JPH0575985U - 電子パッケージ用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 表面実装後のはんだ修正が容易に行なえる一
方、ＩＣ等の電子パッケージの着脱時には、コンタクト
を個別的に離隔して完全に保護できる信頼性の高い電子
パッケージ用ソケットを提供すること。 【構成】 電子パッケージを受け入れる凹陥部１３を有
するハウジングが、凹陥部１３を画成する四角形枠の側
壁体１４にコンタクト２６の差込み孔１５を設けたベー
スハウジング１１と、凹陥部１３の底部を形成する底板
１９の周縁部分に沿って連設した側壁体２０に、コンタ
クト２６のばね接点部分２６ｂが個別的に隔離し、かつ
外部に露出して収容される複数の空所部２１を設けたカ
バーハウジング１２との２体構造である。 コンタクト
２６は、ベースハウジング１１の底部から突出し先端が
内側に折り曲げられたはんだ付けリード部２６ａを有
し、リード部２６ａをプリント配線板の導体部分にはん
だ付けして表面実装される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣ等の電子パッケージをプリント配線板に表面実装するための電 子パッケージ用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

この種のソケットは、図１１に示すように、ＩＣ等の電子パッケージ１を受け 入れる凹陥部３を有するハウジング２と、凹陥部３を画成するハウジング２の側 壁体４に設けた複数の差込み孔５に装着される複数のコンタクト６とから成り、 プリント配線板上に自動実装して、ハウジング２から突出したコンタクト６のは んだ付けリード部６ａをプリント配線板の導体部分にはんだ付けしている。

【０００３】 近年、コンピューター等の電子機器は小型化、高性能化が進み、ＩＣ、ＬＳＩ 等の電子パッケージの高密度実装が要求されてきており、このためこれら電子パ ッケージを受け入れるコンタクトソケットは、ＩＣ等のリードと係合して電気的 に接続すると共に、これを保持する前記コンタクト６の狭ピッチ化が進められて いる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、前記コンタクト６のピッチを狭くして、高密度化を図ろうとすると、 はんだ付けリード部６ａ周辺のスペースが小さくなり、はんだ修正が困難になる という問題点がある。特に、はんだ付けリード部６ａをハウジング２の内側に折 り曲げてはんだ付けすることにより、プリント配線板上の実装スペースを節約し たタイプでは、はんだ修正が非常に困難で、表面実装時の不良率が高いという問 題点があった。その理由は、表面実装する際、凹陥部３の底板３ａを自動組立機 による吸着支持部分として利用するため省くことができず、該底板３ａの存在に よってハウジング２の内側に折り曲げたコンタクト６のリード部ａのはんだ修正 が困難になるからである。

【０００５】 また、コンタクト６の数が多くなり、それだけばね接点が増えるので、電子パ ッケージ１の着脱時における操作力が大きくなり、コンタクト６を変形させるお それがある。

【０００６】 本考案は上記の事情に鑑みてなされたものであり、はんだ修正が極めて容易に 行なえ、かつ電子パッケージの着脱時にはコンタクトを個別的に離隔して完全に 保護し、コンタクトが容易に変形しない構造の電子パッケージ用ソケットを提供 することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案のソケットは、電子パッケージを受け入れ る凹陥部を有するハウジングと、前記凹陥部を画成する前記ハウジングの側壁体 に設けた複数の差込み孔に装着される複数のコンタクトとからなり 前記コンタクトが、前記電子パッケージのリードと係合して、電気的に接続す ると共に、該パッケージを保持するばね接点と、前記ハウジングから突出し先端 が内側に折り曲げられてプリント配線板にはんだ付けされるリード部とを有して いる電子パッケージ用ソケットであって、 前記ハウジングが、 前記凹陥部を画成する前記側壁体に前記コンタクトの差込み孔を設けたベース ハウジングと、 前記ベースハウジングに着脱可能に結合され、前記凹陥部の底部を形成する底 板の周縁部分に沿って連設した側壁体に、前記コンタクトのばね接点部分が個別 的に離隔し、かつ外部に露出して収容される複数の空所部を設けたカバーハウジ ングとから構成されている。

【０００８】

【作用】

上記の構成により、プリント配線板に表面実装された本考案のソケットは、そ のカバーハウジングを取り外すと、ベースハウジングの内側全体が開口するので 、内側に折り曲げたはんだ付けリード部のはんだ修正が容易になる。

【０００９】 一方、電子パッケージを着脱する際は、コンタクトがカバーハウジングで完全 に保護される。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

【００１１】 図１は、本考案による電子パッケージ用ソケットを示しており、該ソケット１ ０は、ＩＣパッケージ１を受け入れる凹陥部１３を有する絶縁ハウジングがベー スハウジング１１と、該ベースハウジング１１に着脱可能に結合されるカバーハ ウジング１２との２体構造からなっている。

【００１２】 ベースハウジング１１は、図２ないし図４に示すように、凹陥部１３を画成す る四角形状の枠体に形成され、四方の側壁体１４にコンタクトを装着する差込み 孔１５が狭いピッチ（例えば１．２７mm）で並列して設けられると共に、四隅に 側壁体１４より低い係合段部１６が形成されている。そして、相対向する１組の 係合段部１６，１６にカバーハウジング１２を着脱自在に結合するための係合孔 １７，１７が設けられている。各係合孔１７の内壁面には凹入段部１７ａが設け られている（図４参照）。また、各側壁体１４の底部にははんだ付け時の放熱を 容易にするため空隙部１８が設けられている（図１及び図３参照）。

