JPH0531232U - 印刷パターン構造 - Google Patents

印刷パターン構造

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JPH0531232U
JPH0531232U JP7895391U JP7895391U JPH0531232U JP H0531232 U JPH0531232 U JP H0531232U JP 7895391 U JP7895391 U JP 7895391U JP 7895391 U JP7895391 U JP 7895391U JP H0531232 U JPH0531232 U JP H0531232U
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JP
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solder
copper foil
solder printing
pattern structure
print pattern
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JP7895391U
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English (en)
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正義 金子
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Fujitsu General Ltd
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Fujitsu General Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 極小部品の電極間のショートの発生を防止す
る構造。 【構成】 銅箔パターン部２の所定の位置に半田印刷部
分３を形成する。銅箔パターン２には半田印刷のない銅
箔部４があり、半田レジスト部分１と半田印刷部分３と
の間に設けられ、半田印刷部分３に比べ所要の面積とな
っている。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はプリント配線基板に係り、印刷パターン構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から使用されている印刷パターン構造は図３に示すようになっており、プ リント配線基板１４の銅箔パターン部１２の所定の位置に半田印刷処理を行って 半田印刷部分１３を形成し、実装部品を半田印刷部分１３に載置し、しかる後、 リフロー処理が行われる。一般の実装部品と混在して、例えば、フリップチップ ＩＣにように電極端子１６の間隔が０．３ｍｍ程度と極端に狭い超小型部品１５ 等を使用する場合は、銅箔パターンの間隔も０．３ｍｍ程度となり、半田印刷部 分１３のパターン間の隙間は０．１ｍｍ程度と非常に狭くなる。ところが、半田 印刷処理、リフロー処理において、一般の実装部品に合わせて条件設定されると 、使用されるスクリーンの厚さが厚くなり、半田の量が多くなるため、超小型部 品１５の半田量は多過ぎて電極間のショートが発生し易くなる。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
本考案はこのような点に鑑みなされたもので、一般の実装部品に合わせた条件 設定で半田印刷処理、リフロー処理を行っても、電極間のショートが発生しない 印刷パターン構造を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は上述の問題を解決するために、プリント配線基板において、銅箔パタ ーン上に半田印刷のない銅箔部を半田レジスト部分と半田印刷部分との間に設け 、銅箔部の面積を半田印刷部分に比べ所要の面積とするようにした印刷パターン 構造。
【０００５】
【作用】 以上の様に構成したので、本考案による印刷パターン構造においては、銅箔パ ターン上に半田印刷のない銅箔部が半田レジスト部分と半田印刷部分との間に設 けられ、その面積は半田印刷部分の面積に比べ所要の面積となっているため、リ フロー処理工程において、余分な半田を上記銅箔部に逃がすことが出来る構造に なっており、電極間のショートの発生を防止することができる。
【０００６】
【実施例】
以下図面に基いて本考案による印刷パターン構造の実施例を詳細に説明する。 図１は本考案による印刷パターン構造の一実施例の要部構成図である。図におい て、１は半田レジスト部分であり、２は銅箔パターン部で、半田印刷処理工程に おいて、銅箔パターン部２の所定の位置に半田印刷部分３を形成する。銅箔パタ ーン部２には半田印刷のない銅箔部４があり、半田レジスト部分１と半田印刷部 分の間に設けられ、半田印刷部分３と略同程度の面積となっている。さらに、実 装部品を半田印刷部分に載置し、リフロー処理が行われる。 図２は他の実施例を示すもので、両サイドにある銅箔パターンにおいて、上記 銅箔部に追加して、半田印刷部分の一側面に追加銅箔部５が設けられており、同 様以上の効果を期待できる。 なお、銅箔部の大きさは、使用されるスクリーンの厚さにより決まる設計上の 最小孔で決まり、最小孔で印刷される半田量を逃がすに必要な面積として計算さ れる。
【０００７】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案による印刷パターン構造においては、銅箔パター ン上に半田印刷のない銅箔部が半田レジスト部分と半田印刷部分との間に設けら れ、その面積は半田印刷部分の面積に比べ所要の面積となっているため、リフロ ー処理工程において、余分な半田を上記銅箔部に流れる様な構造になっており、 電極間のショートの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案による印刷パターン構造の一実施例の要
部構造図である。
【図２】本考案による印刷パターン構造の他の実施例の
要部構造図である。
【図３】従来の印刷パターン構造の一実施例の要部構造
図である。
【符号の説明】
１ 半田レジスト部分 ２ 銅箔パターン部 ３ 半田印刷部分 ４ 銅箔部 ５ 追加銅箔部 １１ 半田レジスト部分 １２ 銅箔パターン部 １３ 半田印刷部分 １４ プリント配線基板 １５ 超小型部品 １６ 電極端子

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント配線基板において、銅箔パター
    ン上に半田印刷のない銅箔部を半田レジスト部分と半田
    印刷部分との間に設け、その銅箔部の面積を半田印刷部
    分に比べ所要の面積とするようにしたことを特徴とする
    印刷パターン構造。
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