JPH0573267B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0573267B2 JPH0573267B2 JP61276746A JP27674686A JPH0573267B2 JP H0573267 B2 JPH0573267 B2 JP H0573267B2 JP 61276746 A JP61276746 A JP 61276746A JP 27674686 A JP27674686 A JP 27674686A JP H0573267 B2 JPH0573267 B2 JP H0573267B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- cooling
- cooling plate
- refrigerant
- flow path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20545—Natural convection of gaseous coolant; Heat transfer by conduction from electronic boards
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば半導体装置等の電子部品が取
り付けられた回路基板の冷却装置に関する。
り付けられた回路基板の冷却装置に関する。
近年、例えば情報処理装置等の電子機器に対す
る高集積化および高電力化に伴いその発熱密度が
増大してきた。
る高集積化および高電力化に伴いその発熱密度が
増大してきた。
従来、この種の電子機器においては、回路基板
上の電子部品に冷風を吹きつけるフアンを備えた
回路基板の冷却装置が採用されている。
上の電子部品に冷風を吹きつけるフアンを備えた
回路基板の冷却装置が採用されている。
また、第４図に示す回路基板の冷却装置も採用
されている。これを同図に基づいて概略説明する
と、同図において、符号１および２で示すものは
多数の凹溝３，４を有する熱的シンク部材で、
各々が互いに所定の間隔を隔てて設けられてお
り、その内部には冷媒用流路としての管体５，６
が設けられている。７はその面上にプリント配線
板８が密着する熱伝導板で、前記両凹溝３，４的
に熱伝導コネクタ９，１０によつて着脱自在に設
けられている。なお、前記プリント配線板８の表
面上には例えば半導体装置の電子部品１１が実装
されている。
されている。これを同図に基づいて概略説明する
と、同図において、符号１および２で示すものは
多数の凹溝３，４を有する熱的シンク部材で、
各々が互いに所定の間隔を隔てて設けられてお
り、その内部には冷媒用流路としての管体５，６
が設けられている。７はその面上にプリント配線
板８が密着する熱伝導板で、前記両凹溝３，４的
に熱伝導コネクタ９，１０によつて着脱自在に設
けられている。なお、前記プリント配線板８の表
面上には例えば半導体装置の電子部品１１が実装
されている。
ところが、前者にあつては空冷方式であるた
め、の冷却効率が低下し、後者にあつては、プリ
ント配線板８の両側縁のみが熱的タンク部材１，
２に接触する構造であるため、熱的シンク部材
１，２から電子部品１１までの熱伝導率が低下し
ていた。この結果、冷却装置としての冷却能力を
保証することができないという問題があつた。
め、の冷却効率が低下し、後者にあつては、プリ
ント配線板８の両側縁のみが熱的タンク部材１，
２に接触する構造であるため、熱的シンク部材
１，２から電子部品１１までの熱伝導率が低下し
ていた。この結果、冷却装置としての冷却能力を
保証することができないという問題があつた。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもの
で、装置の冷却効率のみならず熱伝導率を向上さ
せることができ、もつて回路基板に対する冷却能
力を十分に保証することができる回路基板の冷却
装置を提供するものである。
で、装置の冷却効率のみならず熱伝導率を向上さ
せることができ、もつて回路基板に対する冷却能
力を十分に保証することができる回路基板の冷却
装置を提供するものである。
本発明に係る回路基板の冷却装置は、回路基板
の裏面に密着する偏平面を有しその内部に冷媒用
の流路を有する冷却プレートと、この冷却プレー
トの両側に設けられ流路の出入口に各々接続する
冷媒配管とを備えたものである。
の裏面に密着する偏平面を有しその内部に冷媒用
の流路を有する冷却プレートと、この冷却プレー
トの両側に設けられ流路の出入口に各々接続する
冷媒配管とを備えたものである。
本発明においては、冷却プレートの流路に流す
冷媒によつて回路基板と裏面全体を冷却すること
ができる 〔実施例〕 第１図および第２図は本発明に係る回路基板の
冷却装置を示す斜視図と正面図、第３図は同じく
回路基板の冷却装置における冷却プレートを示す
斜視図である。同図において、符号１１で示す筐
体はバツクボード１２およびサイドボード１３か
