５１のフ
レーム、５５〔５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５
ｄ〕は筐体５２のフレーム、５６，５６′は複数
の印刷配線板（図示せず）を筐体前面から水平実
装するシヤーシ、５７，５７′はシヤーシ５６，
５６′内に印刷配線板を吸引により強制冷却する
フアンモジユール、５８，５９は筐体５１と筐体
５２を連結する連結金具、６０は筐体５１の排気
空気と、筐体５２の冷却空気を仕切る仕切板、６
１は筐体５１内の温度上昇した空気を筐体外に排
気する排気フアン、６２，６３，６４は筐体５１
の吸排気通路を仕切る仕切板、６２′，６３′，６
４′は筐体５２の吸排気通路を仕切る仕切板、６
５は仕切板６０，６６を取付ける取付金具、６
６，６７は筐体５１の排気通路と筐体５２の吸気
通路の仕切板、６８は筐体５１の冷却空気の流れ
方向を示す矢印、６９は筐体５２の冷却空気の流
れ方向を示す矢印、７０，７１はそれぞれ筐体５
１，５２の側板であつてシヤーシ５６，５６′の
対面を主とする通気口を有している。７２，７
２′は前面板、７３，７３′は背面板である。
連結筐体を構成する場合、まず筐体５１と筐体
５２の連結する側の側板を取外し、前面と背面の
連結金具５８を筐体フレーム５４ｂ，５４ｄにね
じで固定する。同様に筐体５２の前面と背面の筐
体フレーム５５ａ，５５ｃに連結金具５９をねじ
で固定する。次に連結金具５８と５９をねじ等で
固定する。また仕切板６０，６２，６３，６５，
６６についても図示の通り固着される。このよう
な連結金具５８，５９は筐体前面及び背面の上下
適当の位置に固定され筐体５１と５２は連結され
るが、この連結部のスペースは筐体の吸排気口に
あたるため、連結金具５８，５９は吸排気のじや
まにならない位置に取付けられる。
以上においては、筐体５１の冷却は筐体側面７
０の通気口からフアンモジユール５７で吸気され
シヤーシ５６に実装された印刷配線板の冷却を行
い排気フアン６１を介して筐体背面の通気口５３
ｂから排出されることにより行なわれる。又筐体
５２の冷却はフアンモジユール５７′により連結
部の通気口５３ａから吸気し、シヤーシ５６′に
実装された印刷配線板を冷却し筐体側板７１の通
気口より排気することにより行なわれる。
以上は２筐体の連結の場合について説明した
が、３筐体以上の連結の場合には更に筐体５２の
側板７１を取外して新たな連結筐体と、側板を取
外した新たな筐体とを順次連結することにより同
様の連結及び冷却構造が得られる。
〔発明の効果〕
本発明は以上のようになるものであつて、）
吸排気のためのスペースを筐体フレームの外に設
けることにより筐体フレームをシヤーシの横幅い
つぱいまで縮めることができ筐体を小形化でき
る。）連結筐体の約100mm前後のスペースに仕
切板を斜めに入れることにより吸排気通路分離が
実現でき筐体連結時の設置面積を大幅に削減でき
る。そして２筐体連結で吸排気スペースを従来の
約1/4に削減できる。）筐体単独設置でも連結
設置でも筐体内の冷却構造を変更しなくてすむ。
即ち側板を変えるだけで効率のよい冷却構造を実
現できる。）フレーム外側から筐体の連結がで
きるので作業性が大幅に向上する。等の効果が得
られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の筐体連結構造の一実施例を示
す平面図、第２図は第１図の前側面図、第３図は
従来例の筐体連結構造を示す平面図である。 ５１，５２……筐体、５３……連結筐体、５３
ａ，５３ｂ……前面と背面の通気口、５４，５５
……筐体フレーム、５６，５６′……シヤーシ、
５７，５７′……フアンモジユール、６０，６５，
６６，６７……仕切板Ｂ、６２，６３，６４，６
２′，６３′，６４′……仕切板Ａ、７０，７１…
…側板、７２，７２′……前面板、７３，７３′…
…背面板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 筐体フレームに取付けられて筐体前面から複
    数の印刷配線板が実装されるシヤーシと、このシ
    ヤーシに付設されてシヤーシ内を冷却する冷却用
    フアンモジユールと、吸気と排気の通気口を有す
    る両側板と、筐体の前面板及び背面板と、隣接す
    る２つの筐体のそれぞれ対向する前記側板を除去
    して接続固着され、その接続前面と背面に通気口
    を有し、且つその内部空間の通気路を遮断する仕
    切板と、この仕切板にて反射する昇温空気を排出
    する排出フアンモジユールとを有する連結筐体と
    を用いて形成されることを特徴とする可連結筐体
    構造。
JP60037447A 1985-02-28 1985-02-28 可連結筐体構造 Granted JPS61198799A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60037447A JPS61198799A (ja) 1985-02-28 1985-02-28 可連結筐体構造
US06/833,596 US4758925A (en) 1985-02-28 1986-02-27 Housing for electronic equipment connectable with another housing of like construction adjacent thereto

