JPH0574893A - Ｉｃソケツト - Google Patents
ＩｃソケツトInfo
- Publication number
- JPH0574893A JPH0574893A JP3234552A JP23455291A JPH0574893A JP H0574893 A JPH0574893 A JP H0574893A JP 3234552 A JP3234552 A JP 3234552A JP 23455291 A JP23455291 A JP 23455291A JP H0574893 A JPH0574893 A JP H0574893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- socket
- board
- contact section
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣの電気的検査を行うＩＣソケットにおい
て、ＩＣリードとの安定した電気的接続が得られ、かつ
絶縁性仕切板が不要でＩＣの多ピン狭ピッチ化に十分に
対応することができるようにする。 【構成】 ソケット基盤１の主面中央部に、絶縁性ベー
スフィルムの上に銅箔をエッチングして所要の導体回路
を形成し、さらにその上に電気的接触部１９を除いてカ
バーレイを設けた構造のＦＰＣ板１４が、クッション層
１５を介して弾性的に載置されている。そして、このよ
うなＦＰＣ板１４の上に、ＩＣ７がＩＣ案内部材８によ
り位置決めされ、ＩＣリード１０が電気的接触部１９に
接触するように搭載されており、押さえカバー５により
ソケット基盤１の主面が閉合されたとき、内装押さえカ
バー６のＩＣリード押さえ部９が、ＩＣリード１０と電
気的接触部１９との当接部を上から押圧することによ
り、所望の電気的接続が得られるように構成されてい
る。
て、ＩＣリードとの安定した電気的接続が得られ、かつ
絶縁性仕切板が不要でＩＣの多ピン狭ピッチ化に十分に
対応することができるようにする。 【構成】 ソケット基盤１の主面中央部に、絶縁性ベー
スフィルムの上に銅箔をエッチングして所要の導体回路
を形成し、さらにその上に電気的接触部１９を除いてカ
バーレイを設けた構造のＦＰＣ板１４が、クッション層
１５を介して弾性的に載置されている。そして、このよ
うなＦＰＣ板１４の上に、ＩＣ７がＩＣ案内部材８によ
り位置決めされ、ＩＣリード１０が電気的接触部１９に
接触するように搭載されており、押さえカバー５により
ソケット基盤１の主面が閉合されたとき、内装押さえカ
バー６のＩＣリード押さえ部９が、ＩＣリード１０と電
気的接触部１９との当接部を上から押圧することによ
り、所望の電気的接続が得られるように構成されてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣの多ピン狭ピッチ
化に対応するためのＩＣソケットに関する。
化に対応するためのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣパッケージのようなＩＣの検
査工程では、ＩＣソケットを媒体として電気的検査が行
われている。
査工程では、ＩＣソケットを媒体として電気的検査が行
われている。
【０００３】従来のＩＣソケットにおいては、図８に示
すように、絶縁性のソケット基盤１の主面の所定の位置
に、金属製の接点ピン２群がそれぞれ先端部を中央部に
向けて配設されており、これらの接点ピン２の円弧状ば
ね部３の弾性を利用して、ＩＣのリードとの安定的な電
気的接触を得ている。またこれらの接点ピン２の間に
は、ピン相互の接触を防止するために、絶縁性の仕切板
（図示を省略。）がソケット基盤１に連接して挿設され
ている。さらに、図９および図１０にそれぞれ示すよう
に、ソケット基盤１の主面の片側端部には軸棒６が取着
されており、この軸棒４には、ソケット基盤１の主面を
閉合する機能を有する押さえカバー５と内装押さえカバ
ー６とが、それぞれ主面に対して垂直な遊間部を有する
軸受け部を介して回動可能に軸着されている。そして、
ＩＣ７がＩＣ案内部材８により位置決めされてソケット
基盤１の所定の位置に配置され、かつ押さえカバー５に
よりソケット基盤１の主面が閉合されたとき、内装押さ
えカバー６の内側主面に設けられたＩＣリード押さえ部
９が、接点ピン２の弾性的先端部とＩＣリード１０との
