JPH0571659B2 - - Google Patents
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- JPH0571659B2 JPH0571659B2 JP25114284A JP25114284A JPH0571659B2 JP H0571659 B2 JPH0571659 B2 JP H0571659B2 JP 25114284 A JP25114284 A JP 25114284A JP 25114284 A JP25114284 A JP 25114284A JP H0571659 B2 JPH0571659 B2 JP H0571659B2
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- phosphor bronze
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- Conductive Materials (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明はりん青銅の加工方法の改良に関するも
のであり、特に熱間加工を可能にして製造工程の
合理化を図つたものである。 〔従来の技術〕 一般にSn3〜12wt%、P0.01〜0.5wt%、残部
Cuからなる合金はりん青銅とよばれ、優れた強
度と、他の非鉄ばね材料に比して優れたばね鉄性
を有するため電気磁器及び電子機器の部品として
広く使用されている。然しながらりん青銅を加工
するにおいて熱間加工性が悪いため専ら冷間加工
のみで加工されているため必然的にその製品はコ
ストアツプになつている。 即ちりん青銅の鋳塊を熱間圧延すると圧延板の
表面に大きな亀裂を生じその後の圧延加工を不可
能にする。従つて従来は冷間圧延のみで加工を行
つているものである。又りん青銅は加工硬化が大
きいため中間焼鈍を多数回行う必要があり、これ
が製品の工程を複雑化してコストアツプに著しい
影響を及ぼしているものである。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明はかかる現状に鑑み鋭意研究を行つた結
果、りん青銅の加工方法としてりん青銅の鋳塊を
熱間加工により圧延するも冷間加工の場合に比し
て何等遜色のない表面状態即ち何等割れを発生し
ない製品をうる加工方法を開発したものである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明方法はSn3〜12wt%、P0.01〜0.5wt%、
残部Cuからなるりん青銅の鋳塊を加工率10〜30
%にて熱間加工を行つた後、冷却し再度加熱して
熱間加工を施すことを特徴とするものである。 即ちりん青銅の鋳塊について種々の加工率にて
熱間加工例えば熱間圧延を行つたところ、1回目
の熱間圧延率を10〜30%の範囲により行い、一旦
冷却した後再度加熱することにより通常の銅合金
にて行われている90〜95%程度の熱間圧延を行つ
ても何等亀裂を生じないことを見出したものであ
る。 本発明方法は第1回目の熱間加工を10〜30%の
加工率にて行うことが極めて重要であり、この加
工率を10〜30%に限定した理由は、10%未満にて
行つた場合には、加工が不十分なため熱間加工後
の冷却過程及び再熱過程において微細な再結晶粒
が充分に生成せず更に熱間加工を行わんとすると
表面に亀裂を生ずるためである。又30%を超えた
場合には圧延板の表面に亀裂を生じ2回目の熱間
加工時にこれが大きな亀裂に成長するためであ
る。 なお熱間加圧の加熱温度は600〜800℃の範囲に
て行うことが望ましく、600℃未満では十分に加
工することが出来ず、800℃を超えた場合には、
加熱に余分なエネルギーを要し、経済的でないた
めである。 又本発明方法において熱間加工後、冷却するも
のがあるが、その温度は常温附近まで冷却するこ
とが必要である。 〔作用〕 本発明方法はりん青銅の加工方法において熱間
加工により行いうるため従来の冷間加工に対し変
形抵抗を極めて小さくして加工を行うことが出来
る。即ちりん青銅は硬質な銅合金であるため冷間
加工による場合には前記の如く中間焼鈍にて加工
し莫大な動力並に特種な工具を必要とするもので
あるが、熱間加工を行うことにより上記の中間焼
鈍を行うことなく、動力費は低減し且つ通常の工
具により加工することが出来る。 〔実施例〕 高周波溶解炉により銅を溶解し、これにSnを
添加した後、Pで脱酸し連続水冷鋳造により鋳造
を行つて、第1表に示す組成からなるりん青銅鋳
塊(厚さ100mm、巾250mm、300Kg/1チヤージ)
を作製した。この鋳塊を600°〜750℃の範囲で加
熱し、種々の加工率にて熱間圧延を行い、常温に
冷却せしめた後、再度600°〜750℃の範囲で加熱
を行つて厚さ10mm及び5mmまで熱間圧延を行つて
本発明りん青銅板をえた。 なお本発明りん青銅板と比較するために、上記
のりん青銅鋳塊を第1表に示す如く本発明方法以
外の条件にて圧延を行つて比較例りん青銅板をえ
た。 斯くして得た本発明りん青銅板及び比較例りん
青銅板について、その表面のわれ発生の有無を試
験した。その結果は第1表に示す通りである。
のであり、特に熱間加工を可能にして製造工程の
合理化を図つたものである。 〔従来の技術〕 一般にSn3〜12wt%、P0.01〜0.5wt%、残部
Cuからなる合金はりん青銅とよばれ、優れた強
度と、他の非鉄ばね材料に比して優れたばね鉄性
を有するため電気磁器及び電子機器の部品として
広く使用されている。然しながらりん青銅を加工
するにおいて熱間加工性が悪いため専ら冷間加工
のみで加工されているため必然的にその製品はコ
ストアツプになつている。 即ちりん青銅の鋳塊を熱間圧延すると圧延板の
表面に大きな亀裂を生じその後の圧延加工を不可
能にする。従つて従来は冷間圧延のみで加工を行
つているものである。又りん青銅は加工硬化が大
きいため中間焼鈍を多数回行う必要があり、これ
が製品の工程を複雑化してコストアツプに著しい
影響を及ぼしているものである。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明はかかる現状に鑑み鋭意研究を行つた結
