JPH0575272A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0575272A JPH0575272A JP3232713A JP23271391A JPH0575272A JP H0575272 A JPH0575272 A JP H0575272A JP 3232713 A JP3232713 A JP 3232713A JP 23271391 A JP23271391 A JP 23271391A JP H0575272 A JPH0575272 A JP H0575272A
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- Japan
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- layer
- mounting
- conduction hole
- resin
- pad
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
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- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 6
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
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- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 3
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】実装用パッド１内に表層導通孔２を配設し、か
つ表層導通孔を孔埋めし、表面に突出した突出樹脂材を
平坦にした後に電気めっきを施し表面が平坦な実装用パ
ッド１を配線パターン４と同時にエッチングする。 【効果】表面実装技術の進展による高密度対応として配
線密度の向上、及び、表面実装部品搭載時のブリッジ，
接続不良，部品の傾き等のはんだ付け不良が防止でき
る。
つ表層導通孔を孔埋めし、表面に突出した突出樹脂材を
平坦にした後に電気めっきを施し表面が平坦な実装用パ
ッド１を配線パターン４と同時にエッチングする。 【効果】表面実装技術の進展による高密度対応として配
線密度の向上、及び、表面実装部品搭載時のブリッジ，
接続不良，部品の傾き等のはんだ付け不良が防止でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に表面実装部品搭載による高密度対応が可能な
印刷配線板の製造方法に関する。
関し、特に表面実装部品搭載による高密度対応が可能な
印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装部品を搭載する印刷配線
板は、まず図４（ａ）に示すように、表面に表層導通孔
２と内装パターン７を形成した内装基材５と樹脂層６を
重ね積層し積層板１０を形成する。次に、図４（ｂ）に
示すように、積層板１０の表面と貫通孔内面にめっきを
施しめっき層を形成した後、エッチングを行い表層導通
孔２を被覆する実装用パッド１と導通孔３とこれらを接
続する配線パターンを形成する。
板は、まず図４（ａ）に示すように、表面に表層導通孔
２と内装パターン７を形成した内装基材５と樹脂層６を
重ね積層し積層板１０を形成する。次に、図４（ｂ）に
示すように、積層板１０の表面と貫通孔内面にめっきを
施しめっき層を形成した後、エッチングを行い表層導通
孔２を被覆する実装用パッド１と導通孔３とこれらを接
続する配線パターンを形成する。
【０００３】このようにして得られた印刷配線板は、図
５に示すように、表面実装部品搭載用の実装パッド１領
域内に導通孔３を設けることにより表裏内面の接続が可
能となり配線パターン４を減らすことができ高密度配線
を実現するとともに、内装基材５に穿孔、めっきを施し
た後樹脂層６を積層した印刷配線板において、表面導通
孔２を設けることにより配線パターン４を短い配線で接
続できるようにしている。
５に示すように、表面実装部品搭載用の実装パッド１領
域内に導通孔３を設けることにより表裏内面の接続が可
能となり配線パターン４を減らすことができ高密度配線
を実現するとともに、内装基材５に穿孔、めっきを施し
た後樹脂層６を積層した印刷配線板において、表面導通
孔２を設けることにより配線パターン４を短い配線で接
続できるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の表層導通孔を有
する印刷配線板では、積層後の樹脂が表面に突出してい
るため表層導通孔を被覆している実装用パッド表面も突
出した面となり、表面実装部品搭載が不可能となるの
で、この実装用パッドに接続した部品実装用パッドを他
に設けなければならないという問題点があった。
する印刷配線板では、積層後の樹脂が表面に突出してい
るため表層導通孔を被覆している実装用パッド表面も突
出した面となり、表面実装部品搭載が不可能となるの
で、この実装用パッドに接続した部品実装用パッドを他
に設けなければならないという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、表層導通孔を被覆してい
る実装パッド表面が平坦で直接表面実装部品搭載が可能
な印刷配線板の製造方法を提供することにある。
る実装パッド表面が平坦で直接表面実装部品搭載が可能
な印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、表面実装部品搭載用の実装パッド内に表層導
通孔を有する内層基材と樹脂層を積層し前記表層導通孔
を樹脂材にて孔埋めして積層板を形成する工程と、該積
層板の表面の突出樹脂材を平坦にした後電気めっきを施
し前記表層導通孔を被覆する実装用パッドと該実装用パ
ッドに接続する配線パターンを形成する工程とを含む。
造方法は、表面実装部品搭載用の実装パッド内に表層導
通孔を有する内層基材と樹脂層を積層し前記表層導通孔
を樹脂材にて孔埋めして積層板を形成する工程と、該積
層板の表面の突出樹脂材を平坦にした後電気めっきを施
し前記表層導通孔を被覆する実装用パッドと該実装用パ
ッドに接続する配線パターンを形成する工程とを含む。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は、本発明の第１の実施例による印刷
配線板の一部切欠き斜視図、図２（ａ）〜（ｄ）は本発
明の第１の実施例を説明する工程順に示した断面図であ
る。
配線板の一部切欠き斜視図、図２（ａ）〜（ｄ）は本発
明の第１の実施例を説明する工程順に示した断面図であ
る。
【０００９】第１の実施例は、図２（ａ）に示すよう
に、まず、内層基材５と樹脂層６を重ね積層し積層板１
０を形成する。このとき、表層導通孔２を有する場合、
表面への樹脂の突出しが生じ突出樹脂材６ｂが形成され
る。このため、図２（ｂ）に示すように、銅箔８と平坦
になるような表面研磨を機械的に行い、平坦樹脂材６ａ
を得る。次に、図２（ｃ）に示すように、電気めっきを
１０〜２０ミクロン程度施し電気めっき層９を形成す
