JPH0577123B2 - - Google Patents
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- JPH0577123B2 JPH0577123B2 JP63075743A JP7574388A JPH0577123B2 JP H0577123 B2 JPH0577123 B2 JP H0577123B2 JP 63075743 A JP63075743 A JP 63075743A JP 7574388 A JP7574388 A JP 7574388A JP H0577123 B2 JPH0577123 B2 JP H0577123B2
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Description
［産業上の利用分野］
本発明は、プラスチツク絶縁電力ケーブルの外
部半導電層の形成に有用な半導電性樹脂組成物、
特に、架橋ポリエチレン絶縁体との密着性及び剥
離性の双方に優れた外部半導電層を形成できる剥
離容易性半導電性樹脂組成物に関するものであ
る。 ［従来技術］ プラスチツク絶縁電力ケーブル、特に、架橋ポ
リエチレン絶縁電力ケーブルの外部半導電層は、
押出により形成されるのが一般的である。この外
部半導電層は、コロナ放電を起こさないよう、架
橋ポリエチレン絶縁体と密着している必要があ
る。しかし、一方では、ケーブルの端末処理を行
う場合、絶縁体を傷付けることなく容易に外部半
導電層を取り除くことが要求されている。従つ
て、通常は絶縁体と良好に密着し、必要に応じて
容易に剥離することができる外部半導電層が望ま
れている。 このような半導電層を得るには、架橋ポリエチ
レン絶縁体と親和性を持たないポリマをベースと
することが有効であり、従来より、エチレン−酢
酸ビニル共重合体をベースとするものが用いられ
てきている。 ［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、良好な剥ぎ取り性を得るために
は、酢酸ビニル含有量が高いもの（例えば、45重
量％以上）あるいは塩化ビニルをグラフト共重合
したものを使用しなければならず、得られる半導
電層は耐熱性、機械的特性に劣り、かつ組成物の
押出加工性も不十分なものであつた。 本発明は、上記した従来技術の欠点を解消する
ためになされたものであり、剥離性、耐熱性及び
機械的特性に優れた外部半導電層を形成でき、し
かも押出加工性に優れた剥離容易性半導電性樹脂
組成物の提供を目的とするものである。 ［課題を解決するための手段］ 本発明の半導電性樹脂組成物は、エチレン−酢
酸ビニル共重合体を主体とするポリマ成分100重
量部に対して、ワツクス状脂肪族炭化水素を１〜
20重量部及び算術平均粒子径25〜40mμ、よう素
吸着量40〜60mg／ｇ、DBP吸油量（JISA法）
120〜150m／100gのフアーネスカーボンブラツ
クを50重量部以上含有することを特徴とするもの
である。 本発明において、ポリマ成分はエチレン−酢酸
ビニル共重合体単独であつてもよいが、これと他
のポリマとのブレンドであつてもよい。 ポリマ成分の主体となるエチレン−酢酸ビニル
共重合体は特に規定しないが、酢酸ビニル含有量
が20〜55重量％の範囲にあることが好ましい。20
重量％未満では剥離性が不十分となり、55重量％
を越えると半導電層の機械的強度が低下する傾向
にある。 本発明においては、ポリマ成分をエチレン−酢
酸ビニル共重合体及び芳香族ビニルモノマ変性エ
チレン−酢酸ビニル共重合体のブレンドとするこ
とにより、剥離性を更に向上することが可能とな
る。 ここで使用される芳香族ビニルモノマ変性エチ
レン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量
が20重量％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体
に、スチレン、メチルスチレン、α−メチルスチ
レンなどの芳香族ビニルモノマをグラフト共重合
したものである。 芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビニル
共重合体中の芳香族ビニルモノマの量は５〜60重
量％が好ましい。又、ポリマ成分におけるエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体量は95〜50重量％、芳香
族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビニル共重合
体量は５〜50重量％とすることが望ましい。芳香
族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビニル共重合
体の含有量が５重量％未満では剥離性への寄与が
少なく、50重量％を越えると半導電層の機械的強
度が低下する。 本発明の大きな特徴は、上記ポリマ成分に対し
てワツクス状脂肪族炭化水素と算術平均粒子径25
〜40mμ、よう素吸着量40〜60mg／ｇ、DBP吸
油量（JISA法）120〜150m／100gの特殊フア
ーネスカーボンブラツクを併用する点に有る。ワ
ツクス状脂肪族炭化水素と特殊フアーネスカーボ
ンブラツクの相乗作用により剥離性が向上し、か
つ組成物の粘度が低下して押出加工性が低下する
ことが見出された。 ワツクス状脂肪族炭化水素としては、パラフイ
ンワツクス、マイクロクリスタリンワツクス、ペ
トロラタム等の通常分子量が1000以下のものがあ
げられる。 ワツクス状脂肪族炭化水素の配合量は、ポリマ
成分100重量部に対して１〜20重量部の範囲とす
る必要があり、１重量部未満では剥離性及び押出
加工性の向上効果が不十分であり、20重量部を越
えると半導電層の耐熱性が低下する。 特殊フアーネスカーボンブラツクの算術平均粒
子径は、電子顕微鏡法によるものであり、25mμ
未満では組成物の粘度が大きくなつて押出加工性
が悪化し、40mμを越えると十分な導電性を付与
することができなくなる。 よう素吸着量は、40mg／ｇ未満では導電性が
不十分となり、60mg／ｇを越えると組成物の粘
度が大きくなり押出加工性が悪化する。 DBP吸油量は、JISA法によるものであり、
