JPH0572183U - 複数回路基板の接続固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コネクタを用いずに複数基板を相互接続で
き、かつ、基板上の素子配置やケースサイズ等の造形上
の制約が減り、しかも組立工数も少なくて済む複数回路
基板の接続固定構造を提供する。 【構成】 複数の回路基板７３，７５と、これらが固定
される樹脂ケース７１とを備え、各回路基板７３，７５
は樹脂ケース７１に接触すると共に、樹脂ケース７１と
接触する表面に電気接点７７，７９を有し、樹脂ケース
７１の表面又は内部には、基板７３，７５の電気接点７
７，７９に接触する、接点間を電気的に接続するための
配線パターン８１が形成されている

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、複数の回路基板を相互接続しケース内に固定するための複数回路基 板の接続固定構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

１つの装置が複数枚の回路基板を用いて構成されることは少なくない。例えば 、空調機のコントロールユニットの回路は、一般に、操作・表示用回路と空調制 御用回路とに分れており、通常２枚ないし３枚の基板から構成される。それら基 板同志は電気的接続が必要であり、そのために図１０〜図１３に示すような接続 構造が従来採用されている。ここで、図１０〜図１３はいずれも従来の空調機コ ントロールユニットにおける、操作表示用回路基板１１，２１，３１，４１と空 調制御用回路基板１３，２３，３３，４３との間の接続構造例を示したものであ り、各種タイプのコネクタ１５，２５，３５，４５を用いて両基板間を接続して いる。図１０は、ピンの出たコネクタ１５を一方の基板１３に取付け、そのピン を他方の基板１１に接続するタイプを示す。図１１〜図１３は、両基板にコネク タを取付け、両コネクタ間をハーネスをもって接続するタイプ、或いは、フラッ トケーブルにより接続されたコネクタを両基板に取付けるタイプを示す。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

これらコネクタを用いた従来の接続構造では、コネクタを取付けるための相当 のスペースが基板上に必要である。このことは、特に、例えば上述の操作表示用 基板などでは、基板上に配置されるスイッチ、ＬＥＤ、照明体などのスペースが 規制され造形上の制約が大きいという問題を生じる。また、場合によっては、図 １４に示すように、コネクタ５３の基板５１に対する半田付け方向がその他の素 子５５と逆になり、そのため半田付が自動で行えず手作業となるため工数が増加 するという問題を生じる。

【０００４】 さらに、ピンタイプのコネクタでは、接続の信頼性を確保するために基板の位 置決めに高い精度が要求されるため、基板が固定されるケースの寸法条件が厳し くなる。また、このピンタイプでは、基板を固定する際に接点圧力が低下したり 、コネクタの半田端子部に応力が加わる等の問題が生じ易い。

【０００５】 ハーネスタイプのコネクタでは、ハーネスをコネクタに挿入する作業があるた め工数が増える。また、図１５に示すように、ハーネス５７が素子の端子に当た って被覆がはがれぬ様、保護シート５９を基板の半田面に貼る必要が生じる場合 がある。さらに、ハーネスタイプ、フラットケーブルタイプでは、図１６に示す ように、ハーネス６１やケーブルの収容スペースがケース６３内に必要であり、 ケースサイズの小型化の支障となるという問題を生じる。

【０００６】 本考案は以上の問題点に鑑みなされたもので、その目的は、コネクタを用いず に複数基板を相互接続でき、かつ、基板上の素子配置やケースサイズ等の造形上 の制約が減り、しかも組立工数も少なくて済む複数回路基板の接続固定構造を提 供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案は、複数の回路基板と、これらが固定され る樹脂ケースとを備え、各回路基板は樹脂ケースに接触すると共に、樹脂ケース と接触する表面に電気接点を有し、樹脂ケースの表面又は内部には、基板の電気 接点に接触する、接点間を電気的に接続するための配線パターンが形成されてい ることを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】