らなり、その内部には多数の凹溝１４，１５を有
する２つのガイド部材１６，１７が上下方向に所
定の間隔を隔てて設けられている。１８は偏平な
表裏面を有する多数の冷却プレートで、上下端部
が前記両凹溝１４，１５内に挿脱自在に設けられ
ている。これら冷却プレート１８は高熱伝導率を
もつ例えば銅、アルミニウム等の材料によつて形
成されており、その上下端部には冷媒を流す銅管
１９，２０が埋設され、またこれら両銅管１９，
２０間には上下方向に延在する複数の冷媒用流路
２１が形成されている。そし、これら冷却プレー
ト１８の表裏面には、例えば半導体装置等の電子
部品２２が搭載するプリント基板２３がコンパウ
ンド等の低熱抵抗剤（図示せず）によつて密着さ
れている。２４および２５冷媒用の配管で、前記
冷却プレート１８の上下方に設けられ、かつホー
ス２６によつて前記両銅管１９，２０に各々接続
されており、前記冷媒用流路２１の出入口に各々
接続するように構成されている。なお、２７は前
記ホース２６を前記両配管２４，２５に接続する
ユニオンである。また、２８はプリント基板２３
を電気的に接続するコネクタである。
冷媒によつて回路基板と裏面全体を冷却すること
ができる 〔実施例〕 第１図および第２図は本発明に係る回路基板の
冷却装置を示す斜視図と正面図、第３図は同じく
回路基板の冷却装置における冷却プレートを示す
斜視図である。同図において、符号１１で示す筐
体はバツクボード１２およびサイドボード１３か
らなり、その内部には多数の凹溝１４，１５を有
する２つのガイド部材１６，１７が上下方向に所
定の間隔を隔てて設けられている。１８は偏平な
表裏面を有する多数の冷却プレートで、上下端部
が前記両凹溝１４，１５内に挿脱自在に設けられ
ている。これら冷却プレート１８は高熱伝導率を
もつ例えば銅、アルミニウム等の材料によつて形
成されており、その上下端部には冷媒を流す銅管
１９，２０が埋設され、またこれら両銅管１９，
２０間には上下方向に延在する複数の冷媒用流路
２１が形成されている。そし、これら冷却プレー
ト１８の表裏面には、例えば半導体装置等の電子
部品２２が搭載するプリント基板２３がコンパウ
ンド等の低熱抵抗剤（図示せず）によつて密着さ
れている。２４および２５冷媒用の配管で、前記
冷却プレート１８の上下方に設けられ、かつホー
ス２６によつて前記両銅管１９，２０に各々接続
されており、前記冷媒用流路２１の出入口に各々
接続するように構成されている。なお、２７は前
記ホース２６を前記両配管２４，２５に接続する
ユニオンである。また、２８はプリント基板２３
を電気的に接続するコネクタである。
このように構成された回路基板の冷却装置にお
いては、冷却プレート１８の冷媒用流路２１に流
す冷媒によつてプリント基板２３の裏面全体は冷
却することができる。この場合、本発明における
冷却装置は、冷却プレート１８の表裏面がプリン
ト基板２３の裏面に密着するから、冷却効率のみ
ならず熱伝導率を向上させることができる。
いては、冷却プレート１８の冷媒用流路２１に流
す冷媒によつてプリント基板２３の裏面全体は冷
却することができる。この場合、本発明における
冷却装置は、冷却プレート１８の表裏面がプリン
ト基板２３の裏面に密着するから、冷却効率のみ
ならず熱伝導率を向上させることができる。
なお、本発明においては、電子部品２２の発熱
量に応じて冷却プレート１８内の冷媒用流路２１
の数を増加することができる。また、冷媒用流路
２１としてパイプを使用してもよいが、この他、
均一な冷却能力を確保するために幅狭なスリツト
（図示せず）を冷却プレート１８に形成してもよ
い。
量に応じて冷却プレート１８内の冷媒用流路２１
の数を増加することができる。また、冷媒用流路
２１としてパイプを使用してもよいが、この他、
均一な冷却能力を確保するために幅狭なスリツト
（図示せず）を冷却プレート１８に形成してもよ
い。
以上説明したように本発明によれば、回路基板
の裏面に密着する偏平面を有しその内部に冷媒用
の流路を有する冷却プレートと、この冷却プレー
トの両側に設けられ流路の出入口に各々接続する
冷媒配管とを備えたので、冷却プレートの流路に
流す冷媒によつて回路基板の裏面全体を冷却する
ことができる。したがつて、装置の冷却効率のみ
ならず熱伝導率を確実に向上させることができる
から、回路基板に対する冷却能力を十分に保証す
ることができる。
の裏面に密着する偏平面を有しその内部に冷媒用
の流路を有する冷却プレートと、この冷却プレー
トの両側に設けられ流路の出入口に各々接続する
冷媒配管とを備えたので、冷却プレートの流路に
流す冷媒によつて回路基板の裏面全体を冷却する
ことができる。したがつて、装置の冷却効率のみ
ならず熱伝導率を確実に向上させることができる
から、回路基板に対する冷却能力を十分に保証す
ることができる。
第１図および第２図は本発明に係る回路基板の
冷却装置を示す斜視図と正面図、第３図は同じく
回路基板の冷却装置における冷却プレートを示す
斜視図、第４図は従来の回路基板の冷却装置を示
