JPH0575257A - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0575257A JPH0575257A JP23068891A JP23068891A JPH0575257A JP H0575257 A JPH0575257 A JP H0575257A JP 23068891 A JP23068891 A JP 23068891A JP 23068891 A JP23068891 A JP 23068891A JP H0575257 A JPH0575257 A JP H0575257A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- prepreg
- wiring board
- resin
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 中空の非貫通スルーホールを有する多層プリ
ント配線基板の製造方法に関し、プリント配線基板の間
にプリプレグを挟み加熱圧着して積層する際に、プリプ
レグの溶けた樹脂が予め開けためっきスルーホールに入
り込まないように防止することを目的とする。 【構成】 積層する複数のプリント配線基板１の少なく
とも一方側に貫通した中空のめっきスルーホール1aを予
め形成し、該積層するプリント配線基板１の間に挟むプ
リプレグ２に前記めっきスルーホール1aに対応する孔2a
を開け該孔の内面及び周囲の樹脂を予め熱硬化して熱硬
化樹脂部2a-1を形成し、該プリプレグ２を前記積層する
プリント配線基板１間に挟んで加熱圧着し多層に積層す
るように構成する。
ント配線基板の製造方法に関し、プリント配線基板の間
にプリプレグを挟み加熱圧着して積層する際に、プリプ
レグの溶けた樹脂が予め開けためっきスルーホールに入
り込まないように防止することを目的とする。 【構成】 積層する複数のプリント配線基板１の少なく
とも一方側に貫通した中空のめっきスルーホール1aを予
め形成し、該積層するプリント配線基板１の間に挟むプ
リプレグ２に前記めっきスルーホール1aに対応する孔2a
を開け該孔の内面及び周囲の樹脂を予め熱硬化して熱硬
化樹脂部2a-1を形成し、該プリプレグ２を前記積層する
プリント配線基板１間に挟んで加熱圧着し多層に積層す
るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プレスフィトピンなど
の端子ピンを挿入接続できる中空の非貫通スルーホール
を有する多層プリント配線基板の製造方法に関する。
の端子ピンを挿入接続できる中空の非貫通スルーホール
を有する多層プリント配線基板の製造方法に関する。
【０００２】プリント配線基板の間にプリプレグ(Prepr
eg :ガラスクロスなどの基材に調整された樹脂ワニスを
含浸させ乾燥処理した半硬化状態のシート）を挟んで加
熱圧着し多層プリント配線基板を製造する際に、プリプ
レグの樹脂が溶融軟化してスルーホール内に入り込まな
いようにすることが要望されている。
eg :ガラスクロスなどの基材に調整された樹脂ワニスを
含浸させ乾燥処理した半硬化状態のシート）を挟んで加
熱圧着し多層プリント配線基板を製造する際に、プリプ
レグの樹脂が溶融軟化してスルーホール内に入り込まな
いようにすることが要望されている。
【０００３】
【従来の技術】従来の多層プリント配線基板の製造方法
は、１つの方法として図４の要部側断面図に示すように
多層プリント配線基板11（図は２枚のプリント配線基板
を積層した場合を示す）の中間層12までドリル加工で非
貫通のスルーホール下孔を開けその下孔を銅めっきして
非貫通の銅めっきスルーホール11a を形成する方法、あ
るいは他の方法として図５の要部側断面図に示すように
２枚のプリント配線基板13-1,13-2 に予め、貫通した中
空の銅めっきスルーホール13-1a,13-2a を形成してお
き、その両プリント配線基板13-1,13-2 の間にプリプレ
グ14を挟んで重ね合わせ図示しない積層プレスにより加
熱圧着し積層する方法がある。
は、１つの方法として図４の要部側断面図に示すように
多層プリント配線基板11（図は２枚のプリント配線基板
を積層した場合を示す）の中間層12までドリル加工で非
貫通のスルーホール下孔を開けその下孔を銅めっきして
非貫通の銅めっきスルーホール11a を形成する方法、あ
るいは他の方法として図５の要部側断面図に示すように
２枚のプリント配線基板13-1,13-2 に予め、貫通した中
空の銅めっきスルーホール13-1a,13-2a を形成してお
き、その両プリント配線基板13-1,13-2 の間にプリプレ
グ14を挟んで重ね合わせ図示しない積層プレスにより加