樹脂ケースに固定された複数の固定基板は、樹脂ケースに接触し、それら接触 部相互間が、樹脂ケースの表面又は内部に形成された配線パターンによって電気 的に接続されている。つまり、基板間接続が、コネクタを用いずに、代りに樹脂 ケース表面又は内部の配線パターンによって実現される。そのため、基板間接続 のための特別の余分なスペースが削減され、基板上のコネクタ用のスペースも不 要となる。その結果、造形上の自由度が高まる。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案に係る接続固定構造の一実施例を示す。

【００１０】 図１において、樹脂ケース７１に２枚の回路基板７３，７５が互いに平行にネ ジで固定されている。基板７３の一部分はケース７１に接触しており、その接触 面には図２に示すような複数個の金属接点７７がプリントされている。もう一方 の基板７５の一部分もケース７１に接触し、その接触面には図２と同様の複数個 の金属接点７９がプリントされている。さらに、ケース７１の内面の基板７３と の接触部からもう一方の基板７５との接触部へと至る部分に、図３に示すような 複数本の金属配線パターン８１が形成されている。そして、配線パターン８１の １本１本が、基板７３，７５の接点７７，７９の各々と接触することにより接点 ７７，７９間を電気的に接続し、それにより基板７３，７５相互間の電気接続が 形成されている。

【００１１】 このような接続構造によれば、コネクタが不要であり代りに金属パターンを形 成すれば済むため安価になる。また、基板のケースへの固定以外に従来行ってい たコネクタの接続という工程が不要となるため、組立工数が削減できコストも低 減できる。更に、ケース内面の配線パターンは３次元スペースを占めないため、 ケースサイズを基板収容に必要な最小限度まで縮小することが可能となる。

【００１２】 図４、図５はそれぞれ本考案の別の実施例を示す。

【００１３】 図４では、２枚の基板８５，８７が樹脂ケース８３内で相互に垂直に固定され ており、各基板８５，８７の表面にプリントされた接点９１，９３と、ケース８ ３の内表面に形成されて接点９１，９３に接触する配線パターン８９とによって 、両基板８５，８７間の電気的接続がとられている。

【００１４】 図５では、３枚の基板９７，９９，１０１がケース９５内に固定され、基板９ ７は基板９９に対して接点１０３，１０５及び配線パターン１０７によって接続 され、同時に、基板１０１に対して接点１０９，１１１及び配線パターン１１３ によって接続されている。

【００１５】 図４、図５の実施例は、本考案により造形上の制約が緩和されることを示す好 例である。即ち、基板の配置関係は、図１のような平行に限らず、垂直でもよい し、場合によっては斜め角度でもよい。つまり、自由な配置関係が採れる。そし て、ケースも図４に示すように、配置された基板に沿った形状とし、かつ、それ ら基板を収容するのに必要最低限のサイズとすることができる。また、図５に示 すように、基板に接点を設ける箇所は一箇所とする必要はなく、分散して設ける ことも可能であるから、基板上の他の素子の配置の自由度も高くなる。

【００１６】 図６、図７は更に別の実施例をそれぞれ示す。

【００１７】 これらの実施例は、２つの異なるケースの組合せによって全体のケースが構成 される場合の例を示す。図６では、２つのケース１１５と１１７とが組合されて おり、そこに２枚の基板１１９と１２１とが組込まれている。基板１１９はケー ス１１５に固定されると共に、その一端部はもう一方のケース１１７に接触して いる。基板１２１はケース１１７に固定されている。

【００１８】 そして、ケース１１７の、基板１２１の一端部と接する部分から基板１１９の 一端部と接する部分に至る間の内表面に、配線パターン１２３が形成されている 。この配線パターン１２３は、各基板１１９，１２１の一端部に形成されたプリ ント接点１２５，１２７に接触し、それにより両基板１１９，１２１間の電気的 接続がとられている。配線パターン１２３は、ケース１１５と１１７との間に挟 まれる位置に存在するため、全く余計なスペースを占めず、かつこの配線パター ンについての絶縁対策も必要がない。