果、りん青銅の加工方法としてりん青銅の鋳塊を
熱間加工により圧延するも冷間加工の場合に比し
て何等遜色のない表面状態即ち何等割れを発生し
ない製品をうる加工方法を開発したものである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明方法はSn3〜12wt%、P0.01〜0.5wt%、
残部Cuからなるりん青銅の鋳塊を加工率10〜30
%にて熱間加工を行つた後、冷却し再度加熱して
熱間加工を施すことを特徴とするものである。 即ちりん青銅の鋳塊について種々の加工率にて
熱間加工例えば熱間圧延を行つたところ、1回目
の熱間圧延率を10〜30%の範囲により行い、一旦
冷却した後再度加熱することにより通常の銅合金
にて行われている90〜95%程度の熱間圧延を行つ
ても何等亀裂を生じないことを見出したものであ
る。 本発明方法は第1回目の熱間加工を10〜30%の
加工率にて行うことが極めて重要であり、この加
工率を10〜30%に限定した理由は、10%未満にて
行つた場合には、加工が不十分なため熱間加工後
の冷却過程及び再熱過程において微細な再結晶粒
が充分に生成せず更に熱間加工を行わんとすると
表面に亀裂を生ずるためである。又30%を超えた
場合には圧延板の表面に亀裂を生じ2回目の熱間
加工時にこれが大きな亀裂に成長するためであ
る。 なお熱間加圧の加熱温度は600〜800℃の範囲に
て行うことが望ましく、600℃未満では十分に加
工することが出来ず、800℃を超えた場合には、
加熱に余分なエネルギーを要し、経済的でないた
めである。 又本発明方法において熱間加工後、冷却するも
のがあるが、その温度は常温附近まで冷却するこ
とが必要である。 〔作用〕 本発明方法はりん青銅の加工方法において熱間
加工により行いうるため従来の冷間加工に対し変
形抵抗を極めて小さくして加工を行うことが出来
る。即ちりん青銅は硬質な銅合金であるため冷間
加工による場合には前記の如く中間焼鈍にて加工
し莫大な動力並に特種な工具を必要とするもので
あるが、熱間加工を行うことにより上記の中間焼
鈍を行うことなく、動力費は低減し且つ通常の工
具により加工することが出来る。 〔実施例〕 高周波溶解炉により銅を溶解し、これにSnを
添加した後、Pで脱酸し連続水冷鋳造により鋳造
を行つて、第1表に示す組成からなるりん青銅鋳
塊(厚さ100mm、巾250mm、300Kg/1チヤージ)
を作製した。この鋳塊を600°〜750℃の範囲で加
熱し、種々の加工率にて熱間圧延を行い、常温に
冷却せしめた後、再度600°〜750℃の範囲で加熱
を行つて厚さ10mm及び5mmまで熱間圧延を行つて
本発明りん青銅板をえた。 なお本発明りん青銅板と比較するために、上記
のりん青銅鋳塊を第1表に示す如く本発明方法以
外の条件にて圧延を行つて比較例りん青銅板をえ
た。 斯くして得た本発明りん青銅板及び比較例りん
青銅板について、その表面のわれ発生の有無を試
験した。その結果は第1表に示す通りである。
【表】
以上詳述した如く本発明方法によれば製造工程
を短縮しうると共に製造コストを著しく低減しう
る等工業的に極めて有用である。
を短縮しうると共に製造コストを著しく低減しう
る等工業的に極めて有用である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 Sn3〜12wt%、P0.01〜0.5wt%、残部Cuか
らなるりん青銅の鋳塊を加工率10〜30%にて熱間
加工を行つた後、冷却し再度加熱して熱間加工を
施すことを特徴とするりん青銅の加工方法。 2 熱間加工温度を600°〜800℃の範囲にて行う
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のり
ん青銅の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25114284A JPS61130478A (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | りん青銅の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25114284A JPS61130478A (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | りん青銅の加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61130478A JPS61130478A (ja) | 1986-06-18 |
| JPH0571659B2 true JPH0571659B2 (ja) | 1993-10-07 |
Family
ID=17218295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25114284A Granted JPS61130478A (ja) | 1984-11-28 | 1984-11-28 | りん青銅の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61130478A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3999676B2 (ja) | 2003-01-22 | 2007-10-31 | Dowaホールディングス株式会社 | 銅基合金およびその製造方法 |
| ES2697748T3 (es) * | 2013-03-15 | 2019-01-28 | Materion Corp | Procedimiento para producir un tamaño de grano uniforme en una aleación espinodal trabajada en caliente |
-
1984
- 1984-11-28 JP JP25114284A patent/JPS61130478A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61130478A (ja) | 1986-06-18 |
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