120m／100g未満では十分な導電性を付与でき
ず、150m／100gを越えると組成物の粘度が大
きくなり押出加工性が悪化する。 特殊フアーネスカーボンブラツクの配合量は、
ポリマ成分100重量部に対して50重量部以上とす
る必要があり、これ未満では導電性が不足する。 なお、本発明においては組成物の粘度を大幅に
高めない範囲で、上記特殊フアーネスカーボンブ
ラツクにアセチレンブラツクを併用することが可
能である。 本発明においては、上記成分以外に滑剤や酸化
防止剤といつたものを配合してもよい。滑剤とし
ては、脂肪族アルコール、脂肪酸、脂肪酸エステ
ル、脂肪酸金属塩、脂肪酸アマイド類等があげら
れ、これらは単独使用又は２種以上併用すること
が可能である。 酸化防止剤としては、チオビスフエノール、ア
ルキリデンビスフエノール、アルキルフエノー
ル、ヒドロキシベンジル化合物、アミノフエノー
ル、ヒドロキシフエニルプロピオネート、セカン
ダリアロマチツクアミン、チオエーテル、フオス
フアイト、フオスフアナイト類等があげられ、こ
れらは単独使用又は２種以上併用することが可能
である。 本発明の組成物は、架橋性であつても非架橋性
であつてもよい。架橋性とする場合には、架橋剤
として有機過酸化物を用いるのが一般的である。
有機過酸化物としては、ジクミルパーオキサイ
ド、１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）ベンゼン、２，２−ジメチル−２，
５−ジ（ｔ−ブチル−パーオキシ）ヘキシン−３
に代表されるジアルキルパーオキサイドが適切で
ある。 ［発明の実施例］ 次の実施例１〜10及び比較例１〜10に示す配合
に従つて各種成分をバンバリーミキサで混練し
た。この混合物を65mm押出機を用いて、断面積
150mm2の軟銅撚線導体上に厚さ0.7mmの内部半導
電層、厚さ６mmの架橋ポリエチレン絶縁体と共に
コモンヘツドで厚さ0.7mmに押出被覆し、続いて
230℃の窒素ガス雰囲気中で加熱架橋を行なつて
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを製造した。
なお、架橋ポリエチレン絶縁層は、低密度ポリエ
チレン（密度0.920g／cm3、メルトインデツクス
1.0g／分）100重量部に、架橋剤としてジクミル
パーオキサイド2.5重量部及び酸化防止剤として
４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
フエノール）0.25重量部添加した組成物により形
成した。又、押出機の温度設定は、供給部から計
量部に向い、C1＝100℃、C2＝110℃、C3＝115
℃、ダイス＝120℃であつた。 実施例 １ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量19重量％、メルトインデツクス2.5g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油
量133m／100g） 60重量部 実施例 ２ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量25重量％、メルトインデツクス3.0g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油
量133m／100g） 60重量部 実施例 ３ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）１重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径35mμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油
量124m／100g） 80重量部 実施例 ４ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）10重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径35mμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油
量124m／100g） 80重量部 実施例 ５ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）20重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径35mμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油
量124m／100g） 80重量部 実施例 ６ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
80重量部 Γ スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（スチレン量50重量％、酢酸ビニル量17重量％）
20重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径35mμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油
量124m／100g） 80重量部 実施例 ７ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
80重量部 Γ スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（スチレン量50重量％、酢酸ビニル量17重量％）
20重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油
量133m／100g） 60重量部 Γ アセチレンブラツク（算術平均粒子径42mμ、
よう素吸着量70mg／ｇ、DBP吸油量145m
／100g） 20重量部 実施例 ８ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
