JPH0574841A - ボンダのｘｙテーブル装置 - Google Patents
ボンダのｘｙテーブル装置Info
- Publication number
- JPH0574841A JPH0574841A JP3232833A JP23283391A JPH0574841A JP H0574841 A JPH0574841 A JP H0574841A JP 3232833 A JP3232833 A JP 3232833A JP 23283391 A JP23283391 A JP 23283391A JP H0574841 A JPH0574841 A JP H0574841A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moving
- bonder
- directions
- base member
- moving table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤボンダなどのボンダを、高速高精度で
ＸＹ方向へ移動させることができるＸＹテーブル装置を
提供する。 【構成】 ベース部材１と、このベース部材１をＸＹ方
向に移動させるＸＹ方向移動装置３０と、このベース部
材１上に空気軸受６を介してスライド自在に載置されて
ボンダ２０を支持する移動テーブル５と、この移動テー
ブル５の周囲に設けられて、この移動テーブル５をＸＹ
方向に移動させるリニヤモータ８，９とから成り、上記
ベース部材１とこの移動テーブル５とをＸＹ方向に屈曲
自在なばね材３により結合したものである。
ＸＹ方向へ移動させることができるＸＹテーブル装置を
提供する。 【構成】 ベース部材１と、このベース部材１をＸＹ方
向に移動させるＸＹ方向移動装置３０と、このベース部
材１上に空気軸受６を介してスライド自在に載置されて
ボンダ２０を支持する移動テーブル５と、この移動テー
ブル５の周囲に設けられて、この移動テーブル５をＸＹ
方向に移動させるリニヤモータ８，９とから成り、上記
ベース部材１とこの移動テーブル５とをＸＹ方向に屈曲
自在なばね材３により結合したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンダのＸＹテーブル
装置に係り、詳しくは移動テーブルのガイド手段を不要
にして、装置の軽量化とボンダの移動速度の高速化を図
るようにしたものである。
装置に係り、詳しくは移動テーブルのガイド手段を不要
にして、装置の軽量化とボンダの移動速度の高速化を図
るようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップと基板とをワイヤで接続す
るワイヤボンダに使用されるＸＹテーブル装置１００と
して、図４に示すように、ガイド体１０５上に移動テー
ブル１０１Ａ，１０１Ｂをスライド自在に載置し、更に
移動テーブル１０１Ｂ上にエア吹出孔から成る空気軸受
１０２を介してサブ移動テーブル１０３Ａ，１０３Ｂを
ＸＹ方向にスライド自在に載置して構成される移動テー
ブル装置１００Ａ，１００Ｂを、ＸＹ方向に直交させて
上下２段組み合わせたものが知られている。このもの
は、移動テーブル１０１Ａ，１０１Ｂやサブ移動テーブ
ル１０３Ａ，１０３Ｂを、モータＭＸ，ＭＹに駆動され
るボールねじ１０６やリニヤモータ１０７によりスライ
ドさせるようになっている。
るワイヤボンダに使用されるＸＹテーブル装置１００と
して、図４に示すように、ガイド体１０５上に移動テー
ブル１０１Ａ，１０１Ｂをスライド自在に載置し、更に
移動テーブル１０１Ｂ上にエア吹出孔から成る空気軸受
１０２を介してサブ移動テーブル１０３Ａ，１０３Ｂを
ＸＹ方向にスライド自在に載置して構成される移動テー
ブル装置１００Ａ，１００Ｂを、ＸＹ方向に直交させて
上下２段組み合わせたものが知られている。このもの
は、移動テーブル１０１Ａ，１０１Ｂやサブ移動テーブ
ル１０３Ａ，１０３Ｂを、モータＭＸ，ＭＹに駆動され
るボールねじ１０６やリニヤモータ１０７によりスライ
ドさせるようになっている。
【０００３】２０はサブ移動テーブル１０３Ｂに支持さ
れたワイヤボンダ、２１はその駆動部、２２はこの駆動
部２１から延出するホーン、２３はホーン２２の先端部
に保持されたキャピラリツール、２４はキャピラリツー
ル２３に挿通されたワイヤである。このものは、モータ
Ｍやリニヤモータ１０７を駆動してワイヤボンダ２０を
ＸＹ方向に移動させながら、半導体チップ２６の電極と
基板２５の電極を、ワイヤ２４により接続する。
れたワイヤボンダ、２１はその駆動部、２２はこの駆動
部２１から延出するホーン、２３はホーン２２の先端部
に保持されたキャピラリツール、２４はキャピラリツー