【００１９】 図７では、ケース１２９に対し別のケース１３１が嵌め込まれた形で組合され 、２枚の基板１３３，１３５がケース１２９に固定されると共に、各々の一端部 が別のケース１３１に設けた溝１３７，１３９に挿入されている。そして、その 溝１３７，１３９に挿入された基板１３３，１３５の一端部には、接点１４１， １４３がそれぞれ形成されており、その接点１４１，１４３間を電気的に接続す るように、ケース１３１の内表面に配線パターン１４５が形成されている。

【００２０】 図８は更にまた別の実施例を示す。

【００２１】 図８では、ケース１４７の内部に形成された溝内に、基板１４９，１５１間を 接続するための配線パターン１５３が挿入されている。そして、基板１４９につ いては、これをケース１４７に固定するためのネジ１５５を介して、この基板１ ４９の表面に形成されたプリント接点１５７とケース１４７内の配線パターン１ ５３とが電気的に接続されている。このように、基板固定用のネジ１５５を、基 板間接続のための配線の一部として上手く利用することにより、より効率の良い 基板面積の利用が図れる。

【００２２】 図９は、基板に形成する接点のバリエーションを示すものである。即ち、基板 １６１に形成したスルーホール１６３を通じて、基板１６１の両面に接点１６５ が形成される。これにより、ケース内での基板配置や配線パターンの引回しによ り高い自由度が得られる。

【００２３】 ところで、樹脂ケース内に配線パターンを形成する方法としては、次のような 方法が採用できる。即ち、(1) 樹脂ケースに金属配線パターンをインサート成形 する、もしくは、(2) 樹脂ケースをＭＩＤ（Molded Interconnection Device ） として、公知のＰＳＰ法や、Mold-n-Plate法などによって配線パターンをケース 表面に形成する。

【００２４】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、樹脂ケース表面又は内部に形成した配 線パターンを用いて複数回路間の電気的接続をとるため、この電気的接続のため に必要なスペースは極めてわずかであり、かつ基板のケース内での配置や基板上 の素子の配置の自由度が高まり、結果としては、装置全体の造形上の制約が大幅 に減少する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す断面図である。

【図２】図１の実施例に用いる基板の接点を示す斜視図
である。

【図３】図１の実施例に用いるケースの配線パターンを
示す斜視図である。

【図４】本考案の第２の実施例を示す断面図である。

【図５】本考案の第３の実施例を示す断面図である。

【図６】本考案の第４の実施例を示す断面図である。

【図７】本考案の第５の実施例を示す断面図である。

【図８】本考案の第６の実施例を示す断面図である。

【図９】基板に形成する接点の変形例を示す断面図であ
る。

【図１０】従来の接続構造を示す断面図である。

【図１１】従来の接続構造を示す断面図である。

【図１２】従来の接続構造を示す断面図である。

【図１３】従来の接続構造を示す断面図である。

【図１４】従来の接続構造を示す断面図である。

【図１５】従来の接続構造を示す断面図である。

【図１６】従来の接続構造を示す断面図である。

【符号の説明】

７１，８３，９５，１１５，１１７，１２９，１３１，
１４７ 樹脂ケース ７３，７５，８５，８７，９７，９９，１０１，１１
９，１２１，１４９，１５１，１６１ 回路基板 ７７，７９，９１，９３，１０３，１０５，１０９，１
１１，１２５，１２７，１５７，１５９，１６５ 接点 ８１，８９，１０７，１１３，１２３，１４５，１５３
配線パターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の回路基板と、これら回路基板が固
   定される樹脂ケースとを備え、前記各回路基板は前記樹
   脂ケースに接触すると共に、前記樹脂ケースと接触する
   表面に電気接点を有し、前記樹脂ケースの表面又は内部
   には、前記基板の前記電気接点に接触する、前記接点間
   を電気的に接続するための配線パターンが形成されてい
   ることを特徴とする複数回路基板の接続固定構造。