60重量部 Γ スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（スチレン量50重量％、酢酸ビニル量17重量％）
40重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油
量133m／100g） 80重量部 実施例 ９ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量33重量％、メルトインデツクス1g／10分）
100重量部 Γ マイクロクリスタリンワツクス（融点80℃）
10重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油
量133m／100g） 80重量部 実施例 10 Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量33重量％、メルトインデツクス1g／10分）
80重量部 Γ スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（スチレン量50重量％、酢酸ビニル量17重量％）
20重量部 Γ マイクロクリスタリンワツクス（融点80℃）
10重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油
量133m／100g） 80重量部 比較例 １ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量60重量％、メルトインデツクス10〜20g／10
分） 100重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ アセチレンブラツク（算術平均粒子径42mμ、
よう素吸着量70mg／ｇ、DBP吸油量145m
／100g） 70重量部 比較例 ２ Γ 塩化ビニル−エチレン−酢酸ビニル三元共重
合体（塩化ビニル量25重量％、酢酸ビニル量21
重量％） 100重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ アセチレンブラツク（算術平均粒子径42mμ、
よう素吸着量70mg／ｇ、DBP吸油量145m
／100g） 70重量部 比較例 ３ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）
0.7重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径35mμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油
量124m／100g） 80重量部 比較例 ４ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）25重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径35mμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油
量124m／100g） 80重量部 比較例 ５ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
80重量部 Γ スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（スチレン量50重量％、酢酸ビニル量17重量％）
20重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油
量133m／100g） 45重量部 比較例 ６ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量33重量％、メルトインデツクス1g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径22mμ、よう素吸着量104mg／ｇ、DBP吸油
量129m／100g） 80重量部 比較例 ７ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量33重量％、メルトインデツクス1g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径29mμ、よう素吸着量70mg／ｇ、DBP吸油
量127m／100g） 80重量部 比較例 ８ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量33重量％、メルトインデツクス1g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径34mμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油
量103m／100g） 80重量部 比較例 ９ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量33重量％、メルトインデツクス1g／10分）
80重量部 Γ スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（スチレン量50重量％、酢酸ビニル量17重量％）
20重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量220mg／ｇ、DBP吸油
量178m／100g） 80重量部 比較例 10 Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量33重量％、メルトインデツクス1g／10分）
80重量部 Γ スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（スチレン量50重量％、酢酸ビニル量17重量％）
20重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径43mμ、よう素吸着量44mg／ｇ、DBP吸油
量115m／100g） 80重量部 実施例及び比較例の配合組成物及びこれらに基
づいて製造したケーブルの外部半導電層について
の評価結果は第１表に示した通りである。 なお、評価は次に基づいて行つた。 剥離強さ：ケーブルから外部半導電層を剥離する
