JPH0572069A - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
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- JPH0572069A JPH0572069A JP23523391A JP23523391A JPH0572069A JP H0572069 A JPH0572069 A JP H0572069A JP 23523391 A JP23523391 A JP 23523391A JP 23523391 A JP23523391 A JP 23523391A JP H0572069 A JPH0572069 A JP H0572069A
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- Japan
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- pressure sensor
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、センサチップ1上に配置形成され
たダイヤフラム5上の差圧センサと、その周縁部で台座
管3の上方に差圧センサと対応して同様に配置された静
圧センサの間に歪み分離帯を設けたことにより、静圧セ
ンサ信号に含まれる差圧によるダイヤフラム5の歪みに
基づく静圧信号誤差成分を除去する。 【効果】 本発明によれば、静圧信号誤差成分を除去す
ることで、より正確な静圧センサ信号が得られ、これに
より差圧センサ信号中の含まれる静圧による誤差を補正
することが可能となり、半導体圧力センサの精度が向上
する。
たダイヤフラム5上の差圧センサと、その周縁部で台座
管3の上方に差圧センサと対応して同様に配置された静
圧センサの間に歪み分離帯を設けたことにより、静圧セ
ンサ信号に含まれる差圧によるダイヤフラム5の歪みに
基づく静圧信号誤差成分を除去する。 【効果】 本発明によれば、静圧信号誤差成分を除去す
ることで、より正確な静圧センサ信号が得られ、これに
より差圧センサ信号中の含まれる静圧による誤差を補正
することが可能となり、半導体圧力センサの精度が向上
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は差圧伝送器等に用いる半
導体圧力センサに係り、特に静圧誤差の補償精度の向上
に関する。
導体圧力センサに係り、特に静圧誤差の補償精度の向上
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から圧力検出を行う為のセンサとし
ては種々のものが知られているが、その一つとして半導
体圧力センサが多く用いられている。半導体圧力センサ
は、単結晶半導体(例えばシリコン等)の優れた弾性を
利用して薄膜シリコンダイヤフラムの両面にかかる圧力
差に応答する応力を検出するものである。
ては種々のものが知られているが、その一つとして半導
体圧力センサが多く用いられている。半導体圧力センサ
は、単結晶半導体(例えばシリコン等)の優れた弾性を
利用して薄膜シリコンダイヤフラムの両面にかかる圧力
差に応答する応力を検出するものである。
【0003】図3(a),(b)は従来の半導体圧力セ
ンサの構成例を示したもので、図3(a)はセンサチッ
プを台座管が接合されている反対側から見た平面図、図
3(b)は差圧センサとそれと対応する静圧センサを含
む面でセンサチップを垂直に切った断面図である。
ンサの構成例を示したもので、図3(a)はセンサチッ
プを台座管が接合されている反対側から見た平面図、図
3(b)は差圧センサとそれと対応する静圧センサを含
む面でセンサチップを垂直に切った断面図である。
【0004】このダイヤフラム101は、その一方の表
面に応力センサを形成した単結晶半導体センサチップ1
02から成る。この目的に広く利用される応力センサは
ピエゾ抵抗特性を有し、センサの抵抗はチップ内の応力
が変化する時、センサにかかる応力によって変化する。
また、ダイヤフラム101を構成するセンサチップ10
2の別の表面には円形空洞103が形成される。そし
て、この円形空洞103へ検出すべき圧力を導入する導
圧路104を有する円筒状の台座管105の一端がセン
サチップ102の他方の表面に接合して設けられてい
る。
面に応力センサを形成した単結晶半導体センサチップ1
02から成る。この目的に広く利用される応力センサは
ピエゾ抵抗特性を有し、センサの抵抗はチップ内の応力
