JPH0576143B2 - - Google Patents

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JPH0576143B2
JPH0576143B2 JP1016787A JP1678789A JPH0576143B2 JP H0576143 B2 JPH0576143 B2 JP H0576143B2 JP 1016787 A JP1016787 A JP 1016787A JP 1678789 A JP1678789 A JP 1678789A JP H0576143 B2 JPH0576143 B2 JP H0576143B2
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Tatsuo Matsuda
Haruo Saen
Tetsuo Yumoto
Tokuo Yoshizawa
Tooru Kanno
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は民生用、産業用及び自動車用の内部配
線でリード線と平型電線との間を回路成型体を用
いて中継接続する方法に関する。
〔従来の技術〕
平角導体を導体とする平型電線とリード線との
間を中継接続する方法としては両線間に、 (1) プリント基板を介して両者をハンダ付により
接続する方法。
(2) リード線、平型電線を各々別個のコネクタに
接続し、プリント基板上に各コネクタをマウン
トする方法等が考えられた。
しかし、これらの方法は、自動車の内部配線な
どのように、振動を受ける用途に於ては、信頼性
にかけるきらいがあり、接続の信頼性を向上させ
る方法として回路成型体を用いて中継接続する方
法が考えられた。
第2図はこの接続方法を示す図である。1は回
路成型体の成型部、2は金属回路、3は平型導体
の端末の接続端子、8は溶接接続部、11は平型
電線、12は平角導体である。複数の短冊型の金
属回路2は、同一平面上でかつ一定の間隔で並列
に配置され、偏平は箱型の成型部1でモールドさ
れる。金属回路2の接続端子3は成型部1の側壁
の外に突出する。成型部1と接続端子3で回路形
成体を構成する。接続端子3で平型電線11また
はリード線を接続するには、平型電線の場合は接
続端子3の上に平型電線の複数の導体を重ね合わ
せスポツト溶接して接続し、リード線の場合は、
リード線をカシメ端子でかしめ、カシメ端子の平
坦部を接続端子に重ね合わせてスポツト溶接す
る。
第3図は回路成型体の接続部の接続端子3をプ
リント基板に組み込んだ斜視図である。この場合
は接続部の接続端子3は下面に基板の絶縁体があ
るので接続端子の点で基板の上下では導通不可能
で、この位置スポツト溶接を行うには、導通のた
めに何等かの他の手段を考えなければならない。
〔発明が解決しようとする課題〕
プリント基板の接続端子と平型電線を接続する
のにはコネクタを使いプリント基板上の接続端子
に接続するが、自動車等の振動の激しい環境で
は、接点のハンダ付が必要である。しかし、この
接点の電気的安定性や機械的強度について長時間
に亘り十分な信頼性を保つことに不安があるの
で、信頼性の高い接続方法としてスポツト溶接を
用いたい。
第2図において回路成型体の場合はスポツト溶
接の電極を接続端子3と平角導体12の重ね部分
に位置合わせをし、スポツト溶接機の電極により
上下から押圧するが、この場合、接続端子3と平
角導体12が左右のずれ等のため精度のよい位置
合わせが困難となる。
プリント基板を使用してスポツト溶接機で溶接
する場合、上述のように、絶縁体の基板の上に回
路が形成されているので、スポツト溶接機の電極
間は絶縁体のプリント基板を挟み、電流が流れず
問題である。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によれば、上記の問題は、複数の金属回
路を一定間隔で並列に配置してモールド樹脂で固
定して固体化しかつ前記金属回路の端末を接続端
子として露出させた成型部と、前記成型部に連続
して前記金属回路の端末の接続端子周辺部分をモ
ールド樹脂で固体化し該接続端子近傍のモールド
樹脂の厚さを接続端子の厚さと同じにするかまた
はモールド樹脂を無くしかつ接続端子の上下の面
を露出させ、前記接続端子周辺部分の周囲のモー
ルド樹脂の厚さを厚くしかつ接続端子の先端を橋
絡した部分を補強した接続部とよりなる回路成型
体に対し、前記接続端子の上に平型電線の導体又
はリード線をかしめたカシメ端子の平坦部を重ね
合わせ、重ね合わせ点の溶接接続部をスポツト溶
接して接続を行い、しかる後に前記接続部を含む
前記回路成型体を覆うモールド樹脂被覆をするこ
とにより解決される。
〔実施例〕
第1図は本発明の実施例の回路形成体の接続方
法を示す図である。図において、4は金属回路2
の接続端子3の間隙を埋めて固定する固定モール
ド樹脂部で、他の記号は前出のものを使用する。
回路成型体の成型部1のモールド樹脂は等間隔に
配置された金属回路2を固定するとともに接続端