のに要する力を常温でAEIC−Ｃ S5−82に準拠
して測定した。 体積抵抗率：常温でAEIC−CS5−82に準拠して
測定した。 引張り強さ：剥ぎ取つた半導電層をJISC−3005
に準拠して測定し、1.0Kg／ｍm2以上を良、
1.0Kg／ｍm2未満を不可とした。 耐熱老化性：剥ぎ取つた半導電層をIECに準拠
し、135℃×７日間ギヤオーブン老化試験機
中で老化させ、引張り強さ及び伸び共に初期
値に対し75〜125％の間にあるものを良、そ
れ以外のものを不可とした。 ムーニ粘度（ML1+4）：120℃の半導電性組成物に
ついて測定した。押出加工性の目安としては
50以下が良好である。
部半導電層の形成に有用な半導電性樹脂組成物、
特に、架橋ポリエチレン絶縁体との密着性及び剥
離性の双方に優れた外部半導電層を形成できる剥
離容易性半導電性樹脂組成物に関するものであ
る。 ［従来技術］ プラスチツク絶縁電力ケーブル、特に、架橋ポ
リエチレン絶縁電力ケーブルの外部半導電層は、
押出により形成されるのが一般的である。この外
部半導電層は、コロナ放電を起こさないよう、架
橋ポリエチレン絶縁体と密着している必要があ
る。しかし、一方では、ケーブルの端末処理を行
う場合、絶縁体を傷付けることなく容易に外部半
導電層を取り除くことが要求されている。従つ
て、通常は絶縁体と良好に密着し、必要に応じて
容易に剥離することができる外部半導電層が望ま
れている。 このような半導電層を得るには、架橋ポリエチ
レン絶縁体と親和性を持たないポリマをベースと
することが有効であり、従来より、エチレン−酢
酸ビニル共重合体をベースとするものが用いられ
てきている。 ［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、良好な剥ぎ取り性を得るために
は、酢酸ビニル含有量が高いもの（例えば、45重
量％以上）あるいは塩化ビニルをグラフト共重合
したものを使用しなければならず、得られる半導
電層は耐熱性、機械的特性に劣り、かつ組成物の
押出加工性も不十分なものであつた。 本発明は、上記した従来技術の欠点を解消する
ためになされたものであり、剥離性、耐熱性及び
機械的特性に優れた外部半導電層を形成でき、し
かも押出加工性に優れた剥離容易性半導電性樹脂
組成物の提供を目的とするものである。 ［課題を解決するための手段］ 本発明の半導電性樹脂組成物は、エチレン−酢
酸ビニル共重合体を主体とするポリマ成分100重
量部に対して、ワツクス状脂肪族炭化水素を１〜
20重量部及び算術平均粒子径25〜40mμ、よう素
吸着量40〜60mg／ｇ、DBP吸油量（JISA法）
120〜150m／100gのフアーネスカーボンブラツ
クを50重量部以上含有することを特徴とするもの
である。 本発明において、ポリマ成分はエチレン−酢酸
ビニル共重合体単独であつてもよいが、これと他
のポリマとのブレンドであつてもよい。 ポリマ成分の主体となるエチレン−酢酸ビニル
共重合体は特に規定しないが、酢酸ビニル含有量
が20〜55重量％の範囲にあることが好ましい。20
重量％未満では剥離性が不十分となり、55重量％
を越えると半導電層の機械的強度が低下する傾向
にある。 本発明においては、ポリマ成分をエチレン−酢
酸ビニル共重合体及び芳香族ビニルモノマ変性エ
チレン−酢酸ビニル共重合体のブレンドとするこ
とにより、剥離性を更に向上することが可能とな
る。 ここで使用される芳香族ビニルモノマ変性エチ
レン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量
が20重量％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体
に、スチレン、メチルスチレン、α−メチルスチ
レンなどの芳香族ビニルモノマをグラフト共重合
したものである。 芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビニル
共重合体中の芳香族ビニルモノマの量は５〜60重
量％が好ましい。又、ポリマ成分におけるエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体量は95〜50重量％、芳香
族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビニル共重合
体量は５〜50重量％とすることが望ましい。芳香
族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビニル共重合
体の含有量が５重量％未満では剥離性への寄与が
少なく、50重量％を越えると半導電層の機械的強
度が低下する。 本発明の大きな特徴は、上記ポリマ成分に対し
てワツクス状脂肪族炭化水素と算術平均粒子径25
〜40mμ、よう素吸着量40〜60mg／ｇ、DBP吸
油量（JISA法）120〜150m／100gの特殊フア
ーネスカーボンブラツクを併用する点に有る。ワ
ツクス状脂肪族炭化水素と特殊フアーネスカーボ
ンブラツクの相乗作用により剥離性が向上し、か
つ組成物の粘度が低下して押出加工性が低下する
ことが見出された。 ワツクス状脂肪族炭化水素としては、パラフイ
ンワツクス、マイクロクリスタリンワツクス、ペ
トロラタム等の通常分子量が1000以下のものがあ
げられる。 ワツクス状脂肪族炭化水素の配合量は、ポリマ
成分100重量部に対して１〜20重量部の範囲とす
る必要があり、１重量部未満では剥離性及び押出
加工性の向上効果が不十分であり、20重量部を越
えると半導電層の耐熱性が低下する。 特殊フアーネスカーボンブラツクの算術平均粒
子径は、電子顕微鏡法によるものであり、25mμ
未満では組成物の粘度が大きくなつて押出加工性
が悪化し、40mμを越えると十分な導電性を付与
することができなくなる。 よう素吸着量は、40mg／ｇ未満では導電性が
不十分となり、60mg／ｇを越えると組成物の粘
度が大きくなり押出加工性が悪化する。 DBP吸油量は、JISA法によるものであり、
120m／100g未満では十分な導電性を付与でき
ず、150m／100gを越えると組成物の粘度が大
きくなり押出加工性が悪化する。 特殊フアーネスカーボンブラツクの配合量は、