接触部を上から押圧し、これにより所望の電気的接続が
なされるように構成されている。なお、図中符号１１お
よび１２は、それぞれソケット基盤１と押さえカバー５
との間の閉合状態を保持するためのロックレバーおよび
ロックレバー押えを示す。また、符号１３はコイル状ス
プリングを示す。
すように、絶縁性のソケット基盤１の主面の所定の位置
に、金属製の接点ピン２群がそれぞれ先端部を中央部に
向けて配設されており、これらの接点ピン２の円弧状ば
ね部３の弾性を利用して、ＩＣのリードとの安定的な電
気的接触を得ている。またこれらの接点ピン２の間に
は、ピン相互の接触を防止するために、絶縁性の仕切板
（図示を省略。）がソケット基盤１に連接して挿設され
ている。さらに、図９および図１０にそれぞれ示すよう
に、ソケット基盤１の主面の片側端部には軸棒６が取着
されており、この軸棒４には、ソケット基盤１の主面を
閉合する機能を有する押さえカバー５と内装押さえカバ
ー６とが、それぞれ主面に対して垂直な遊間部を有する
軸受け部を介して回動可能に軸着されている。そして、
ＩＣ７がＩＣ案内部材８により位置決めされてソケット
基盤１の所定の位置に配置され、かつ押さえカバー５に
よりソケット基盤１の主面が閉合されたとき、内装押さ
えカバー６の内側主面に設けられたＩＣリード押さえ部
９が、接点ピン２の弾性的先端部とＩＣリード１０との
接触部を上から押圧し、これにより所望の電気的接続が
なされるように構成されている。なお、図中符号１１お
よび１２は、それぞれソケット基盤１と押さえカバー５
との間の閉合状態を保持するためのロックレバーおよび
ロックレバー押えを示す。また、符号１３はコイル状ス
プリングを示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに金属製の接点ピン２を用いてＩＣリード１０との電
気的接続を行うように構成されたＩＣソケットにおいて
は、接点ピン２間にそれぞれ絶縁性の仕切板を設ける必
要があるが、最近のＩＣリード１０の狭ピッチ化に対応
して、これら絶縁性仕切板や接点ピン２自体の厚さを薄
くする必要がある。そして接点ピン２の厚さを薄くする
と、ばね部３の弾性が弱くなりＩＣリード１０との安定
的な電気的接触を得ることができず、仕切板の厚さを薄
くすると、薄肉仕切板の成形が難しいばかりでなく接点
ピン２間の絶縁性が低下するという問題があった。さら
に、ＩＣの多ピン狭ピッチ化により、接点ピン２の装着
作業が複雑になり生産性が低下しコストが高くつくとい
う問題があった。
うに金属製の接点ピン２を用いてＩＣリード１０との電
気的接続を行うように構成されたＩＣソケットにおいて
は、接点ピン２間にそれぞれ絶縁性の仕切板を設ける必
要があるが、最近のＩＣリード１０の狭ピッチ化に対応
して、これら絶縁性仕切板や接点ピン２自体の厚さを薄
くする必要がある。そして接点ピン２の厚さを薄くする
と、ばね部３の弾性が弱くなりＩＣリード１０との安定
的な電気的接触を得ることができず、仕切板の厚さを薄
くすると、薄肉仕切板の成形が難しいばかりでなく接点
ピン２間の絶縁性が低下するという問題があった。さら
に、ＩＣの多ピン狭ピッチ化により、接点ピン２の装着
作業が複雑になり生産性が低下しコストが高くつくとい
う問題があった。
【０００５】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、ＩＣリードとの安定した電気的接続が得
られ、かつ絶縁性仕切板が不要でＩＣの多ピン狭ピッチ
化に十分に対応することができ、生産性が高くて安価な
ＩＣソケットを提供することを目的とする。
されたもので、ＩＣリードとの安定した電気的接続が得
られ、かつ絶縁性仕切板が不要でＩＣの多ピン狭ピッチ
化に十分に対応することができ、生産性が高くて安価な
ＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、絶縁性のベースフィルムの上に導体回路を形成し、
その上に所要の電気的接触部を除いて絶縁保護層を被覆
してなるフレキシブルプリント回路板を、絶縁性のソケ
ット基盤の上に載置し、前記ソケット基盤に設けられた
ＩＣ案内部材により位置決め搭載されたＩＣのリード
を、前記フレキシブルプリント回路板の電気的接触部に
押圧し接続するように構成してなることを特徴とする。
は、絶縁性のベースフィルムの上に導体回路を形成し、
その上に所要の電気的接触部を除いて絶縁保護層を被覆
