JPH0589732A - 熱可塑性ポリイミド層付ポリイミドフイルムおよびこれを用いたテープ巻き絶縁電線の製造方法 - Google Patents
熱可塑性ポリイミド層付ポリイミドフイルムおよびこれを用いたテープ巻き絶縁電線の製造方法Info
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- JPH0589732A JPH0589732A JP24640291A JP24640291A JPH0589732A JP H0589732 A JPH0589732 A JP H0589732A JP 24640291 A JP24640291 A JP 24640291A JP 24640291 A JP24640291 A JP 24640291A JP H0589732 A JPH0589732 A JP H0589732A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 熱可塑性ポリイミド層を表面に有するポリイ
ミドフィルム及びこれを所定の幅にスリットし、熱可塑
性ポリイミド層を内側にして導体心線に巻き付け、加熱
・融着するテープ巻き絶縁電線の製造方法。 【効果】 ポリイミドの本来持っている耐アルカリ性、
耐溶剤性、耐熱性、電気特性をそのまま生かした、ポリ
イミド以外の樹脂層のない熱可塑性ポリイミド層を有す
るポリイミドフィルムを得ることができ、これを用いる
ことにより優れた耐熱性、耐薬品性を有するポリイミド
テープ巻き絶縁電線を得ることができる。
ミドフィルム及びこれを所定の幅にスリットし、熱可塑
性ポリイミド層を内側にして導体心線に巻き付け、加熱
・融着するテープ巻き絶縁電線の製造方法。 【効果】 ポリイミドの本来持っている耐アルカリ性、
耐溶剤性、耐熱性、電気特性をそのまま生かした、ポリ
イミド以外の樹脂層のない熱可塑性ポリイミド層を有す
るポリイミドフィルムを得ることができ、これを用いる
ことにより優れた耐熱性、耐薬品性を有するポリイミド
テープ巻き絶縁電線を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミド以外の樹脂
層を持たない熱可塑性ポリイミド層を有するポリイミド
フィルム及びこれを用いた高耐熱用ポリイミドテープ巻
き絶縁電線の製造方法に関するものである。
層を持たない熱可塑性ポリイミド層を有するポリイミド
フィルム及びこれを用いた高耐熱用ポリイミドテープ巻
き絶縁電線の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の高耐熱用絶縁電線は、フッ素樹脂
系の接着剤などの付いたカプトン（東レ・デュポン社
製）フィルムなどの市販のポリイミドテープを心線外周
に巻き付け、焼成したり、心線をポリイミドの前駆体で
あるポリアミック酸ワニスに直接浸漬した後、加熱・乾
燥イミド化することにより製造されているが、前者は接
着剤としてフッ素樹脂などを用いることから耐熱性が充
分とはいえず、また後者はワニス中に心線を浸漬するこ
とからポリイミド層の厚みを任意にコントロールするこ
とが難しかった。
系の接着剤などの付いたカプトン（東レ・デュポン社
製）フィルムなどの市販のポリイミドテープを心線外周
に巻き付け、焼成したり、心線をポリイミドの前駆体で
あるポリアミック酸ワニスに直接浸漬した後、加熱・乾
燥イミド化することにより製造されているが、前者は接
着剤としてフッ素樹脂などを用いることから耐熱性が充
分とはいえず、また後者はワニス中に心線を浸漬するこ
とからポリイミド層の厚みを任意にコントロールするこ
とが難しかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、ポリイミドの本来持っている耐アルカリ性、耐
溶剤性、耐熱性、電気特性をそのまま生かした、ポリイ
ミド以外の樹脂層のない熱可塑性ポリイミド層を有する
ポリイミドフィルム及びこれを用いたポリイミドテープ
巻き絶縁電線の製造方法を提供するものである。
ころは、ポリイミドの本来持っている耐アルカリ性、耐
溶剤性、耐熱性、電気特性をそのまま生かした、ポリイ
ミド以外の樹脂層のない熱可塑性ポリイミド層を有する
ポリイミドフィルム及びこれを用いたポリイミドテープ
巻き絶縁電線の製造方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性ポリ
イミド層を表面に有するポリイミドフィルム及びこれを
所定の幅にスリットし、熱可塑性ポリイミド層を内側に
して導体心線に巻き付け、加熱・融着することを特徴と
するテープ巻き絶縁電線の製造方法である。
イミド層を表面に有するポリイミドフィルム及びこれを
所定の幅にスリットし、熱可塑性ポリイミド層を内側に
して導体心線に巻き付け、加熱・融着することを特徴と
するテープ巻き絶縁電線の製造方法である。
【０００５】即ち、ポリイミドフィルム上に熱可塑性ポ
リイミドの前駆体であるポリアミック酸溶液を塗布し、
イミド化が完結するまで加熱・乾燥を施し、熱可塑性ポ
リイミド層付ポリイミドフィルムの２層フィルムを形成
する。その後このフィルムは、ポリイミドフィルムごと
所定の幅にスリットし、このテープを心線外周に巻き付
けた後、充分に加熱し熱可塑性ポリイミドフィルム層を
融着させる。
リイミドの前駆体であるポリアミック酸溶液を塗布し、
イミド化が完結するまで加熱・乾燥を施し、熱可塑性ポ
リイミド層付ポリイミドフィルムの２層フィルムを形成
する。その後このフィルムは、ポリイミドフィルムごと
所定の幅にスリットし、このテープを心線外周に巻き付
けた後、充分に加熱し熱可塑性ポリイミドフィルム層を
融着させる。
【０００６】本発明において、ポリアミック酸溶液を乾
燥させ、熱可塑性ポリイミドフィルムを形成させる条件
としては、通常のポリイミドフィルムを作製する条件を
適用できる。即ち、通常は60℃付近からから段階的に30
0℃前後まで加熱するが、使用する熱可塑性のポリイミ
ドの種類に応じて、フィルム中の溶剤が充分に揮散し、
イミド化率が98％以上になるような条件であれば特に限
定されるものではない。
燥させ、熱可塑性ポリイミドフィルムを形成させる条件
としては、通常のポリイミドフィルムを作製する条件を
適用できる。即ち、通常は60℃付近からから段階的に30