ポリマ成分100重量部に対して50重量部以上とす
る必要があり、これ未満では導電性が不足する。 なお、本発明においては組成物の粘度を大幅に
高めない範囲で、上記特殊フアーネスカーボンブ
ラツクにアセチレンブラツクを併用することが可
能である。 本発明においては、上記成分以外に滑剤や酸化
防止剤といつたものを配合してもよい。滑剤とし
ては、脂肪族アルコール、脂肪酸、脂肪酸エステ
ル、脂肪酸金属塩、脂肪酸アマイド類等があげら
れ、これらは単独使用又は２種以上併用すること
が可能である。 酸化防止剤としては、チオビスフエノール、ア
ルキリデンビスフエノール、アルキルフエノー
ル、ヒドロキシベンジル化合物、アミノフエノー
ル、ヒドロキシフエニルプロピオネート、セカン
ダリアロマチツクアミン、チオエーテル、フオス
フアイト、フオスフアナイト類等があげられ、こ
れらは単独使用又は２種以上併用することが可能
である。 本発明の組成物は、架橋性であつても非架橋性
であつてもよい。架橋性とする場合には、架橋剤
として有機過酸化物を用いるのが一般的である。
有機過酸化物としては、ジクミルパーオキサイ
ド、１，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）ベンゼン、２，２−ジメチル−２，
５−ジ（ｔ−ブチル−パーオキシ）ヘキシン−３
に代表されるジアルキルパーオキサイドが適切で
ある。 ［発明の実施例］ 次の実施例１〜10及び比較例１〜10に示す配合
に従つて各種成分をバンバリーミキサで混練し
た。この混合物を65mm押出機を用いて、断面積
150mm2の軟銅撚線導体上に厚さ0.7mmの内部半導
電層、厚さ６mmの架橋ポリエチレン絶縁体と共に
コモンヘツドで厚さ0.7mmに押出被覆し、続いて
230℃の窒素ガス雰囲気中で加熱架橋を行なつて
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを製造した。
なお、架橋ポリエチレン絶縁層は、低密度ポリエ
チレン（密度0.920g／cm3、メルトインデツクス
1.0g／分）100重量部に、架橋剤としてジクミル
パーオキサイド2.5重量部及び酸化防止剤として
４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
フエノール）0.25重量部添加した組成物により形
成した。又、押出機の温度設定は、供給部から計
量部に向い、C1＝100℃、C2＝110℃、C3＝115
℃、ダイス＝120℃であつた。 実施例 １ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量19重量％、メルトインデツクス2.5g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油
量133m／100g） 60重量部 実施例 ２ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量25重量％、メルトインデツクス3.0g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油
量133m／100g） 60重量部 実施例 ３ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）１重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径35mμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油
量124m／100g） 80重量部 実施例 ４ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）10重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径35mμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油
量124m／100g） 80重量部 実施例 ５ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）20重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径35mμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油
量124m／100g） 80重量部 実施例 ６ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
80重量部 Γ スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（スチレン量50重量％、酢酸ビニル量17重量％）
20重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径35mμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油
量124m／100g） 80重量部 実施例 ７ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
80重量部 Γ スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（スチレン量50重量％、酢酸ビニル量17重量％）
20重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油
量133m／100g） 60重量部 Γ アセチレンブラツク（算術平均粒子径42mμ、
よう素吸着量70mg／ｇ、DBP吸油量145m
／100g） 20重量部 実施例 ８ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
60重量部 Γ スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（スチレン量50重量％、酢酸ビニル量17重量％）
40重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油