子3の間の間隙を充填して固定モールド樹脂部4
を形成する。固定モールド樹脂部4と接続端子3
の上下の面は平坦な連続面として固定モールド樹
脂部4の厚さを接続端子3の厚さと同じにするの
で、露出端子3の上下の面は外部に露出し、溶接
機の電極は直着が可能である。
スポツト溶接にあたつては成型部1の形を基準
にしてスポツト溶接機を位置を決め、接続端子3
の露出面と電線の平角導体12を重ね合わせ、そ
の上にスポツト溶接機の電極を容易に接触して実
施する。接続端子3と固定モールド樹脂部4が上
面、下面は平坦な一体化しているので、接続端子
3の位置合わせも正確で、左右のブレもなく、電
極は接続端子3を押しつける際、位置ずれを起す
ことも無く、精度のよいスポツト溶接が容易に行
なわれる。
その具体例として平型電線と本発明の回路成型
体を接続する場合、錫メツキされた黄銅板(厚さ
0.64mm)を打抜いた金属回路2を、平型電線の導
体間の間隔に等しく同一面上に並列に配置し、例
えば液晶ポリマなどの寸法安定性に優れた熱可塑
性のモールド樹脂で金属回路2上で厚さ1.0mmの
成型部1、接続端子3の間に接続端子3と同一の
厚みの固定モールド樹脂部4を成型加工を行う。
第4図は本発明の他の実施例の回路成型体の接
続方法を示す図である。固定モールド樹脂部4の
代わりに、本体部1のモールド樹脂の両側壁を延
長した支持用の補強材7、および該補強材に両端
を連接する端補強材7′を使用する。此の場合端
補強材7′で接続端子3の先端を連結して、接続
端子3の基部と先端をそれぞれ連結固定した両も
ち型であるので、溶接の押圧時に接続端子3の左
右のブレを規制して、間隔精度を維持することが
できる。
回路成型体と平型電線又はリード線のカシメ端
子を接続するには、接続端子3の上に平型電線の
平型導体12を重ね合わせ、重ね部分にスポツト
溶接機の電極を当てがつてスポツト溶接をする。
この際、接続端子3は格子を形成していて、接続
端子3の上下両面は外部に対し露出しているの
で、容易にスポツト溶接機の電極に当接し、且
つ、接続端子3は端補強材7′により位置の偏位
を起こすことも無く、ピツチ精度を確保すること
ができ、安定したスポツト溶接作業を行うことが
できる。
第5図は本発明の第1図の実施例と第4図の実
施例を組合せた第1回路成型体の斜視図である。
この回路成型体は入出力の方向を直角方向に曲げ
ている。図において、L字形の金属回路2の接続
端子3,3′と固定モールド樹脂部4は第6図に
示す斜視図のA−A′の断面図の如く、接続端子
3の各端子の間の固定モールド樹脂部4の厚さは
接続端子3の上下の厚さと等しく且つ周辺部は盛
り上がりで補強されている。
この場合、金属回路の端末の接続端子周辺部分
をモールド樹脂で固体化し該接続端子近傍のモー
ルド樹脂の厚さを前記接続端子の厚さと同じにし
て接続端子の上下の面を露出させ、更に接続端子
周辺部分の周囲のモールド樹脂の厚さを厚くしか
つ接続端子の先端を橋絡した部分を補強した頑丈
な構造の接続部となつているので、接続端子の上
に平型電線の導体又はリード線のカシメ端子を重
ね合わせ、重ね合わせ点をスポツト溶接する場
合、安定に行える。
第7図はカシメ中継端子の斜視図、第8図はカ
シメ中継端子と圧着接続した丸型電線の斜視図で
ある。図において、5はカシメ中継端子、6は丸
型導体カシメ部、8は溶接接続部、9は丸型電
線、10は導体である。丸型電線9の導体10の
丸型導体カシメ部6を例えば錫めつきされたリン
青銅板(0.25mm厚)のカシメ中継端子5でカシメ
て接続する。
第9図は第1回路成型体に、平型電線11なら
びにカシメ中継端子5を圧着したリード線とを接
続した接続状態を示す図である。ここで平型電線
11は例えば全体の厚さ0.35mm、間隔3.5mm、平
角導体12の厚さ0.15mm、巾1.8mmものを使用す
る。また、第1回路成型体の端末の回路巾、間隔
もこれに相応した大きさの構造を有したものと
し、リード線接続側の回路成型体の端末はカシメ
中継端子溶接接続部8の巾に対応した構造を有し
たものとする。これらの接続に溶接接続部8,
8′を接続端子3にスポツト溶接機にて溶接する。
この時接続端子3の近傍のプラスチツクの厚さを
接続端子3と同じにして表面を平坦にすることに
より、溶接電極は上下面より容易に接触が可能
で、勿論平型電線や中継端子の接触も容易にな
り、結果としてスポツト溶接作業が容易になる。
第10図は第2回路成型体の斜視図である。こ
こではリード線接続側の一部をターミナルピン1
3にして、リード線の接続の着脱を容易にするこ
とができる。
第11図はリード線取出し部を段違いにした第
3回路成型体の斜視図である。電線の行先が段違
い14の時、無理なく段変換ができるので、平型
電線の折り曲げ接続することが不要となり、引張
り等に対し耐性があり、使用が便利で、信頼性が
向上する。
第12図は第9図で得られた第1回路成型体と
電線との接続が完成したものを、例えばPBT、
ポリアセテート等の樹脂でモールド成型加工によ
り被覆した第4回路成型体の斜視図である。この