が変化する時、センサにかかる応力によって変化する。
また、ダイヤフラム101を構成するセンサチップ10
2の別の表面には円形空洞103が形成される。そし
て、この円形空洞103へ検出すべき圧力を導入する導
圧路104を有する円筒状の台座管105の一端がセン
サチップ102の他方の表面に接合して設けられてい
る。
【0005】更に、通常、少なくとも一対の半径方向歪
みセンサ(半径方向差圧センサ106)と少なくとも一
対の接線方向歪みセンサ(接線方向差圧センサ107)
がダイヤフラムに形成される。これらのセンサは、ブリ
ッジ回路を構成するように電気的に相互接続され、ダイ
ヤフラム101にかかる差圧を表わす信号を出力するよ
うになっている。
みセンサ(半径方向差圧センサ106)と少なくとも一
対の接線方向歪みセンサ(接線方向差圧センサ107)
がダイヤフラムに形成される。これらのセンサは、ブリ
ッジ回路を構成するように電気的に相互接続され、ダイ
ヤフラム101にかかる差圧を表わす信号を出力するよ
うになっている。
【0006】一方、静圧下(ダイヤフラムの両面に同等
な圧力が印加されて差圧がゼロの場合)においても、ゼ
ロシフトと呼ばれる誤信号を生ずることがある。そこ
で、この静圧によって生ずる歪みを検出するセンサを上
記台座管と結合した反対側の面に差圧を検出するセンサ
と同様な配置で設け、静圧を表す信号を出力させて補正
をするようにしている。即ち、半径方向静圧センサ10
8及び接線方向静圧センサ109である。
な圧力が印加されて差圧がゼロの場合)においても、ゼ
ロシフトと呼ばれる誤信号を生ずることがある。そこ
で、この静圧によって生ずる歪みを検出するセンサを上
記台座管と結合した反対側の面に差圧を検出するセンサ
と同様な配置で設け、静圧を表す信号を出力させて補正
をするようにしている。即ち、半径方向静圧センサ10
8及び接線方向静圧センサ109である。
【0007】しかしながら、この静圧を検出するセンサ
は、差圧を検出するセンサと同一基板上で同様な位置関
係にあることから、差圧による歪みをも検出し、その応
答特性は一般に一義的な信号として得られない場合があ
る。
は、差圧を検出するセンサと同一基板上で同様な位置関
係にあることから、差圧による歪みをも検出し、その応
答特性は一般に一義的な信号として得られない場合があ
る。
【0008】このような場合、静圧センサによって差圧
センサの信号を補正する手段では極めて大きな誤差を与
える危険がある。従って、従来では静圧センサもまた差
圧センサによる補正を必要とするという、極めて複雑な
補正関係が存在していた。
センサの信号を補正する手段では極めて大きな誤差を与
える危険がある。従って、従来では静圧センサもまた差
圧センサによる補正を必要とするという、極めて複雑な
補正関係が存在していた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
半導体圧力センサにおいては、差圧下並びに静圧下にお
いてそれぞれ生ずる応答信号に対して精度良く相互に補
償することができないという問題点があった。本発明は
上記にような従来技術の問題点を除去し、半導体圧力セ
ンサの信頼性を追及するものである。
半導体圧力センサにおいては、差圧下並びに静圧下にお
いてそれぞれ生ずる応答信号に対して精度良く相互に補
償することができないという問題点があった。本発明は
上記にような従来技術の問題点を除去し、半導体圧力セ
ンサの信頼性を追及するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては、第1および第2の面を有し、前
記第1の面に空洞が形成された単結晶半導体材料からな
る所定形状の半導体基板と、前記半導体基板の第1の面
に結合され、かつ検出すべき圧力を前記空洞に導入する
導圧路を有する所定形状の台座管と、
に、本発明においては、第1および第2の面を有し、前
記第1の面に空洞が形成された単結晶半導体材料からな
る所定形状の半導体基板と、前記半導体基板の第1の面
に結合され、かつ検出すべき圧力を前記空洞に導入する
導圧路を有する所定形状の台座管と、
【0011】前記半導体基板の第2の面上であって、前
記空洞周縁の反対側近傍に形成された少なくとも1個の
前記周縁に対して垂直方向の差圧歪みセンサおよび少な
くとも1個の前記周縁に対して平行方向の差圧歪みセン
サと、
記空洞周縁の反対側近傍に形成された少なくとも1個の
前記周縁に対して垂直方向の差圧歪みセンサおよび少な
くとも1個の前記周縁に対して平行方向の差圧歪みセン