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60037447A JPS61198799A (ja) 1985-02-28 1985-02-28 可連結筐体構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61198799A JPS61198799A (ja) 1986-09-03
JPH0571159B2 true JPH0571159B2 (ja) 1993-10-06

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ID=12497753

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JP60037447A Granted JPS61198799A (ja) 1985-02-28 1985-02-28 可連結筐体構造

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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4985804A (en) * 1988-01-27 1991-01-15 Codar Technology, Inc. Microcomputer housing and ventilation arrangement
DE3837744A1 (de) * 1988-11-07 1990-05-10 Knuerr Mechanik Ag Baugruppentraeger fuer leiterplatten mit elektronischen bauelementen
US5249121A (en) * 1989-10-27 1993-09-28 American Cyanamid Company Remote control console for surgical control system
US5417246A (en) * 1989-10-27 1995-05-23 American Cyanamid Company Pneumatic controls for ophthalmic surgical system
FR2668875B1 (fr) * 1990-11-07 1993-02-05 Matra Communication Dispositif de ventilation pour une armoire electronique.
US5207613A (en) * 1991-07-08 1993-05-04 Tandem Computers Incorporated Method and apparatus for mounting, cooling, interconnecting, and providing power and data to a plurality of electronic modules
US5237484A (en) * 1991-07-08 1993-08-17 Tandem Computers Incorporated Apparatus for cooling a plurality of electronic modules
US5438226A (en) * 1992-09-16 1995-08-01 International Business Machines Corporation Apparatus for redundant cooling of electronic devices
DE4309308C1 (de) * 1993-03-23 1994-04-14 Siemens Nixdorf Inf Syst Belüftungssystem für Schränke mit stark wärmeerzeugenden elektronischen Funktionseinheiten
SE9304264L (sv) * 1993-12-22 1995-06-23 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning för kylning i slutna rum
US5743794A (en) * 1996-12-18 1998-04-28 International Business Machines Corporation Method for field upgrading of air cooling capacity
US6496366B1 (en) * 1999-10-26 2002-12-17 Rackable Systems, Llc High density computer equipment storage system
US7046514B2 (en) 2003-03-19 2006-05-16 American Power Conversion Corporation Data center cooling
EP2002700B1 (en) * 2006-03-20 2012-09-19 Flextronics Ap, Llc Increasing air inlet/outlet size for electronics chassis
US7595985B2 (en) * 2006-06-19 2009-09-29 Panduit Corp. Network cabinet with thermal air flow management
US20090129014A1 (en) * 2007-11-19 2009-05-21 Ortronics, Inc. Equipment Rack and Associated Ventilation System
US20140206273A1 (en) * 2007-11-19 2014-07-24 Ortronics, Inc. Equipment Rack and Associated Ventilation System
US7983038B2 (en) 2007-11-19 2011-07-19 Ortronics, Inc. Equipment rack and associated ventilation system
JP5056987B2 (ja) * 2009-10-16 2012-10-24 富士通株式会社 電子装置
US8405985B1 (en) 2010-09-08 2013-03-26 Juniper Networks, Inc. Chassis system with front cooling intake
NL2006026C2 (en) * 2011-01-18 2012-07-19 Dataxenter Ip B V Housing for electrical equipment.
JP5927911B2 (ja) * 2011-12-28 2016-06-01 富士通株式会社 冷却ユニット、冷却ユニットの筐体、及び電子装置
US9060448B2 (en) * 2012-07-13 2015-06-16 Verizon Patent And Licensing Inc. Vertical airflow segregation panel and baffle
US9832912B2 (en) * 2015-05-07 2017-11-28 Dhk Storage, Llc Computer server heat regulation utilizing integrated precision air flow
US20230040718A1 (en) * 2021-08-06 2023-02-09 Commscope Technologies Llc Rack mounting adapter with airflow management

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2412989A (en) * 1942-07-03 1946-12-24 Standard Telephones Cables Ltd Multiple rectifier cooling system
SE361933B (ja) * 1972-12-07 1973-11-19 Sveadiesel Ab
FR2436516A1 (fr) * 1978-09-18 1980-04-11 Hager Electro Perfectionnements aux supports pour tableaux d'abonne a l'electricite
US4500944A (en) * 1983-06-06 1985-02-19 Halliburton Company Enclosure for electronic components

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61198799A (ja) 1986-09-03
US4758925A (en) 1988-07-19

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