してなるフレキシブルプリント回路板を、絶縁性のソケ
ット基盤の上に載置し、前記ソケット基盤に設けられた
ＩＣ案内部材により位置決め搭載されたＩＣのリード
を、前記フレキシブルプリント回路板の電気的接触部に
押圧し接続するように構成してなることを特徴とする。
【０００７】本発明においてフレキシブルプリント回路
板（以下、ＦＰＣ板と示す。）としては、例えば以下に
示す構造のものを使用することができる。すなわち、絶
縁性のベースフィルムの上に貼着された銅箔をエッチン
グする等の方法で所要の導体回路（導線）を形成し、さ
らにその上にＩＣリード等の電気的接触部を除いて、絶
縁保護フィルムを接着剤により接着してなるＦＰＣ板を
使用することができる。このＦＰＣ板は、整面、銅箔上
へのスクリーン印刷、銅箔エッチング、レジスト剥離、
絶縁保護フィルム不要部の除去、および銅箔露出部の表
面処理という工程で製造され、銅箔露出部がＩＣリード
との電気的接触部として用いられる。なお、銅箔露出部
の表面処理としては、通常防錆処理、半田めっき処理、
金めっき処理等が行われる。
板（以下、ＦＰＣ板と示す。）としては、例えば以下に
示す構造のものを使用することができる。すなわち、絶
縁性のベースフィルムの上に貼着された銅箔をエッチン
グする等の方法で所要の導体回路（導線）を形成し、さ
らにその上にＩＣリード等の電気的接触部を除いて、絶
縁保護フィルムを接着剤により接着してなるＦＰＣ板を
使用することができる。このＦＰＣ板は、整面、銅箔上
へのスクリーン印刷、銅箔エッチング、レジスト剥離、
絶縁保護フィルム不要部の除去、および銅箔露出部の表
面処理という工程で製造され、銅箔露出部がＩＣリード
との電気的接触部として用いられる。なお、銅箔露出部
の表面処理としては、通常防錆処理、半田めっき処理、
金めっき処理等が行われる。
【０００８】
【作用】本発明のＩＣソケットにおいては、ＦＰＣ板の
導体回路の一部がＩＣリードとの電気的接触部となって
いる。すなわち、絶縁性のベースフィルムの上に形成さ
れた導体回路（銅箔）のうちで絶縁保護層により覆われ
ずに露出した部分に電気的接触部が形成され、これらの
電気的接触部がＩＣリードと電気的に接続されるように
構成されている。したがって、隣接した導体回路間の絶
縁が確実に行われており、絶縁性の仕切板がなくても各
電気的接触部がショートすることがなく、安定した電気
的接続が得られる。しかも、導体回路は銅箔の不要な部
分を取り除くエッチングにより形成されているので、導
線の太さおよび間隔を任意に設定することができ、ＩＣ
リードの狭ピッチ化に対応することができる。さらに、
このようなＦＰＣ板の下にクッション層を設けることに
より、ＦＰＣ板の電気的接触部とＩＣリードとの間のよ
り安定的な電気的接続を得ることができる。
導体回路の一部がＩＣリードとの電気的接触部となって
いる。すなわち、絶縁性のベースフィルムの上に形成さ
れた導体回路（銅箔）のうちで絶縁保護層により覆われ
ずに露出した部分に電気的接触部が形成され、これらの
電気的接触部がＩＣリードと電気的に接続されるように
構成されている。したがって、隣接した導体回路間の絶
縁が確実に行われており、絶縁性の仕切板がなくても各
電気的接触部がショートすることがなく、安定した電気
的接続が得られる。しかも、導体回路は銅箔の不要な部
分を取り除くエッチングにより形成されているので、導
線の太さおよび間隔を任意に設定することができ、ＩＣ
リードの狭ピッチ化に対応することができる。さらに、
このようなＦＰＣ板の下にクッション層を設けることに
より、ＦＰＣ板の電気的接触部とＩＣリードとの間のよ
り安定的な電気的接続を得ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１０】図１および図２は、それぞれ本発明のＩＣ
ソケットの一実施例を展開して示す平面図および側断面
図であり、図３および図４は、それぞれ実施例の要部を
拡大して示す平面図および断面図である。これらの図に
おいて、図９および図１０と同じ構成をなす部分には同
じ符号を付して説明を省略する。
ソケットの一実施例を展開して示す平面図および側断面
図であり、図３および図４は、それぞれ実施例の要部を
拡大して示す平面図および断面図である。これらの図に
おいて、図９および図１０と同じ構成をなす部分には同
じ符号を付して説明を省略する。
【００１１】実施例においては、絶縁性のソケット基盤
