JPH0632704Y2 - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
- Publication number
- JPH0632704Y2 JPH0632704Y2 JP1988166098U JP16609888U JPH0632704Y2 JP H0632704 Y2 JPH0632704 Y2 JP H0632704Y2 JP 1988166098 U JP1988166098 U JP 1988166098U JP 16609888 U JP16609888 U JP 16609888U JP H0632704 Y2 JPH0632704 Y2 JP H0632704Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- connector
- axial
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案はプリント基板装置に関し、さらに詳しくは、
コネクタの接続を容易にしたプリント基板に関する。
コネクタの接続を容易にしたプリント基板に関する。
従来知られているプリント基板装置に対して他のプリン
ト基板装置を電気的に回路上接続するためには、第４図
に示されているように、プリント基板１に剛性のある受
端子２を立設配置して、各受端子２をアキシャル素子３
のリード端子４に対応接続させておき、受端子２に対し
てハウジング５中に収容されたコネクタ６を結合できる
ようになっている。
ト基板装置を電気的に回路上接続するためには、第４図
に示されているように、プリント基板１に剛性のある受
端子２を立設配置して、各受端子２をアキシャル素子３
のリード端子４に対応接続させておき、受端子２に対し
てハウジング５中に収容されたコネクタ６を結合できる
ようになっている。
上述のような従来のプリント基板装置は、コネクタ６を
接続するための受端子２が必要であり、この受端子２と
各素子との間を接続するための回路系が必要になるの
で、プリント基板装置が複雑になり、かつ、製作工程も
煩雑となる。
接続するための受端子２が必要であり、この受端子２と
各素子との間を接続するための回路系が必要になるの
で、プリント基板装置が複雑になり、かつ、製作工程も
煩雑となる。
そこで、この考案は、プリント基板の構成上の部品点数
を減少させ、合せて製作上の煩雑さを解消できるプリン
ト基板装置を提供しようとするものである。
を減少させ、合せて製作上の煩雑さを解消できるプリン
ト基板装置を提供しようとするものである。
〔課題を解決するための手段〕 上述のような目的を達成するために、この考案は、基板
上にアキシャル素子を搭載して構成したプリント基板装
置において、並設状態で搭載された複数のアキシャル素
子と、これらアキシャル素子のリード端子の長さ方向と
直交する方向に沿って配列された挾持端子をもつコネク
タとを備え、前記コネクタは直接リード端子を挾持する
ように構成したことを特徴とするものである。
上にアキシャル素子を搭載して構成したプリント基板装
置において、並設状態で搭載された複数のアキシャル素
子と、これらアキシャル素子のリード端子の長さ方向と
直交する方向に沿って配列された挾持端子をもつコネク
タとを備え、前記コネクタは直接リード端子を挾持する
ように構成したことを特徴とするものである。
受端子を省略して、アキシャル素子のリード端子を利用
し、これにコネクタの端子接点を挾持，接続すること
で、プリント基板装置の電気的接続ができる。
し、これにコネクタの端子接点を挾持，接続すること
で、プリント基板装置の電気的接続ができる。
以下、この考案の実施例を添付した図面の第１図ない
し、第３図に沿って説明する。先ず、これらの図におい
て符号11は回路パターンを形成したプリント基板を示
し、このプリント基板11には複数個のアキシャル素子12
が並設されて実装されており、各アキシャル素子12のリ
ード端子12Aが透孔から他側面に挿入されてハンダ固定
されている。
し、第３図に沿って説明する。先ず、これらの図におい
て符号11は回路パターンを形成したプリント基板を示
し、このプリント基板11には複数個のアキシャル素子12
が並設されて実装されており、各アキシャル素子12のリ
ード端子12Aが透孔から他側面に挿入されてハンダ固定
されている。
各アキシャル素子12のリード端子12Aに対して、そのリ
ード端子12Aの間隔に対応してコネクタ21を複数個もつ
ハウジング22が用意され、各コネクタ21に対応するリー
ド線が導出されている。
ード端子12Aの間隔に対応してコネクタ21を複数個もつ
ハウジング22が用意され、各コネクタ21に対応するリー
ド線が導出されている。
前記コネクタ21は、一対の金属片間でリード端子12Aを
弾性により挾持するもので、リード端子12Aの数に対応
した構成になっている。