0℃前後まで加熱するが、使用する熱可塑性のポリイミ
ドの種類に応じて、フィルム中の溶剤が充分に揮散し、
イミド化率が98％以上になるような条件であれば特に限
定されるものではない。
【０００７】本発明において、熱可塑性ポリイミドフィ
ルムと導体芯線とを加熱・融着する条件としては、熱可
塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度より０〜200℃高
い温度で加熱するのが好ましく、特に30〜100℃高い温
度で実施することが望ましい。加熱温度がガラス転移温
度より低いとポリイミド樹脂が溶融せずフィルムが融着
しない。一方、200℃以上高い温度で加熱するとポリイ
ミド樹脂が熱劣化するので好ましくない。
ルムと導体芯線とを加熱・融着する条件としては、熱可
塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度より０〜200℃高
い温度で加熱するのが好ましく、特に30〜100℃高い温
度で実施することが望ましい。加熱温度がガラス転移温
度より低いとポリイミド樹脂が溶融せずフィルムが融着
しない。一方、200℃以上高い温度で加熱するとポリイ
ミド樹脂が熱劣化するので好ましくない。
【０００８】本発明におけるポリアミック酸は、ポリイ
ミドとなったとき熱可塑性を示すものなら特に限定され
るものでなく、ガラス転移温度より０〜200℃高い温度
範囲で融着可能なものであればよい。即ち通常ジアミン
と酸無水物とを反応させることにより得られる。ジアミ
ンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェ
ニルエーテル、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェ
ニル]プロパン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、4,4'-ジアミノジフェニルメタン、3,3'-ジメチルベ
ンジジン、4,4'-ジアミノ-P-テルフェニル、4,4'-ジア
ミノ-P-クォーターフェニル、2,8-ジアミノジフェニレ
ンオキサイドなどを、酸無水物としては、トリメリット
酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物などを使用することができ、それぞれ１種又は
２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。
ミドとなったとき熱可塑性を示すものなら特に限定され
るものでなく、ガラス転移温度より０〜200℃高い温度
範囲で融着可能なものであればよい。即ち通常ジアミン
と酸無水物とを反応させることにより得られる。ジアミ
ンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェ
ニルエーテル、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェ
ニル]プロパン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、4,4'-ジアミノジフェニルメタン、3,3'-ジメチルベ
ンジジン、4,4'-ジアミノ-P-テルフェニル、4,4'-ジア
ミノ-P-クォーターフェニル、2,8-ジアミノジフェニレ
ンオキサイドなどを、酸無水物としては、トリメリット
酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物などを使用することができ、それぞれ１種又は
２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。
【０００９】ポリイミドフィルムとして用いることので
きる材料としては、カプトン（東レ・デュポン社製）、
ユーピレックスＳ（宇部興産製）など市販のポリイミド
フィルムの他にフィルム形成能があるポリイミドで作ら
れたフィルムであれば、特に限定されない。
きる材料としては、カプトン（東レ・デュポン社製）、
ユーピレックスＳ（宇部興産製）など市販のポリイミド
フィルムの他にフィルム形成能があるポリイミドで作ら
れたフィルムであれば、特に限定されない。
【００１０】導体心線として用いることのできる材料と
しては、銅、金、銀、ニッケル等の導電性金属線が挙げ
られる。
しては、銅、金、銀、ニッケル等の導電性金属線が挙げ
られる。
【００１１】
【作用】本発明は、熱可塑性ポリイミドフィルムの易成
型性および機械的強度を生かし、心線外周に熱可塑性ポ
リイミド層付ポリイミドテープを巻き付け、加熱・融着
することにより、容易に、生産性・収率よく、ポリイミ
ドの本来持っている耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、
電気特性をそのまま生かした、ポリイミド以外の樹脂層
のないポリイミドテープ巻き絶縁電線を得ることができ
る。
型性および機械的強度を生かし、心線外周に熱可塑性ポ
リイミド層付ポリイミドテープを巻き付け、加熱・融着
することにより、容易に、生産性・収率よく、ポリイミ
ドの本来持っている耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、
電気特性をそのまま生かした、ポリイミド以外の樹脂層
のないポリイミドテープ巻き絶縁電線を得ることができ
る。
【００１２】
【実施例】温度計、撹拌装置、環流コンデンサーおよび
乾燥窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口セパラブルフラ
スコに2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロ
パン 20.53ｇ（0.05mol）、1,3-ビス(3-アミノフェノキ
シ)ベンゼン 14.62ｇ（0.05mol）をとり、これに無水の
N-メチル―2―ピロリドン90重量％とトルエン10重量％
の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が20重量％に
なるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反応の
準備段階より生成物取り出しまでの全工程にわたり流し
