JPH0573182B2 - - Google Patents
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- JPH0573182B2 JPH0573182B2 JP62060779A JP6077987A JPH0573182B2 JP H0573182 B2 JPH0573182 B2 JP H0573182B2 JP 62060779 A JP62060779 A JP 62060779A JP 6077987 A JP6077987 A JP 6077987A JP H0573182 B2 JPH0573182 B2 JP H0573182B2
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- Japan
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- circuit board
- board
- probe pin
- pin
- frame
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 119
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 23
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 25
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 13
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 7
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、扁平な回路基板に各種の電子部品を
装着して組立てられた被検査体としての実装回路
基板(以下、たんに回路基板という)を最終的に
導通検査する回路基板検査装置に係り、特に、各
種の電子部品を回路基板の両面に装着した被検査
体を検査する両面回路基板検査装置に関する。
装着して組立てられた被検査体としての実装回路
基板(以下、たんに回路基板という)を最終的に
導通検査する回路基板検査装置に係り、特に、各
種の電子部品を回路基板の両面に装着した被検査
体を検査する両面回路基板検査装置に関する。
(従来の技術)
既に提案されているこの種の回路基板検査装置
は、片面のみに各種の電子部品を装着した被検査
体としての回路基板の検査点に多数のコンタクト
プローブピンの先端を接触させて導通検査してい
る。
は、片面のみに各種の電子部品を装着した被検査
体としての回路基板の検査点に多数のコンタクト
プローブピンの先端を接触させて導通検査してい
る。
すなわち、上述した回路基板検査装置は、プロ
ーブピンボード上に多数のコンタクトプローブピ
ンを弾発的に植設し、これらコンタクトプローブ
ピンを、回路基板の一面に装着された各電子部品
から突出させて回路基板の他面に位置させた導体
部分に上方または下方から昇降させて圧接し、こ
れによつて電気的導通検査を施すようになつてい
る。
ーブピンボード上に多数のコンタクトプローブピ
ンを弾発的に植設し、これらコンタクトプローブ
ピンを、回路基板の一面に装着された各電子部品
から突出させて回路基板の他面に位置させた導体
部分に上方または下方から昇降させて圧接し、こ
れによつて電気的導通検査を施すようになつてい
る。
このように、被検査体としての回路基板は、そ
の一面のみに各種電子部品を取付けて回路基板の
他面に検査回路面を形成している関係上、コンタ
クトプローブピンを被検査体の他面側から回路基
板に接触導通させて測定検査が行われる。
の一面のみに各種電子部品を取付けて回路基板の
他面に検査回路面を形成している関係上、コンタ
クトプローブピンを被検査体の他面側から回路基
板に接触導通させて測定検査が行われる。
しかしながら、最近の回路基板に使用される各
種の電子部品は、超小型化するために高密度配列
化を余儀なくされ、これに起因して、回路基板の
両面にそれぞれ装着して使用されるため、これら
の両面回路基板の導通検査は、両面回路基板の
上、下方向から同時に、しかも、一挙に一工程で
導通検査することが望まれている。
種の電子部品は、超小型化するために高密度配列
化を余儀なくされ、これに起因して、回路基板の
両面にそれぞれ装着して使用されるため、これら
の両面回路基板の導通検査は、両面回路基板の
上、下方向から同時に、しかも、一挙に一工程で
導通検査することが望まれている。
この問題を解決するために、本出願人は、特開
昭61−223666号において、両面回路基板を着脱自
在に支持する回路基板保持枠を、複数の案内支柱
を有する装置枠体内部に案内支柱に沿つて上下に
移動自在に設け、回路基板保持枠の上方位置に、
下向きのコンタクトプローブピンを有する上部プ
ローブピンボードを装置枠体に固定して支持し、
回路基板保持枠の下方位置に、上向きのコンタク
トプローブピンを有する下部プローブピンボード
を保持する下部プローブピンボード装着枠を案内
支柱に沿つて上下に移動自在に装着し、下部プロ
ーブピンボード装着枠を上方へ向かつて押上げる
ことによつて回路基板保持枠をも押上げ、これに
よつて回路基板に、その上下で、上部プローブピ
ンボードのプローブピンおよび下部プローブピン
ボードのプローブピンによる接触を受けさせ、両
面を同時に検査する両面回路基板検査装置を提案
した。
昭61−223666号において、両面回路基板を着脱自
在に支持する回路基板保持枠を、複数の案内支柱
を有する装置枠体内部に案内支柱に沿つて上下に
移動自在に設け、回路基板保持枠の上方位置に、
下向きのコンタクトプローブピンを有する上部プ
ローブピンボードを装置枠体に固定して支持し、
回路基板保持枠の下方位置に、上向きのコンタク
トプローブピンを有する下部プローブピンボード
を保持する下部プローブピンボード装着枠を案内
支柱に沿つて上下に移動自在に装着し、下部プロ
ーブピンボード装着枠を上方へ向かつて押上げる
ことによつて回路基板保持枠をも押上げ、これに
よつて回路基板に、その上下で、上部プローブピ
ンボードのプローブピンおよび下部プローブピン
ボードのプローブピンによる接触を受けさせ、両
面を同時に検査する両面回路基板検査装置を提案
した。
(発明が解決しようとする問題点)
ところで、この両面回路基板検査装置において
は、各被検査基板の検査のたびに下部プローブピ
ンボード装着枠を上方へ向かつて押上げつつ、そ
の押上げ動作によつてその上方にある回路基板保
持枠をも押上げるという動作が要求される。とこ
ろが、回路基板保持枠は、下部プローブピンボー
ド装着枠とは別に形成されていて案内支柱に独立
して上下変位できるように支持されている関係
上、上下方向の寸法が大きくなるとともに案内支
柱への嵌合部を備え比較的重量があり、したがつ
て、下部プローブピンボード装着枠に加えて回路
基板保持枠をも押上げるにはそれだけ強い動力が
必要になり、しかも独立した回路基板保持枠を製
作しなければならないのでコストも高くなる。
は、各被検査基板の検査のたびに下部プローブピ
ンボード装着枠を上方へ向かつて押上げつつ、そ
の押上げ動作によつてその上方にある回路基板保
持枠をも押上げるという動作が要求される。とこ
ろが、回路基板保持枠は、下部プローブピンボー
ド装着枠とは別に形成されていて案内支柱に独立
して上下変位できるように支持されている関係
上、上下方向の寸法が大きくなるとともに案内支
柱への嵌合部を備え比較的重量があり、したがつ
て、下部プローブピンボード装着枠に加えて回路
基板保持枠をも押上げるにはそれだけ強い動力が
必要になり、しかも独立した回路基板保持枠を製
作しなければならないのでコストも高くなる。
本発明はこのような問題点を解決するためにな
されたもので、その目的は、回路基板保持枠を下
部プローブピンボードを装着する枠体の上面に直
接載置することによつて、独立した回路基板保持
枠を不要とし、上下方向の全体寸法を小さくし、
構造を簡単にして検査時の押上げ動力を低減し、
しかも製作コストの低減をもはかることにある。
されたもので、その目的は、回路基板保持枠を下
部プローブピンボードを装着する枠体の上面に直
接載置することによつて、独立した回路基板保持
