JPH057476U - クリームはんだ印刷用メタルマスク - Google Patents

クリームはんだ印刷用メタルマスク

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JPH057476U
JPH057476U JP5499491U JP5499491U JPH057476U JP H057476 U JPH057476 U JP H057476U JP 5499491 U JP5499491 U JP 5499491U JP 5499491 U JP5499491 U JP 5499491U JP H057476 U JPH057476 U JP H057476U
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JP
Japan
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cream solder
width
pad
metal mask
solder
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Pending
Application number
JP5499491U
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Inventor
正史 河西
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 プリント基板上のパッドにクリームはんだを
印刷するメタルマスクの開孔形状を一部分の幅がプリン
ト基板上に搭載するチップ部品電極幅より狭くなる凸形
にする。 【効果】 チップ部品を搭載する際の加圧で押しつぶさ
れるクリームはんだがプリント基板上のパッドより食み
出さない為、チップ部品の周辺にボール状はんだの発生
を防ぎ電気的障害の防止及びボール状はんだを除去する
為の作業工数を削減できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はプリント基板上にクリームはんだを印刷しておき、プリント基板上に 電子部品を搭載した後に加熱することによってはんだ付けを行ういわゆる表面実 装技術においてのクリームはんだを印刷する為に使用するメタルマスクに関する 。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のクリームはんだ印刷用メタルマスクの開孔形状は、プリント基 板上のチップ部品搭載用パッドとほぼ同一開孔形状であった。このため、この従 来のメタルマスクを用いてクリームはんだを印刷したプリント板にチップ部品を 搭載する際、印刷されたクリームはんだの一部がプリント基板上のパッドより食 み出してしまいはんだリフロー時に搭載したチップ部品の周辺にボール状はんだ として付着していた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来のクリームはんだ印刷用メタルマスクの開孔形状ではプリント基 板上に搭載されるチップ部品の電極幅よりもパッドの幅が広い形状となっている ので、プリント基板上のパッドへクリームはんだを印刷し、チップ部品を搭載す る際の加圧、及びクリームはんだのダレ等が起因してチップ部品搭載用パッドか らクリームはんだが食み出してしまい、はんだリフロー時に搭載されたチップ部 品の本体周辺にその食み出たクリームはんだがボール状はんだを形成し、付着し て電気的障害を発生させる。更に、その電気的障害を防止する為に付着したボー ル状はんだの除去を行う作業工数が発生するという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案のクリームはんだ印刷用メタルマスクの開孔形状は、プリント基板上の パッドにクリームはんだを印刷するための開孔部の一部分の幅が前記パッドに搭 載されチップ部品の電極の幅より狭くなっていることを特徴とする。
【０００５】
【実施例】
次に、本考案について図面を参照して説明する。
【０００６】 図１は本考案の一実施例の分解斜視図である。
【０００７】 プリント基板１には印刷配線を施してあるパッド２を有している。このパッド ２にクリームはんだ６を印刷する為の開孔部４を有するメタルマスク３及びスキ ージ５を用いてメタルマスク３上のクリームはんだ６をプリント基板１のパッド ２上に印刷する。
【０００８】 図２はプリント基板１のパッド２上にクリームはんだ６を印刷した時の部分拡 大図である。開孔部４は隣り合う２隅を除いてパッド２と同一形状の四角形であ り、その２隅の部分は小さな四角形の切り欠き部分を有し、全体として凸形をな す。開孔部４のその切り欠き部分の間の幅６ｂはパッド２の幅、すなわちパッド ２上に搭載されるチップ部品７の幅７ａより狭い。
【０００９】 プリント基板１のパッド２上に印刷されたクリームはんだ６ａは搭載されるチ ップ部品７の電極幅７ａより電極が接する幅６ｂを有しチップ部品７を搭載する 際の加圧が掛りパッド２上のクリームはんだ６ａの電極が接する幅６ｂを押しつ ぶしてもパッド２上から食み出ない為、はんだリフロー時にチップ部品７の周辺 にボール状はんだが発生するのを防止する。
【００１０】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、プリント基板上のパッドにクリームはんだを印 刷するメタルマスクの開孔形状を印刷されたクリームはんだがプリント基板上に 搭載するチップ部品の電極に接する一部分の幅をそのチップ部品の電極幅より狭 くなる凸形になるようにすることにより、チップ部品を搭載する際の加圧で押し つぶされるクリームはんだがプリント基板上のパッドより食み出さない形状であ る為、チップ部品の周辺にボール状はんだの発生を防ぎ電気的障害の防止及びボ ール状はんだを除去する為の作業工数を削減できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例の分解斜視図である。
【図２】図１に示す実施例のバッド２上に印刷されたク
リームはんだと搭載されるチップ部品７の関係を示す斜
視図である。
【符号の説明】
１，１ａ プリント基板 ２，２ａ パッド ３ メタルマスク ４ 開孔部 ５ スキージ ６，６ａ クリームはんだ ６ｂ 電極が接する幅 ７ チップ部品 ７ａ 電極幅

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント基板上のパッドにクリームはん
    だを印刷するための開孔部の一部分の幅が前記パッドに
    搭載されチップ部品の電極の幅より狭くなっていること
    を特徴とするクリームはんだ印刷用メタルマスク。
  2. 【請求項２】 プリント基板上の長方形のパッドにクリ
    ームはんだを印刷するための開孔部の一部分の幅が前記
    パッドに搭載されるチップ部品の電極の幅より狭くなっ
    ている凸形の形であることを特徴とするクリームはんだ
    印刷用メタルマスク。
JP5499491U 1991-07-16 1991-07-16 クリームはんだ印刷用メタルマスク Pending JPH057476U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001293972A (ja) * 2000-04-17 2001-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd スクリーンマスク及びスクリーン印刷方法
JP2007081086A (ja) * 2005-09-14 2007-03-29 Seiko Instruments Inc メタルマスク及び電子部品の実装方法

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