１の主面中央部に、以下に示す構造のＦＰＣ板１４がシ
リコーンゴム等からなるクッション層１５を介して弾性
的に載置されている。すなわち、図５に断面的に示すよ
うに、絶縁性のベースフィルム１６の上に接着剤１７を
介して銅箔１８を貼り合わせ、この銅箔１８をエッチン
グして所要の導体回路を形成し、さらにその上に所要の
電気的接触部１９を除いて、絶縁保護フィルム２０を接
着剤１７により貼着することによりカバーレイ２１を設
けた構造のＦＰＣ板１４が、カバーレイ２１を上にして
配置されている。そして、このようなＦＰＣ板１４の上
には、ＩＣパッケージのようなＩＣ７がＩＣ案内部材８
により位置決めされ、ＩＣリード１０の端部が対応する
電気的接触部１９に接触するように搭載されており、押
さえカバー５によりソケット基盤１の主面が閉合された
とき、内装押さえカバー６の内側主面に設けられたＩＣ
リード押さえ部９が、前記したＩＣリード１０と電気的
接触部１９との当接部を上から押圧することにより、所
望の電気的接続が得られるように構成されている。
１の主面中央部に、以下に示す構造のＦＰＣ板１４がシ
リコーンゴム等からなるクッション層１５を介して弾性
的に載置されている。すなわち、図５に断面的に示すよ
うに、絶縁性のベースフィルム１６の上に接着剤１７を
介して銅箔１８を貼り合わせ、この銅箔１８をエッチン
グして所要の導体回路を形成し、さらにその上に所要の
電気的接触部１９を除いて、絶縁保護フィルム２０を接
着剤１７により貼着することによりカバーレイ２１を設
けた構造のＦＰＣ板１４が、カバーレイ２１を上にして
配置されている。そして、このようなＦＰＣ板１４の上
には、ＩＣパッケージのようなＩＣ７がＩＣ案内部材８
により位置決めされ、ＩＣリード１０の端部が対応する
電気的接触部１９に接触するように搭載されており、押
さえカバー５によりソケット基盤１の主面が閉合された
とき、内装押さえカバー６の内側主面に設けられたＩＣ
リード押さえ部９が、前記したＩＣリード１０と電気的
接触部１９との当接部を上から押圧することにより、所
望の電気的接続が得られるように構成されている。
【００１２】このように構成される実施例のＩＣソケッ
トにおいては、ＦＰＣ板１４の絶縁性ベースフィルム１
６の上に導体回路が形成され、この導体回路（銅箔１
８）の一部であるカバーレイ２１から露出した部分が、
ＩＣリード１０との電気的接触部１９となっているの
で、絶縁性の仕切板がなくても各電気的接触部１９がシ
ョートすることがない。また、ＦＰＣ板１４の下にクッ
ション層１５が設けられているので、ＩＣリード１０と
電気的接触部１９とのより安定的な電気的接続を得るこ
とができる。さらに、ＦＰＣ板１４における導体回路は
銅箔１８のエッチングにより形成されているので、ＩＣ
リード１０との電気的接触部１９の太さおよび間隔を任
意に設定することができ、ＩＣ７の多ピン狭ピッチ化に
対応することができる。またさらに、組み立て製造が容
易で生産性が高く、コストが安い。
トにおいては、ＦＰＣ板１４の絶縁性ベースフィルム１
６の上に導体回路が形成され、この導体回路（銅箔１
８）の一部であるカバーレイ２１から露出した部分が、
ＩＣリード１０との電気的接触部１９となっているの
で、絶縁性の仕切板がなくても各電気的接触部１９がシ
ョートすることがない。また、ＦＰＣ板１４の下にクッ
ション層１５が設けられているので、ＩＣリード１０と
電気的接触部１９とのより安定的な電気的接続を得るこ
とができる。さらに、ＦＰＣ板１４における導体回路は
銅箔１８のエッチングにより形成されているので、ＩＣ
リード１０との電気的接触部１９の太さおよび間隔を任
意に設定することができ、ＩＣ７の多ピン狭ピッチ化に
対応することができる。またさらに、組み立て製造が容
易で生産性が高く、コストが安い。
【００１３】さらに、実施例のＩＣソケットでは、ＦＰ
Ｃ板１４の導体回路（銅箔）において、ＩＣリードとの
電気的接触部１９と反対側の端部にもそれぞれ露出部２
２を設け、これらの各部に金めっき処理された金属製の
接続ピン２３を差し込んで半田接合し、かつこれらの接
続ピン２３の他端部をＩＣテスト用ボードの所定の部分
に半田接合等することにより、ＩＣテスト用ボードとの
安定した電気的接続を行うことができる。
Ｃ板１４の導体回路（銅箔）において、ＩＣリードとの
電気的接触部１９と反対側の端部にもそれぞれ露出部２