枠を不要とし、上下方向の全体寸法を小さくし、
構造を簡単にして検査時の押上げ動力を低減し、
しかも製作コストの低減をもはかることにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明の両面回路基板検査装置は、支持ベース
に複数の案内支柱を植設し、案内支柱の上部に天
板を取付けて構成した検査装置の枠体を備え、前
記天板の下側には、下向きのコンタクトプローブ
ピンを有する水平な上部プローブピンボードを枠
体外に取出し自在に装着し、一方、枠体内の下側
空間には、前記案内支柱に沿つて上下方向に移動
可能に昇降台を設け、この昇降台を上部プローブ
ピンボードに対し上昇、下降させるための昇降駆
動機構を設け、昇降台上には、スライド枠を、昇
降台上の位置と前記枠体外に突出する位置との間
で摺動可能に支持し、スライド枠上には下部コン
タクトプローブピンボードを水平に取付け、下部
プローブピンボードには上向きのコンタクトプロ
ーブピンを装着し、これらのコンタクトプローブ
ピンの上端を囲むように、枠状の回路基板載置台
を下部プローブピンボードの上方に弾発的に支承
し、回路基板載置台はその上面に検査すべき両面
回路基板を支持する面を備え、回路基板載置台上
に支持された回路基板の下面が通常下部コンタク
トプローブピンの上端から僅かに離れるように
し、昇降台の上昇時に回路基板の上面が、まず、
上部プローブピンボードのコンタクトプローブピ
ンに接触し、次いで弾発されている回路基板載置
台が下部プローブピンボードに接近するように下
圧されることによつて、回路基板の下面が下部プ
ローブピンボードのコンタクトプローブピンに接
触するようにしたことを特徴とする。
に複数の案内支柱を植設し、案内支柱の上部に天
板を取付けて構成した検査装置の枠体を備え、前
記天板の下側には、下向きのコンタクトプローブ
ピンを有する水平な上部プローブピンボードを枠
体外に取出し自在に装着し、一方、枠体内の下側
空間には、前記案内支柱に沿つて上下方向に移動
可能に昇降台を設け、この昇降台を上部プローブ
ピンボードに対し上昇、下降させるための昇降駆
動機構を設け、昇降台上には、スライド枠を、昇
降台上の位置と前記枠体外に突出する位置との間
で摺動可能に支持し、スライド枠上には下部コン
タクトプローブピンボードを水平に取付け、下部
プローブピンボードには上向きのコンタクトプロ
ーブピンを装着し、これらのコンタクトプローブ
ピンの上端を囲むように、枠状の回路基板載置台
を下部プローブピンボードの上方に弾発的に支承
し、回路基板載置台はその上面に検査すべき両面
回路基板を支持する面を備え、回路基板載置台上
に支持された回路基板の下面が通常下部コンタク
トプローブピンの上端から僅かに離れるように
し、昇降台の上昇時に回路基板の上面が、まず、
上部プローブピンボードのコンタクトプローブピ
ンに接触し、次いで弾発されている回路基板載置
台が下部プローブピンボードに接近するように下
圧されることによつて、回路基板の下面が下部プ
ローブピンボードのコンタクトプローブピンに接
触するようにしたことを特徴とする。
(作 用)
このような構成により、昇降台を上昇させる
と、その上面に載置されているスライド枠と下部
プローブピンボードは、その上面に回路基板載置
台を支持したまま上昇させられ、まず回路基板載
置台上の被検査回路基板の上面が上部プローブピ
ンボードのプローブピンに接触して停止し、続い
て下部プローブピンボードが弾発力に抗してさら
に上昇し、回路基板載置台に支持されている被検
査回路基板の下面に下部プローブピンボードのプ
ローブピン上端が接触し、これにより導通状態が
得られて検査が行なわれる。
と、その上面に載置されているスライド枠と下部
プローブピンボードは、その上面に回路基板載置
台を支持したまま上昇させられ、まず回路基板載
置台上の被検査回路基板の上面が上部プローブピ
ンボードのプローブピンに接触して停止し、続い
て下部プローブピンボードが弾発力に抗してさら
に上昇し、回路基板載置台に支持されている被検
査回路基板の下面に下部プローブピンボードのプ
ローブピン上端が接触し、これにより導通状態が
得られて検査が行なわれる。
(実施例)
以下、本発明を図示の実施例について説明す
る。
る。
第1図において、符号1は、回路基板検査装置
の扁平な四角形状支持ベースを示し、この支持ベ
ース1上の隅角部には、第2図から明らかなよう
に4本の案内支柱2が植設されており、この案内
支柱2の上部には天板3が固定され、これらによ
つて装置の枠体4が構成されている。
の扁平な四角形状支持ベースを示し、この支持ベ
ース1上の隅角部には、第2図から明らかなよう
に4本の案内支柱2が植設されており、この案内
支柱2の上部には天板3が固定され、これらによ
つて装置の枠体4が構成されている。
天板3の下方には、それと平行に上部プローブ
ピンボードB1が支持されている。この上部プロ
ーブピンボードB1は、天板3の下面に固定され
た上部プローブピンボード装着枠6に前後方向
(紙面に直交する方向)に摺動自在に支持されて
いる。この摺動を可能にするために、装着枠6の
下端部には、上部プローブピンボードB1の両側
縁を摺動自在に支持する支持段部付条片7が固定
されている。この部分の詳細については後述す
る。上部プローブピンボードB1は下向きの先端
を有する多数のコンタクトプローブピン5を備え
ている。これらのプローブピン5は、上部プロー
ブピンボードB1を貫通した状態でそれに装着さ
れている。
ピンボードB1が支持されている。この上部プロ
ーブピンボードB1は、天板3の下面に固定され
た上部プローブピンボード装着枠6に前後方向
(紙面に直交する方向)に摺動自在に支持されて
いる。この摺動を可能にするために、装着枠6の
下端部には、上部プローブピンボードB1の両側
縁を摺動自在に支持する支持段部付条片7が固定
されている。この部分の詳細については後述す
る。上部プローブピンボードB1は下向きの先端
を有する多数のコンタクトプローブピン5を備え
ている。これらのプローブピン5は、上部プロー
ブピンボードB1を貫通した状態でそれに装着さ
れている。
枠体4の内側の下部には、昇降台8が設けら
れ、この昇降台8の隅角部には筒体9が固設さ
れ、これらの筒体9は各案内支柱2に摺動自在に
嵌合しており、これにより昇降台8は案内支柱2
に案内されつつ上下方向に移動可能となる。
れ、この昇降台8の隅角部には筒体9が固設さ
れ、これらの筒体9は各案内支柱2に摺動自在に
嵌合しており、これにより昇降台8は案内支柱2
に案内されつつ上下方向に移動可能となる。
昇降台8の両側には前後方向のガイド受け1
0,10が固定されており、これらのガイド受け
10,10により前後方向に案内されるようにバ
ー状のガイド11,11が設けられ、これらのガ
イド11,11は下部プローブピンボード支持用
スライド枠12の下面に固定されている。よつ
て、このスライド枠12は、ガイド受け10,1
0に案内されつつ前後方向に摺動変位可能とな
る。スライド枠12の上面には、下部プローブピ
ンボードB2が装着され、その上に回路基板載置
台13が設けられている。下部プローブピンボー
ドB2には、上向きの先端を有する多数のコンタ
クトプローブピン14がプローブピンボードB2
を上下に貫通した状態で装着されている。
0,10が固定されており、これらのガイド受け
10,10により前後方向に案内されるようにバ
ー状のガイド11,11が設けられ、これらのガ
イド11,11は下部プローブピンボード支持用
スライド枠12の下面に固定されている。よつ
て、このスライド枠12は、ガイド受け10,1
0に案内されつつ前後方向に摺動変位可能とな
る。スライド枠12の上面には、下部プローブピ
ンボードB2が装着され、その上に回路基板載置
台13が設けられている。下部プローブピンボー
ドB2には、上向きの先端を有する多数のコンタ
クトプローブピン14がプローブピンボードB2
を上下に貫通した状態で装着されている。
以上に説明した基本的構成を、第5図を参照し
てさらに詳細に説明する。
てさらに詳細に説明する。
まず、上部プローブピンボードB1の両側縁は
前記条片7の内側に設けた段部7a上に載置さ
れ、段部7a上を前後方向にスライド可能であ
る。段部7a上での上部プローブピンボードB1
の所定の位置は、装着枠6を上方から下方へ向か