ル２３に挿通されたワイヤである。このものは、モータ
Ｍやリニヤモータ１０７を駆動してワイヤボンダ２０を
ＸＹ方向に移動させながら、半導体チップ２６の電極と
基板２５の電極を、ワイヤ２４により接続する。
【０００４】このＸＹテーブル装置１００は、サブ移動
テーブル１０３Ａがスライドする際に横方向にふらつか
ないように、移動テーブル１０１Ｂの両側部にガイド部
１０４を一体的に形成し、且つサブ移動テーブル１０３
Ａの両側部には、このガイド部１０４に嵌合する被ガイ
ド部１０３ａを形成している。
テーブル１０３Ａがスライドする際に横方向にふらつか
ないように、移動テーブル１０１Ｂの両側部にガイド部
１０４を一体的に形成し、且つサブ移動テーブル１０３
Ａの両側部には、このガイド部１０４に嵌合する被ガイ
ド部１０３ａを形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】サブ移動テーブル１０
３Ａのふらつきを確実に阻止するために、上記ガイド部
１０４や被ガイド部１０３ａは例えばステンレス鋼など
の重量のある素材にて強固に形成されている。このため
装置全体が重量化し、モータＭＸ，ＭＹの負荷はきわめ
て大きくなり、サブ移動テーブル１０３Ａ，１０３Ｂが
高速度でスライドできないことから、ワイヤボンディン
グの作業能率があがらず、また移動慣性も大きいことか
らサブ移動テーブル１０３Ａ，１０３Ｂの停止位置精度
も悪く、ボンディング不良を多発しやすい問題点があっ
た。
３Ａのふらつきを確実に阻止するために、上記ガイド部
１０４や被ガイド部１０３ａは例えばステンレス鋼など
の重量のある素材にて強固に形成されている。このため
装置全体が重量化し、モータＭＸ，ＭＹの負荷はきわめ
て大きくなり、サブ移動テーブル１０３Ａ，１０３Ｂが
高速度でスライドできないことから、ワイヤボンディン
グの作業能率があがらず、また移動慣性も大きいことか
らサブ移動テーブル１０３Ａ，１０３Ｂの停止位置精度
も悪く、ボンディング不良を多発しやすい問題点があっ
た。
【０００６】したがって本発明は、装置全体を軽量化し
て、ボンダの移動速度の高速化と、停止位置精度の向上
を図れるＸＹテーブル装置を提供することを目的とす
る。
て、ボンダの移動速度の高速化と、停止位置精度の向上
を図れるＸＹテーブル装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ベ
ース部材と、このベース部材をＸＹ方向に移動させるＸ
Ｙ方向移動装置と、このベース部材上に空気軸受を介し
てスライド自在に載置されてボンダを支持する移動テー
ブルと、この移動テーブルの周囲に設けられて、この移
動テーブルをＸＹ方向に移動させるリニヤモータとを構
成し、上記ベース部材とこの移動テーブルとをＸＹ方向
に屈曲自在なばね材により結合したものである。
ース部材と、このベース部材をＸＹ方向に移動させるＸ
Ｙ方向移動装置と、このベース部材上に空気軸受を介し
てスライド自在に載置されてボンダを支持する移動テー
ブルと、この移動テーブルの周囲に設けられて、この移
動テーブルをＸＹ方向に移動させるリニヤモータとを構
成し、上記ベース部材とこの移動テーブルとをＸＹ方向
に屈曲自在なばね材により結合したものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、移動テーブルのＸＹ方向へ
のスライドは、ばね材が屈曲することにより許容され、
また移動テーブルの過度の浮き上りによるエア圧のばら
つきはばね材により阻止される。しかも移動テーブルは
その周囲に設けられたリニヤモータによりＸＹ方向にス
ライドするので、移動テーブルは横方向にふらつきにく
く、上記従来装置のガイド部１０４や被ガイド部１０３
ａを不要にし、装置の軽量化を図れる。したがって駆動
手段であるリニヤモータの負荷は小さくなり、サブ移動
テーブルに支持されたワイヤボンダなどのボンダの移動
速度を高速化でき、且つ移動慣性も小さくなって停止位
置精度も向上できる。
のスライドは、ばね材が屈曲することにより許容され、
また移動テーブルの過度の浮き上りによるエア圧のばら
つきはばね材により阻止される。しかも移動テーブルは
その周囲に設けられたリニヤモータによりＸＹ方向にス
ライドするので、移動テーブルは横方向にふらつきにく
く、上記従来装置のガイド部１０４や被ガイド部１０３
ａを不要にし、装置の軽量化を図れる。したがって駆動
手段であるリニヤモータの負荷は小さくなり、サブ移動
テーブルに支持されたワイヤボンダなどのボンダの移動
速度を高速化でき、且つ移動慣性も小さくなって停止位
置精度も向上できる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１はＸＹテーブル装置の斜視図である。