量133m／100g） 80重量部 実施例 ９ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量33重量％、メルトインデツクス1g／10分）
100重量部 Γ マイクロクリスタリンワツクス（融点80℃）
10重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油
量133m／100g） 80重量部 実施例 10 Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量33重量％、メルトインデツクス1g／10分）
80重量部 Γ スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（スチレン量50重量％、酢酸ビニル量17重量％）
20重量部 Γ マイクロクリスタリンワツクス（融点80℃）
10重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油
量133m／100g） 80重量部 比較例 １ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量60重量％、メルトインデツクス10〜20g／10
分） 100重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ アセチレンブラツク（算術平均粒子径42mμ、
よう素吸着量70mg／ｇ、DBP吸油量145m
／100g） 70重量部 比較例 ２ Γ 塩化ビニル−エチレン−酢酸ビニル三元共重
合体（塩化ビニル量25重量％、酢酸ビニル量21
重量％） 100重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ アセチレンブラツク（算術平均粒子径42mμ、
よう素吸着量70mg／ｇ、DBP吸油量145m
／100g） 70重量部 比較例 ３ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）
0.7重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径35mμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油
量124m／100g） 80重量部 比較例 ４ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）25重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径35mμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油
量124m／100g） 80重量部 比較例 ５ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量28重量％、メルトインデツクス6g／10分）
80重量部 Γ スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（スチレン量50重量％、酢酸ビニル量17重量％）
20重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量53mg／ｇ、DBP吸油
量133m／100g） 45重量部 比較例 ６ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量33重量％、メルトインデツクス1g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径22mμ、よう素吸着量104mg／ｇ、DBP吸油
量129m／100g） 80重量部 比較例 ７ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量33重量％、メルトインデツクス1g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径29mμ、よう素吸着量70mg／ｇ、DBP吸油
量127m／100g） 80重量部 比較例 ８ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量33重量％、メルトインデツクス1g／10分）
100重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径34mμ、よう素吸着量51mg／ｇ、DBP吸油
量103m／100g） 80重量部 比較例 ９ Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量33重量％、メルトインデツクス1g／10分）
80重量部 Γ スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（スチレン量50重量％、酢酸ビニル量17重量％）
20重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径30mμ、よう素吸着量220mg／ｇ、DBP吸油
量178m／100g） 80重量部 比較例 10 Γ エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル
量33重量％、メルトインデツクス1g／10分）
80重量部 Γ スチレン変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
（スチレン量50重量％、酢酸ビニル量17重量％）
20重量部 Γ パラフインワツクス（融点57.3℃）５重量部 Γ ４，4′−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブ
チル−フエノール） １重量部 Γ １，３−ビス（ｔ−ブチル−パーオキシ−イ
ソプロピル）−ベンゼン 0.5重量部 Γ フアーネスカーボンブラツク（算術平均粒子
径43mμ、よう素吸着量44mg／ｇ、DBP吸油
量115m／100g） 80重量部 実施例及び比較例の配合組成物及びこれらに基
づいて製造したケーブルの外部半導電層について
