JPH0573269B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0573269B2 JPH0573269B2 JP61303809A JP30380986A JPH0573269B2 JP H0573269 B2 JPH0573269 B2 JP H0573269B2 JP 61303809 A JP61303809 A JP 61303809A JP 30380986 A JP30380986 A JP 30380986A JP H0573269 B2 JPH0573269 B2 JP H0573269B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit case
- cold plate
- cooling pipe
- holding member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
- H10W40/611—Bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/231—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths
- H10W40/235—Arrangements for cooling characterised by their places of attachment or cooling paths attached to package parts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
- H10W40/625—Clamping parts not primarily conducting heat
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば電子計算機等に用いられる集積
回路の冷却構造に関するものである。
回路の冷却構造に関するものである。
電子回路の集積化が進むにつれて問題となりつ
つあるのは、発生する熱の処理であり、従来、第
４図に示すように、プリント配線板１上に実装さ
れ内部に集積回路が実装された集積回路ケース２
の熱放散面３に、金属製の冷却パイプ４をはんだ
５で固着し、この冷却パイプ４内に冷媒を流通さ
せて集積回路ケース２を冷却している。
つあるのは、発生する熱の処理であり、従来、第
４図に示すように、プリント配線板１上に実装さ
れ内部に集積回路が実装された集積回路ケース２
の熱放散面３に、金属製の冷却パイプ４をはんだ
５で固着し、この冷却パイプ４内に冷媒を流通さ
せて集積回路ケース２を冷却している。
しかし、このような構造では、不良になつた集
積回路を交換する場合、はんだ５を溶かして集積
回路ケース２を取外した後に、再び良品の集積回
路ケース２をプリント配線板１上に実装してはん
だ付けする作業が要求されるために、作業がきわ
めて煩雑なる不具合があつた。また、プリント配
線板１上に多数の集積回路ケース２が実装されて
いるのに集積回路においては、集積回路ケース２
の全ての高さを等しくすることが困難であるた
め、ある程度剛性の高い冷却パイプ４を曲げなが
らはんだ付けせざるを得ない。その結果、冷却パ
イプ４および集積回路に応力が加わり、曲げや破
損等の原因となつていた。
積回路を交換する場合、はんだ５を溶かして集積
回路ケース２を取外した後に、再び良品の集積回
路ケース２をプリント配線板１上に実装してはん
だ付けする作業が要求されるために、作業がきわ
めて煩雑なる不具合があつた。また、プリント配
線板１上に多数の集積回路ケース２が実装されて
いるのに集積回路においては、集積回路ケース２
の全ての高さを等しくすることが困難であるた
め、ある程度剛性の高い冷却パイプ４を曲げなが
らはんだ付けせざるを得ない。その結果、冷却パ
イプ４および集積回路に応力が加わり、曲げや破
損等の原因となつていた。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもの
で、その目的は、集積回路の交換が容易になり、
しかも冷却パイプが曲がつたり、集積回路が破損
するおそれがない集積回路の冷却構造を提供する
ものである。本発明に係る集積回路の冷却構造
は、固定手段によつて着脱自在に集積回路ケース
に固定されるコールドプレートおよび押さえ部材
に、熱放散面と直交する方向へ互いに間隔をおい
て対向するように突出され冷却パイプを挾持する
挾持部を設けたものである。
で、その目的は、集積回路の交換が容易になり、
しかも冷却パイプが曲がつたり、集積回路が破損
するおそれがない集積回路の冷却構造を提供する
ものである。本発明に係る集積回路の冷却構造
は、固定手段によつて着脱自在に集積回路ケース
に固定されるコールドプレートおよび押さえ部材
に、熱放散面と直交する方向へ互いに間隔をおい
て対向するように突出され冷却パイプを挾持する
挾持部を設けたものである。