弾性により挾持するもので、リード端子12Aの数に対応
した構成になっている。
以上の実施例ではコネクタ21がリード端子12Aを挾持す
ると共に、プリント基板11に対して自立状態になるもの
であるが、第３図に示すように、リード端子12Aの長さ
方向と直交する方向に沿って、プリント基板11に細長い
コネクト孔13を穿け、コネクタ21のハウジング22の両端
部にプリント基板11のコネクト孔13の内縁に対して係止
できる弾性をもつ係止爪23を形成し、その先端部に係止
突起23Aがあって、コネクタ21がリード端子12Aを弾性に
より挾持すると共に、ハウジング22の側面に設けた係止
爪23がコネクト孔13に嵌着できることで、プリント基板
11に対して強固に結合できる。
ると共に、プリント基板11に対して自立状態になるもの
であるが、第３図に示すように、リード端子12Aの長さ
方向と直交する方向に沿って、プリント基板11に細長い
コネクト孔13を穿け、コネクタ21のハウジング22の両端
部にプリント基板11のコネクト孔13の内縁に対して係止
できる弾性をもつ係止爪23を形成し、その先端部に係止
突起23Aがあって、コネクタ21がリード端子12Aを弾性に
より挾持すると共に、ハウジング22の側面に設けた係止
爪23がコネクト孔13に嵌着できることで、プリント基板
11に対して強固に結合できる。
上述のように、実装されたアキシャル素子12のリード端
子12Aを直接コネクタ21が挾持するので、他のプリント
基板との電気的接続が容易であり、確実になる。
子12Aを直接コネクタ21が挾持するので、他のプリント
基板との電気的接続が容易であり、確実になる。
以上の説明から明らかなように、この考案のプリント基
板によれば、プリント基板に実装したアキシャル素子の
リード端子をコネクタが直接捕える構成にしたから、プ
リント基板にピン型の受端子が必要なく、それを設ける
作業工程が省略されるなどの効果がある。
板によれば、プリント基板に実装したアキシャル素子の
リード端子をコネクタが直接捕える構成にしたから、プ
リント基板にピン型の受端子が必要なく、それを設ける
作業工程が省略されるなどの効果がある。
第１図はこの考案のプリント基板装置の斜面図、第２図
はコネクタの斜面図、第３図は他の実施例によるプリン
ト基板装置の斜面図、第４図は従来例の説明斜面図であ
る。 11……プリント基板、12……アキシャル素子、12A……
リード端子、13……コネクト孔 21……コネクタ、22……ハウジング、23……係止爪
はコネクタの斜面図、第３図は他の実施例によるプリン
ト基板装置の斜面図、第４図は従来例の説明斜面図であ
る。 11……プリント基板、12……アキシャル素子、12A……
リード端子、13……コネクト孔 21……コネクタ、22……ハウジング、23……係止爪
Claims (1)
- 【請求項１】基板上にアキシャル素子を搭載して構成し
たプリント基板装置において、並設状態で搭載された複
数のアキシャル素子と、これらアキシャル素子のリード
端子の長さ方向と直交する方向に沿って配列された挾持
端子をもつコネクタとを備え、前記コネクタは直接リー
ド端子を挾持するように構成したことを特徴とするプリ
ント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988166098U JPH0632704Y2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988166098U JPH0632704Y2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | プリント基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0286171U JPH0286171U (ja) | 1990-07-09 |
| JPH0632704Y2 true JPH0632704Y2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=31453181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988166098U Expired - Lifetime JPH0632704Y2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632704Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP1988166098U patent/JPH0632704Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0286171U (ja) | 1990-07-09 |
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