１はベース部材であり、その中央部には、凹入部２が形
成されている。このベース部材１は、ＸＹ方向に移動自
在なＸＹ方向移動装置３０上に載置されている。３０ａ
はＸテーブル、３０ｂはＹテーブル、ＭＸはＸ方向モー
タ、ＭＹはＹ方向モータであり、モータＭＸ、ＭＹを駆
動すると、ボールねじ（図示せず）が回転し、ベース部
材１はＸＹ方向に移動する。ボールねじから成るＸＹ方
向移動装置３０は、ワイヤボンダ２０などの目的物を大
ストローク移動させるのに適している。
１はベース部材であり、その中央部には、凹入部２が形
成されている。このベース部材１は、ＸＹ方向に移動自
在なＸＹ方向移動装置３０上に載置されている。３０ａ
はＸテーブル、３０ｂはＹテーブル、ＭＸはＸ方向モー
タ、ＭＹはＹ方向モータであり、モータＭＸ、ＭＹを駆
動すると、ボールねじ（図示せず）が回転し、ベース部
材１はＸＹ方向に移動する。ボールねじから成るＸＹ方
向移動装置３０は、ワイヤボンダ２０などの目的物を大
ストローク移動させるのに適している。
【００１１】３は屈曲自在なばね材としての線ばねであ
って、凹入部２の中心位置に立設されている（図３も参
照）。この線ばね３は、上端部が上記ベース部材１の上
面より若干突出する長さを有している。５はベース部材
１上にスライド自在に載置された移動テーブルであっ
て、この移動テーブル５の裏面の中心部には、線ばね３
の上端部が結合されており、この線ばね３は移動テーブ
ル５がＸＹ方向に短ストローク移動するのを許容する。
また、線ばね３は、ねじれることにより、移動テーブル
５がθ方向に回転するのも許容する。
って、凹入部２の中心位置に立設されている（図３も参
照）。この線ばね３は、上端部が上記ベース部材１の上
面より若干突出する長さを有している。５はベース部材
１上にスライド自在に載置された移動テーブルであっ
て、この移動テーブル５の裏面の中心部には、線ばね３
の上端部が結合されており、この線ばね３は移動テーブ
ル５がＸＹ方向に短ストローク移動するのを許容する。
また、線ばね３は、ねじれることにより、移動テーブル
５がθ方向に回転するのも許容する。
【００１２】図１において、２０はワイヤボンダであっ
て、移動テーブル５上に設けられた駆動ボックス２１、
この駆動ボックス２１から突出するホーン２２、ホーン
２２の先端部に保持されたキャピラリツールやウエッジ
ツールのようなボンディングツール２３から構成されて
いる。２４はボンディングツール２３に挿通されたワイ
ヤである。
て、移動テーブル５上に設けられた駆動ボックス２１、
この駆動ボックス２１から突出するホーン２２、ホーン
２２の先端部に保持されたキャピラリツールやウエッジ
ツールのようなボンディングツール２３から構成されて
いる。２４はボンディングツール２３に挿通されたワイ
ヤである。
【００１３】図３において、６は空気軸受を構成するエ
ア吹出孔であって、ベース部材１に形成されている。各
エア吹出孔６からエアが吹き出すことにより、移動テー
ブル５はベース部材１上にスライド自在にわずかに浮上
する。この場合、エア圧により移動テーブル５が過度に
浮上してがたつくのは、線ばね３により阻止される。
ア吹出孔であって、ベース部材１に形成されている。各
エア吹出孔６からエアが吹き出すことにより、移動テー
ブル５はベース部材１上にスライド自在にわずかに浮上
する。この場合、エア圧により移動テーブル５が過度に
浮上してがたつくのは、線ばね３により阻止される。
【００１４】図１及び図２において、７は枠部であっ
て、移動テーブル５はこの枠部７の内部に配設されてい
る。８はマグネットであって、移動テーブル５の側面の
両側部に各々取り付けられている。９はコイルであっ
て、枠部７の各内側面の上記マグネット８との対向位置
に各々配設されている。このマグネット８とコイル９
は、移動テーブル５をＸＹθ方向に移動させる駆動手段
としてのリニヤモータを構成しており、このコイル９に
電流を流すと、移動テーブル５は磁気力によりＸＹ方向
へ微小量移動する。このように移動テーブル５の移動手
段を構成することにより、上記従来装置のような重量の
あるガイド部１０４や被ガイド部１０３ａを不要にし、
装置を軽量化して、移動テーブル５の移動速度の高速化
と、停止位置精度の向上を可能にしている。
て、移動テーブル５はこの枠部７の内部に配設されてい
る。８はマグネットであって、移動テーブル５の側面の
両側部に各々取り付けられている。９はコイルであっ
て、枠部７の各内側面の上記マグネット８との対向位置
に各々配設されている。このマグネット８とコイル９
は、移動テーブル５をＸＹθ方向に移動させる駆動手段
としてのリニヤモータを構成しており、このコイル９に
電流を流すと、移動テーブル５は磁気力によりＸＹ方向