本発明においては、冷却パイプはコールドプレ
ートおよび押さえ部材の挾持部によつて集積回路
ケースに対する高さの違いが吸収されると共に、
集積回路ケースに着脱自在に取付けられる。
ートおよび押さえ部材の挾持部によつて集積回路
ケースに対する高さの違いが吸収されると共に、
集積回路ケースに着脱自在に取付けられる。
以下、本発明の一実施例を図により詳細に説明
する。第１図は本発明に係る集積回路の冷却構造
の第１実施例を示す断面図で、同図において１は
プリント配線板、２はこのプリント配線板１上に
実装され内部に集積回路が実装された集積回路ケ
ースである。集積回路ケース２は従来のものと同
様に箱形状に形成され、表面には集積回路の熱を
放散するための熱放散面３が形成されている。本
実施例においては複数個の集積回路ケース２が比
較的近接した状態で配置されている。
する。第１図は本発明に係る集積回路の冷却構造
の第１実施例を示す断面図で、同図において１は
プリント配線板、２はこのプリント配線板１上に
実装され内部に集積回路が実装された集積回路ケ
ースである。集積回路ケース２は従来のものと同
様に箱形状に形成され、表面には集積回路の熱を
放散するための熱放散面３が形成されている。本
実施例においては複数個の集積回路ケース２が比
較的近接した状態で配置されている。
１１は各集積回路ケース２の熱放散面３に重ね
られるコールドプレート、１２はこれらコールド
プレート１１に重ねられる押さえ部材である。コ
ールドプレート１１の裏面は熱放散面３に密接さ
れており、コールドプレート１１の表面は押さえ
部材１２の裏面と密接されている。これらコール
ドプレート１１および押さえ部材１２は熱伝導度
が高い銅やアルミニウム等の金属板からなり、端
部を折り曲げることによつて、熱放散面３と直交
する方向であつて表面側へ互いに間隔をおいて対
向するように突出された板状の挾持部１１ａ，１
２ａが設けられている。ここで、挾持部１１ａ，
１２ａの高さは後述する冷却パイプの高さよりも
ｈだけ高く設定されている。
られるコールドプレート、１２はこれらコールド
プレート１１に重ねられる押さえ部材である。コ
ールドプレート１１の裏面は熱放散面３に密接さ
れており、コールドプレート１１の表面は押さえ
部材１２の裏面と密接されている。これらコール
ドプレート１１および押さえ部材１２は熱伝導度
が高い銅やアルミニウム等の金属板からなり、端
部を折り曲げることによつて、熱放散面３と直交
する方向であつて表面側へ互いに間隔をおいて対
向するように突出された板状の挾持部１１ａ，１
２ａが設けられている。ここで、挾持部１１ａ，
１２ａの高さは後述する冷却パイプの高さよりも
ｈだけ高く設定されている。
１５は前記コールドプレート１１および押さえ
部材１２を着脱自在に集積回路ケース２に固定す
る固定手段としての固定ねじである。この固定ね
じ１５はコールドプレート１１および押さえ部材
１２に穿設された固定用孔を貫通して集積回路ケ
ース２のねじ孔１６に螺合され、前記両部材を集
積回路ケース２に締結して固定する。前記固定用
孔は集積回路ケース２の実装位置が多少ずれても
これを吸収することができるように、固定ねじ１
５のねじ部の外径よりもある程度大きな内径を有
している。
部材１２を着脱自在に集積回路ケース２に固定す
る固定手段としての固定ねじである。この固定ね
じ１５はコールドプレート１１および押さえ部材
１２に穿設された固定用孔を貫通して集積回路ケ
ース２のねじ孔１６に螺合され、前記両部材を集
積回路ケース２に締結して固定する。前記固定用
孔は集積回路ケース２の実装位置が多少ずれても
これを吸収することができるように、固定ねじ１
５のねじ部の外径よりもある程度大きな内径を有
している。
１７は前記挾持部１１ａ，１２ａ間に挾持され
た冷却パイプで、挾持部１１ａ，１２ａとの伝熱
面積を大きくするために断面矩形状に形成され、
外側面は挾持部１１ａに密接し、内側面は挾持部
１２ａに密接している。
た冷却パイプで、挾持部１１ａ，１２ａとの伝熱
面積を大きくするために断面矩形状に形成され、
外側面は挾持部１１ａに密接し、内側面は挾持部
１２ａに密接している。
このように構成された集積回路の冷却構造にお
いては、固定ねじ１５をねじ孔１６に螺合させる
ことによつて、コールドプレート１１および押さ
え部材１２を集積回路ケース２に固定し、挾持部
１１ａ，１２ａ間に冷却パイプ１７を取付けるこ
とができる。このとき、集積回路ケース２内の集
積回路で発生した熱は集積回路ケースからコール
ドプレート１１および押さえ部材１２を介して冷
却パイプ１７へと伝達され、冷却パイプ１７を流
れる冷媒に放散される。
いては、固定ねじ１５をねじ孔１６に螺合させる
ことによつて、コールドプレート１１および押さ
え部材１２を集積回路ケース２に固定し、挾持部
１１ａ，１２ａ間に冷却パイプ１７を取付けるこ
とができる。このとき、集積回路ケース２内の集
積回路で発生した熱は集積回路ケースからコール
ドプレート１１および押さえ部材１２を介して冷
却パイプ１７へと伝達され、冷却パイプ１７を流