つて貫通する位置決めピン16の下端を、同ボー
ドB1の両側部に形成した孔17内へ挿入するこ
とによりなされる。位置決めピン16は孔17へ
の挿入後、止めビス18により抜止めされる。装
着枠6および条片7はボルト19、ナツト20お
よび止めねじ21によつて天板3の下面に固定さ
れる。
前記条片7の内側に設けた段部7a上に載置さ
れ、段部7a上を前後方向にスライド可能であ
る。段部7a上での上部プローブピンボードB1
の所定の位置は、装着枠6を上方から下方へ向か
つて貫通する位置決めピン16の下端を、同ボー
ドB1の両側部に形成した孔17内へ挿入するこ
とによりなされる。位置決めピン16は孔17へ
の挿入後、止めビス18により抜止めされる。装
着枠6および条片7はボルト19、ナツト20お
よび止めねじ21によつて天板3の下面に固定さ
れる。
下部ピンボード支持用スライド枠12は内側に
開口12aを有する枠状をなし、その上面に前記
下部プローブピンボードB2の周辺部がねじなど
により固定される。このピンボードB2には、そ
の側縁寄りに上下方向のブツシユ23が一体的に
挿通されており、このブツシユ23内に、回路基
板載置台13の側縁部の下面に下方へ向かつて突
設したスライドピン24が挿入されている。スラ
イドピン24はその下端に拡大頭部を有してお
り、実際には、下方からブツシユ23を通して上
方へ挿入した後、回路基板載置台13にその上面
からそれを貫通して下方へ通した止めねじ25に
よつて回路基板載置台13に固定される。
開口12aを有する枠状をなし、その上面に前記
下部プローブピンボードB2の周辺部がねじなど
により固定される。このピンボードB2には、そ
の側縁寄りに上下方向のブツシユ23が一体的に
挿通されており、このブツシユ23内に、回路基
板載置台13の側縁部の下面に下方へ向かつて突
設したスライドピン24が挿入されている。スラ
イドピン24はその下端に拡大頭部を有してお
り、実際には、下方からブツシユ23を通して上
方へ挿入した後、回路基板載置台13にその上面
からそれを貫通して下方へ通した止めねじ25に
よつて回路基板載置台13に固定される。
一方、回路基板載置台13と下部プローブピン
ボードB2の間にはコイルばね26が介装されて
いる。このばね26の下端は、下方をビス27で
閉塞したピンボードB2の孔内に挿入されている。
このばね26の力によつて、回路基板載置台13
は、スライドピン24の下端の拡大頭部がブツシ
ユ23の下端縁に当接する所まで押上げられ、回
路基板載置台13の下面とピンボードB2の上面
との間に間隔が残されている。この状態で、枠体
の回路基板載置台13の上面に載置された被検査
回路基板Pの下面は、下部プローブピンボード
B2のプローブピン14の先端(上端)との間に
僅かな間隙を存して対向する。なお、28は回路
基板Pに実装された電子部品を示す。
ボードB2の間にはコイルばね26が介装されて
いる。このばね26の下端は、下方をビス27で
閉塞したピンボードB2の孔内に挿入されている。
このばね26の力によつて、回路基板載置台13
は、スライドピン24の下端の拡大頭部がブツシ
ユ23の下端縁に当接する所まで押上げられ、回
路基板載置台13の下面とピンボードB2の上面
との間に間隔が残されている。この状態で、枠体
の回路基板載置台13の上面に載置された被検査
回路基板Pの下面は、下部プローブピンボード
B2のプローブピン14の先端(上端)との間に
僅かな間隙を存して対向する。なお、28は回路
基板Pに実装された電子部品を示す。
既述のようにスライド枠12はガイド受け1
0,10に案内されつつ前後に摺動変位可能とな
つているが、スライド枠12を昇降台8上の所定
位置で停止させ位置決めするために、第6図に示
す機構が設けられる。同図において、30は位置
決めピンで、その上端は、スライド枠12の下面
に開口するピン挿入穴を形成するブツシユ31の
内部に挿入可能となつている。位置決めピン30
は、昇降台8上に固定したピンガイド部材32に
より上下方向に案内され、位置決めピン動作シリ
ンダC1(第7図も参照)により上方へ変位させら
れるようになつている。位置決めピン30をブツ
シユ31内へ挿入すると、スライド枠12は昇降
台8上で位置決めされる。
0,10に案内されつつ前後に摺動変位可能とな
つているが、スライド枠12を昇降台8上の所定
位置で停止させ位置決めするために、第6図に示
す機構が設けられる。同図において、30は位置
決めピンで、その上端は、スライド枠12の下面
に開口するピン挿入穴を形成するブツシユ31の
内部に挿入可能となつている。位置決めピン30
は、昇降台8上に固定したピンガイド部材32に
より上下方向に案内され、位置決めピン動作シリ
ンダC1(第7図も参照)により上方へ変位させら
れるようになつている。位置決めピン30をブツ
シユ31内へ挿入すると、スライド枠12は昇降
台8上で位置決めされる。
昇降台8上の所定位置へスライド枠12が後退
した時にそれを検出するために、第1のリードス
イツチS1が昇降台8上に固定され、このリードス
イツチS1による検出を受ける検出片34がスライ
ド枠12の側端面に固定されている。一方、スラ
イド枠12が昇降台8より外方へ前進した限度位
置を検出するために、第8図に示すように、昇降
台8上の前部寄りに第2のリードスイツチS2が固
定されている。この第2のリードスイツチS2によ
る検出を受けるために検出片35が第5図に示す
ように設けられている。
した時にそれを検出するために、第1のリードス
イツチS1が昇降台8上に固定され、このリードス
イツチS1による検出を受ける検出片34がスライ
ド枠12の側端面に固定されている。一方、スラ
イド枠12が昇降台8より外方へ前進した限度位
置を検出するために、第8図に示すように、昇降
台8上の前部寄りに第2のリードスイツチS2が固
定されている。この第2のリードスイツチS2によ
る検出を受けるために検出片35が第5図に示す
ように設けられている。
第4図の側面図および第8図に示すように、昇
降台8上には、スライド枠12の前進限度位置お
よび後退限度位置においてスライド枠12の一部
に衝接するシヨツクアブソーバD1およびD2が設
けられている。シヨツクアブソーバD2は、例え
ばスライド枠12の前端から垂下する部分36に
よる衝接を受ける。シヨツクアブソーバD2も同
様な部分による衝接を受ける。
降台8上には、スライド枠12の前進限度位置お
よび後退限度位置においてスライド枠12の一部
に衝接するシヨツクアブソーバD1およびD2が設
けられている。シヨツクアブソーバD2は、例え
ばスライド枠12の前端から垂下する部分36に
よる衝接を受ける。シヨツクアブソーバD2も同
様な部分による衝接を受ける。
第1図の左端部に示すように、昇降台8上には
スライド枠12の前進後退用モータMが設置され
ている。このモータMは、第9図、第11図およ
び第12図に示すように回転出力軸40を有し、
この出力軸40に固定したプーリ41と他のプー
リ42との間には伝動ベルト43が掛渡されてい
る。プーリ42の軸44にはピニオン45が固定
されている。一方、スライド枠12の側面にはラ
ツク46が固定されており、このラツクにピニオ
ン45がかみ合つている。したがつて、モータM
のいずれかの方向への回転により、スライド枠1
2は昇降台8に対して前進後退運動を行なう。そ
して、この運動の限度位置で、前記リードスイツ
チS1,S2が検出信号を発し、モータMを停止させ
るようになつている。
スライド枠12の前進後退用モータMが設置され
ている。このモータMは、第9図、第11図およ
び第12図に示すように回転出力軸40を有し、
この出力軸40に固定したプーリ41と他のプー
リ42との間には伝動ベルト43が掛渡されてい
る。プーリ42の軸44にはピニオン45が固定
されている。一方、スライド枠12の側面にはラ
ツク46が固定されており、このラツクにピニオ
ン45がかみ合つている。したがつて、モータM
のいずれかの方向への回転により、スライド枠1
2は昇降台8に対して前進後退運動を行なう。そ
して、この運動の限度位置で、前記リードスイツ
チS1,S2が検出信号を発し、モータMを停止させ
るようになつている。
下部プローブピンボードB2を上部プローブピ
ンボードB1へ向かつて上昇させて導通検査を行
なうために昇降駆動機構が設けられている。この