へ微小量移動する。このように移動テーブル５の移動手
段を構成することにより、上記従来装置のような重量の
あるガイド部１０４や被ガイド部１０３ａを不要にし、
装置を軽量化して、移動テーブル５の移動速度の高速化
と、停止位置精度の向上を可能にしている。
【００１５】図１において、１０は移動テーブル５の位
置検出用のマークであって、ベース部材１の対角線上の
角部に２個形成されている。１１はカメラであって、移
動テーブル５の各マーク１０側の角部に配設されてい
る。各カメラ１１により、それぞれの対応するマーク１
０を観察することにより、移動テーブル５の位置を検出
する。
置検出用のマークであって、ベース部材１の対角線上の
角部に２個形成されている。１１はカメラであって、移
動テーブル５の各マーク１０側の角部に配設されてい
る。各カメラ１１により、それぞれの対応するマーク１
０を観察することにより、移動テーブル５の位置を検出
する。
【００１６】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作を説明する。図２において、ワイヤボンダ２０を原
点位置（図２実線位置）から作業位置（同鎖線位置）へ
大ストローク移動させるのはＸＹ方向移動装置３０を駆
動することにより行う。また、作業位置で、基板２５と
チップ２６をワイヤ２４で接続するために、ワイヤボン
ダ２０をＸＹ方向に高速度で短ストローク繰り返し移動
させるのは、リニヤモータ８，９を駆動して移動テーブ
ル５をＸＹ方向にわずかにスライドさせることにより行
う。
動作を説明する。図２において、ワイヤボンダ２０を原
点位置（図２実線位置）から作業位置（同鎖線位置）へ
大ストローク移動させるのはＸＹ方向移動装置３０を駆
動することにより行う。また、作業位置で、基板２５と
チップ２６をワイヤ２４で接続するために、ワイヤボン
ダ２０をＸＹ方向に高速度で短ストローク繰り返し移動
させるのは、リニヤモータ８，９を駆動して移動テーブ
ル５をＸＹ方向にわずかにスライドさせることにより行
う。
【００１７】この移動テーブル５は、エア圧によりわず
かに浮上している状態でコイル９に通電することにより
短ストローク移動するが、この短ストロークの移動は線
ばね３が屈曲することにより許容される（図３鎖線参
照）。また、エア圧により、移動テーブル５が過度に浮
上してがたつくのは、線ばね３により阻止され、したが
って移動テーブル５を所望方向にがたつきなく移動させ
ることができ、その停止位置精度もきわめて良好とな
る。なおこの場合、線ばね３の屈曲量には限界があり、
したがって大ストロークの移動はＸＹ方向移動装置３０
により行い、作業位置における短ストロークの高速移動
は、リニヤモータ８，９により行なう。
かに浮上している状態でコイル９に通電することにより
短ストローク移動するが、この短ストロークの移動は線
ばね３が屈曲することにより許容される（図３鎖線参
照）。また、エア圧により、移動テーブル５が過度に浮
上してがたつくのは、線ばね３により阻止され、したが
って移動テーブル５を所望方向にがたつきなく移動させ
ることができ、その停止位置精度もきわめて良好とな
る。なおこの場合、線ばね３の屈曲量には限界があり、
したがって大ストロークの移動はＸＹ方向移動装置３０
により行い、作業位置における短ストロークの高速移動
は、リニヤモータ８，９により行なう。
【００１８】以上のように本装置によれば、ワイヤボン
ダ２０を繰り返しＸＹ方向に短ストローク高速移動させ
ながら、精度よくワイヤボンディングを行うことができ
る。
ダ２０を繰り返しＸＹ方向に短ストローク高速移動させ
ながら、精度よくワイヤボンディングを行うことができ
る。
【００１９】ワイヤボンディングは、作業位置において
ワイヤボンダ２０をＸＹ方向に短ストローク移動させな
がら、きわめて多数回繰り返し行うものであり、したが
ってボンダ２０の移動速度の高速化と、高度の停止位置
精度が要求される。而して本装置は、装置全体が軽量化
されており、リニヤモータ８，９の負荷は著しく軽減さ
れることから、移動テーブル５の高速移動が可能とな
り、また横方向のふらつきや不要な浮上も阻止され、且
つ、ボンダ２０の停止位置精度も著しく向上する。
ワイヤボンダ２０をＸＹ方向に短ストローク移動させな
がら、きわめて多数回繰り返し行うものであり、したが
ってボンダ２０の移動速度の高速化と、高度の停止位置
精度が要求される。而して本装置は、装置全体が軽量化
されており、リニヤモータ８，９の負荷は著しく軽減さ
れることから、移動テーブル５の高速移動が可能とな
り、また横方向のふらつきや不要な浮上も阻止され、且
つ、ボンダ２０の停止位置精度も著しく向上する。
【００２０】なお、本発明に係るＸＹテーブル装置は、
ワイヤボンダに限らず、例えばフィルムキャリヤのリー