れる冷媒に放散される。
また、固定ねじ１５をねじ孔１６から外すこと
によつてコールドプレート１１および押さえ部材
１２を集積回路ケース２から取外し、同時に冷却
パイプ１７も取外すことができる。
によつてコールドプレート１１および押さえ部材
１２を集積回路ケース２から取外し、同時に冷却
パイプ１７も取外すことができる。
さらに、挾持部１１ａ，１２ａが集積回路ケー
ス２の熱放散面３と直交する方向に突出している
ので、集積回路ケース２をプリント配線板１に実
装する際に各集積回路ケース２の高さに違いが生
じることがあつても、この違いを高さｈの範囲内
において吸収し、集積回路ケース２や冷却パイプ
１７に何ら影響を与えることなく挾持することが
できる。換言すれば、集積回路ケース２や冷却パ
イプ１７に応力が加えられることがない。
ス２の熱放散面３と直交する方向に突出している
ので、集積回路ケース２をプリント配線板１に実
装する際に各集積回路ケース２の高さに違いが生
じることがあつても、この違いを高さｈの範囲内
において吸収し、集積回路ケース２や冷却パイプ
１７に何ら影響を与えることなく挾持することが
できる。換言すれば、集積回路ケース２や冷却パ
イプ１７に応力が加えられることがない。
第２図および第３図は他の実施例を示す断面図
で、これらの図において第１図に示すものと同一
あるいは同等な部材には同一符号を付しその説明
は省略する。第２図に示す第２の実施例において
は、集積回路ケース２がその両側にスペースがあ
る状態で配置されているため、コールドプレート
１１および押させ部材１２には、端部を裏面側へ
折り曲げることによつて挾持部１１ａ，１２ａが
設けられている。したがつて、冷却パイプ１７を
集積回路ケース２間に形成された空間を利用して
収容することができ、集積回路の高さが高くなる
のを防止することができる。
で、これらの図において第１図に示すものと同一
あるいは同等な部材には同一符号を付しその説明
は省略する。第２図に示す第２の実施例において
は、集積回路ケース２がその両側にスペースがあ
る状態で配置されているため、コールドプレート
１１および押させ部材１２には、端部を裏面側へ
折り曲げることによつて挾持部１１ａ，１２ａが
設けられている。したがつて、冷却パイプ１７を
集積回路ケース２間に形成された空間を利用して
収容することができ、集積回路の高さが高くなる
のを防止することができる。
第３図に示す第３の実施例においては、固定手
段として、集積回路ケース２に螺着されたスタツ
ドボルト２１と、このスタツドボルト２１に螺合
するナツト２２と、このナツト２２と押さえ部材
１２との間に介装されく字状に曲げられたばね部
材２３とが用いられている。２４はコールドプレ
ート１１の端部に設けられ前記ばね部材２３の一
端を係止する係止部である。
段として、集積回路ケース２に螺着されたスタツ
ドボルト２１と、このスタツドボルト２１に螺合
するナツト２２と、このナツト２２と押さえ部材
１２との間に介装されく字状に曲げられたばね部
材２３とが用いられている。２４はコールドプレ
ート１１の端部に設けられ前記ばね部材２３の一
端を係止する係止部である。
したがつて、ナツト２２を締付ければばね部材
２３が拡がるように変形し、押さえ部材１２をコ
ールドプレート１１方向へ押圧するので、容易に
冷却パイプ１７を取付けることができる。
２３が拡がるように変形し、押さえ部材１２をコ
ールドプレート１１方向へ押圧するので、容易に
冷却パイプ１７を取付けることができる。
なお、上記実施例においては、１個の集積回路
ケース２に対して１個のコールドプレート１１お
よび押さえ部材１２を固定し、断面矩形状の冷却
パイプ１７を取付けた例について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、冷却パイ
プ１７の形状は例えば断面円形状など種々変更す
ることができ、コールドプレート１１および押さ
え部材１２は長さを変えることなどにより、複数
個の集積回路ケース２に対して共用とすることも
できる。
ケース２に対して１個のコールドプレート１１お
よび押さえ部材１２を固定し、断面矩形状の冷却
パイプ１７を取付けた例について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、冷却パイ
プ１７の形状は例えば断面円形状など種々変更す
ることができ、コールドプレート１１および押さ
え部材１２は長さを変えることなどにより、複数
個の集積回路ケース２に対して共用とすることも
できる。
以上説明したように本発明によれば、固定手段
によつて着脱自在に集積回路ケースに固定される
コールドプレートおよび押さえ部材に、熱放散面
と直交する方向へ互いに間隔をおいて対向するよ
うに突出され冷却パイプを挾持する挾持部を設け
たから、コールドプレートおよび押さえ部材の挾
持部によつて、冷却パイプの集積回路ケースに対
する高さの違いを吸収することができると共に、
冷却パイプを集積回路ケースに着脱自在に取付け
ることができる。
によつて着脱自在に集積回路ケースに固定される