昇降駆動機構を、第1図、第2図、第3図および
第4図について以下説明する。
ンボードB1へ向かつて上昇させて導通検査を行
なうために昇降駆動機構が設けられている。この
昇降駆動機構を、第1図、第2図、第3図および
第4図について以下説明する。
第1図および第2図に示すように、回路基板検
査装置の前方からみて右側に駆動源としての空気
圧シリンダC2が天板3の下面に支持された状態
で設けられている。第3図に示すように、天板3
の後部下面にはブラケツト50が突設され、それ
にピン51によつて空気圧シリンダC2の一端が
枢着されている。このシリンダC2のピストンロ
ツド52は前方へ突出し、その先端はピン53に
よつてアーム54の一端に枢着されている。この
アーム54の他端は、天板3の下面に固定した軸
受55に支持される回動軸56に固定されてい
る。したがつて、ピストンロツド52の進退によ
つて回動軸56が回動変位することになる。
査装置の前方からみて右側に駆動源としての空気
圧シリンダC2が天板3の下面に支持された状態
で設けられている。第3図に示すように、天板3
の後部下面にはブラケツト50が突設され、それ
にピン51によつて空気圧シリンダC2の一端が
枢着されている。このシリンダC2のピストンロ
ツド52は前方へ突出し、その先端はピン53に
よつてアーム54の一端に枢着されている。この
アーム54の他端は、天板3の下面に固定した軸
受55に支持される回動軸56に固定されてい
る。したがつて、ピストンロツド52の進退によ
つて回動軸56が回動変位することになる。
回動軸56は、第1図に示すように、天板3の
下面に沿つて支持され、一方、回動軸56には、
アーム54と異なる位置で、レバー58が固定さ
れている。第3図に示すように、レバー58の一
端にはピン59によつてほぼ上下方向の屈曲リン
ク60の上端が枢着されている。レバー58のピ
ン59のある側の腕は、通常は図示のようにほぼ
水平方向に突出している。屈曲リンク60の下端
はピン61によつて昇降台8上のブラケツト62
に枢着されている。このようなレバー58および
屈曲リンク60は、第1図に示すように回動軸5
6の軸方向に離れた両側位置にそれぞれ設けられ
る。
下面に沿つて支持され、一方、回動軸56には、
アーム54と異なる位置で、レバー58が固定さ
れている。第3図に示すように、レバー58の一
端にはピン59によつてほぼ上下方向の屈曲リン
ク60の上端が枢着されている。レバー58のピ
ン59のある側の腕は、通常は図示のようにほぼ
水平方向に突出している。屈曲リンク60の下端
はピン61によつて昇降台8上のブラケツト62
に枢着されている。このようなレバー58および
屈曲リンク60は、第1図に示すように回動軸5
6の軸方向に離れた両側位置にそれぞれ設けられ
る。
レバー58の他端のピン64(第4図)によつ
て前後方向の連動リンク65の前端が枢着され、
このリンク65の後端は、ピン66によつて前記
レバー58と同様なレバー58Eの一端に枢着さ
れている。このレバー58Eは軸受55Eに支持
された回動軸56Eに枢着され、レバー58Eの
他端はピン59Eによつて屈曲リンク60Eの上
端に枢着されている。この屈曲リンク60Eの下
端は屈曲リンク60の場合と同様にピン61E
(第3図)によつて昇降台8に枢着される。リン
ク65、レバー58Eおよび屈曲リンク60Eも
左右1対設けられる。
て前後方向の連動リンク65の前端が枢着され、
このリンク65の後端は、ピン66によつて前記
レバー58と同様なレバー58Eの一端に枢着さ
れている。このレバー58Eは軸受55Eに支持
された回動軸56Eに枢着され、レバー58Eの
他端はピン59Eによつて屈曲リンク60Eの上
端に枢着されている。この屈曲リンク60Eの下
端は屈曲リンク60の場合と同様にピン61E
(第3図)によつて昇降台8に枢着される。リン
ク65、レバー58Eおよび屈曲リンク60Eも
左右1対設けられる。
以上の構成により、第3図においてピストンロ
ツド52を矢印方向に後退させるようにシリンダ
C2を作動させると、アーム54を介してレバー
58が反時計方向に回動し、かつ連動リンク65
を介してレバー58Eも同方向に回動するので、
屈曲リンク60,60Eが上方へ引上げられ、こ
れにより昇降台8が上昇する。また、ピストンロ
ツド52を前進させると、昇降台8は下降する。
ツド52を矢印方向に後退させるようにシリンダ
C2を作動させると、アーム54を介してレバー
58が反時計方向に回動し、かつ連動リンク65
を介してレバー58Eも同方向に回動するので、
屈曲リンク60,60Eが上方へ引上げられ、こ
れにより昇降台8が上昇する。また、ピストンロ
ツド52を前進させると、昇降台8は下降する。
第11図に示すように、上部プローブピンボー
ドB1の後端部には上部接続ピンボードb1が水平
方向に設けられている。上部接続ピンボードb1
は、図示の例では上部プローブピンボードB1よ
り高い位置にあり、連結部材70により天板3
に、連結部材71により上部プローブピンボード
B1の後端にそれぞれ固定されている。
ドB1の後端部には上部接続ピンボードb1が水平
方向に設けられている。上部接続ピンボードb1
は、図示の例では上部プローブピンボードB1よ
り高い位置にあり、連結部材70により天板3
に、連結部材71により上部プローブピンボード
B1の後端にそれぞれ固定されている。
下部プローブピンボードB2の後端部には、下
部接続ピンボードb2が水平に固定されている。こ
の例では、下部接続ピンボードb2は下部プローブ
ピンボードB2より低い位置にあり、連結部材7
2によりそれに固定されている。よつて、下部接
続ピンボードb2は下部プローブピンボードB2と
共に前後に移動可能となつている。
部接続ピンボードb2が水平に固定されている。こ
の例では、下部接続ピンボードb2は下部プローブ
ピンボードB2より低い位置にあり、連結部材7
2によりそれに固定されている。よつて、下部接
続ピンボードb2は下部プローブピンボードB2と
共に前後に移動可能となつている。
上部接続ピンボードb1には、一定の配列、例え
ば格子状配列で多数の上下方向貫通孔が形成され
ており、それらの貫通孔の少なくとも一部、好ま
しくは全部に接続ピン74が挿通され固定されて
いる。接続ピン74は取外し可能に設けられる。
そして、上部プローブピンボードB1に挿通され
ている前記コンタクトプローブピン5の基端(上
端)と接続ピン74の上端とはジヤンパー線75
により接続されている。
ば格子状配列で多数の上下方向貫通孔が形成され
ており、それらの貫通孔の少なくとも一部、好ま
しくは全部に接続ピン74が挿通され固定されて
いる。接続ピン74は取外し可能に設けられる。
そして、上部プローブピンボードB1に挿通され
ている前記コンタクトプローブピン5の基端(上
端)と接続ピン74の上端とはジヤンパー線75
により接続されている。
一方、下部接続ピンボードb2にも一定の配列、
例えば格子状配列で多数の上下方向貫通孔が形成
されており、それらの貫通孔の少なくとも一部、
好ましくは全部に接続ピン76が挿通固定されて
いる。この接続ピン76も取外し可能に設けられ
る。そして、下部プローブピンボードB2に挿通
されている前記コンタクトプローブピン14の基
端(下端)と接続ピン76の下端とはジヤンパー
線77により接続されている。
例えば格子状配列で多数の上下方向貫通孔が形成
されており、それらの貫通孔の少なくとも一部、
好ましくは全部に接続ピン76が挿通固定されて
いる。この接続ピン76も取外し可能に設けられ
る。そして、下部プローブピンボードB2に挿通
されている前記コンタクトプローブピン14の基
端(下端)と接続ピン76の下端とはジヤンパー
線77により接続されている。
上部および下部接続ピンボードb1,b2の間に
は、中間接続ピンボードb3が位置している。この
中間接続ピンボードb3も一定配列、例えば格子状
配列の上下方向貫通孔が形成され、それら貫通孔
の少なくとも一部(通常は全部)に接続ピン78
が着脱自在に挿通固定されている。これらの接続
ピン78の一部は、上部接続ピンボードb1の接続
ピン74と上下方向に位置が合うように設置され
ており、他のものは下部接続ピンボードb2の接続
ピン76と上下方向に位置が合うように設置され
ている。なお、接続ピン74,76,78のすべ