【００１３】 カバーハウジング１２は、図５ないし図７に示すように、凹陥部１３の底部を 形成する底板１９の周縁部分に沿って連設したベースハウジング１１に対応する 四角形状に形成された四方の側壁体２０に差込み孔１５に対応する空所部２１が 並列して設けられると共に、四隅にベースハウジング１１の係合段部１６に合致 係合する係合段部２４が形成されている。相対向する１組の係合段部２４の下部 には、係合孔１７に挿通して凹入段部１７ａに係止される係止アーム２５が突設 されている。また、前記空所部２１を画成する隔壁２２によって、後述するコン タクト２６のばね接点２６ｂが個別的に離隔され、かつ外部に露出して空所部２ １に収容される（図１参照）。一方、底板１９の周辺部分には空所部２１から連 続して内側に延びる切欠部２３が設けられ、後述するコンタクト２６のはんだ付 けリード部２６ａが切欠部２３を通じて外部に露出し、ベースハウジング１１の 空隙部１８と相俟ってはんだ付け時の放熱を容易ならしめている。

【００１４】 コンタクト２６は、導電性金属薄板を打抜き曲げ加工して形成されている。該 コンタクト２６は、図１及び図１０に良く示されているように、ベースハウジン グ１１の各差込み孔１５に挿入して装着され、差込み孔１５から上方に突出して 逆Ｕ字形に湾曲したばね接点２６ｂが、凹陥部１３に挿入したＩＣパッケージ１ のリード１ａと係合して、電気的に接続すると共に、該ＩＣパッケージ１を保持 する。一方、差込み孔１５から下方に突出し先端を内側に折り曲げて形成したは んだ付けリード部２６ａが、図示しないプリント配線板の導体部分にはんだ付け して表面実装される。

【００１５】 而して、プリント配線板に表面実装されたソケット１０は、そのカバーハウジ ング１２を取り外すと、図８の右半分に良く示されているように、ベースハウジ ング１１の内側の空間全体が開口するので、はんだ付けリード部２６ａのはんだ 修正が容易に行なえる。一方、ＩＣパッケージ１を着脱する際には、各コンタク ト２６のばね接点２６ｂがカバーハウジング１２の空所部２１に個別的に離隔し て収容され、保護されているので、コンタクト２６が変形するなどのおそれがな い。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、表面実装後におけるはんだ修正が極め て容易に行なえ、高密度実装が可能である。一方、電子パッケージの着脱時には 、コンタクトがカバーハウジングによって個別的に離隔して完全に保護されるの で、前記コンタクトが変形するなどの不都合がなく、信頼性が高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電子パッケージ用ソケットの一部
切欠き斜視図である。

【図２】ベースハウジングの平面図である。

【図３】図２の３−３線に沿う断面図である。

【図４】図２の４−４線に沿う断面図である。

【図５】カバーハウジングの平面図である。

【図６】図５の６−６線に沿う断面図である。

【図７】図５の７−７線に沿う断面図である。

【図８】同ソケットに電子パッケージを挿入した使用状
態を示す一部切欠き平面図である。

【図９】図８の９−９線に沿う断面図である。

【図１０】図８の１０−１０線に沿う断面図である。

【図１１】従来のソケットとこれに受け入れる電子パッ
ケージとを示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 電子パッケージ １ａ リード １０ ソケット １１ ベースハウジング １２ カバーハウジング １３ 凹陥部 １４ 側壁体 １５ 差込み孔 １６ 係合段部 １７ 係合孔 １８ 空隙部 １９ 底板 ２０ 側壁体 ２１ 空所部 ２２ 隔壁 ２３ 切欠部 ２４ 係合段部 ２５ 係止アーム ２６ コンタクト ２６ａ はんだ付けリード部 ２６ｂ ばね接点

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子パッケージを受け入れる凹陥部を有
   するハウジングと、前記凹陥部を画成する前記ハウジン
   グの側壁体に設けた複数の差込み孔に装着される複数の
   コンタクトとからなり前記コンタクトが、前記電子パッ
   ケージのリードと係合して、電気的に接続すると共に、
   該パッケージを保持するばね接点と、前記ハウジングか
   ら突出し先端が内側に折り曲げられてプリント配線板に
   はんだ付けされるリード部とを有している電子パッケー
   ジ用ソケットであって、 前記ハウジングが、 前記凹陥部を画成する前記側壁体に前記コンタクトの差
   込み孔を設けたベースハウジングと、 前記ベースハウジングに着脱可能に結合され、前記凹陥
   部の底部を形成する底板の周縁部分に沿って連設した側
   壁体に、前記コンタクトのばね接点部分が個別的に離隔
   し、かつ外部に露出して収容される複数の空所部を設け
   たカバーハウジングとから構成されている電子パッケー
   ジ用ソケット。
2. 【請求項２】 前記カバーハウジングの底板に、前記コ
   ンタクトのはんだ付けリード部を外部に露出する切欠部
   が前記空所部に連続して設けられている請求項１記載の
   電子パッケージ用ソケット。
3. 【請求項３】 前記ベースハウジングが前記凹陥部を画
   成する四角形状の枠体に形成されると共に、前記カバー
   ハウジングの前記側壁体も前記枠体に対応する四角形状
   の枠体に形成され、両枠体の相対向する隅部に着脱可能
   な結合手段が設けられている請求項１又は２記載の電子
   パッケージ用ソケット。