サと、
【0012】前記半導体基板の第2の面上であって、前
記台座管が接合された部分の反対側に前記差圧歪みセン
サと対応して同様な配置に形成された少なくとも1個の
前記周縁に対して垂直方向の静圧歪みセンサおよび少な
くとも1個の前記周縁に対して平行方向の静圧歪みセン
サと、
記台座管が接合された部分の反対側に前記差圧歪みセン
サと対応して同様な配置に形成された少なくとも1個の
前記周縁に対して垂直方向の静圧歪みセンサおよび少な
くとも1個の前記周縁に対して平行方向の静圧歪みセン
サと、
【0013】前記各差圧歪みセンサとそれに対応する前
記各静圧歪みセンサの間の第2の面上にそれぞれ形成さ
れた歪み分離帯とを備えて成ることを特徴とする半導体
圧力センサを提供する。
記各静圧歪みセンサの間の第2の面上にそれぞれ形成さ
れた歪み分離帯とを備えて成ることを特徴とする半導体
圧力センサを提供する。
【0014】
【作用】このように構成された半導体圧力センサにおい
ては、差圧分の歪みを検出する差圧センサと静圧分の歪
みを検出する静圧センサとの間に歪み分離帯が存在する
ことにより、当該歪み分離帯の外側のセンサチップ上に
ある静圧センサには、差圧によるダイヤフラムの変形が
極めて伝わり難くなるため、差圧誤差信号が極めて微小
となる。これにより、静圧センサからの信号は静圧だけ
に応答した信号と見倣せる程の線形な信号として取り出
すことができる。
ては、差圧分の歪みを検出する差圧センサと静圧分の歪
みを検出する静圧センサとの間に歪み分離帯が存在する
ことにより、当該歪み分離帯の外側のセンサチップ上に
ある静圧センサには、差圧によるダイヤフラムの変形が
極めて伝わり難くなるため、差圧誤差信号が極めて微小
となる。これにより、静圧センサからの信号は静圧だけ
に応答した信号と見倣せる程の線形な信号として取り出
すことができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の詳細を図示の実施例によって
説明する。
説明する。
【0016】図1(a),(b)は本発明による半導体
圧力センサの構成例を示したもので、図1(a)はセン
サチップを台座管と反対側の面から見た平面図、図1
(b)は差圧センサとそれに対応する静圧センサを含む
面でセンサチップに垂直に切った断面図である。
圧力センサの構成例を示したもので、図1(a)はセン
サチップを台座管と反対側の面から見た平面図、図1
(b)は差圧センサとそれに対応する静圧センサを含む
面でセンサチップに垂直に切った断面図である。
【0017】図1(a),(b)において、1は薄い方
形のセンサチップであり、例えばシリコンのような単結
晶半導体材料から成る。また、2は方形空洞であり、セ
ンサチップ1の面、即ち第1の面に形成される。更に、
3は四角柱状の台座管で、例えばパイレックスガラスか
らなり、方形空洞2に検出すべき圧力を導入する断面円
形の導圧路4を有している。これにより、方形空洞2を
覆うセンサチップ1の部分はダイヤフラム5を形成し、
ダイヤフラム5に発生する歪みは台座管3によって導か
れた圧力と、センサチップ1の他方の面、即ち第2の面
に印加される圧力との差に依存する。
形のセンサチップであり、例えばシリコンのような単結
晶半導体材料から成る。また、2は方形空洞であり、セ
ンサチップ1の面、即ち第1の面に形成される。更に、
3は四角柱状の台座管で、例えばパイレックスガラスか
らなり、方形空洞2に検出すべき圧力を導入する断面円
形の導圧路4を有している。これにより、方形空洞2を
覆うセンサチップ1の部分はダイヤフラム5を形成し、
ダイヤフラム5に発生する歪みは台座管3によって導か
れた圧力と、センサチップ1の他方の面、即ち第2の面
に印加される圧力との差に依存する。
【0018】一方、方形空洞2上のセンサチップ1の第
2の面には方形のセンサチップ1の垂直方向の歪みを検
出する垂直方向差圧センサ6及び平行方向の歪みを検出
する平行方向差圧センサ7が形成される。ここで、これ
らの差圧センサは、不純物、例えばボロンを方形空洞2
上のセンサチップ1の第2の面近傍に拡散等の手段によ
り注入してセンサチップ1と一体形成され、その形状は
センサの所望の形状によって決定される。このように形
成された差圧センサはピエゾ抵抗特性を有し、その抵抗
値はセンサが受ける歪みに従って変化する。
2の面には方形のセンサチップ1の垂直方向の歪みを検
出する垂直方向差圧センサ6及び平行方向の歪みを検出
する平行方向差圧センサ7が形成される。ここで、これ
らの差圧センサは、不純物、例えばボロンを方形空洞2