てが上下方向に位置が合うようにしておくのが望
ましい。
は、中間接続ピンボードb3が位置している。この
中間接続ピンボードb3も一定配列、例えば格子状
配列の上下方向貫通孔が形成され、それら貫通孔
の少なくとも一部(通常は全部)に接続ピン78
が着脱自在に挿通固定されている。これらの接続
ピン78の一部は、上部接続ピンボードb1の接続
ピン74と上下方向に位置が合うように設置され
ており、他のものは下部接続ピンボードb2の接続
ピン76と上下方向に位置が合うように設置され
ている。なお、接続ピン74,76,78のすべ
てが上下方向に位置が合うようにしておくのが望
ましい。
中間接続ピンボードb3の両側端には、昇降板8
0の下端がねじ81により固定されている。昇降
板80は天板3を貫通して天板の上方へ突出し、
そこにカム従動ローラ81が軸82により支持さ
れている。一方、中間接続ピンボードb3は、第1
2図に示すようにその両端にスリーブ83がはめ
込まれ、このスリーブ83が、天板3から下方へ
向かつて突設されたガイドロツド84に上下に摺
動可能に嵌合している。そして、スリーブ83と
天板3との間にはコイルばね85が介装されてい
る。
0の下端がねじ81により固定されている。昇降
板80は天板3を貫通して天板の上方へ突出し、
そこにカム従動ローラ81が軸82により支持さ
れている。一方、中間接続ピンボードb3は、第1
2図に示すようにその両端にスリーブ83がはめ
込まれ、このスリーブ83が、天板3から下方へ
向かつて突設されたガイドロツド84に上下に摺
動可能に嵌合している。そして、スリーブ83と
天板3との間にはコイルばね85が介装されてい
る。
第10図ないし第12図に示すように、カム従
動ローラ81の下側に前後方向に長いカム87が
設けられて天板3の上面に長手方向に摺動変位可
能に支承されている。このカム87は隆起部87
a(第11図)を有している。このカム87に一
線をなして一体的に続くようにラツク88が設け
られて同様に天板3の上面に長手方向に摺動変位
可能に支持されている。カム87およびラツク8
8は、第12図に示す軌道92に案内されて摺動
変位する。ラツク88に隣接して軸受89が設置
され、反対側の同様な軸受89(第2図参照)と
の間に回転軸90が支持され、この回転軸と一体
をなすギヤ91が第10図にも示すようにラツク
88にかみ合つている。回転軸90には、それを
回転させるための操作ハンドル92の基端が固定
されている。
動ローラ81の下側に前後方向に長いカム87が
設けられて天板3の上面に長手方向に摺動変位可
能に支承されている。このカム87は隆起部87
a(第11図)を有している。このカム87に一
線をなして一体的に続くようにラツク88が設け
られて同様に天板3の上面に長手方向に摺動変位
可能に支持されている。カム87およびラツク8
8は、第12図に示す軌道92に案内されて摺動
変位する。ラツク88に隣接して軸受89が設置
され、反対側の同様な軸受89(第2図参照)と
の間に回転軸90が支持され、この回転軸と一体
をなすギヤ91が第10図にも示すようにラツク
88にかみ合つている。回転軸90には、それを
回転させるための操作ハンドル92の基端が固定
されている。
第13図の原理図に示すように、中間接続ピン
ボードb3に挿通される接続ピン78はその上下端
にばね94に抗して後退可能の接触端部95を備
えている。図示を省略したが、接触端部95は本
体96の外部へ脱出しないように抜止め手段が施
されている。一方、各接続ピン78に隣接して導
通ピン97が挿通され、接続ピン78と導通ピン
97が98で示すように導電状態で接続され、導
通ピン97からは図示しない検査機器へ配線99
が接続されている。図示の例では、左側の接続ピ
ン78は例えば下部接続ピンボードb2の接続ピン
76と後述のように接触させるためのものであ
り、右側の接続ピン78は例えば上部接続ピンボ
ードb1の接続ピン74と後述のように接触させる
ためのものである。
ボードb3に挿通される接続ピン78はその上下端
にばね94に抗して後退可能の接触端部95を備
えている。図示を省略したが、接触端部95は本
体96の外部へ脱出しないように抜止め手段が施
されている。一方、各接続ピン78に隣接して導
通ピン97が挿通され、接続ピン78と導通ピン
97が98で示すように導電状態で接続され、導
通ピン97からは図示しない検査機器へ配線99
が接続されている。図示の例では、左側の接続ピ
ン78は例えば下部接続ピンボードb2の接続ピン
76と後述のように接触させるためのものであ
り、右側の接続ピン78は例えば上部接続ピンボ
ードb1の接続ピン74と後述のように接触させる
ためのものである。
次に、以上に述べた両面回路基板検査装置の作
用を説明する。
用を説明する。
被検査体としての両面回路基板Pを検査するに
は、第1図においてスライド枠前進後退用モータ
Mを運転してスライド枠12をガイド受け10,
10上で手前側へ前進させる。これにより、スラ
イド枠12上の下部プローブピンボードB2およ
びその上の回路基板載置台13が枠体4外へ露出
する。スライド枠12が前進限度位置へ達した時
にシヨツクアブソーバD1で停止のシヨツクが吸
収され、位置検出用スイツチS2がスライド枠の前
進端位置を検出してモータMを停止させる。
は、第1図においてスライド枠前進後退用モータ
Mを運転してスライド枠12をガイド受け10,
10上で手前側へ前進させる。これにより、スラ
イド枠12上の下部プローブピンボードB2およ
びその上の回路基板載置台13が枠体4外へ露出
する。スライド枠12が前進限度位置へ達した時
にシヨツクアブソーバD1で停止のシヨツクが吸
収され、位置検出用スイツチS2がスライド枠の前
進端位置を検出してモータMを停止させる。
次に、露出した回路基板載置台13上に、第5
図に示す状態で検査すべき回路基板Pを載置して
所定位置に取付ける。続いて、モータMを逆転さ
せると、回路基板Pを載せたスライド枠12は枠
体4内へ後退する。そして、後退限度位置での停
止はシヨツクアブソーバD2への衝接によるなさ
れ、また後退限度位置への到達が位置検出用スイ
ツチS1により検出されてモータMは停止する。こ
のように後退限度位置へ達したところで、シリン
ダC1の作動により位置決めピン30(第6図)
が上昇してブツシユ31内の穴へ挿入されるた
め、スライド枠12は昇降台8上の所定位置に固
定される。これは、スライド枠12上の回路基板
載置台13、ひいては回路基板Pが第4図に示す
ような所定位置にセツトされたことを意味する。
図に示す状態で検査すべき回路基板Pを載置して
所定位置に取付ける。続いて、モータMを逆転さ
せると、回路基板Pを載せたスライド枠12は枠
体4内へ後退する。そして、後退限度位置での停
止はシヨツクアブソーバD2への衝接によるなさ
れ、また後退限度位置への到達が位置検出用スイ
ツチS1により検出されてモータMは停止する。こ
のように後退限度位置へ達したところで、シリン
ダC1の作動により位置決めピン30(第6図)
が上昇してブツシユ31内の穴へ挿入されるた
め、スライド枠12は昇降台8上の所定位置に固
定される。これは、スライド枠12上の回路基板
載置台13、ひいては回路基板Pが第4図に示す
ような所定位置にセツトされたことを意味する。
次いで、昇降駆動機構のシリンダC2を動作さ
せて、そのピストンロツド52を第3図の矢印方
向に後退させる。これによつて、レバー58,5
8Eが第4図において反時計方向に回動し、屈曲
リンク60,60Eを上昇させるので、昇降台8
は案内支柱2に沿つて上昇する。この上昇の限度
では、レバー58,58Eのピン59,59Eの
ある側の腕は、最初の水平位置からほぼ垂直上方
を向く位置まで回動する。この上昇により、下部
プローブピンボードB2および回路基板載置台1
3は回路基板Pと共に上昇する。上述のように、
レバー58,58Eのピン59,59Eのある側
の腕が水平位置から垂直上方を向く位置まで回動
変位することによつて、その腕により屈曲リンク
60,60Eを介して上昇させられる昇降台8上
の回路基板Pは、最初は比較的速く上昇し、上部
プローブピンボードB1に近づくにつれてその上
昇速度が遅くなる。
せて、そのピストンロツド52を第3図の矢印方
向に後退させる。これによつて、レバー58,5
8Eが第4図において反時計方向に回動し、屈曲