２を設け、これらの各部に金めっき処理された金属製の
接続ピン２３を差し込んで半田接合し、かつこれらの接
続ピン２３の他端部をＩＣテスト用ボードの所定の部分
に半田接合等することにより、ＩＣテスト用ボードとの
安定した電気的接続を行うことができる。
【００１４】次に、本発明のＩＣソケットの別の実施例
を図６および図７にそれぞれ示す。図６に示す実施例に
おいては、ソケット基盤１の主面から側面に回り込むよ
うにＦＰＣ板１４が張り付けられており、ＩＣリードと
の電気的接触部１９と反対側の導体回路（銅箔）露出部
２２が表面処理されて、ＩＣテスト用ボード２４との電
気的接触部が形成されている。そして、この電気的接触
部をＩＣテスト用ボード２４の所定の部分に半田２５を
介して接合することにより、安定した電気的接続がなさ
れている。また、図７に示す実施例においては、ソケッ
ト基盤１のＩＣテスト用ボード２４と当接する底面の一
部が突出されており、その部分に、ソケット基盤１の貫
通部２６を通して引き出されたＦＰＣ板１４の銅箔露出
部２２が貼着され、ＩＣテスト用ボード２４との安定し
た電気的接続がなされている。これらの実施例において
は、特にＩＣテスト用ボード２４との接続作業が容易で
コストが安くてすむという利点がある。
を図６および図７にそれぞれ示す。図６に示す実施例に
おいては、ソケット基盤１の主面から側面に回り込むよ
うにＦＰＣ板１４が張り付けられており、ＩＣリードと
の電気的接触部１９と反対側の導体回路（銅箔）露出部
２２が表面処理されて、ＩＣテスト用ボード２４との電
気的接触部が形成されている。そして、この電気的接触
部をＩＣテスト用ボード２４の所定の部分に半田２５を
介して接合することにより、安定した電気的接続がなさ
れている。また、図７に示す実施例においては、ソケッ
ト基盤１のＩＣテスト用ボード２４と当接する底面の一
部が突出されており、その部分に、ソケット基盤１の貫
通部２６を通して引き出されたＦＰＣ板１４の銅箔露出
部２２が貼着され、ＩＣテスト用ボード２４との安定し
た電気的接続がなされている。これらの実施例において
は、特にＩＣテスト用ボード２４との接続作業が容易で
コストが安くてすむという利点がある。
【００１５】なお、以上の実施例においては、押さえカ
バー５と内装押さえカバー６によりソケット基盤１の主
面を閉合するように構成された蓋開閉方式のＩＣソケッ
トについて説明したが、本発明はこのようなタイプのも
のに限定されず、キャリア方式のＩＣソケットにおいて
も同様な構造とすることができる。また、クッション層
１５はＦＰＣ板１４の下側に別部品として設けるだけで
なく、ベースフィルム１６自体をクッション層とするこ
ともできる。さらに、使用する部品の材質は特に限定さ
れない。すなわち、特に本発明のＩＣソケットを耐熱性
の用途に使用する場合には、耐熱グレードの高い部品を
使用することにより、容易に耐熱性を高めることができ
る。
バー５と内装押さえカバー６によりソケット基盤１の主
面を閉合するように構成された蓋開閉方式のＩＣソケッ
トについて説明したが、本発明はこのようなタイプのも
のに限定されず、キャリア方式のＩＣソケットにおいて
も同様な構造とすることができる。また、クッション層
１５はＦＰＣ板１４の下側に別部品として設けるだけで
なく、ベースフィルム１６自体をクッション層とするこ
ともできる。さらに、使用する部品の材質は特に限定さ
れない。すなわち、特に本発明のＩＣソケットを耐熱性
の用途に使用する場合には、耐熱グレードの高い部品を
使用することにより、容易に耐熱性を高めることができ
る。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明したように本発明に係るＩＣ
ソケットにおいては、ＦＰＣ板を用いてＩＣリードおよ
びＩＣテスト用ボードとの安定的な電気的接続を得てい
るので、組み立て作業が容易で生産性が高くコストがか
からない。また、ＩＣリードとの電気的接触部が、プリ
ント回路板製造の際の銅箔のエッチング工程を利用して
形成されているので、電気的接触部１９の太さおよび間
隔を極めて狭くすることができ、ＩＣの多ピン狭ピッチ
化に十分に対応することができる。
ソケットにおいては、ＦＰＣ板を用いてＩＣリードおよ
びＩＣテスト用ボードとの安定的な電気的接続を得てい
るので、組み立て作業が容易で生産性が高くコストがか
からない。また、ＩＣリードとの電気的接触部が、プリ