の評価結果は第１表に示した通りである。 なお、評価は次に基づいて行つた。 剥離強さ：ケーブルから外部半導電層を剥離する
のに要する力を常温でAEIC−Ｃ S5−82に準拠
して測定した。 体積抵抗率：常温でAEIC−CS5−82に準拠して
測定した。 引張り強さ：剥ぎ取つた半導電層をJISC−3005
に準拠して測定し、1.0Kg／ｍm2以上を良、
1.0Kg／ｍm2未満を不可とした。 耐熱老化性：剥ぎ取つた半導電層をIECに準拠
し、135℃×７日間ギヤオーブン老化試験機
中で老化させ、引張り強さ及び伸び共に初期
値に対し75〜125％の間にあるものを良、そ
れ以外のものを不可とした。 ムーニ粘度（ML1+4）：120℃の半導電性組成物に
ついて測定した。押出加工性の目安としては
50以下が良好である。
【表】
本発明で規定した範囲にある実施例１〜10で
は、酢酸ビニル含有量19重量％のエチレン−酢酸
ビニル共重合体をポリマ成分とした場合は幾分剥
離強さが大きいが、それ以外では剥離強さ、体積
抵抗率、機械的強度、耐熱性及び組成物の粘度の
いずれも良好である。 比較例１は酢酸ビニル含有量が60重量％のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体を使用した場合、比較
例２は塩化ビニル−エチレン−酢酸ビニル三元共
重合体を使用した場合であり、機械的強度及び耐
熱性が不十分であり、かつムーニ粘度が高くて押
出加工性が悪い。比較例３はパラフインワツクス
の含有量が本発明の規定値を下回る場合であり、
剥離強さが大きく、押出加工性も若干悪い。比較
例４はパラフインワツクスの含有量が本発明の規
定値を上回る場合であり、耐熱性が劣る。比較例
５はフアーネスカーボンブラツクの含有量が本発
明の規定値を下回る場合であり、体積抵抗率が大
き過ぎる。比較例６〜10は本発明の規定値を外れ
るフアーネスカーボンブラツクを使用したもので
あり、剥離性は概して良好であるが、体積抵抗率
や押出加工性が低下する。 ［発明の効果］ 以上の説明から明らかな通り、本発明によれば
剥離性、耐熱性及び機械的特性に優れた外部半導
電層を形成できるようになる。しかも、本発明の
半導電性樹脂組成物は押出加工性に優れたもので
ある。
は、酢酸ビニル含有量19重量％のエチレン−酢酸
ビニル共重合体をポリマ成分とした場合は幾分剥
離強さが大きいが、それ以外では剥離強さ、体積
抵抗率、機械的強度、耐熱性及び組成物の粘度の
いずれも良好である。 比較例１は酢酸ビニル含有量が60重量％のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体を使用した場合、比較
例２は塩化ビニル−エチレン−酢酸ビニル三元共
重合体を使用した場合であり、機械的強度及び耐
熱性が不十分であり、かつムーニ粘度が高くて押
出加工性が悪い。比較例３はパラフインワツクス
の含有量が本発明の規定値を下回る場合であり、
剥離強さが大きく、押出加工性も若干悪い。比較
例４はパラフインワツクスの含有量が本発明の規
定値を上回る場合であり、耐熱性が劣る。比較例
５はフアーネスカーボンブラツクの含有量が本発
明の規定値を下回る場合であり、体積抵抗率が大
き過ぎる。比較例６〜10は本発明の規定値を外れ
るフアーネスカーボンブラツクを使用したもので
あり、剥離性は概して良好であるが、体積抵抗率
や押出加工性が低下する。 ［発明の効果］ 以上の説明から明らかな通り、本発明によれば
剥離性、耐熱性及び機械的特性に優れた外部半導
電層を形成できるようになる。しかも、本発明の
半導電性樹脂組成物は押出加工性に優れたもので
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エチレン−酢酸ビニル共重合体を主体とする
ポリマ成分100重量部に対して、ワツクス状脂肪
族炭化水素を１〜20重量部及び算術平均粒子径25
〜40mμ、よう素吸着量40〜60mg／ｇ、DBP吸
油量（JISA法）120〜150m／100gのフアーネ
スカーボンブラツクを50重量部以上含有すること
を特徴とする剥離容易性半導電性樹脂組成物。 ２ ポリマ成分は、エチレン−酢酸ビニル共重合
体単独である請求項１記載の剥離容易性半導電性
樹脂組成物。 ３ エチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニ
ル量が20〜55重量％である請求項２記載の剥離容
易性半導電性樹脂組成物。 ４ ポリマ成分は、エチレン−酢酸ビニル共重合
体及びエチレン酢酸ビニル共重合体に芳香族
ビニルモノマをグラフト共重合した芳香族ビニル
モノマ変性エチレン−酢酸ビニル共重合体のブレ
ンドである請求項１記載の剥離容易性半導電性樹
脂組成物。 ５ エチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビ
ニル量が20〜55重量％である請求項４記載の剥離
容易性半導電性樹脂組成物。 ６ エチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビ
ニル量が20重量％以上である請求項４記載の剥離
容易性半導電性樹脂組成物。 ７ 芳香族ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体における芳香族ビニルモノマ量は、５
〜60重量％である請求項４記載の剥離容易性半導
電性樹脂組成物。 ８ ポリマ成分におけるエチレン−酢酸ビニル共
重合体の含有量は95〜50重量％であり、芳香族
ビニルモノマ変性エチレン−酢酸ビニル共重合体
の含有量は５〜50重量％である請求項４記載の剥
離容易性半導電性樹脂組成物。 ９ 芳香族ビニルモノマはスチレンである請求項
４記載の剥離容易性半導電性樹脂組成物。 １０ ワツクス状炭化水素は、パラフインワツク
スである請求項１記載の剥離容易性半導電性樹脂
組成物。 １１ ワツクス状炭化水素は、マイクロスタリン
ワツクスである請求項１記載の剥離容易性半導電
性樹脂組成物。
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-
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