上のセンサチップ1の第2の面近傍に拡散等の手段によ
り注入してセンサチップ1と一体形成され、その形状は
センサの所望の形状によって決定される。このように形
成された差圧センサはピエゾ抵抗特性を有し、その抵抗
値はセンサが受ける歪みに従って変化する。
【0019】これらの差圧センサは、ダイヤフラム5の
両面にかかる圧力差の結果としてダイヤフラム5内に誘
起する歪みに主として感応するものであるが、ダイヤフ
ラム5の両面にかかる圧力差が等しい時にダイヤフラム
5に生ずる歪みにも感応してしまう。この静圧による歪
み発生の原因は、センサチップ1と台座管3との異種材
料接合にある。そして、この歪みに対して感応するセン
サが静圧センサであり、本実施例では、垂直方向静圧セ
ンサ8及び平行方向静圧センサ9としてセンサチップ1
と台座管3との接合面上のセンサチップの第2の面近傍
にそれぞれ形成される。このようにして形成された静圧
センサはピエゾ抵抗を有しており、また各差圧センサと
各静圧センサとの間には歪み分離帯がそれぞれ形成され
ている。次に、図2(a),(b)は台座管をセンサチ
ップ面と平行に切った断面図である。
両面にかかる圧力差の結果としてダイヤフラム5内に誘
起する歪みに主として感応するものであるが、ダイヤフ
ラム5の両面にかかる圧力差が等しい時にダイヤフラム
5に生ずる歪みにも感応してしまう。この静圧による歪
み発生の原因は、センサチップ1と台座管3との異種材
料接合にある。そして、この歪みに対して感応するセン
サが静圧センサであり、本実施例では、垂直方向静圧セ
ンサ8及び平行方向静圧センサ9としてセンサチップ1
と台座管3との接合面上のセンサチップの第2の面近傍
にそれぞれ形成される。このようにして形成された静圧
センサはピエゾ抵抗を有しており、また各差圧センサと
各静圧センサとの間には歪み分離帯がそれぞれ形成され
ている。次に、図2(a),(b)は台座管をセンサチ
ップ面と平行に切った断面図である。
【0020】図2(a)は円形台座管11の外表面と、
円形台座管11の導圧路4に面した内表面に差圧ゼロの
状態で静圧が印加された場合を示している。(ここで、
矢印の数は特に意味を持たない。)
円形台座管11の導圧路4に面した内表面に差圧ゼロの
状態で静圧が印加された場合を示している。(ここで、
矢印の数は特に意味を持たない。)
【0021】次に、図2(b)には方形台座管12及び
導圧路4に差圧ゼロの静圧が印加された場合を示してお
り、この場合、方形台座管12各辺の中点付近の圧縮が
最も大きく図示のようになることが分かる。以上に基づ
き、台座管とセンサチップの接合後にセンサチップと台
座管との接合面直上の第2の面に誘起される歪みについ
て考える。
導圧路4に差圧ゼロの静圧が印加された場合を示してお
り、この場合、方形台座管12各辺の中点付近の圧縮が
最も大きく図示のようになることが分かる。以上に基づ
き、台座管とセンサチップの接合後にセンサチップと台
座管との接合面直上の第2の面に誘起される歪みについ
て考える。
【0022】まず、図2(a)のような円形台座管11
にセンサチップを接合すると、円形台座管11の上述の
如き変形により、センサチップも等方的に歪みを生ずる
こととなる。これに対して、図2(b)のような方形台
座管12にセンサチップを接合した場合には、方形台座
管12の上述の如き変形により、センサチップは各辺の
垂直二等分線近傍において、特に大きな歪みを生ずるこ
ととなる。即ち、台座管3が方形状でかつ中に断面円形
の導圧路4が開いているため、静圧による圧縮歪みが各
辺の垂直二等分線近傍に大きく発生し、かつその接合面
には異種材料のセンサチップが接合しているため、圧縮
率の小さいセンサチップには台座管3による大きな歪み
が伝わり、特にセンサチップ各辺の垂直二等分線近傍で
最大となる。従って、この際に静圧センサを各辺の垂直
二等分線近傍に配置することでより高い感度を得ること
ができる。
にセンサチップを接合すると、円形台座管11の上述の
如き変形により、センサチップも等方的に歪みを生ずる
こととなる。これに対して、図2(b)のような方形台
座管12にセンサチップを接合した場合には、方形台座
管12の上述の如き変形により、センサチップは各辺の
垂直二等分線近傍において、特に大きな歪みを生ずるこ
ととなる。即ち、台座管3が方形状でかつ中に断面円形
の導圧路4が開いているため、静圧による圧縮歪みが各
辺の垂直二等分線近傍に大きく発生し、かつその接合面
には異種材料のセンサチップが接合しているため、圧縮
率の小さいセンサチップには台座管3による大きな歪み