ント回路板製造の際の銅箔のエッチング工程を利用して
形成されているので、電気的接触部１９の太さおよび間
隔を極めて狭くすることができ、ＩＣの多ピン狭ピッチ
化に十分に対応することができる。
【図１】本発明に係るＩＣソケットの一実施例を展開し
て示す平面図。
て示す平面図。
【図２】同じく実施例を展開して示す側断面図。
【図３】本発明に係るＩＣソケットの一実施例の要部を
拡大して示す平面図。
拡大して示す平面図。
【図４】同じく実施例の要部を拡大して示す断面図。
【図５】実施例に使用するＦＰＣ板の構造を示す断面
図。
図。
【図６】本発明の別の実施例の要部を拡大して示す断面
図。
図。
【図７】本発明のもう一つの実施例の要部を拡大して示
す断面図。
す断面図。
【図８】従来のＩＣソケットの要部を拡大して示す断面
図。
図。
【図９】従来のＩＣソケットの構成例を展開して示す平
面図。
面図。
【図１０】同じく従来のＩＣソケットの構成例を展開し
て示す側断面図。
て示す側断面図。
１………ソケット基盤 ２………接点ピン ３………ばね部 ４………軸棒 ５………押さえカバー ６………内装押さえカバー ７………ＩＣ ８………ＩＣ案内部材 ９………ＩＣリード押さえ部 １０………ＩＣリード １１……ロックレバー １２………ロックレバー押さえ １３………コイル状スプリング １４………ＦＰＣ板 １５………クッション層 １６………ベースフィルム １７………接着剤 １８………銅箔 １９………ＩＣリードとの電気的接触部 ２０………絶縁保護フィルム ２１………カバーレイ ２２………銅箔露出部 ２３………接続ピン ２４………ＩＣテスト用ボード ２５………半田 ２６………貫通部
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性のベースフィルムの上に導体回路
を形成し、その上に所要の電気的接触部を除いて絶縁保
護層を被覆してなるフレキシブルプリント回路板を、絶
縁性のソケット基盤の上に載置し、前記ソケット基盤に
設けられたＩＣ案内部材により位置決め搭載されたＩＣ
のリードを、前記フレキシブルプリント回路板の電気的
接触部に押圧し接続するように構成してなることを特徴
とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234552A JPH0574893A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｉｃソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234552A JPH0574893A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｉｃソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574893A true JPH0574893A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16972813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3234552A Withdrawn JPH0574893A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｉｃソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007305206A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Alps Electric Co Ltd | ハードディスクドライブの試験装置 |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP3234552A patent/JPH0574893A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007305206A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Alps Electric Co Ltd | ハードディスクドライブの試験装置 |
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