JPH057452U - サーマルヘツド - Google Patents
サーマルヘツドInfo
- Publication number
- JPH057452U JPH057452U JP5543291U JP5543291U JPH057452U JP H057452 U JPH057452 U JP H057452U JP 5543291 U JP5543291 U JP 5543291U JP 5543291 U JP5543291 U JP 5543291U JP H057452 U JPH057452 U JP H057452U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- temperature
- ceramic substrate
- heating element
- temperature detecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本考案は、サーマルヘッド近傍に位置した温度
検出素子をヘッドの金属部に埋め込み、温度検出素子の
周囲を金属で覆うことによって、温度検出素子の応答精
度向上と温度検出素子の強力な保護を実現する。 【構成】本考案は複数の発熱体一列にを有するセラミッ
ク基板1と、セラミック基板1に接して配置された放熱
板3と、周囲を金属で覆われ前記放熱板に隣接して搭載
された温度検出素子4とを有するサーマルヘッド
検出素子をヘッドの金属部に埋め込み、温度検出素子の
周囲を金属で覆うことによって、温度検出素子の応答精
度向上と温度検出素子の強力な保護を実現する。 【構成】本考案は複数の発熱体一列にを有するセラミッ
ク基板1と、セラミック基板1に接して配置された放熱
板3と、周囲を金属で覆われ前記放熱板に隣接して搭載
された温度検出素子4とを有するサーマルヘッド
Description
【0001】
本考案は熱印刷装置の印字ヘッドに関する。
【0002】
従来、サーマルヘッドの発熱体近傍に温度検出素子を固定して、前記サーマル ヘッド発熱体の蓄熱具合いを前記温度検出素子にて感知させその信号から前記発 熱体の通電発熱時間を制御し一定の印字濃度を得ようとする場合、前記温度検出 素子を前記サーマルヘッドの放熱板に樹脂系接着剤を用いて固定していた。
【0003】
しかし、前述の従来技術では、熱の発生源である発熱体と蓄熱を感知する温度 検出素子との間に介在する接着剤が熱伝導効率を著しく低下させ、ひいては前記 発熱体の温度状態が前記温度検出素子になかなか伝わらず、前記発熱体の発熱温 度を前記温度検出素子が感知するまでの時間が長くなり、発熱体の実際の温度と 検出された温度に差が発生してしまい所望のヘッド制御が行なわれず、連続印字 時等に印字濃度が濃くなってしまったり、急激に外気温度が低下した場合、印字 濃度が薄くなるという問題がある。
【0004】 また、サーミスタを覆っている接着剤は軟らかいため、組立時あるいは動作時 等にサーミスタが傷ついてしまい、サーマルヘッドが不良品となってしまうとい う問題があった。
【0005】 本考案はかかる従来技術の欠陥をなくして、より安定した印字濃度と温度検出 素子の強力な保護を提供するものである。
【0006】
本考案は上記の問題を解決するために、本発明は複数の発熱体を列状に有する セラミック基板と、前記セラミック基板に接して配置された放熱板と、周囲を金 属で覆われ前記放熱板に隣接して搭載された温度検出素子とを有することを特徴 とするサーマルヘッドである。
【0007】
本考案の上記の構成によれば、熱伝導率の高い金属類を温度検出素子固定に用 いることによって発熱体温度と温度検出素子の感知温度との差が極めて小さくな り温度検出精度を向上させられる。
【0008】
(実施例1) 図1は本考案の実施例1のサーマルヘッドの構造を示す側面図で あり、図2は図1の裏面図である。
【0009】 以下、本考案の実施例1のサーマルヘッドの構造を図1、図2を用いて説明す る。
【0010】 1はセラミック基板、2はセラミック基板1上に配され電気制御によって発熱 する抵抗体を一列に複数個有する発熱体、3はセラミック基板1から発せられる 熱を放熱する放熱板、4は放熱板3の熱感知を目的とする絶縁皮膜を有したサー ミスタ、5はサーミスタ4を覆っている溶融固着された金属部である。
【0011】 続いてこのような構造のサーマルヘッドを用いて印字する時の制御について説 明する。
【0012】 セラミック基板1上に配された発熱体2に印加パルス幅に則って規定の電圧を 印加すると発熱体2は発熱し、感熱紙に印字する。(熱転写プリンタの場合はイ ンクリボンのインクを溶かし紙に印字する)印字を繰り返すことにより発熱体2 は蓄熱されるため、温度変化によるサーミスタ4の抵抗値変化を予め設定された 印加パルス幅制御テーブルに当てはめて発熱体2の発熱を制御して印字を行なう のである。
【0013】 本考案の実施例1のサーマルヘッドは前述のようにサーミスタ4が金属部5に 覆われるような形で放熱板3に固定されており、発熱体2とサーミスタ4間の熱 伝導率が非常に高いため検出された温度が発熱体温度により近くなっている。し たがって、よりリアルタイムな温度制御ができる。
【0014】 (実施例2) 図3は本考案の実施例2のサーマルヘッドの構造を示す側面図で あり、図4は図3の裏面図である。また図5は図4中の放熱板13の内部に配さ れる金属製ブロック15、16とサーミスタ14の部品配置を示す斜視図である 。
【0015】 以下、本考案の実施例2のサーマルヘッドの構造を図3、図4、図5を用いて 説明する。
【0016】 11はセラミック基板、12はセラミック基板11上に配され電気制御によっ て発熱する抵抗体を一列に複数個有する発熱体、13はセラミック基板11から 発せられる熱を放熱する放熱板、14は放熱板13の熱感知を目的とする絶縁皮 膜を有したサーミスタ、15、16はサーミスタ14を覆っている金属製ブロッ クである。サーミスタ14は金属製ブロック15、16に狭持された後、放熱板 13にあいた穴に金属製ブロック15、16ごと挿入固定されている。
【0017】 続いてこのような構造のサーマルヘッドを用いて印字する時の制御について説 明する。
【0018】 セラミック基板11上に配された発熱体12に印加パルス幅に則って規定の電 圧を印加すると発熱体12は発熱し、感熱紙に印字する。(熱転写プリンタの場 合はインクリボンのインクを溶かし紙に印字する)印字を繰り返すことにより発 熱体12は蓄熱されるため、温度変化によるサーミスタ14の抵抗値変化を予め 設定された印加パルス幅制御テーブルに当てはめて発熱体12の発熱を制御して 印字を行なうのである。