が伝わり、特にセンサチップ各辺の垂直二等分線近傍で
最大となる。従って、この際に静圧センサを各辺の垂直
二等分線近傍に配置することでより高い感度を得ること
ができる。
【0023】更に、積極的に形状を選択し感度を上げる
ためには、ここでは台座管3の形状を方形とし断面円形
の導圧路4を形成する場合を示したが、何らこれに限定
されるものではない。
ためには、ここでは台座管3の形状を方形とし断面円形
の導圧路4を形成する場合を示したが、何らこれに限定
されるものではない。
【0024】一方、図1(a),(b)に示したように
ダイヤフラム5の両面の差圧に基づく歪みはセンサチッ
プ1上の歪み分離帯10により、それより外側のセンサ
チップ上に位置する静圧センサには極めて伝わり難くし
ている。従って、静圧センサにおいては、差圧による誤
差が小さくなり、即ち、差圧の測定範囲内では一義的な
誤差特性を有するセンサと考えることができる。これに
より、静圧センサの信号は差圧センサの信号における静
圧誤差信号成分を補正するのに用いることができる。こ
こで、歪み分離帯10の形成法としては、センサチップ
1を台座管3に接合する以前にエッチング等により設け
ることが考えられる。また、前述のように台座管の形状
を選択することにより大きな静圧センサ信号を得ること
ができ、より精度の高い静圧誤差信号分の補正が可能と
なる。
ダイヤフラム5の両面の差圧に基づく歪みはセンサチッ
プ1上の歪み分離帯10により、それより外側のセンサ
チップ上に位置する静圧センサには極めて伝わり難くし
ている。従って、静圧センサにおいては、差圧による誤
差が小さくなり、即ち、差圧の測定範囲内では一義的な
誤差特性を有するセンサと考えることができる。これに
より、静圧センサの信号は差圧センサの信号における静
圧誤差信号成分を補正するのに用いることができる。こ
こで、歪み分離帯10の形成法としては、センサチップ
1を台座管3に接合する以前にエッチング等により設け
ることが考えられる。また、前述のように台座管の形状
を選択することにより大きな静圧センサ信号を得ること
ができ、より精度の高い静圧誤差信号分の補正が可能と
なる。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、セ
ンサチップ上の差圧センサとそれに対応する静圧センサ
の間に歪み分離帯を設けたことにより、静圧センサ信号
中の差圧に基づく静圧誤差成分を除去し差圧センサ信号
を補正することで、半導体圧力センサの精度が向上す
る。
ンサチップ上の差圧センサとそれに対応する静圧センサ
の間に歪み分離帯を設けたことにより、静圧センサ信号
中の差圧に基づく静圧誤差成分を除去し差圧センサ信号
を補正することで、半導体圧力センサの精度が向上す
る。
【図1】(a)は本発明の実施例を示すセンサチップを
台座管と反対側から見た平面図、(b)は本発明の実施
例を示すセンサチップを差圧センサとそれに対応する静
圧センサを含む面でセンサチップに垂直に切った断面
図。
台座管と反対側から見た平面図、(b)は本発明の実施
例を示すセンサチップを差圧センサとそれに対応する静
圧センサを含む面でセンサチップに垂直に切った断面
図。
【図2】(a)は円形台座管の静圧印加時における圧縮
状態を示した断面図、(b)は方形台座管の静圧印加時
における圧縮状態を示した断面図。
状態を示した断面図、(b)は方形台座管の静圧印加時
における圧縮状態を示した断面図。
【図3】(a)は従来例を示すセンサチップを台座管と
反対側から見た平面図、(b)は従来例を示すセンサチ
ップを差圧センサとそれに対応する静圧センサを含む面
でセンサチップに垂直に切った断面図。
反対側から見た平面図、(b)は従来例を示すセンサチ
ップを差圧センサとそれに対応する静圧センサを含む面
でセンサチップに垂直に切った断面図。
1……センサチップ、2……方形空洞、3……台座管、
4……導圧路 5……ダイヤフラム、6……垂直方向差圧センサ、7…
…平行方向差圧センサ 8……垂直方向静圧センサ、9……平行方向静圧セン
サ、10……歪み分離帯 11……円形台座管、12……方形台座管、101……
ダイヤフラム 102……センサチップ、103……円形空洞、104
……導圧路 105……台座管、106……半径方向差圧センサ 107……接線方向差圧センサ、108……半径方向静
圧センサ 109……接線方向静圧センサ
4……導圧路 5……ダイヤフラム、6……垂直方向差圧センサ、7…
…平行方向差圧センサ 8……垂直方向静圧センサ、9……平行方向静圧セン