コールドプレートおよび押さえ部材に、熱放散面
と直交する方向へ互いに間隔をおいて対向するよ
うに突出され冷却パイプを挾持する挾持部を設け
たから、コールドプレートおよび押さえ部材の挾
持部によつて、冷却パイプの集積回路ケースに対
する高さの違いを吸収することができると共に、
冷却パイプを集積回路ケースに着脱自在に取付け
ることができる。
したがつて、従来のようにはんだを溶かしたり
はんだ付けをしたりすることなく集積回路ケース
が着脱できるから、集積回路の交換が容易にな
る。また、集積回路ケースをプリント配線板状に
実装する際に高さに違いが生ずることがあつて
も、この違いを吸収することができるから、冷却
パイプが曲がつたり、集積回路が破損するのを防
止することができる。
はんだ付けをしたりすることなく集積回路ケース
が着脱できるから、集積回路の交換が容易にな
る。また、集積回路ケースをプリント配線板状に
実装する際に高さに違いが生ずることがあつて
も、この違いを吸収することができるから、冷却
パイプが曲がつたり、集積回路が破損するのを防
止することができる。
第１図は本発明に係る集積回路の冷却構造の第
１の実施例を示す断面図、第２図は第２の実施例
を示す断面図、第３図は第３の実施例を示す断面
図、第４図は従来の集積回路の冷却構造を示す断
面図である。 ２……集積回路ケース、１１……コールドプレ
ート、１１ａ……挾持部、１２……押さえ部材、
１２ａ……挾持部、１５……固定ねじ、１７……
冷却パイプ。
１の実施例を示す断面図、第２図は第２の実施例
を示す断面図、第３図は第３の実施例を示す断面
図、第４図は従来の集積回路の冷却構造を示す断
面図である。 ２……集積回路ケース、１１……コールドプレ
ート、１１ａ……挾持部、１２……押さえ部材、
１２ａ……挾持部、１５……固定ねじ、１７……
冷却パイプ。
Claims (1)
- １ 集積回路ケースの内部に実装された集積回路
を冷却する構造において、集積回路ケースの熱放
散面に重ねられるコールドプレートと、このコー
ルドプレートに重ねられる押さえ部材と、これら
の部材を着脱自在に集積回路ケースに固定する固
定手段とを備え、前記コールドプレートおよび押
さえ部材に、前記熱放散面と直交する方向へ互い
に間隔をおいて対向するように突出され冷却パイ
プを挾持する挾持部を設けたことを特徴とする集
積回路の冷却構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61303809A JPS63157449A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 集積回路の冷却構造 |
| CA000555023A CA1277777C (en) | 1986-12-22 | 1987-12-21 | Cooling structure for integrated circuits |
| US07/135,253 US4768352A (en) | 1986-12-22 | 1987-12-21 | Cooling structure for integrated circuits |
| FR8717888A FR2608840B1 (fr) | 1986-12-22 | 1987-12-22 | Structure de refroidissement pour circuits integres |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61303809A JPS63157449A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63157449A JPS63157449A (ja) | 1988-06-30 |
| JPH0573269B2 true JPH0573269B2 (ja) | 1993-10-14 |
Family
ID=17925560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61303809A Granted JPS63157449A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4768352A (ja) |
| JP (1) | JPS63157449A (ja) |
| CA (1) | CA1277777C (ja) |
| FR (1) | FR2608840B1 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4942497A (en) * | 1987-07-24 | 1990-07-17 | Nec Corporation | Cooling structure for heat generating electronic components mounted on a substrate |