熱圧着し積層する方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記製造方法によれば、前者の方法では多層プリン
ト配線基板の板厚が厚くなってスルーホール下孔が深く
なると、めっき液が奥まで届かず孔内面に均一なめっき
層を形成できず挿入端子ピンとの接続の信頼性を悪くす
る問題があり、後者の方法では加熱圧着時にプリプレグ
の樹脂が溶融軟化して予め形成してあるめっきスルーホ
ールの中に入り込んで奥行きを浅くしてしまうとか、め
っきスルーホールの内面に樹脂が付着することにより挿
入端子ピンとの接続の信頼性を悪くするといった問題が
あった。
うな上記製造方法によれば、前者の方法では多層プリン
ト配線基板の板厚が厚くなってスルーホール下孔が深く
なると、めっき液が奥まで届かず孔内面に均一なめっき
層を形成できず挿入端子ピンとの接続の信頼性を悪くす
る問題があり、後者の方法では加熱圧着時にプリプレグ
の樹脂が溶融軟化して予め形成してあるめっきスルーホ
ールの中に入り込んで奥行きを浅くしてしまうとか、め
っきスルーホールの内面に樹脂が付着することにより挿
入端子ピンとの接続の信頼性を悪くするといった問題が
あった。
【０００５】上記問題点に鑑み、本発明はプリント配線
基板の間にプリプレグを挟み加熱圧着して積層する際
に、プリプレグの溶けた樹脂が予め開けためっきスルー
ホールに入り込まないように防止できる多層プリント配
線基板の製造方法を提供することを目的とする。
基板の間にプリプレグを挟み加熱圧着して積層する際
に、プリプレグの溶けた樹脂が予め開けためっきスルー
ホールに入り込まないように防止できる多層プリント配
線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の多層プリント配線基板の製造方法において
は、積層する複数のプリント配線基板の少なくとも一方
側に貫通した中空のめっきスルーホールを予め形成し、
該積層するプリント配線基板の間に挟むプリプレグに前
記めっきスルーホールに対応する孔を開け該孔の内面及
び周囲の樹脂を予め熱硬化して熱硬化樹脂部を形成し、
該プリプレグを前記積層するプリント配線基板間に挟ん
で加熱圧着し多層に積層するように構成する。
に、本発明の多層プリント配線基板の製造方法において
は、積層する複数のプリント配線基板の少なくとも一方
側に貫通した中空のめっきスルーホールを予め形成し、
該積層するプリント配線基板の間に挟むプリプレグに前
記めっきスルーホールに対応する孔を開け該孔の内面及
び周囲の樹脂を予め熱硬化して熱硬化樹脂部を形成し、
該プリプレグを前記積層するプリント配線基板間に挟ん
で加熱圧着し多層に積層するように構成する。
【０００７】
【作用】積層するプリント配線基板の少なくとも一方側
に貫通した中空のめっきスルーホールを予め形成し、プ
リプレグに該めっきスルーホールに対応する孔を明け該
孔の内面及び周囲の樹脂を予め熱硬化し熱硬化樹脂部を
形成しておくことにより、圧着の際に加熱されたとき、
プリプレグの溶けた樹脂は熱硬化樹脂部に阻止され、め
っきスルーホールの中に入り込むのを防止することがで
きる。
に貫通した中空のめっきスルーホールを予め形成し、プ
リプレグに該めっきスルーホールに対応する孔を明け該
孔の内面及び周囲の樹脂を予め熱硬化し熱硬化樹脂部を
形成しておくことにより、圧着の際に加熱されたとき、
プリプレグの溶けた樹脂は熱硬化樹脂部に阻止され、め
っきスルーホールの中に入り込むのを防止することがで
きる。
【０００８】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。多層プリント配線基板の製造
方法は図１(a),(b) の要部分解側断面図及びその積層後
の多層プリント配線基板を示す要部側断面図のように、
先ず、積層する複数のプリント配線基板１の少なくとも
一方側に貫通した中空のめっきスルーホール1aを予め形
成する。（図は２枚のプリント配線基板1-1,1-2 を積層
する場合を示し双方に複数個の貫通した中空の銅めっき
スルーホール1-1a,1-2a を穿設している）一方、積層す
るプリント配線基板１、即ち1-1,1-2 の間に挟むプリプ
レグ２は、圧着する両プリント配線基板1-1,1-2 のそれ
ぞれのめっきスルーホール1-1a,1-2a に対応する孔2aを
予め開ける。
の要旨を詳細に説明する。多層プリント配線基板の製造
方法は図１(a),(b) の要部分解側断面図及びその積層後
の多層プリント配線基板を示す要部側断面図のように、
先ず、積層する複数のプリント配線基板１の少なくとも
一方側に貫通した中空のめっきスルーホール1aを予め形
成する。（図は２枚のプリント配線基板1-1,1-2 を積層