ておいた。次いで、精製したビフェニルテトラカルボン
酸二無水物 20.60ｇ（0.07mol）、ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物 9.76ｇ（0.03mol）を撹拌しなが
ら少量ずつ添加するが発熱反応であるため、外部水槽に
約15℃の冷水を循環させてこれを冷却した。添加後、内
部温度を20℃に設定し、５時間撹拌し反応を終了してポ
リアミック酸溶液を得た。
乾燥窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口セパラブルフラ
スコに2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロ
パン 20.53ｇ（0.05mol）、1,3-ビス(3-アミノフェノキ
シ)ベンゼン 14.62ｇ（0.05mol）をとり、これに無水の
N-メチル―2―ピロリドン90重量％とトルエン10重量％
の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が20重量％に
なるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反応の
準備段階より生成物取り出しまでの全工程にわたり流し
ておいた。次いで、精製したビフェニルテトラカルボン
酸二無水物 20.60ｇ（0.07mol）、ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物 9.76ｇ（0.03mol）を撹拌しなが
ら少量ずつ添加するが発熱反応であるため、外部水槽に
約15℃の冷水を循環させてこれを冷却した。添加後、内
部温度を20℃に設定し、５時間撹拌し反応を終了してポ
リアミック酸溶液を得た。
【００１３】市販のカプトン２００Ｈフィルム上に、こ
のポリアミック酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚
みが50μｍになるように塗布し、110℃で15分、200℃で
15分、300℃で20分乾燥を行い、熱可塑性ポリイミド層
の付いたフィルムを得た。本フィルムをスリッターを用
いて20mm幅にスリットし、熱可塑性ポリイミド層付ポリ
イミドテープとした。このテープを熱可塑性ポリイミド
側が内側になるように銅心線上に３重になるように巻き
付けた後、100℃で１時間、さらに380℃で１時間加熱・
融着させて、ポリイミドテープ巻き絶縁電線を得た。得
られたテープ巻き絶縁電線の特性は、ポリイミド本来の
持つ優れた耐熱性（半田耐熱、360℃・１分）、耐薬品
性を有していた。
のポリアミック酸溶液をバーコーターでイミド化後の厚
みが50μｍになるように塗布し、110℃で15分、200℃で
15分、300℃で20分乾燥を行い、熱可塑性ポリイミド層
の付いたフィルムを得た。本フィルムをスリッターを用
いて20mm幅にスリットし、熱可塑性ポリイミド層付ポリ
イミドテープとした。このテープを熱可塑性ポリイミド
側が内側になるように銅心線上に３重になるように巻き
付けた後、100℃で１時間、さらに380℃で１時間加熱・
融着させて、ポリイミドテープ巻き絶縁電線を得た。得
られたテープ巻き絶縁電線の特性は、ポリイミド本来の
持つ優れた耐熱性（半田耐熱、360℃・１分）、耐薬品
性を有していた。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、ポリイミド層のみから
なるテープ巻き絶縁電線を得ることができ、さらに、通
常のテープ巻き絶縁電線の製造装置をそのまま用いた連
続工程にも容易に適用できるなど、工業的なテープ巻き
絶縁電線の製造方法として好適なものである。
なるテープ巻き絶縁電線を得ることができ、さらに、通
常のテープ巻き絶縁電線の製造装置をそのまま用いた連
続工程にも容易に適用できるなど、工業的なテープ巻き
絶縁電線の製造方法として好適なものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 熱可塑性ポリイミド層を表面に有するポ
リイミドフィルム。 - 【請求項２】 請求項１のフィルムを所定の幅にスリッ
トし、熱可塑性ポリイミド層を内側にして導体心線に巻
き付け、加熱・融着することを特徴とするテープ巻き絶
縁電線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24640291A JPH0589732A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 熱可塑性ポリイミド層付ポリイミドフイルムおよびこれを用いたテープ巻き絶縁電線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24640291A JPH0589732A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 熱可塑性ポリイミド層付ポリイミドフイルムおよびこれを用いたテープ巻き絶縁電線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0589732A true JPH0589732A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17147977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24640291A Pending JPH0589732A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 熱可塑性ポリイミド層付ポリイミドフイルムおよびこれを用いたテープ巻き絶縁電線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0589732A (ja) |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP24640291A patent/JPH0589732A/ja active Pending
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