JPH0574242A - テープ巻き絶縁電線の製造方法 - Google Patents
テープ巻き絶縁電線の製造方法Info
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- JPH0574242A JPH0574242A JP23136991A JP23136991A JPH0574242A JP H0574242 A JPH0574242 A JP H0574242A JP 23136991 A JP23136991 A JP 23136991A JP 23136991 A JP23136991 A JP 23136991A JP H0574242 A JPH0574242 A JP H0574242A
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Landscapes
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
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- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ポリイミドフィルム上にポリアミック酸ワニ
スをコーティング後タックフリーになるまで加熱乾燥し
て得たポリイミド／ポリアミック酸の２層構造からなる
テープをポリアミック酸側が内側になるように心線外周
に巻き付け、加熱・乾燥イミド化するテープ巻き絶縁電
線の製造方法。 【効果】 ポリイミドの本来持っている耐アルカリ性、
耐溶剤性、耐熱性、電気特性をそのまま生かした、ポリ
イミド層のみからなるテープ巻き絶縁電線を容易に、生
産性・収率よく得ることができる。
スをコーティング後タックフリーになるまで加熱乾燥し
て得たポリイミド／ポリアミック酸の２層構造からなる
テープをポリアミック酸側が内側になるように心線外周
に巻き付け、加熱・乾燥イミド化するテープ巻き絶縁電
線の製造方法。 【効果】 ポリイミドの本来持っている耐アルカリ性、
耐溶剤性、耐熱性、電気特性をそのまま生かした、ポリ
イミド層のみからなるテープ巻き絶縁電線を容易に、生
産性・収率よく得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミド以外の樹脂
層を持たない高耐熱用ポリイミドテープ巻き絶縁電線の
製造方法に関するものである。
層を持たない高耐熱用ポリイミドテープ巻き絶縁電線の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の高耐熱用絶縁電線は、フッ素樹脂
系の接着剤などの付いたカプトン（東レ・デュポン社
製）フィルムなどの市販のポリイミドテープを心線外周
に巻き付け、焼成したり、心線をポリイミドの前駆体で
あるポリアミック酸ワニスに直接浸漬した後、加熱・乾
燥イミド化することにより製造されているが、前者は接
着剤としてフッ素樹脂などを用いることから耐熱性が充
分とはいえず、また後者はワニス中に心線を浸漬するこ
とからポリイミド層の厚みを任意にコントロールするこ
とが難しかった。
系の接着剤などの付いたカプトン（東レ・デュポン社
製）フィルムなどの市販のポリイミドテープを心線外周
に巻き付け、焼成したり、心線をポリイミドの前駆体で
あるポリアミック酸ワニスに直接浸漬した後、加熱・乾
燥イミド化することにより製造されているが、前者は接
着剤としてフッ素樹脂などを用いることから耐熱性が充
分とはいえず、また後者はワニス中に心線を浸漬するこ
とからポリイミド層の厚みを任意にコントロールするこ
とが難しかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、ポリイミドの本来持っている耐アルカリ性、耐
溶剤性、耐熱性、電気特性をそのまま生かした、ポリイ
ミド以外の樹脂層のないポリイミドテープ巻き絶縁電線
の製造方法を提供するものである。
ころは、ポリイミドの本来持っている耐アルカリ性、耐
溶剤性、耐熱性、電気特性をそのまま生かした、ポリイ
ミド以外の樹脂層のないポリイミドテープ巻き絶縁電線
の製造方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、心線外周にポ
リイミド／ポリアミック酸からなる２層構造のテープを
巻き付け、加熱・乾燥イミド化することを特徴とするテ
ープ巻き絶縁電線の製造方法である。
リイミド／ポリアミック酸からなる２層構造のテープを
巻き付け、加熱・乾燥イミド化することを特徴とするテ
ープ巻き絶縁電線の製造方法である。
【０００５】即ち、ポリイミドフィルム上にポリアミッ
ク酸溶液を塗布し、タックフリー状態になるまで乾燥
し、ポリイミド／ポリアミック酸の２層フィルムを形成
する。その後このフィルムは、ポリイミドフィルムごと
所定の幅にスリットし、ポリイミド／ポリアミック酸テ
ープとする。このテープを心線外周に巻き付けた後、充
分に加熱・乾燥させることによりイミド化を行う。
ク酸溶液を塗布し、タックフリー状態になるまで乾燥
し、ポリイミド／ポリアミック酸の２層フィルムを形成
する。その後このフィルムは、ポリイミドフィルムごと
所定の幅にスリットし、ポリイミド／ポリアミック酸テ
ープとする。このテープを心線外周に巻き付けた後、充
分に加熱・乾燥させることによりイミド化を行う。
【０００６】本発明において、ポリアミック酸溶液を乾
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、フィルムがタックフリーになり作業
性に問題がなければ構わないが、80〜200℃、5〜30分が
適当である。これより温度が低く時間が短い場合、フィ
ルム中に残る残存溶剤量が多く、被覆厚みのバラツキも
大きくなり、所定の厚みにコントロールすることが難し
い。またこれより温度が高く時間が長い場合、イミド化
が進みすぎ、フィルムの流動性がなくなり、心線との密
着性及びフィルム同志の密着性が不十分となる。
燥させ、半硬化状態のポリアミック酸フィルムを形成さ
せる条件としては、フィルムがタックフリーになり作業
性に問題がなければ構わないが、80〜200℃、5〜30分が