する場合を示し双方に複数個の貫通した中空の銅めっき
スルーホール1-1a,1-2a を穿設している）一方、積層す
るプリント配線基板１、即ち1-1,1-2 の間に挟むプリプ
レグ２は、圧着する両プリント配線基板1-1,1-2 のそれ
ぞれのめっきスルーホール1-1a,1-2a に対応する孔2aを
予め開ける。
【０００９】プリプレグ２の孔加工方法は、図２の要部
側断面図に示すように、プリプレグ２をパンチングプレ
スのダイ３に載置しポンチ４により孔開けする。孔開け
後、そのポンチ４の中心に内設された伝熱棒５を、内蔵
するシーズヒータ６で加熱することによりポンチ４の先
端を加熱し、その加熱されたポンチ４をプリプレグ２の
孔2aに挿通し孔2aの内面及び周囲の樹脂を加熱し熱硬化
し熱硬化樹脂部2a-1を形成する。（なお、図２の７は断
熱材である）加熱温度及び時間などは適宜に設定され
る。
側断面図に示すように、プリプレグ２をパンチングプレ
スのダイ３に載置しポンチ４により孔開けする。孔開け
後、そのポンチ４の中心に内設された伝熱棒５を、内蔵
するシーズヒータ６で加熱することによりポンチ４の先
端を加熱し、その加熱されたポンチ４をプリプレグ２の
孔2aに挿通し孔2aの内面及び周囲の樹脂を加熱し熱硬化
し熱硬化樹脂部2a-1を形成する。（なお、図２の７は断
熱材である）加熱温度及び時間などは適宜に設定され
る。
【００１０】あるいは、プリプレグ２の他の孔加工方法
は、図３の要部側断面図に示すようにレーザ孔加工機の
レーザビーム８により孔加工すると同時に孔2aの内面及
び周囲の樹脂を加熱し先の方法と同様に熱硬化樹脂部2a
-1を形成する。（なお、９はレーザヘッド、10は当て板
である）なお、孔が接近している場合は連接した変形孔
でもよく、要するにプリント配線基板のめっきスルーホ
ールを逃げるような孔にしてその内面及び周囲の樹脂を
熱硬化しておけばよい。変形孔の加工は前者のポンチに
よる孔加工よりもレーザビームによる孔加工の方が柔軟
に色々な形状に対応することができる。
は、図３の要部側断面図に示すようにレーザ孔加工機の
レーザビーム８により孔加工すると同時に孔2aの内面及
び周囲の樹脂を加熱し先の方法と同様に熱硬化樹脂部2a
-1を形成する。（なお、９はレーザヘッド、10は当て板
である）なお、孔が接近している場合は連接した変形孔
でもよく、要するにプリント配線基板のめっきスルーホ
ールを逃げるような孔にしてその内面及び周囲の樹脂を
熱硬化しておけばよい。変形孔の加工は前者のポンチに
よる孔加工よりもレーザビームによる孔加工の方が柔軟
に色々な形状に対応することができる。
【００１１】つぎに、図示しない積層プレスにより、積
層するプリント配線基板1-1,1-2 間にこのプリプレグ２
を挟み、周縁に設けた位置決め手段（図示略）により相
互の位置合わせをした後、加熱圧着して積層し多層プリ
ント配線基板を完成する。
層するプリント配線基板1-1,1-2 間にこのプリプレグ２
を挟み、周縁に設けた位置決め手段（図示略）により相
互の位置合わせをした後、加熱圧着して積層し多層プリ
ント配線基板を完成する。
【００１２】このように、積層するプリント配線基板の
めっきスルーホールに対応しプリプレグに開けられた孔
は積層する前に内面及び周囲の樹脂を予め熱硬化してお
くことにより、熱硬化された樹脂は溶け出さないためプ
リント配線基板に積層前に予め、貫通した中空のめっき
スルーホールを開けておいても圧着の際にめっきスルー
ホールの中に樹脂が入り込むのを防止できる。そのた
め、多層プリント配線基板に奥まで有効に利用できる中
空の非貫通めっきスルーホールを形成することができ、
そのスルーホールと挿入端子ピンとの接続の信頼性を確
保することができる。
めっきスルーホールに対応しプリプレグに開けられた孔
は積層する前に内面及び周囲の樹脂を予め熱硬化してお
くことにより、熱硬化された樹脂は溶け出さないためプ
リント配線基板に積層前に予め、貫通した中空のめっき
スルーホールを開けておいても圧着の際にめっきスルー
ホールの中に樹脂が入り込むのを防止できる。そのた
め、多層プリント配線基板に奥まで有効に利用できる中
空の非貫通めっきスルーホールを形成することができ、
そのスルーホールと挿入端子ピンとの接続の信頼性を確
保することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
多層プリント配線基板に奥まで有効に利用できる中空の
非貫通めっきスルーホールを形成することができ、スル
ーホールと挿入端子ピンとの接続信頼性を確保できると
いった産業上極めて有用な効果を発揮する。
多層プリント配線基板に奥まで有効に利用できる中空の
非貫通めっきスルーホールを形成することができ、スル