リンク60,60Eを上昇させるので、昇降台8
は案内支柱2に沿つて上昇する。この上昇の限度
では、レバー58,58Eのピン59,59Eの
ある側の腕は、最初の水平位置からほぼ垂直上方
を向く位置まで回動する。この上昇により、下部
プローブピンボードB2および回路基板載置台1
3は回路基板Pと共に上昇する。上述のように、
レバー58,58Eのピン59,59Eのある側
の腕が水平位置から垂直上方を向く位置まで回動
変位することによつて、その腕により屈曲リンク
60,60Eを介して上昇させられる昇降台8上
の回路基板Pは、最初は比較的速く上昇し、上部
プローブピンボードB1に近づくにつれてその上
昇速度が遅くなる。
回路基板Pがその上昇の結果、上部プローブピ
ンボードB1のコンタクトプローブピン5の先端
(下端)に接触すると、回路基板Pの上昇は停止
する。なお、この時、コンタクトプローブピン5
の先端は、第13図の接触ピン78の場合と同様
に弾力に抗して僅か後退する。
ンボードB1のコンタクトプローブピン5の先端
(下端)に接触すると、回路基板Pの上昇は停止
する。なお、この時、コンタクトプローブピン5
の先端は、第13図の接触ピン78の場合と同様
に弾力に抗して僅か後退する。
回路基板Pの上昇が停止しても、昇降台8は上
昇を続け、したがつて下部プローブピンボード
B2は回路基板載置台13との間に介在するばね
26を圧縮しつつスライドピン24に案内されな
がら回路基板Pへ近づき、コンタクトプローブピ
ン14の上端が回路基板Pの下面に接触する。こ
の時も、コンタクトプローブピン14の先端は接
触ピン78の場合と同様に弾力に抗して幾分後退
する。かくして、回路基板Pはその上下からコン
タクトプローブピン5,14による接触を受け、
後述の導通回路を経て導通検査がなされる。
昇を続け、したがつて下部プローブピンボード
B2は回路基板載置台13との間に介在するばね
26を圧縮しつつスライドピン24に案内されな
がら回路基板Pへ近づき、コンタクトプローブピ
ン14の上端が回路基板Pの下面に接触する。こ
の時も、コンタクトプローブピン14の先端は接
触ピン78の場合と同様に弾力に抗して幾分後退
する。かくして、回路基板Pはその上下からコン
タクトプローブピン5,14による接触を受け、
後述の導通回路を経て導通検査がなされる。
そして、導通検査完了後、駆動シリンダC2の
ピストンロツド52が突出することにより、昇降
台8が下降して、回路基板Pは両コンタクトプロ
ーブピン5,14から解放される。そして、第4
図の状態が得られた後、モータMの作動によりス
ライド枠12が枠体4の前方へ送出されて回路基
板Pが露出するので、それを回路基板載置台13
から取外して検査が終る。
ピストンロツド52が突出することにより、昇降
台8が下降して、回路基板Pは両コンタクトプロ
ーブピン5,14から解放される。そして、第4
図の状態が得られた後、モータMの作動によりス
ライド枠12が枠体4の前方へ送出されて回路基
板Pが露出するので、それを回路基板載置台13
から取外して検査が終る。
上述の導通検査時における検査機器への導通回
路は、次のようにして形成される。操作ハンドル
92を第11図の位置に保持しておくと、ラツク
88を介してカム87は同図の位置をとり、カム
の隆起部87aがカム従動ローラ81を押上げ
る。これにより、昇降板80を介して中間接続ピ
ンボードb3が図示のように上昇させられ、その接
続ピン78の上端が上部接続ピンボードb1の接続
ピン74の下端に接触する。したがつて、上部プ
ローブピンボードB1のコンタクトプローブピン
5は、ジヤンパー線75、接続ピン74、接続ピ
ン78、導体接続部98(第13図)、導体ピン
97および配線99を経て検査機器の一方の端子
に接続される。
路は、次のようにして形成される。操作ハンドル
92を第11図の位置に保持しておくと、ラツク
88を介してカム87は同図の位置をとり、カム
の隆起部87aがカム従動ローラ81を押上げ
る。これにより、昇降板80を介して中間接続ピ
ンボードb3が図示のように上昇させられ、その接
続ピン78の上端が上部接続ピンボードb1の接続
ピン74の下端に接触する。したがつて、上部プ
ローブピンボードB1のコンタクトプローブピン
5は、ジヤンパー線75、接続ピン74、接続ピ
ン78、導体接続部98(第13図)、導体ピン
97および配線99を経て検査機器の一方の端子
に接続される。
前述のように、昇降駆動機構の駆動シリンダ
C2の作動により昇降台8を上昇させることによ
つて被検査回路基板Pを上昇させていくと、遂に
は回路基板Pの上面に下向きのコンタクトプロー
ブピン5の先端が接触し、続いて回路基板の下面
に上向きのコンタクトプローブピン14の先端が
接触するが、これと同時またはそれより僅か遅れ
て、下部プローブピンボードB2と共に上昇して
いた下部接続ピンボードb2の接続ピン76の上端
が中間接続ピンボードb3の接続ピン78の下端に
接触する。したがつて、この瞬間に下部プローブ
ピンボードB2のコンタクトプローブピン14は
ジヤンパー線77、接続ピン76、接続ピン7
8、導体接続部98(第13図)、導体ピン97
および配線99を経て検査機器の他方の端子に接
続される。よつて、回路基板Pの電子機器と検査
機器を結ぶ閉回路が形成されて導通検査がなされ
ることになる。
C2の作動により昇降台8を上昇させることによ
つて被検査回路基板Pを上昇させていくと、遂に
は回路基板Pの上面に下向きのコンタクトプロー
ブピン5の先端が接触し、続いて回路基板の下面
に上向きのコンタクトプローブピン14の先端が
接触するが、これと同時またはそれより僅か遅れ
て、下部プローブピンボードB2と共に上昇して
いた下部接続ピンボードb2の接続ピン76の上端
が中間接続ピンボードb3の接続ピン78の下端に
接触する。したがつて、この瞬間に下部プローブ
ピンボードB2のコンタクトプローブピン14は
ジヤンパー線77、接続ピン76、接続ピン7
8、導体接続部98(第13図)、導体ピン97
および配線99を経て検査機器の他方の端子に接
続される。よつて、回路基板Pの電子機器と検査
機器を結ぶ閉回路が形成されて導通検査がなされ
ることになる。
既述のように、上部、中間および下部接続ピン
ボードb1,b3,b2には所定配列の貫通孔があり、
これらの貫通孔に接続ピン74,78,76が着
脱可能に挿通固定されている。そして、中間接続
ピンボードb2の接続ピン78のの小なくとも一部
は、回路導通時にその上下端で同時に上部接続ピ
ンボードb1の接続ピン74および下部接続ピンボ
ードb2の接続ピン76による接触を受けるように
することができる。このようにしても、位置の合
う上部、下部接続ピン74,76のいずれか一方
がジヤンパー線75,77でコンタクトプローブ
ピン5,14に接続されていなければ、コンタク
トプローブピンに接続されている接続ピンのみが
導通にあずかることになり問題は生じない。一
方、上部および下部接続ピンボードb1,b2の接続
ピン74,76は上下方向に位置が対向しないよ
うに挿入配列することもできる。この場合には、
導通検査状態で、中間接続ピンボードb3の接続ピ
ン78の第1のグループは上部接続ピンボードb1
の接続ピン74のみによる接触を受け、接続ピン
78の第2のグループは下部接続ピンボードb2の
接続ピン76のみによる接触を受ける。以上のい
ずれの場合においても、第1および第2のグルー
プの接続ピン78はいずれも均等なものを用いる
ことができる。
ボードb1,b3,b2には所定配列の貫通孔があり、
これらの貫通孔に接続ピン74,78,76が着
脱可能に挿通固定されている。そして、中間接続
ピンボードb2の接続ピン78のの小なくとも一部
は、回路導通時にその上下端で同時に上部接続ピ
ンボードb1の接続ピン74および下部接続ピンボ
ードb2の接続ピン76による接触を受けるように
することができる。このようにしても、位置の合
う上部、下部接続ピン74,76のいずれか一方
がジヤンパー線75,77でコンタクトプローブ
ピン5,14に接続されていなければ、コンタク
トプローブピンに接続されている接続ピンのみが
導通にあずかることになり問題は生じない。一
方、上部および下部接続ピンボードb1,b2の接続
ピン74,76は上下方向に位置が対向しないよ
うに挿入配列することもできる。この場合には、