適当である。これより温度が低く時間が短い場合、フィ
ルム中に残る残存溶剤量が多く、被覆厚みのバラツキも
大きくなり、所定の厚みにコントロールすることが難し
い。またこれより温度が高く時間が長い場合、イミド化
が進みすぎ、フィルムの流動性がなくなり、心線との密
着性及びフィルム同志の密着性が不十分となる。
【０００７】本発明におけるポリアミック酸は、通常ジ
アミンと酸無水物とを反応させることにより得られる。
ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノ
ジフェニルエ−テルなどを、酸無水物としては、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物などを使用することができ、それぞれ１
種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができ
る。ポリアミック酸フィルムの状態におけるイミド化率
は10〜50％、望むべくは20〜40％が好ましい。イミド化
率が10％未満ではタック性が残り作業性が悪いばかり
か、巻取った後に、離型フィルム背面に接着しフィルム
を一枚ずつ単離することが難しくなり、また50％以上イ
ミド化を施すと溶融特性が悪くなりアミック酸面を合わ
せて熱圧着しても充分に一体化しなくなる。
アミンと酸無水物とを反応させることにより得られる。
ジアミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノ
ジフェニルエ−テルなどを、酸無水物としては、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物などを使用することができ、それぞれ１
種又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができ
る。ポリアミック酸フィルムの状態におけるイミド化率
は10〜50％、望むべくは20〜40％が好ましい。イミド化
率が10％未満ではタック性が残り作業性が悪いばかり
か、巻取った後に、離型フィルム背面に接着しフィルム
を一枚ずつ単離することが難しくなり、また50％以上イ
ミド化を施すと溶融特性が悪くなりアミック酸面を合わ
せて熱圧着しても充分に一体化しなくなる。
【０００８】ポリイミドフィルムとして用いることので
きる材料としては、カプトン（東レ・デュポン社製）、
ユーピレックスＳ（宇部興産製）など市販のポリイミド
フィルムの他にフィルム形成能があるポリイミドを用い
て作られたフィルムであれば、特に限定されない。
きる材料としては、カプトン（東レ・デュポン社製）、
ユーピレックスＳ（宇部興産製）など市販のポリイミド
フィルムの他にフィルム形成能があるポリイミドを用い
て作られたフィルムであれば、特に限定されない。
【０００９】導体心線として用いることのできる材料と
しては、銅、金、銀、ニッケル等の金属心線が挙げられ
る。
しては、銅、金、銀、ニッケル等の金属心線が挙げられ
る。
【００１０】
【作用】本発明は、ポリアミック酸フィルムの易成型性
および機械的強度を生かし、心線外周にポリイミド／ポ
リアミック酸２層テープを巻き付け、加熱・乾燥イミド
化することを特徴とすることにより、容易に、生産性・
収率よく、ポリイミドの本来持っている耐アルカリ性、
耐溶剤性、耐熱性、電気特性をそのまま生かした、ポリ
イミド以外の樹脂層のないポリイミドテープ巻き絶縁電
線を得ることができる。
および機械的強度を生かし、心線外周にポリイミド／ポ
リアミック酸２層テープを巻き付け、加熱・乾燥イミド
化することを特徴とすることにより、容易に、生産性・
収率よく、ポリイミドの本来持っている耐アルカリ性、
耐溶剤性、耐熱性、電気特性をそのまま生かした、ポリ
イミド以外の樹脂層のないポリイミドテープ巻き絶縁電
線を得ることができる。
【００１１】
【実施例】温度計、撹拌装置、還流コンデンサ−及び乾
燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラブルフラスコ
に、精製した無水のパラフェニレンジアミン108ｇと4,
4'-ジアミノジフェニルエ−テル200ｇをとり、これに無
水のN-メチル-2-ピロリドン90重量％とトルエン10重量
％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が20重量％
になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反応
の準備段階より生成物取り出しまでの全工程にわたり流
しておいた。次いで、精製した無水の3,3',4,4'-ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物294ｇとピロメリット酸
二無水物218ｇを撹拌しながら少量ずつ添加するが、発
熱反応であるため、外部水槽に約15℃の冷水を循環させ
てこれを冷却した。添加後、内部温度を20℃に設定し、
5時間撹拌し、反応を終了してポリアミック酸溶液を得
た。
燥窒素ガス吹込み口を備えた４つ口セパラブルフラスコ
に、精製した無水のパラフェニレンジアミン108ｇと4,
4'-ジアミノジフェニルエ−テル200ｇをとり、これに無
水のN-メチル-2-ピロリドン90重量％とトルエン10重量
％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が20重量％
になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反応
の準備段階より生成物取り出しまでの全工程にわたり流
しておいた。次いで、精製した無水の3,3',4,4'-ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物294ｇとピロメリット酸
二無水物218ｇを撹拌しながら少量ずつ添加するが、発
熱反応であるため、外部水槽に約15℃の冷水を循環させ
てこれを冷却した。添加後、内部温度を20℃に設定し、
5時間撹拌し、反応を終了してポリアミック酸溶液を得
た。
【００１２】市販のカプトン２００Ｈフィルム上に、こ