ドとチップの電極をボンディングするインナーリードボ
ンダ、フリップチップの電極にワイヤによりバンプを形
成するバンプ形成用ボンダ等にも適用できる。
ワイヤボンダに限らず、例えばフィルムキャリヤのリー
ドとチップの電極をボンディングするインナーリードボ
ンダ、フリップチップの電極にワイヤによりバンプを形
成するバンプ形成用ボンダ等にも適用できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ベース部
材と、このベース部材上に空気軸受を介してスライド自
在に載置されてボンダを支持する移動テーブルと、この
移動テーブルの周囲に設けられて、この移動テーブルを
ＸＹ方向に移動させるリニヤモータとから成り、上記ベ
ース部材とこの移動テーブルとをＸＹ方向に屈曲自在な
ばね材により結合してＸＹテーブル装置を構成している
ので、装置を軽量化して、移動テーブルを高速高精度で
移動させながらワイヤボンディングなどを行うことがで
きる。しかもエア圧のばらつきによる移動テーブルのふ
らつきを防止し、移動テーブルを所望方向に安定移動さ
せることができ、殊にワイヤボンディングやインナーリ
ードボンディングのように、短ストロークを高速高精度
で多数回繰り返し移動させる必要のあるＸＹテーブル装
置としてきわめて有利である。
材と、このベース部材上に空気軸受を介してスライド自
在に載置されてボンダを支持する移動テーブルと、この
移動テーブルの周囲に設けられて、この移動テーブルを
ＸＹ方向に移動させるリニヤモータとから成り、上記ベ
ース部材とこの移動テーブルとをＸＹ方向に屈曲自在な
ばね材により結合してＸＹテーブル装置を構成している
ので、装置を軽量化して、移動テーブルを高速高精度で
移動させながらワイヤボンディングなどを行うことがで
きる。しかもエア圧のばらつきによる移動テーブルのふ
らつきを防止し、移動テーブルを所望方向に安定移動さ
せることができ、殊にワイヤボンディングやインナーリ
ードボンディングのように、短ストロークを高速高精度
で多数回繰り返し移動させる必要のあるＸＹテーブル装
置としてきわめて有利である。
【図１】本発明に係るボンダのＸＹテーブル装置の斜視
図
図
【図２】同装置の平面図
【図３】同装置の要部断面図
【図４】従来手段に係るボンダのＸＹテーブル装置の斜
視図
視図
１ ベース部材 ３ ばね材 ５ 移動テーブル ６ 空気軸受 ８ マグネット（リニヤモータ） ９ コイル（リニヤモータ） ２０ ボンダ ３０ ＸＹ方向移動装置
Claims (1)
- 【請求項１】ベース部材と、このベース部材をＸＹ方向
に移動させるＸＹ方向移動装置と、このベース部材上に
空気軸受を介してスライド自在に載置されてボンダを支
持する移動テーブルと、この移動テーブルの周囲に設け
られて、この移動テーブルをＸＹ方向に移動させるリニ
ヤモータとから成り、上記ベース部材とこの移動テーブ
ルとをＸＹ方向に屈曲自在なばね材により結合したこと
を特徴とする移動テーブル装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232833A JPH0574841A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ボンダのｘｙテーブル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232833A JPH0574841A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ボンダのｘｙテーブル装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574841A true JPH0574841A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16945506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3232833A Pending JPH0574841A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ボンダのｘｙテーブル装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574841A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5813590A (en) * | 1995-12-18 | 1998-09-29 | Micron Technology, Inc. | Extended travel wire bonding machine |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP3232833A patent/JPH0574841A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5813590A (en) * | 1995-12-18 | 1998-09-29 | Micron Technology, Inc. | Extended travel wire bonding machine |