導通検査状態で、中間接続ピンボードb3の接続ピ
ン78の第1のグループは上部接続ピンボードb1
の接続ピン74のみによる接触を受け、接続ピン
78の第2のグループは下部接続ピンボードb2の
接続ピン76のみによる接触を受ける。以上のい
ずれの場合においても、第1および第2のグルー
プの接続ピン78はいずれも均等なものを用いる
ことができる。
導通検査完了後、昇降台8を下降させて下部プ
ローブピンボードB2を下げると、それに伴つて
下部接続ピンボードb2も下降し、第11図の状態
になり接続ピン76は接続ピン78から離れる。
ローブピンボードB2を下げると、それに伴つて
下部接続ピンボードb2も下降し、第11図の状態
になり接続ピン76は接続ピン78から離れる。
操作ハンドル92を第11図において上方へ回
動すると、ギヤ91を介してラツク88が同図で
右方へ摺動し、これに伴つてカム87も右方へ摺
動するので、カム従動ローラ81はカムの隆起部
87aから降り、昇降板80は下降を許され、ば
ね85の力により昇降板80と共に中間接続ピン
ボードb3は下降して、その接続ピン78が上部接
続ピンボードb1の接続ピン74との接触が解かれ
る。したがつて、上部プローブピンボードB1を
他のものと交換したい時には、位置決めピン16
(第5図)によるロツクを解いてから同ボードB1
を条片7の段部7aに沿つて前方へ引出せば、後
部の上部接続ピンボードb1も一緒に引出される。
そして、この時、ジヤンパー線75も一緒に引出
される。そして、新しい上部プローブピンボード
をそれに付属する上部接続ピンボードと共にユニ
ツトとして段部7aに沿つて押込んで位置決めピ
ン16でロツクする。
動すると、ギヤ91を介してラツク88が同図で
右方へ摺動し、これに伴つてカム87も右方へ摺
動するので、カム従動ローラ81はカムの隆起部
87aから降り、昇降板80は下降を許され、ば
ね85の力により昇降板80と共に中間接続ピン
ボードb3は下降して、その接続ピン78が上部接
続ピンボードb1の接続ピン74との接触が解かれ
る。したがつて、上部プローブピンボードB1を
他のものと交換したい時には、位置決めピン16
(第5図)によるロツクを解いてから同ボードB1
を条片7の段部7aに沿つて前方へ引出せば、後
部の上部接続ピンボードb1も一緒に引出される。
そして、この時、ジヤンパー線75も一緒に引出
される。そして、新しい上部プローブピンボード
をそれに付属する上部接続ピンボードと共にユニ
ツトとして段部7aに沿つて押込んで位置決めピ
ン16でロツクする。
下部プローブピンボードB2とそれに付属する
下部接続ピンボードb2のセツトの交換も、モータ
Mによりスライド枠12を前進させて外へ出した
後行なうことができる。この場合も、下部プロー
ブピンボードB2、下部接続ピンボードb2および
ジヤンパー線77をユニツトとして交換すること
ができる。
下部接続ピンボードb2のセツトの交換も、モータ
Mによりスライド枠12を前進させて外へ出した
後行なうことができる。この場合も、下部プロー
ブピンボードB2、下部接続ピンボードb2および
ジヤンパー線77をユニツトとして交換すること
ができる。
いずれの場合でも、従来の装置の場合のように
長いコードを引回すことがなく、コード切れ、半
田付けの剥がれなどの問題がなく、ピンボードの
取扱いが簡単化される。そして、このように上部
および下部ピンボードを交換した後は、その導通
にあずかる接続ピンの配列に応じて、中間接続ピ
ンボードb3の接続ピン78の導通検査機器への接
続を調整すればよい。
長いコードを引回すことがなく、コード切れ、半
田付けの剥がれなどの問題がなく、ピンボードの
取扱いが簡単化される。そして、このように上部
および下部ピンボードを交換した後は、その導通
にあずかる接続ピンの配列に応じて、中間接続ピ
ンボードb3の接続ピン78の導通検査機器への接
続を調整すればよい。
導通ピン97(第13図)は、それにテスター
の端子を当てることによつて、上部および下部プ
ローブピンボードB1,B2のプローブピンから上
部および下部接続ピンボードb1,b2の接続ピンお
よび中間接続ピンボードb3の接続ピンを経て導通
ピン97に至る導通状態を検査することを可能と
する点で便利である。
の端子を当てることによつて、上部および下部プ
ローブピンボードB1,B2のプローブピンから上
部および下部接続ピンボードb1,b2の接続ピンお
よび中間接続ピンボードb3の接続ピンを経て導通
ピン97に至る導通状態を検査することを可能と
する点で便利である。
前述のように、上部、下部および中間接続ピン
ボードb1,b2,b3には、通常、それらの全部の貫
通孔に接続ピンが挿通される。これは接続ピンボ
ードb1,b2,b3の全体的なバランス、特に上下動
する接続ピンボードb2,b3の全体的なバランスを
とるうえで好ましい。
ボードb1,b2,b3には、通常、それらの全部の貫
通孔に接続ピンが挿通される。これは接続ピンボ
ードb1,b2,b3の全体的なバランス、特に上下動
する接続ピンボードb2,b3の全体的なバランスを
とるうえで好ましい。
前述のように駆動シリンダC2を作動させ、ピ
ストンロツド52、レバー58,58Eおよび屈
曲リンク60,60Eを介して昇降台8を上昇、
下降させる機構は、次の点で好ましい。
ストンロツド52、レバー58,58Eおよび屈
曲リンク60,60Eを介して昇降台8を上昇、
下降させる機構は、次の点で好ましい。
まず、既述のように、レバー58,58Eの屈
曲リンク60,60Eに連結された腕は、シリン
ダC2の作用で、第3,4図の水平位置から垂直
上方を向く位置へ回動変位するに際し、最初はそ
の垂直上方へ向かう運動成分が大きいが、次第に
上方へ向かう運動成分が減少してくる。このた
め、回路基板Pは最初速やかに上昇し、上部プロ
ーブピンボードB1のコンタクトプローブピン5
の下端に接触する瞬間には上昇速度はかなり減少
する。これは下部プローブピンボードB2につい
ても同様である。したがつて、導通検査サイクル
の短縮のためにシリンダC2の作動速度を上げて
も、回路基板とプローブピンボードB1,B2のコ
ンタクトプローブピンの接触は衝撃の少ない軟接
触となる。一方、昇降台8の上昇完了後に駆動シ
リンダの圧力が消失するような事態が生じても、
屈曲リンク60,60Eに連結されるレバー5
8,58Eの腕が真上を向いているので、レバー
を下げるモーメントが作用せず、昇降台8がロツ
クされたような状態になり落下しない。なお、屈
曲リンク60,60Eはその屈曲形状ののため、
上昇時に軸56,56Eと干渉しない。
曲リンク60,60Eに連結された腕は、シリン
ダC2の作用で、第3,4図の水平位置から垂直
上方を向く位置へ回動変位するに際し、最初はそ
の垂直上方へ向かう運動成分が大きいが、次第に
上方へ向かう運動成分が減少してくる。このた
め、回路基板Pは最初速やかに上昇し、上部プロ
ーブピンボードB1のコンタクトプローブピン5
の下端に接触する瞬間には上昇速度はかなり減少
する。これは下部プローブピンボードB2につい
ても同様である。したがつて、導通検査サイクル
の短縮のためにシリンダC2の作動速度を上げて
も、回路基板とプローブピンボードB1,B2のコ
ンタクトプローブピンの接触は衝撃の少ない軟接
触となる。一方、昇降台8の上昇完了後に駆動シ
リンダの圧力が消失するような事態が生じても、
屈曲リンク60,60Eに連結されるレバー5
8,58Eの腕が真上を向いているので、レバー
を下げるモーメントが作用せず、昇降台8がロツ
クされたような状態になり落下しない。なお、屈
曲リンク60,60Eはその屈曲形状ののため、
上昇時に軸56,56Eと干渉しない。
本発明では、検査すべき両面回路基板を保持す
るために案内支柱に独立して支持された保持枠を
設けることなく、下部プローブピンボードの上に
弾発的に回路基板載置台を直接載置したので、構
造が簡単化されるとともに装置の上下方向寸法が
小さくなつてコストが下がり、検査時の押上げ動
力が少なくてすみ、しかも両面回路基板の両方の
面の検査点にコンタクトプローブピンを同時に接
触させて導通検査を行なうことができる。
るために案内支柱に独立して支持された保持枠を
設けることなく、下部プローブピンボードの上に
弾発的に回路基板載置台を直接載置したので、構
造が簡単化されるとともに装置の上下方向寸法が