| CA1283225C (en) * | 1987-11-09 | 1991-04-16 | Shinji Mine | Cooling system for three-dimensional ic package |
| EP0320198B1 (en) * | 1987-12-07 | 1995-03-01 | Nec Corporation | Cooling system for IC package |
| US5023695A (en) * | 1988-05-09 | 1991-06-11 | Nec Corporation | Flat cooling structure of integrated circuit |
| US4975766A (en) * | 1988-08-26 | 1990-12-04 | Nec Corporation | Structure for temperature detection in a package |
| JPH06100408B2 (ja) * | 1988-09-09 | 1994-12-12 | 日本電気株式会社 | 冷却装置 |
| CA1304830C (en) * | 1988-09-20 | 1992-07-07 | Toshifumi Sano | Cooling structure |
| US4987953A (en) * | 1990-03-09 | 1991-01-29 | Kohler Company | Shared coolant system for marine generator |
| US5058660A (en) * | 1990-03-09 | 1991-10-22 | Kohler Co. | Shared coolant system for marine generator |
| US5825088A (en) * | 1991-05-01 | 1998-10-20 | Spectrian, Inc. | Low thermal resistance semiconductor package and mounting structure |
| US5825089A (en) * | 1991-05-01 | 1998-10-20 | Spectrian, Inc. | Low thermal resistance spring biased RF semiconductor package mounting structure |
| US5561984A (en) * | 1994-04-14 | 1996-10-08 | Tektronix, Inc. | Application of micromechanical machining to cooling of integrated circuits |
| JP4186644B2 (ja) * | 2003-02-17 | 2008-11-26 | 株式会社Ｉｈｉ | 真空処理装置の冷却装置 |
| JP6611203B2 (ja) * | 2017-10-20 | 2019-11-27 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | モジュール、サーバ |
| JP7352830B2 (ja) * | 2019-12-04 | 2023-09-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL198115A (ja) * | 1954-06-22 | |||
| US3211969A (en) * | 1961-11-15 | 1965-10-12 | Westinghouse Electric Corp | High voltage rectifier |
| US3912001A (en) * | 1974-03-11 | 1975-10-14 | Gen Electric | Water cooled heat sink assembly |
| US3908188A (en) * | 1974-08-14 | 1975-09-23 | Us Air Force | Heat sink for microstrip circuit |
| US4110549A (en) * | 1974-11-30 | 1978-08-29 | Robert Bosch Gmbh | Environmentally protected electronic housing and heat sink structure, particularly for automotive use |
| US4037270A (en) * | 1976-05-24 | 1977-07-19 | Control Data Corporation | Circuit packaging and cooling |
| GB1563091A (en) * | 1976-08-12 | 1980-03-19 | Redpoint Ass Ltd | Heat dissipation arrangemnts |