サ、10……歪み分離帯 11……円形台座管、12……方形台座管、101……
ダイヤフラム 102……センサチップ、103……円形空洞、104
……導圧路 105……台座管、106……半径方向差圧センサ 107……接線方向差圧センサ、108……半径方向静
圧センサ 109……接線方向静圧センサ
Claims (1)
- 【請求項1】 第1および第2の面を有し、前記第1の
面に空洞が形成された単結晶半導体材料からなる所定形
状の半導体基板と、 前記半導体基板の第1の面に結合され、かつ検出すべき
圧力を前記空洞に導入する導圧路を有する所定形状の台
座管と、 前記半導体基板の第2の面上であって、前記空洞周縁の
反対側近傍に形成された少なくとも1個の前記周縁に対
して垂直方向の差圧歪みセンサおよび少なくとも1個の
前記周縁に対して平行方向の差圧歪みセンサと、 前記半導体基板の第2の面上であって、前記台座管が接
合された部分の反対側に前記差圧歪みセンサと対応して
同様な配置に形成された少なくとも1個の前記周縁に対
して垂直方向の静圧歪みセンサおよび少なくとも1個の
前記周縁に対して平行方向の静圧歪みセンサと、 前記各差圧歪みセンサとそれに対応する前記各静圧歪み
センサの間の第2の面上にそれぞれ形成された歪み分離
帯とを備えて成ることを特徴とする半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23523391A JPH0572069A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23523391A JPH0572069A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 半導体圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0572069A true JPH0572069A (ja) | 1993-03-23 |
Family
ID=16983055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23523391A Pending JPH0572069A (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0572069A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7210954B2 (en) | 2005-03-30 | 2007-05-01 | Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. | Electrical connector plug with lock screws |
| US7249972B2 (en) | 2005-03-23 | 2007-07-31 | Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. | Electrical connector receptacle with lock nut |
| JP2008107302A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体圧力センサ及び半導体圧力センサ装置 |
| US8042400B2 (en) | 2008-10-07 | 2011-10-25 | Yamatake Corporation | Pressure sensor |
| US8161820B2 (en) | 2008-10-07 | 2012-04-24 | Yamatake Corporation | Pressure sensor |
| US8522619B2 (en) | 2010-04-13 | 2013-09-03 | Azbil Corporation | Pressure sensor |
| JP2018072229A (ja) * | 2016-11-01 | 2018-05-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体差圧センサおよびその製造方法 |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP23523391A patent/JPH0572069A/ja active Pending
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