【0019】 本考案の実施例2のサーマルヘッドは前述のようにサーミスタ14が金属製ブ ロック15、16に覆われるような形で放熱板13に固定されており、発熱体1 2とサーミスタ14間の熱伝導率が非常に高いため検出された温度が発熱体温度 により近くなっている。したがって、よりリアルタイムな温度制御ができる。
【0020】
以上述べたように本考案によれば、温度検出素子の熱感知能力を向上させるこ とによって発熱体の温度状態を前記温度検出素子が感知するまでの時間がきわめ て短くなり、その結果前記温度検出素子からの情報を受けたコントロールボード 上CPUからの前記発熱体への通電時間制御が前記発熱体の熱状態にマッチした ものになるため所望の発熱が得られ、印字濃度のバラツキが減少し、常に安定し た印字濃度が得られる。また、従来は印字品質が確保しづらかったグラフィック 印字もきわめて鮮明に印字できるようになった。
【0021】 そして温度検出素子を覆った金属は前記温度検出素子を強力に保護することが できるため前記温度検出素子の破損を防止し、サーマルヘッドの不良率をきわめ て少ないものにすることができた。
【図1】本考案のサーマルヘッドの実施例1の構造を示
す側面図。
す側面図。
【図2】本考案のサーマルヘッドの実施例1の構造を示
す裏面図。
す裏面図。
【図3】本考案のサーマルヘッドの実施例2の構造を示
す側面図。
す側面図。
【図4】本考案のサーマルヘッドの実施例2の構造を示
す裏面図。
す裏面図。
【図5】本考案のサーマルヘッドの実施例2の部品配置
を示す斜視図。
を示す斜視図。
1 セラミック基板 2 発熱体 3 放熱板 4 サーミスタ 5 金属部 11 セラミック基板 12 発熱体 13 放熱板 14 サーミスタ 15 金属製ブロック 16 金属製ブロック
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 複数の発熱体を列状に有するセラミック
基板と、前記セラミック基板に接して配置された放熱板
と、周囲を金属で覆われている状態で前記放熱板に隣接
して搭載された温度検出素子とを有することを特徴とす
るサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5543291U JPH057452U (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | サーマルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5543291U JPH057452U (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | サーマルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057452U true JPH057452U (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=12998429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5543291U Pending JPH057452U (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | サーマルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057452U (ja) |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP5543291U patent/JPH057452U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR930003661A (ko) | 서멀헤드 및 이를 사용한 전자기기 | |
| US4837586A (en) | Image contrast by thermal printers | |
| JPH057452U (ja) | サーマルヘツド | |
| US5959651A (en) | Thermal printhead and method of adjusting characteristic thereof | |
| EP0146870B1 (en) | Thermal head | |
| JPH0632363Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| CN221913770U (zh) | 一种用于便携式热敏打印机的打印头组件 | |
| JPH11129513A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3333264B2 (ja) | ヒータ素子およびその製造方法 | |
| JPH0351161Y2 (ja) | ||
| JPH0539892Y2 (ja) | ||
| JPH02305655A (ja) | サーマルヘツド | |
| JPH0661944B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0525892Y2 (ja) | ||
| JPH0130629B2 (ja) | ||
| JP2003011407A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0585640U (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0199860A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2002166583A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0737638U (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS59229368A (ja) | 熱印字ヘツド | |
| JPH0647729Y2 (ja) | サーマルヘッドユニット | |
| JPS6168259A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH04173152A (ja) | インクジェット記録装置の温度制御装置 | |
| JPH0193375A (ja) | サ−マルヘツド |