ーホールと挿入端子ピンとの接続信頼性を確保できると
いった産業上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例を示す要部分解側断面
図及びその積層後の多層プリント配線基板を示す要部側
断面図
図及びその積層後の多層プリント配線基板を示す要部側
断面図
【図２】 図１のプリプレグの孔開け加工法を示す要部
側断面図
側断面図
【図３】 図１のプリプレグの他の孔開け加工法を示す
要部側断面図
要部側断面図
【図４】 従来技術による一製造方法を示す要部側断面
図
図
【図５】 従来技術による他の製造方法を示す要部側断
面図
面図
１はプリント配線基板 1aはめっきスルーホール ２はプリプレグ 2aは孔 2a-1は熱硬化樹脂部 ４はポンチ ８はレーザビーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 萩原 真理 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 積層する複数のプリント配線基板(1) の
少なくとも一方側に貫通した中空のめっきスルーホール
(1a)を予め形成し、該積層するプリント配線基板(1) の
間に挟むプリプレグ(2) に前記めっきスルーホール(1a)
に対応する孔(2a)を開け該孔(2a)の内面及び周囲の樹脂
を予め熱硬化して熱硬化樹脂部(2a-1)を形成し、該プリ
プレグ(2) を前記積層するプリント配線基板(1) 間に挟
んで加熱圧着し多層に積層することを特徴とする多層プ
リント配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリプレグ(2) の孔(2a)
はポンチ(4) により孔加工を行い、孔開け後に加熱した
ポンチ(4) を挿通し該孔(2a)の内面及び周囲の樹脂を加
熱し熱硬化することを特徴とする多層プリント配線基板
の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のプリプレグ(2) の孔(2a)
はレーザビーム(8)により孔加工を行い、該孔(2a)の内
面及び周囲の樹脂を加熱し熱硬化することを特徴とする
多層プリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23068891A JPH0575257A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23068891A JPH0575257A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575257A true JPH0575257A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16911756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23068891A Withdrawn JPH0575257A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575257A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004103039A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 両面配線基板および両面配線基板の製造方法並びに多層配線基板 |
| CN109587975A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-04-05 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善压合熔合位流胶的方法 |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP23068891A patent/JPH0575257A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004103039A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 両面配線基板および両面配線基板の製造方法並びに多層配線基板 |
| CN109587975A (zh) * | 2018-11-23 | 2019-04-05 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善压合熔合位流胶的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |