JPH0577198B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、バツクボード基板など平行パターン
を必要とするプリント配線基板に係り、特にパタ
ーン相互間での誘導を少くするようにしたプリン
ト配線基板に関する。

〔発明の背景〕 プリント配線基板は、各種の電子部品、電気部
品を実装して電子装置、電気装置の構成に利用さ
れるほか、このような部品を実装した基板相互の
接続用などに広く使用されており、その一例を第
２図に示す。なお、このような接続用の基板はバ
ツクボード基板と呼ばれ、第２図においてはこの
バツクボード基板を１で表わしてあり、２はコネ
クタの端子、３は配線パターン、４は回路基板を
表わしている。

バツクボード基板（以下、BB基板という）１
には図で現われていないが、回路基板４に対応し
て複数個の多極コネクタが取付けてあり、その端
子２を配線パターン３で相互に接続するようにな
つており、従つて、端子２は、多極コネクタの各
極に対応して複数個あり、全体として複数の端子
群を構成し、且つ、これら複数個の端子２は、図
示のように、直線状に配置されている。なお、回
路基板４には、必要に応じて各種の部品が搭載し
てあるのはいうまでもない。

ところで、このようなBB基板１を用いた実装
法は各種の制御装置などに比較的広く用いられて
いるが、このような装置では、多極コネクタの端
子２がそれぞれの回路基板４ごとに規則的に接続
される場合が多く、このため配線パターン３とし
てはほとんどが平行パターンとなつてしまう。

第３図はこのような従来のBB基板１の一例を
示したもので、図中、ａ１〜an，ｂ１〜bn，ｃ
１〜cnはコネクタ端子２（第２図）を接続する
ためのスルーホール、３ａ，３ｂ……３ｘは配線
パターン３を構成する各導体細条パターンであ
る。そして、各導体細条パターンのうち、細条パ
ターン３ａは各コネクタごとの端子に対応したス
ルーホールａ１同志を全て接続し、細条パターン
３ｂはスルーホールｃ１のそれぞれを全て接続し
ており、以下同様にして他の細条パターン３ｃ〜
３ｘはそれぞれスルーホールａ２〜an及びｃ２
〜cnのそれぞれを接続しており、この結果、配
線パターン３は平行パターンとなり、かつ、導体
細条パターン３ｂと３ｃなどから明らかなよう
に、各導体細条パターンの間隔は一番上のものと
一番下のものを除いてはいずれもスルーホール間
に２本通つているため、かなり狭くなり、その細
条幅もかなり狭くしなければならなくなつてい
る。

従つて、従来のBB基板などでは、配線パター
ンのインピーダンスを低くするのが困難で、誘導
ノイズの影響を受け易いという欠点があつた。そ
して、このことは、実装状態の高密度化と回路素
子の高速化により一層大きな問題となつてきてい
る。

一方、このような誘導ノイズの問題に対して何
らかの解決方法を与えるものとしては、例えば特
開昭56−129386号公報による提案を挙げることが
できるが、この提案されている方法では、スルー
ホールを多く必要としてコストアツプの虞れがあ
り、かつ、裏面導体層に対するパターンが多くな
つてシールドに役立つ部分の面積が充分に得られ
なくなる虞れがあるなどの問題点がある。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を除
き、BB基板などで平行パターンとなつた場合に
も充分に誘導ノイズを抑えることができ、高密度
化や高速化にも充分に対応し得るローコストとプ
リント配線基板を提供するにある。

〔発明の概要〕

この目的を達成するため、本発明は、平行パタ
ーンとなるべき各導体細条パターンを１本おきに
取り出して配線パターンを２群に分割し、これら
を別ルートのパターンとした点を特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明によるプリント配線基板につい
て、図示の実施例により詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例で、BB基板１、ス
ルーホールａ１〜an，ｂ１〜bn，ｃ１〜cn、そ
れに導体細条パターン３ａ，３ｃ，３ｅ〜３ｘな
どは第３図の従来例と同じである。そして、この
第１図において、５ａ，５ｂ，５ｃ……，６ａ，
６ｂ，６ｃ……は導体細条パターン、ｓ１，ｓ
２，ｓ３……はスルーホールである。

なお、この実施例では、細条導体パターン３ａ
〜３ｘのことを第１の群の細条導体パターンと言
い、５ａ〜５ｃは第２の群の細条導体パターン、
それに６ａ〜６ｃは迂回用導体細条パターンと言
う。

また、この実施例では、後述するように、BB
基板１とし表面と裏面に２層の導体層を有する、
いわゆる両面基板が用いられており、第１の群の
細条導体パターン３ａ〜３ｘと、第２の群の細条
導体パターン５ａ〜５ｃは、表面の導体層（第１
の導体層）により形成され、迂回用導体細条パタ
ーン６ａ〜６ｃは裏面の導体層（第２の導体層）
により形成されている。

導体細条パターン５ａ，５ｂ，５ｃ……は、そ
れぞれの多極コネクタの端子２に対応して設けて
あるスルーホールａ１〜an，ｂ１〜bn，ｃ１〜
cnの下側にあるスペース部に形成されていて、
スルーホールｓ２，ｓ４，ｓ６……によつて導体
細条パターン６ａ，６ｂ，６ｃ……に接続されて
いる。

導体細条パターン６ａ，６ｂ，６ｃ……は、
BB基板１の導体細条パターン３ａ，３ｃ，３ｅ
〜３ｘ及び５ａ，５ｂ，５ｃ……が形成されてい
る面とは異なつた面（例えば表面に対して裏面）
に形成され、上側のスルーホールｓ１，ｓ３，ｓ
５……と下側のスルーホールｓ２，ｓ４，ｓ６…
…とを接続するように形成されている。

上側のスルーホールｓ１，ｓ３，ｓ５……は、
それぞれ各コネクタの端子に対応して設けてある
スルーホールのうち、図で右側に並んでいる方の
スルーホールｃ１〜cnのうちの所定のものに対
して裏面の導体細条パターン６ａ，６ｂ，６ｃ…
…を接続する働きをしている。

この結果、各コネクタの端子に対応して設けら
れているスルーホールのうち、図の右側に並んで
配設してあるスルーホールｃ１〜cnのうちの所
定のものは、導体細条パターン６ａ，６ｂ，６ｃ
……と５ａ，５ｂ，５ｃ……によつて相互に接続
されることになる。

一方、各コネクタの端子に対応するスルーホー
ルａ１〜anは、第３図の従来例の場合と同様に、
平行パターンとなつている導体細条パターン３
ａ，３ｃ，３ｅ〜３ｘによつてそのまま相互の接
続されている。

従つて、この実施例によれば、各コネクタの端
子相互間を接続するための、複数の互に平行にな
つた導体細条パターンのうちの所定のものが、順
次一つおきに取り出された上で別の径路として形
成されている導体細条パターンによつて接続され
ることになり、平行になつた配線パターンの各導
体細条パターン相互間の間隔を従来例に比して２
倍にすることができ、その分、導体部分を広いパ
ターンにでき、インピーダンスの上昇を抑え、誘
導ノイズを少くすることができる。

なお、以上の実施例では、BB基板１として表
面と裏面に導体層を有する、いわゆる両面基板を
用いていたが、本発明はこれに限らず、導体層を
３層以上有する、いわゆる多層基板によつても実
施可能なことはいうまでもない。

また、本発明はBB基板に限らず、平行パター
ンを有するプリント配線基板ならどのようなもの
にでも適用可能なことは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、平行パ
ターンとなつている導体細条パターンの間隔を充
分に広くとることができるから、従来技術の欠点
を除き、高密度化や高速化に対応したバツクボー
ド基板などに適用しても充分に誘導ノイズを低減
させることができ、電気的特性の改善と信頼性の
向上が得られ、かつ製造上の歩留り向上をも得る
ことができるプリント配線基板をローコストで容
易に提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるプリント配線基板の一実
施例を示す正面図、第２図はバツクボード基板の
一例を示す斜視図、第３図はプリント配線基板の
従来例を示す正面図である。 １……バツクボード基板、２……多極コネクタ
の端子、３……配線パターン、４……回路基板、
３ａ，３ｃ，３ｅ〜３ｘ，５ａ，５ｂ，５ｃ，６
ａ，６ｂ，６ｃ……導体細条パターン、ａ１〜
an，ｂ１〜bn，ｃ１〜cn……多極コネクタ端子
用スルーホール、ｓ１〜ｓ６……スルーホール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 平行に配置された複数本の導体細条からなる
   配線パターンにより、これらの配線パターンと直
   角方向に並んだ複数の端子からなる複数の接続端
   子群の対応する端子間を相互に並列接続したプリ
   ント配線基板において、少なくとも第１と第２の
   ２層の導体層を有する配線基板を用いると共に、
   上記導体細条の少なくとも一部を順次１本おきに
   区分けして第１と第２の群とし、これら第１と第
   ２の群の導体細条をそれぞれ上記第１の導体層に
   より上記配線基板の異なつた位置に形成し、上記
   第１の群の導体細条は上記端子に直接接続され、
   上記第２の群の細条導体は上記第２の導体層によ
   り形成した迂回用導体細条を介して上記端子に接
   続されるように構成したことを特徴とするプリン
   ト配線基板。 ２ 特許請求の範囲第１項において、上記接続端
   子群が、直線状に配置された複数の端子からなる
   端子列を少なくとも２列有することを特徴とする
   プリント配線基板。