のポリアミック酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚
みが50μｍになるように塗布し、110℃、15分乾燥を行
い、ポリアミック酸付きフィルムを得た。本フィルムを
スリッターを用いて20mm幅にスリットし、ポリイミド／
ポリアミック酸テープとした。このテープをポリアミッ
ク酸側が内側になるように銅心線上に３重になるように
巻き付けた後、100℃で１時間さらに380℃で１時間加熱
乾燥・イミド化して、ポリイミドテープ巻き絶縁電線を
得た。得られたテープ巻き絶縁電線の特性は、ポリイミ
ド本来の持つ優れた耐熱性（半田耐熱、360℃・１
分）、耐薬品性を有していた。
のポリアミック酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚
みが50μｍになるように塗布し、110℃、15分乾燥を行
い、ポリアミック酸付きフィルムを得た。本フィルムを
スリッターを用いて20mm幅にスリットし、ポリイミド／
ポリアミック酸テープとした。このテープをポリアミッ
ク酸側が内側になるように銅心線上に３重になるように
巻き付けた後、100℃で１時間さらに380℃で１時間加熱
乾燥・イミド化して、ポリイミドテープ巻き絶縁電線を
得た。得られたテープ巻き絶縁電線の特性は、ポリイミ
ド本来の持つ優れた耐熱性（半田耐熱、360℃・１
分）、耐薬品性を有していた。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、接着剤層を持たないポ
リイミド層のみからなるテープ巻き絶縁電線を得ること
ができ、さらに、通常のテープ巻き絶縁電線の製造装置
をそのまま用いた連続工程にも容易に適用できるなど、
工業的なテープ巻き絶縁電線の製造方法として好適なも
のである。
リイミド層のみからなるテープ巻き絶縁電線を得ること
ができ、さらに、通常のテープ巻き絶縁電線の製造装置
をそのまま用いた連続工程にも容易に適用できるなど、
工業的なテープ巻き絶縁電線の製造方法として好適なも
のである。
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリイミドフィルム上にポリアミック酸
ワニスをコーティング後タックフリーになるまで加熱乾
燥して得たポリイミド／ポリアミック酸の２層構造から
なるテープをポリアミック酸側が内側になるように心線
外周に巻き付け、加熱・乾燥イミド化することを特徴と
するテープ巻き絶縁電線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23136991A JPH0574242A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | テープ巻き絶縁電線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23136991A JPH0574242A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | テープ巻き絶縁電線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574242A true JPH0574242A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16922543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23136991A Pending JPH0574242A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | テープ巻き絶縁電線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574242A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005000562A1 (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | フレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法 |
| CN116622069A (zh) * | 2023-07-24 | 2023-08-22 | 佳腾电业(赣州)股份有限公司 | 一种聚双醚醚酰亚胺粘结剂及其制备方法、应用 |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP23136991A patent/JPH0574242A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005000562A1 (ja) * | 2003-06-25 | 2005-01-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | フレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法 |
| CN100402273C (zh) * | 2003-06-25 | 2008-07-16 | 信越化学工业株式会社 | 生产挠性金属箔-聚酰亚胺层压体的方法 |
| KR100852943B1 (ko) * | 2003-06-25 | 2008-08-19 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 플랙시블 금속박 폴리이미드 적층판의 제조방법 |
| CN116622069A (zh) * | 2023-07-24 | 2023-08-22 | 佳腾电业(赣州)股份有限公司 | 一种聚双醚醚酰亚胺粘结剂及其制备方法、应用 |
| CN116622069B (zh) * | 2023-07-24 | 2023-10-03 | 佳腾电业(赣州)股份有限公司 | 一种聚双醚醚酰亚胺粘结剂及其制备方法、应用 |
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