す正面図である。 １８……冷却プレート、２１……冷媒用流路、
２２……電子部品、２３……プリント基板、２
４，２５……配管。
冷却装置を示す斜視図と正面図、第３図は同じく
回路基板の冷却装置における冷却プレートを示す
斜視図、第４図は従来の回路基板の冷却装置を示
す正面図である。 １８……冷却プレート、２１……冷媒用流路、
２２……電子部品、２３……プリント基板、２
４，２５……配管。
Claims (1)
- １ 回路基板の裏面に密着する偏平面を有しその
内部に冷媒用の流路を有する冷却プレートと、こ
の冷却プレートの両側に設けられ前記流路の出入
口に各々接続する冷媒配管とを備えたことを特徴
とする回路基板の冷却装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61276746A JPS63131556A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 回路基板の冷却装置 |
| FR8716094A FR2607349B1 (fr) | 1986-11-21 | 1987-11-20 | Structure de refroidissement pour substrats |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61276746A JPS63131556A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 回路基板の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63131556A JPS63131556A (ja) | 1988-06-03 |
| JPH0573267B2 true JPH0573267B2 (ja) | 1993-10-14 |
Family
ID=17573762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61276746A Granted JPS63131556A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 回路基板の冷却装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63131556A (ja) |
| FR (1) | FR2607349B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5482109A (en) * | 1994-03-15 | 1996-01-09 | E-Systems, Inc. | Modular heat exchanger |
| FR2860947B1 (fr) * | 2003-10-10 | 2005-12-23 | Thales Sa | Dispositif de refroidissement de circuits imprimes electronique et mode realisation. |
| DE102004008461A1 (de) | 2004-02-17 | 2005-10-06 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Gehäuseanordnung |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DD104895A1 (ja) * | 1973-02-19 | 1974-03-20 | ||
| US4493010A (en) * | 1982-11-05 | 1985-01-08 | Lockheed Corporation | Electronic packaging module utilizing phase-change conductive cooling |
| US4628407A (en) * | 1983-04-22 | 1986-12-09 | Cray Research, Inc. | Circuit module with enhanced heat transfer and distribution |
-
1986
- 1986-11-21 JP JP61276746A patent/JPS63131556A/ja active Granted
-
1987
- 1987-11-20 FR FR8716094A patent/FR2607349B1/fr not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2607349A1 (fr) | 1988-05-27 |
| JPS63131556A (ja) | 1988-06-03 |
| FR2607349B1 (fr) | 1995-07-07 |
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