場合、全体のスペースの関係にもよるがリード線
および平型電線の接続端末被覆部を含め、モール
ド容器15に一体化して、接続部分の引抜き強
度、折り曲げ強度、耐湿性、耐薬品性その他の環
境性能等に効果があり信頼度も向上する。
〔発明の効果〕
スポツト溶接作業の電極接触および平型電線あ
るいはリード線の中継接続作業、スポツト溶接作
業を容易にして、接続の信頼性が要求される自動
車、特にエアバツグシステムの回路接続用として
有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の回路成型体の接続方
法を示す図、第2図は従来の接続方法を示す図、
第3図は従来の他の接続部をプリント基板に組み
込んだ斜視図、第4図は本発明の他の実施例の回
路成型体の接続方法を示す図、第5図は第1回路
成型体の斜視図、第6図はA−A′の断面図、第
7図はカシメ中継端子の斜視図、第8図はカシメ
中継端子と圧着接続した丸型電線の斜視図、第9
図は第1回路成型体の接続状態を示す図、第10
図は第2回路成型体の斜視図、第11図は第3回
路成型体の斜視図、第12図は第4回路成型体の
斜視図である。 1は成型部、2は金属回路、3は接続端子、4
は固定モールド樹脂部、5はカシメ中継端子、6
は丸型導体カシメ部、7は補強材、7′は端補強
材、8は溶接接続部、9は丸型電線、10は導
体、11は平型電線、12は平角導体、13はタ
ーミナルピン、14は段違い、15はモールド容
器。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 リード線と平型電線との間を回路成型体を用
    いて中継接続する方法に於いて、 回路成型体が、複数の金属回路を一定間隔で並
    列に配置してモールド樹脂で固定して固体化しか
    つ前記金属回路の両端末を接続端子として露出さ
    せた回路成型体であつて、前記金属回路の両端末
    の接続端子間にもモールド樹脂を充填して固体化
    し、該接続端子近傍のモールド樹脂の厚さを接続
    端子の厚さと同じにしかつ接続端子の上下の面を
    露出させた接続部を有する回路成型体であること
    を特徴とし、前記接続部の片側に平型電線の導
    体、前記接続部の他方にリード線をかしめた端子
    を重ね合わせ、重ね合わせ点をスポツト溶接して
    接続を行い、しかる後に前記接続部を含む前記回
    路成型体を覆うモールド樹脂被覆をすることを特
    徴とするリード線と平型電線とを回路成型体を用
    いて中継接続するリード線と平型電線との接続方
    法。 2 リード線と平型電線との間を回路成型体を用
    いて中継接続する方法に於いて、 回路成型体が、複数の金属回路を一定間隔で並
    列に配置してモールド樹脂で固定して固体化しか
    つ前記金属回路の両端末を接続端子として露出さ
    せた回路成型体であつて、モールド樹脂による両
    側壁を端部まで延長した補強材ならびに該補強材
    に両端を連接する端補強材で接続端子の先端を橋
    絡してモールド樹脂で固体化した接続部を有する
    回路成型体であることを特徴とし、前記接続部の
    片側に平型電線の導体、前記接続部の他方にリー
    ド線をかしめた端子を重ね合わせ、重ね合わせ点
    をスポツト溶接して接続を行い、しかる後に前記
    接続部を含む前記回路成型体を覆うモールド樹脂
    被覆をすることを特徴とするリード線と平型電線
    とを回路成型体を用いて中継接続するリード線と
    平型電線との接続方法。 3 リード線と平型電線との間を回路成型体を用
    いて中継接続する方法に於いて、 回路成型体が、複数の金属回路を一定間隔で並
    列に配置してモールド樹脂で固定して固体化しか
    つ前記金属回路の両端末を接続端子として露出さ
    せた回路成型体であつて、前記金属回路の両端末
    の接続端子間にもモールド樹脂を充填して固体化
    し、該接続端子近傍のモールド樹脂の厚さを接続
    端子の厚さと同じにしかつ接続端子の上下の面を
    露出させた接続部を有し、前記接続端子周辺部分
    の周囲のモールド樹脂の厚さを厚くしかつ接続端
    子の先端を橋絡した部分を補強した接続部を有す
    る回路成型体であることを特徴とし、前記接続部
    の片側に平型電線の導体、前記接続部の他方にリ
    ード線をかしめた端子を重ね合わせ、重ね合わせ
    点をスポツト溶接して接続を行い、しかる後に前
    記接続部を含む前記回路成型体を覆うモールド樹
    脂被覆をすることを特徴とするリード線と平型電
    線とを回路成型体を用いて中継接続するリード線
    と平型電線との接続方法。
JP1016787A 1989-01-26 1989-01-26 リード線と平型電線との接続方法 Granted JPH02197207A (ja)

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