る。次に、図２（ｄ）に示すように、エッチング等によ
り、表層導通孔２を被覆する実装用パッド１を配線パタ
ーンと同時に形成し、図１に示す印刷配線板を得る。
に、まず、内層基材５と樹脂層６を重ね積層し積層板１
０を形成する。このとき、表層導通孔２を有する場合、
表面への樹脂の突出しが生じ突出樹脂材６ｂが形成され
る。このため、図２（ｂ）に示すように、銅箔８と平坦
になるような表面研磨を機械的に行い、平坦樹脂材６ａ
を得る。次に、図２（ｃ）に示すように、電気めっきを
１０〜２０ミクロン程度施し電気めっき層９を形成す
る。次に、図２（ｄ）に示すように、エッチング等によ
り、表層導通孔２を被覆する実装用パッド１を配線パタ
ーンと同時に形成し、図１に示す印刷配線板を得る。
【００１０】図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。
例を説明する工程順に示した断面図である。
【００１１】第２の実施例は、図３（ａ）に示すよう
に、まず、積層工程で表層導通孔２の部位より樹脂流れ
を防止する樹脂流れ止め２０を配置する。次に図３
（ｂ）に示すように、積層して平坦樹脂材６ａを得る。
次に、図３（ｃ）に示すように、電気めっきを１０〜２
０ミクロン程度施し、電気めっき層９を形成する。
に、まず、積層工程で表層導通孔２の部位より樹脂流れ
を防止する樹脂流れ止め２０を配置する。次に図３
（ｂ）に示すように、積層して平坦樹脂材６ａを得る。
次に、図３（ｃ）に示すように、電気めっきを１０〜２
０ミクロン程度施し、電気めっき層９を形成する。
【００１２】次に、図３（ｄ）に示すように、エッチン
グ等により、表層導通孔２を被覆する実装用パッド１を
配線パターンと同時に形成し、第２の実施例による印刷
配線板を得る。
グ等により、表層導通孔２を被覆する実装用パッド１を
配線パターンと同時に形成し、第２の実施例による印刷
配線板を得る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、表層導通
孔を表面実装部品搭載用の実装用パッド内に配設し、か
つ、平坦な実装用パッド面としたので、表面実装用のペ
ーストはんだによるリフロー時のはんだブリッジ、また
は、表面実装部品のはんだ不着，部品の傾き，浮き等の
はんだ付け不良を防止できる効果がある。
孔を表面実装部品搭載用の実装用パッド内に配設し、か
つ、平坦な実装用パッド面としたので、表面実装用のペ
ーストはんだによるリフロー時のはんだブリッジ、また
は、表面実装部品のはんだ不着，部品の傾き，浮き等の
はんだ付け不良を防止できる効果がある。
【００１４】また、表層導通孔より内層パターンを配線
できるため外層での配線密度及び部品実装密度を増大に
する効果を有する。
できるため外層での配線密度及び部品実装密度を増大に
する効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例による印刷配線板の一部
切欠き斜視図である。
切欠き斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。
た断面図である。
【図４】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した断面図である。
工程順に示した断面図である。
【図５】従来の印刷配線板の一例の一部切欠き斜視図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １ 実装用パッド ２ 表層導通孔 ３ 導通孔 ４ 配線パターン ５ 内装基材 ６ 樹脂層 ６ａ 平坦樹脂材 ６ｂ 突出樹脂材 ７ 内層パターン ８ 銅箔 ９ 電気めっき層 １０ 積層板 ２０ 樹脂流れ止め
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品搭載用の実装パッド内に表
層導通孔を有する内層基材と樹脂層を積層し前記表層導
通孔を樹脂材にて孔埋めして積層板を形成する工程と、
該積層板の表面の突出樹脂材を平坦にした後電気めっき
を施し前記表層導通孔を被覆する実装用パッドと該実装
用パッドに接続する配線パターンを形成する工程とを含
むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232713A JPH0575272A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232713A JPH0575272A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575272A true JPH0575272A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16943619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3232713A Pending JPH0575272A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575272A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60148191A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-05 | 日本電気株式会社 | 厚膜薄膜混成多層配線基板の製造方法 |
| JPS63265493A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Fujitsu Ltd | 多層セラミツク基板 |
| JPH02126699A (ja) * | 1988-11-07 | 1990-05-15 | Fujitsu Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
| JPH04168794A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Sharp Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP3232713A patent/JPH0575272A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60148191A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-05 | 日本電気株式会社 | 厚膜薄膜混成多層配線基板の製造方法 |
| JPS63265493A (ja) * | 1987-04-23 | 1988-11-01 | Fujitsu Ltd | 多層セラミツク基板 |
| JPH02126699A (ja) * | 1988-11-07 | 1990-05-15 | Fujitsu Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
| JPH04168794A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Sharp Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971202 |