JPH0573936U - 枚葉式cvd装置 - Google Patents

枚葉式cvd装置

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JPH0573936U
JPH0573936U JP2246292U JP2246292U JPH0573936U JP H0573936 U JPH0573936 U JP H0573936U JP 2246292 U JP2246292 U JP 2246292U JP 2246292 U JP2246292 U JP 2246292U JP H0573936 U JPH0573936 U JP H0573936U
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wafer
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preheating
reaction
transfer
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JP2246292U
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Inventor
久志 野村
文秀 池田
英樹 高橋
行雄 三津山
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Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
Kokusai Denki Electric Inc
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 膜生成全体のウェーハ処理時間を短縮し、ス
ループットを向上する。 【構成】 ウェーハ移載室2内に、反応室1内へ搬入す
る前のウェーハ5を予備加熱する予備加熱部9を設け
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は半導体製造に使用する枚葉式CVD装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図4は従来装置の1例の構成を示す縦断面図である。 図4において1は反応室、2はウェーハ移載室、10は両室1,2間に設けら れたゲートバルブ、11はゲートバルブ12の開でウェーハ5を搬入出するウェ ーハ搬入出口、3はウェーハ移載室2内に設置された移載機(ロボット)、13 は伸縮動作するロボットアーム、4はロボットアーム13に連結したウェーハ搬 送アーム、14は排気口、15はゲートバルブである。
【0003】 16は反応室1内に設置されたヒータカバー、7は抵抗加熱型ヒータ、6はヒ ータカバー16上に載置したサセプタ、5はサセプタ6上に載置したウェーハ、 8はウェーハ5の上方の反応室1部分に取付けられたガス導入ノズル、17はウ ェーハ上下・サセプタ回転機構、18は排気口、19はゲートバルブである。
【0004】 このような従来装置は、反応室1内にウェーハ移載室2から移載機3のロボッ トアーム13を伸長してウェーハ搬送アーム4によりウェーハ5を搬入し、ウェ ーハ上下・サセプタ回転機構17を上動してその上に該ウェーハ5を移載し、ウ ェーハ搬送アーム4をロボットアーム13を縮小してウェーハ移載室2内に戻す と共にウェーハ上下・サセプタ回転機構17を下動してウェーハ5をサセプタ6 上に移載する。
【0005】 反応室1内を常時、排気して所定圧力の真空状態にし、ヒータ7により加熱さ れたサセプタ6によりウェーハ5を反応温度600℃〜1000℃まで加熱し、 ガス導入ノズル8から反応ガスを供給し排気口18より排気することによりウェ ーハ5上にCVD膜を生成するものである。なお、ウェーハ5上に均一に成膜す るため、ウェーハ5を載置したサセプタ6をウェーハ上下・サセプタ回転機構1 7により回転することが望ましい。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
上記のような従来装置にあっては、サセプタ6上にウェーハ5を移載してから ウェーハ5を加熱することになるため、反応温度まで加熱するのに多くの時間を 要し、膜生成の全体のウェーハ処理時間が長くなり、スループットが少いという 課題がある。
【0007】 そこで、本考案者は、上記の課題を解決するため反応室1内にウェーハ5を搬 入する前に予備加熱すればよいことに気付き、予備加熱室を設け、該室内でウェ ーハを予熱加熱部により予備加熱した後、ウェーハ移載室2内の移載機3による ウェーハ搬送アーム4により予備加熱されたウェーハを予備加熱室から反応室1 内に搬送するようにした。
【0008】 しかしこのような装置では予備加熱室が別に必要であり、かつ予備加熱された ウェーハを予備加熱室から反応室に搬送するのにウェーハを途中、ウェーハ移載 室2を経て搬送することになるのでロボットアーム13の作動が複雑になる。 特に、図5に示すようにウェーハ移載室2の周りに複数の反応室11 ,12 ・ ・・を設け、各反応室11 ,12 ・・・でそれぞれ異なる膜生成を連続して行う 枚葉式CVD装置とした場合には、予備加熱室20を設け、ウェーハ5を予備加 熱して各反応室11 ,12 ・・・に供給するようにすると、反応室の数が予備加 熱室20を設けた分、1つ少なくなり、図5に示す例では3つの反応室が設けら れるところ、予備加熱室20を設けるため、1つ少ない2つの反応室11 ,12 しか設けることができなくなり、又各反応室11 ,12 へ供給するロボットアー ム13の作動が複雑になり、スループットの向上にならない。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本考案装置は、このような経緯を経てなされたもので、膜生成の全体のウェー ハ処理時間を短縮し、ロボットアーム13の作動が複雑になることはなくスルー プットを向上させるため、図1に示すように反応室1内にウェーハ移載室2から 移載機3のウェーハ搬送アーム4によりウェーハ5を搬入し、該ウェーハ5をサ セプタ6上に移載してヒータ7により加熱しつつ、ガス導入ノズル8より反応ガ スを供給し排気することによりウェーハ5上にCVD膜を生成する枚葉式CVD 装置において、ウェーハ移載室2内に、反応室1内へ搬入する前のウェーハ5を 予備加熱する予備加熱部9を設けてなる。
【0010】
【作 用】
このような構成とすることにより反応室1内でウェーハ5上にCVD膜を生成 している間、ウェーハ移載室2内では次に供給するウェーハ5を予備加熱部9に より予備加熱できることになる。
【0011】 従って反応室1内でウェーハ5を反応温度まで加熱する迄の時間を大幅に短縮 することができ、膜生成の全体のウェーハ処理時間を大幅に短縮できることにな り、ロボットアーム13の作動が複雑になることはなく、スループットを向上で きることになる。
【0012】
【実施例】
図1は本考案装置の第1実施例の構成を示す縦断面図である。 図1において上記図4の従来例と同様の部品には同一符号を付し、その説明を 省略する。 この第1実施例は、反応室1内にウェーハ移載室2からウェーハ搬送アーム4 によりウェーハ5を搬入し、該ウェーハ5をサセプタ6上に移載してヒータ7に より加熱しつつ、ガス導入ノズル8より反応ガスを供給し排気することによりウ ェーハ5上にCVD膜を生成する枚葉式CVD装置において、ウェーハ移載室2 内のウェーハ搬送アーム4の上方のウェーハ移載室2部分に、反応室1内へ搬入 する前のウェーハ5を予備加熱する予備加熱部9を取付けてなる。
【0013】 予備加熱部9は反射鏡21を有するハロゲンランプ,その他の加熱ランプ22 をウェーハ搬送アーム4の上方のウェーハ移載室2部分に取付け、反射鏡21の 開口に石英窓23を設けてなる。 又、ウェーハ搬送アーム4の下方にウェーハ載置台24Aを有するウェーハ上 下動機構24を設置する。
【0014】 第1実施例は上記のような構成であるから反応室1内でウェーハ5上にCVD 膜を生成している間、ウェーハ移載室2内では次に供給するウェーハ5をウェー ハ搬送アーム4上に保持した状態で予備加熱部9の加熱ランプ22により予備加 熱する。
【0015】 予備加熱終了時にウェーハ上下動機構24を上動してウェーハ搬送アーム4上 のウェーハ5をウェーハ載置台24A上に移載し、ウェーハ搬送アーム4をロボ ットアーム13の動作で他の位置に移動させた後、予備加熱されたウェーハ5を 載せたウェーハ載置台24Aをウェーハ上下動機構24により下動させる。 一方、反応室1内のウェーハ上下・サセプタ回転機構17を上動してその上に 成膜済ウェーハ5を移載し、ウェーハ移載室2から移載機3のロボットアーム1 3を伸長してウェーハ搬送アーム4を反応室1内に導入する。
【0016】 導入後、ウェーハ上下・サセプタ回転機構17を下動して成膜済ウェーハ5を ウェーハ搬送アーム4上に移載し、ウェーハ搬送アーム4上の成膜済ウェーハ5 をウェーハ移載室2を経てウェーハ搬入出口11より搬出する。
【0017】 そして予備加熱済ウェーハ5を載せたウェーハ載置台24Aをウェーハ上下動 機構24により上動し、ウェーハ搬送アーム4を元の位置に戻しウェーハ載置台 24Aを下動させて予備加熱済ウェーハ5をウェーハ搬送アーム4上に移載し、 以下上記と同様に予備加熱済ウェーハ5を反応室1内のサセプタ6上に移載する ことになる。
【0018】 図2は第2実施例の構成を示す縦断面図である。 この第2実施例はウェーハ移載室2内のウェーハ搬送アーム4の下方位置に、 反応室1内へ搬入する前のウェーハ5を予備加熱する予備加熱部9を設置してな る。
【0019】 予備加熱部9はウェーハ搬送アーム4の下方位置にヒータカバー25を設置し 、このヒータカバー25上にヒータ26により加熱されるサセプタ27を設け、 このサセプタ27上のウェーハ5を上下動するウェーハ上下動機構24をヒータ カバー25及びサセプタ27の中心部に配設してなる。
【0020】 第2実施例は上記のような構成であるから、反応室1内でウェーハ5上にCV D膜を生成している間、ウェーハ移載室2内では次に供給するウェーハ5をサセ プタ27上に載せた状態で予備加熱部9の抵抗加熱型ヒータ26により予備加熱 する。
【0021】 一方、反応室1内のウェーハ上下・サセプタ回転機構17を上動してその上に 成膜済ウェーハ5を移載し、ウェーハ移載室2から移載機3のロボットアーム1 3を伸長してウェーハ搬送アーム4を反応室1内に導入する。
【0022】 導入後、ウェーハ上下・サセプタ回転機構17を下動して成膜済ウェーハ5を ウェーハ搬送アーム4上に移載し、ウェーハ搬送アーム4上の成膜済ウェーハ5 をウェーハ移載室2を経てウェーハ搬入出口11より搬出する。
【0023】 しかる後、ウェーハ上下動機構24により予備加熱済ウェーハ5を載せたウェ ーハ載置台24Aを上動し、ウェーハ搬送アーム4を図2に示す位置に戻し、ウ ェーハ載置台24Aをウェーハ上下動機構24により下動させて予備加熱済ウェ ーハ5をウェーハ搬送アーム4上に移載し、以下上記と同様に予備加熱済ウェー ハ5を反応室1内のサセプタ6上に移載することになる。
【0024】 上記第1,第2実施例においても、反応室1内でウェーハ5上にCVD膜を生 成している間、ウェーハ移載室2内では次に供給するウェーハ5を予備加熱でき るため、反応室1内でウェーハ5を反応温度まで加熱する迄の時間を大幅に短縮 することができ、膜生成の全体のウェーハ処理時間を短縮できることになり、ロ ボットアーム13の作動が複雑になることはなく、スループットを向上できるこ とになる。
【0025】 図3は第3実施例の構成を示す横断平面図である。 この第3実施例は、ウェーハ移載室2の周りに複数の反応室11 〜13 を設け 、各反応室11 〜13 でそれぞれ異なる膜生成を連続的に行う枚葉式CVD装置 において、ウェーハ移載室2内に、反応室1内へ搬入する前のウェーハ5を予備 加熱する予備加熱部9を設置してなる。 予備加熱部9は図1の第1実施例又は図2の第2実施例に示すいずれの構成で あってもよい。
【0026】 第3実施例は上記のような構成であるから、第1,第2実施例と同様の作用を なす。 又、反応室の数が予備加熱室を設けない分、1室多くなり、又ウェーハ移載室 2から各反応室11 〜13 へ予備加熱済ウェーハ5を供給するので、図5の予備 加熱室20から各反応室11 〜13 へ予備加熱済ウェーハ5を供給する場合のロ ボットアーム13の作動より容易になり、スループットの向上につながる。
【0027】 本考案においては、反応室1内へ搬入する前のウェーハ5の予備加熱時間と反 応室1内のサセプタ6上でのウェーハ5の加熱時間を管理することによって各バ ッチ間のウェーハ温度を均一にすることができる。
【0028】
【考案の効果】
上述のように本考案によれば、反応室1内でウェーハ5上にCVD膜を生成中 、ウェーハ移載室2内で次に供給するウェーハ5を予備加熱することにより膜生 成全体のウェーハ処理時間を大幅に短縮することができ、スループットを向上す ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案装置の第1実施例の構成を示す縦断面図
である。
【図2】第2実施例の構成を示す縦断面図である。
【図3】第3実施例の構成を示す横断平面図である。
【図4】従来装置の1例の構成を示す縦断面図である。
【図5】本考案に至るまでの過程を説明するための枚葉
式CVD装置の1例を示す横断平面図である。
【符号の説明】
1 反応室 11 〜13 反応室 2 ウェーハ移載室 3 移載機(ロボット) 4 ウェーハ搬送アーム 5 ウェーハ 6 サセプタ 7 (抵抗加熱型)ヒータ 8 ガス導入ノズル 9 予備加熱部 10 ゲートバルブ 13 ロボットアーム 22 加熱ランプ 24 ウェーハ上下動機構 24A ウェーハ載置台 25 ヒータカバー 26 (抵抗加熱型)ヒータ 27 サセプタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 三津山 行雄 愛媛県伊予郡松前町大字北黒田831−1 ベルメゾン松前305号

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 反応室(1)内にウェーハ移載室(2)
    から移載機(3)のウェーハ搬送アーム(4)によりウ
    ェーハ(5)を搬入し、該ウェーハ(5)をサセプタ
    (6)上に移載してヒータ(7)により加熱しつつ、ガ
    ス導入ノズル(8)より反応ガスを供給し排気すること
    によりウェーハ(5)上にCVD膜を生成する枚葉式C
    VD装置において、ウェーハ移載室(2)内に、反応室
    (1)内へ搬入する前のウェーハ(5)を予備加熱する
    予備加熱部(9)を設けてなる枚葉式CVD装置。
  2. 【請求項2】 ウェーハ移載室(2)の周りに複数の反
    応室(11 ,12 ・・・)を設け、この各反応室
    (11 ,12 ・・・)でそれぞれ異なる膜生成を連続し
    て行う枚葉式CVD装置において、ウェーハ移載室
    (2)内に、各反応室(11 ,12 ・・・)内へ搬入す
    る前のウェーハ(5)を予備加熱する予備加熱部(9)
    を設けてなる枚葉式CVD装置。
JP2246292U 1992-03-12 1992-03-12 枚葉式cvd装置 Pending JPH0573936U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998005061A1 (en) * 1996-07-31 1998-02-05 Sony Corporation Method for manufacturing semiconductor device
JP2004297034A (ja) * 2003-03-10 2004-10-21 Kwansei Gakuin 熱処理装置及びそれを用いた熱処理方法
JP2006041544A (ja) * 2003-03-10 2006-02-09 Kwansei Gakuin 熱処理方法及び熱処理装置

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WO1998005061A1 (en) * 1996-07-31 1998-02-05 Sony Corporation Method for manufacturing semiconductor device
JP2004297034A (ja) * 2003-03-10 2004-10-21 Kwansei Gakuin 熱処理装置及びそれを用いた熱処理方法
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