| US6196445B1 (en) | 1995-12-18 | 2001-03-06 | Micron Technology, Inc. | Method for positioning the bond head in a wire bonding machine |
| US6253991B1 (en) | 1995-12-18 | 2001-07-03 | Micron Technology, Inc. | Extended travel wire bonding machine |
| US6253990B1 (en) * | 1995-12-18 | 2001-07-03 | Micron Technology, Inc. | Method for positioning the bond head in a wire bonding machine |
| US6276594B1 (en) * | 1995-12-18 | 2001-08-21 | Micron Technology, Inc. | Method for positioning the bond head in a wire bonding machine |
| US6321970B1 (en) * | 1995-12-18 | 2001-11-27 | Micron Technology, Inc. | Wire bonding machine |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR19990029525A (ko) | 접합체를 기판에 적용시키기 위한 반도체 실장기 | |
| KR100722583B1 (ko) | 본드헤드를 포함하는 와이어 본더 | |
| CN1994035A (zh) | 焊线机的焊接头连杆组件 | |
| JP4018057B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| US8256658B2 (en) | Wire bonding apparatus comprising rotary positioning stage | |
| JPH0574841A (ja) | ボンダのｘｙテーブル装置 | |
| JPH11511319A (ja) | 単一平面内において直交運動を行わせるためのモーターシステム | |
| US6863206B2 (en) | Bonding apparatus | |
| JP2004349697A (ja) | 半導体の実装装置 | |
| JPH0574840A (ja) | ボンダのｘｙテーブル装置 | |
| CN212848350U (zh) | 一种固晶焊头机构及其系统 | |
| JP2005129673A (ja) | ボンディング装置 | |
| US6170640B1 (en) | Carrying system and carrying method | |
| JP4316122B2 (ja) | Ｉｃチップ規正装置 | |
| JPH10303241A (ja) | ワイヤボンダー | |
| JP3400735B2 (ja) | 傾き調整装置およびボンディング装置 | |
| KR100214076B1 (ko) | 와이어 본더의 수평이동 테이블장치 | |
| JP3021949B2 (ja) | ボンダの空気軸受装置 | |
| JP7146525B2 (ja) | ステージ装置およびボンディング装置 | |
| US20250022727A1 (en) | Die bonder having a rotary bond arm actuator | |
| JP4010186B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP2932788B2 (ja) | リニアモータ装置 | |
| JPH11138371A (ja) | Ｘ−ｙテーブル | |
| JP2001284390A (ja) | ボンディング装置用ボンドステージ駆動装置 | |
| JP3504204B2 (ja) | 半導体チップ移送ヘッド |