| US4093971A (en) * | 1976-12-10 | 1978-06-06 | Burroughs Corporation | D-I-P On island |
| US4196775A (en) * | 1977-09-19 | 1980-04-08 | The Unites States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Shock-mounted, liquid cooled cold plate assembly |
-
1986
- 1986-12-22 JP JP61303809A patent/JPS63157449A/ja active Granted
-
1987
- 1987-12-21 CA CA000555023A patent/CA1277777C/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-21 US US07/135,253 patent/US4768352A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-12-22 FR FR8717888A patent/FR2608840B1/fr not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63157449A (ja) | 1988-06-30 |
| US4768352A (en) | 1988-09-06 |
| FR2608840B1 (fr) | 1994-02-04 |
| FR2608840A1 (fr) | 1988-06-24 |
| CA1277777C (en) | 1990-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940009178B1 (ko) | 전자부품 보호용 브라켓조립체 | |
| JP3810458B2 (ja) | ヒートシンクアッセンブリー及びその製造方法 | |
| JP6389365B2 (ja) | 処理装置用のヒートシンク | |
| KR100259034B1 (ko) | 반도체 장치용 히트싱크설치 시스템 | |
| JPS63157449A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| JP4504419B2 (ja) | 電子的な構成部材のための組付けプレート | |
| US6603665B1 (en) | Heat dissipating assembly with thermal plates | |
| US20080019102A1 (en) | Device for increased thermal conductivity between a printed wiring assembly and a chassis | |
| JPH05267513A (ja) | 放熱器の壁に電子部品を固定するための固定用デバイス | |
| JP2021136442A (ja) | 放熱装置 | |
| JP2010114121A (ja) | 電装部品の放熱器 | |
| US6310776B1 (en) | Transverse mountable heat sink for use in an electronic device | |
| US6308772B1 (en) | Heat sink | |
| US5214565A (en) | Fuse holder heat sink bracket | |
| US3305004A (en) | Heat dissipator with pivotable means to grip a semiconductor device | |
| US20210289667A1 (en) | Electronic assembly and heat dissipation assembly thereof | |
| US20090159254A1 (en) | Heat sink assembly and method of fabricating | |
| TWI742570B (zh) | 電子組件及其散熱組件 | |
| JPH0573270B2 (ja) | ||
| JPH0837389A (ja) | ヒートパイプ式放熱装置 | |
| JPS624349A (ja) | 半導体部品の冷却方法 | |
| JP7506337B2 (ja) | コンピューターシステム及びコンピューターシステムの製造方法 | |
| EP0654822A1 (en) | Heat sink assembly for integrated circuit | |
| RU2121773C1 (ru) | Радиоэлектронный блок | |
| SU1751829A1 (ru) | Устройство дл охлаждени полупроводникового прибора |