小さくなつてコストが下がり、検査時の押上げ動
力が少なくてすみ、しかも両面回路基板の両方の
面の検査点にコンタクトプローブピンを同時に接
触させて導通検査を行なうことができる。
第1図は本発明の両面回路基板検査装置の正面
図、第2図は同平面図、第3図は第1図の右側面
図、第4図は一部を切欠いて示す第3図と同様な
図、第5図は第1図の右半部の一部縦断状態の正
面図、第6図は第5図の一部の断面詳細図、第7
図は第6図に示す位置決めピン動作シリンダの横
断面図、第8図は本発明の検査装置の昇降台の一
側部を示す平面図、第9図は本発明の検査装置の
一側部の一部切除平面図、第10図は第9図のX
−X線断面図、第11図は本発明の検査装置の後
部の構造を示す一部断面側面図、第12図は同じ
く一部断面背面図、第13図は中間接続ピンボー
ドとその接続ピンを示す説明図である。 1……支持ベース、2……案内支柱、5……コ
ンタクトプローブピン、3……天板、6……ピン
ボード装着枠、B1……上部プローブピンボード、
B2……下部プローブピンボード、7……支持段
付条片、8……昇降台、9……筒体、10……ガ
イド受け、11……ガイド、12……下部ピンボ
ード支持用スライド枠、13……回路基板載置
台、14……コンタクトプローブピン、P……回
路基板、16……位置決めピン、23……ブツシ
ユ、24……スライドピン、26……コイルば
ね、28……電子部品、30……位置決めピン、
C1……位置決めピン動作シリンダ、D1,D2……
シヨツクアブソーバ、S1,S2……スライド枠位置
検出用スイツチ、M……スライド枠前進後退用モ
ータ、C2……昇降駆動機構の駆動シリンダ、M
……スライド枠の前進後退用モータ、41,42
……プーリ、43……ベルト、45……ピニオ
ン、46……ラツク、50……ブラケツト、52
……ピストンロツド、54……アーム、56,5
6E……回動軸、58,58E……レバー、6
0,60E……屈曲リンク、65……連動リン
ク、b1……上部接続ピンボード、b2……下部接続
ピンボード、b3……中間接続ピンボード、74,
76,78……接続ピン、75,77……ジヤン
パー線、80……昇降板、81……カム従動ロー
ラ、83……スリーブ、84……ガイドロツド、
85……ばね、87……カム、87a……カムの
隆起部、88……ラツク、90……回転軸、92
……操作ハンドル、97……導通ピン。
図、第2図は同平面図、第3図は第1図の右側面
図、第4図は一部を切欠いて示す第3図と同様な
図、第5図は第1図の右半部の一部縦断状態の正
面図、第6図は第5図の一部の断面詳細図、第7
図は第6図に示す位置決めピン動作シリンダの横
断面図、第8図は本発明の検査装置の昇降台の一
側部を示す平面図、第9図は本発明の検査装置の
一側部の一部切除平面図、第10図は第9図のX
−X線断面図、第11図は本発明の検査装置の後
部の構造を示す一部断面側面図、第12図は同じ
く一部断面背面図、第13図は中間接続ピンボー
ドとその接続ピンを示す説明図である。 1……支持ベース、2……案内支柱、5……コ
ンタクトプローブピン、3……天板、6……ピン
ボード装着枠、B1……上部プローブピンボード、
B2……下部プローブピンボード、7……支持段
付条片、8……昇降台、9……筒体、10……ガ
イド受け、11……ガイド、12……下部ピンボ
ード支持用スライド枠、13……回路基板載置
台、14……コンタクトプローブピン、P……回
路基板、16……位置決めピン、23……ブツシ
ユ、24……スライドピン、26……コイルば
ね、28……電子部品、30……位置決めピン、
C1……位置決めピン動作シリンダ、D1,D2……
シヨツクアブソーバ、S1,S2……スライド枠位置
検出用スイツチ、M……スライド枠前進後退用モ
ータ、C2……昇降駆動機構の駆動シリンダ、M
……スライド枠の前進後退用モータ、41,42
……プーリ、43……ベルト、45……ピニオ
ン、46……ラツク、50……ブラケツト、52
……ピストンロツド、54……アーム、56,5
6E……回動軸、58,58E……レバー、6
0,60E……屈曲リンク、65……連動リン
ク、b1……上部接続ピンボード、b2……下部接続
ピンボード、b3……中間接続ピンボード、74,
76,78……接続ピン、75,77……ジヤン
パー線、80……昇降板、81……カム従動ロー
ラ、83……スリーブ、84……ガイドロツド、
85……ばね、87……カム、87a……カムの
隆起部、88……ラツク、90……回転軸、92
……操作ハンドル、97……導通ピン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 支持ベースに複数の案内支柱を植設し、案内
支柱の上部に天板を取付けて構成した検査装置の
枠体を備え、前記天板の下側には、下向きのコン
タクトプローブピンを有する水平な上部プローブ
ピンボードを枠体外に取出し自在に装着し、一
方、枠体内の下側空間には、前記案内支柱に沿つ
て上下方向に移動可能に昇降台を設け、この昇降
台を上部プローブピンボードに対し上昇、下降さ
せるための昇降駆動機構を設け、昇降台上には、
スライド枠を、昇降台上の位置と前記枠体外に突
出する位置との間で摺動可能に支持し、スライド
枠上には下部コンタクトプローブピンボードを水
平に取付け、下部プローブピンボードには上向き
のコンタクトプローブピンを装着し、これらのコ
ンタクトプローブピンの上端を囲むように、枠状
の回路基板載置台を下部プローブピンボードの上
方に弾発的に支承し、回路基板載置台はその上面
に検査すべき両面回路基板を支持する面を備え、
回路基板載置台上に支持された回路基板の下面が
通常下部コンタクトプローブピンの上端から僅か
に離れるようにし、昇降台の上昇時に回路基板の
上面が、まず、上部プローブピンボードのコンタ
クトプローブピンに接触し、次いで弾発されてい
る回路基板載置台が下部プローブピンボードに接
近するように下圧されることによつて、回路基板
の下面が下部プローブピンボードのコンタクトプ
ローブピンに接触するようにしたことを特徴とす
る両面回路基板検査装置。 2 昇降駆動機構が、天板と昇降台を連結するリ
ンク機構と、このリンク機構の1つのリンクを回
動させる回転駆動機構とよりなる特許請求の範囲
第1項記載の両面回路基板検査装置。 3 スライド枠が側面にラツクを有し、このラツ
クを駆動するように駆動ピニオンがラツクにかみ
合つている特許請求の範囲第1項記載の両面回路
基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62060779A JPS63225177A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 両面回路基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62060779A JPS63225177A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 両面回路基板検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63225177A JPS63225177A (ja) | 1988-09-20 |
| JPH0573182B2 true JPH0573182B2 (ja) | 1993-10-13 |
Family
ID=13152115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62060779A Granted JPS63225177A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 両面回路基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63225177A (ja) |
-
1987
- 1987-03-16 JP JP62060779A patent/JPS63225177A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63225177A (ja) | 1988-09-20 |
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